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1、Cell段ODF工装设备,10/9/2022,1,Cell段ODF工装设备10/9/20221,目 录,一、ODF段主要工装设备二、ODF段辅助设备三、主要工装设备工艺参数四、高效空气微粒子过滤器,2,目 录一、ODF段主要工装设备2,一、ODF段主要工装设备,厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择,1.1 主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化,ODF产线简图,真空贴合边框胶热固化，检查设备,衬垫球散布导电胶涂布,边框胶涂布液晶滴下,ODF 生产线,3,一、ODF段主要工装设备厂家可按需求提供模块化的设备配置，方,一、ODF段主要工装设备,CF基板,TFT基板
2、,ODF产线工序图,4,一、ODF段主要工装设备CF基板TFT基板ODF产线工序图4,1.1.1 衬垫球散布,目的：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在TFT基板上均匀地散布Spacer,原理：将Spacer填充至Feeder内在一定压力的N2 Purge下向散布部供给Spacer。,Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移动。在此过程中与配管内壁碰撞摩擦带电，同时分散开来。,Nozzle通过4次散布动作均匀地喷洒出的Spacer，通过静电力的作用附着在放置在接地(GND)基台上的基板上。,一、ODF段主要工装设备,5,1.1.1 衬垫球散布目的：保证TFT基板和CF基板间均,S
3、pacer固着原理及装置概要,装置构造,一、ODF段主要工装设备,6,Spacer固着原理及装置概要本体表面处理层,未开封衬垫球,刚开封衬垫球,开封时间过长衬垫球,供给部,装置简图,一、ODF段主要工装设备,7,未开封衬垫球刚开封衬垫球开封时间过长衬垫球供给部装置简图一、,1.1.2 Seal涂布,目的：TFT 基板和 CF 基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通 TFT 基板和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打银点。同时有利于后工程的切断,Gap Sensor,原理：将Seal与Spacer充分调合好后填充入Syringe，并进行真空离心脱泡。Sea
4、l在设定的N2压力下通过与基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的基板上。通过基台的移动获得不同的Pattern。主要参数：Gap Spacer径，混合比Nozzle直径 Seal材黏度N2压力 基台移动速度难点：始终端条件 接口部条件拐角部条件,一、ODF段主要工装设备,8,1.1.2 Seal涂布目的：TFT 基板和 CF 基板,11/815:00,未解冻前不能开封,记录解冻时间,一、ODF段主要工装设备,9,Syringe Block注射器注射器盖喷嘴螺丝酒精清洗只需,一、ODF段主要工装设备,Seal 脱泡,10,一、ODF段主要工装设备Syringe装填Seal材S, 部,
5、 直線部, 終端部,Seal外观,一、ODF段主要工装设备,11,配向膜膜表示部部过细液晶泄漏不均,导电胶涂布,导电胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布导电胶,使TFT基板与CF基板导通。,一、ODF段主要工装设备,12,导电胶涂布导电胶涂布目的： Au 正常量（多）Au,Seal PI Au涂布的位置关系：,适用于TN型产品IPS型产品不需要转移电极,另一种获得Vcom的方法Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通优点：Vcom更均匀,Seal胶,一、ODF段主要工装设备,13,Seal PI Au涂布的位置关系：Seal胶PI膜A,1.1.3 液晶滴下机,目的：为形成目标盒厚，在CF基板上滴
6、下合适的液晶量。,原理：将真空脱泡好的LC Bottle装载在支架上。通过Dummy Drop将Tube中的空气排光。进行自动精度调整：根据天平对连续滴下的20滴液晶量的称量结果，调整容积马达的容积大小来实现精度的调整。主要参数：液晶滴下量(新品种导入时经试作决定)难点：不同品种液晶使用的Pump的区分管理Pump的组装和清扫,一、ODF段主要工装设备,14,1.1.3 液晶滴下机目的：为形成目标盒厚，在CF基板上,一、ODF段主要工装设备,15,Syringe ， Nozzle 洗净 FlowValve,滴下位置稳定性,滴下位置不是最佳位置时，在大气开放时，面内压力差产生。,周边Gap不良,
7、一、ODF段主要工装设备,16,滴下位置：寄液晶本Seal補助Seal液晶液晶gl,滴下量对盒厚（Gap）值影响：,一、ODF段主要工装设备,17,値（）4.04.14.24.34.43.63.73,球状Spacer,柱状Spacer,一、ODF段主要工装设备,18,球状Spacer柱状Spacer一、ODF段主要工装设备18,1.1.3 真空贴合,目的：在真空中将上下基板经过对位后贴合在一起,原理：真空吸着方式受取上下基板，并做粗对位，以保证精对位时精对位Mark都在Camera的视野范围内。Chamber抽真空，真空中用物理粘着Chuck和低电压静电Chuck保持基板，并完成高精度对位。精
8、对位结束后进行基板预Press，以保证上基板和下基板的Seal完全接着，防止大气开放时产生气泡。主要参数：贴合真空度预Press时(LoadCell的压力)上下基板的间距LVC电压Offset,真空贴合结构原理简图,一、ODF段主要工装设备,19,1.1.3 真空贴合目的：在真空中将上下基板经过对位后贴,上基板搬入动作流程,一、ODF段主要工装设备,20,上基板搬入动作流程一、ODF段主要工装设备20,完成基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,21,完成基板搬出动作流程一、ODF段主要工装设备21,下基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,22,下基板搬出动作流程一、ODF段主要工装
9、设备22,贴合动作流程(1),一、ODF段主要工装设备,23,贴合动作流程(1)一、ODF段主要工装设备23,贴合动作流程(2),一、ODF段主要工装设备,24,贴合动作流程(2)一、ODF段主要工装设备24,真空贴合过程,1. 若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现Gap不良，发生气泡,2. 排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到seal材上，则会导致seal材接着不良，液晶泄漏。）,真空排气,液晶飞溅,一、ODF段主要工装设备,25,真空Chamber（高真空）液晶,贴合精度测定,测定方法：专用的Off-Line测定装置(Mis-Align
10、)，在CF与TFT板贴合之后自动进行测定，测定的数据在PC中自动保存。,贴合后的Array/CF基板,利用画像处理、自动检测能使A=B的位置，贴合精度以所测得的Vernier值来表示。,B,一、ODF段主要工装设备,26,贴合精度测定 测定方法：专用的Of,1.1.4 UV固化,目的：对Seal进行UV硬化，以防止液晶和Seal发生相溶而产生污染,原理：基板受取后并与UV Mask对位。UV Lamp Shutter开启后，Lamp开始照射，保证基板各个部分受到均匀的UV照射。主要参数：UV Lamp的照度，均一性积算光量UV Mask和制品基板的Clearance基板温度,UV固化 结构原理
11、简图,一、ODF段主要工装设备,27,1.1.4 UV固化目的：对Seal进行UV硬化，以防止,（UV硬化）,（本硬化）,一、ODF段主要工装设备,28,UV Lamp光Seal材达到一定程度的硬化，真空贴合后,UV硬化原理示意,UV光照射会使A-Si内产生电子迁移，破坏TFT的特性，故采用UV-MASK遮挡TFT部。,一、ODF段主要工装设备,29,UV硬化原理示意UV光照射会使A-Si内产生电子迁移，破坏T,本硬化工艺条件特性要求,本硬化温度特性曲线,本硬化炉及温度曲线测定方法,120、60min,一、ODF段主要工装设备,30,本硬化工艺条件特性要求1.温度控制2.盒厚保持3.不纯物管理
12、,二、ODF段辅助设备,Mis-Align检查Visual InspectionBufferTransfer RobotLoader/Uloader,辅助工装设备：,31,二、ODF段辅助设备Mis-Align检查辅助工装设备：31,三、主要设备工艺参数,3.1 Spacer散布与固着,Spacer散布工程的工艺要求： a. 散布密度稳定性：中心值25p/ mm2 b. 散布的均匀性 c. 没有Spacer凝聚,Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响，通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。,Spacer散布工程的工艺要求： 1、液晶滴下时Spac
13、er不发生移动 2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物,32,三、主要设备工艺参数3.1 Spacer散布与固着Space,三、主要设备工艺参数,3.2 Seal（封框胶 ）涂布,Seal涂布的工艺参数特点：Seal材粘度20PaS700PaS混合Spacer材：310um涂布位置精度80um涂布幅宽0.2-0.4mm涂布高度25-50um断面积精度10%最小拐角R描画0.5mm涂布速度Max:150mm/s（常用为20100mm/s）基台移动幅度： X方向：330mm Y方向：+630mm，-550mm,33,三、主要设备工艺参数3.2 Seal（封框胶 ）涂布Se
14、al,三、主要设备工艺参数,3.3 液晶滴下（ODF）,主要控制参数：液晶滴下量（mg/drop）液晶滴下位置(滴定形状)液晶滴下打点数（每屏所需液晶量）液晶脱泡条件（时间、真空度）Q-Time（液晶滴下真空贴合）,34,三、主要设备工艺参数3.3 液晶滴下（ODF）34,三、主要设备工艺参数,工艺性能要求： 贴合精度：5m以内 Gap精度： Gap均一（40.2m ） 到达真空度：0.13-1Pa 真空到达时间：60秒内达到1Pa以下；120秒内达到0.5以下,3.4 真空贴合,35,三、主要设备工艺参数 工艺性能要求：3.4 真空贴合35,四、高效空气微粒子过滤器,ULPA：,HEPA：,高效空气微粒子过滤器,0.3m以上的微粒子 过滤效率达到99.97%以上,0.3m以上的微粒子 过滤效率达到99.99999%以上,广泛运用于无菌（尘）室、手术室、GMP工程、半导体元气件的生产车间和一些对空气洁净度有极端严格要求的场合。,早期的HEPA主要采用玻璃纤维，而玻璃纤维对人体的皮肤有刺激作用，特别脱落的玻璃纤维丝如果被人体的肺部吸附，会导致严重的后果（其后果就如同吸入石棉一样）。,36,四、高效空气微粒子过滤器ULPA： HEPA： 高效空气微粒,Thank You !,37,Thank You !37,
