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1、廣州宏仁電子工業公司,PREPREG,物性与壓合條件研討,宏仁電子技術部,Grace Electron Comp.Tech. & RD Dept.,GRACE,廣州宏仁電子工業公司 PREPREG物性与壓合條件研討,Prepreg 物性与壓合條件研討,一.玻纖布：CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纖布，通常使用平織玻纖布。所謂平織即經紗從一緯紗上面，再從一緯紗下面通過之紡織方式。平織玻纖布其縱橫方向性能一致性好，易排除气泡，可織成各种厚度和密度等优點。為使玻纖布与有机樹脂更好地結合，在織布完成后，玻纖布面必須處理Co
2、upling Agent(偶合劑)，其效用為一邊官能基接無机物的玻纖布，另一邊官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3,Prepreg 物性与壓合條件研討,目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。詳細組成如下：,*注： G：單纖直徑9m,目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-,玻纖布品質對Prepreg的影響：a.玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影 響。b.玻纖布毛羽、破絲，會使 Prepreg出
3、現樹脂凸粒，嚴重時會在層壓中造成 銅破;玻纖布破絲,會在層壓后基板內可能出現Void.,二.基材物性：,基材在PCB界亦稱為膠片(Prepreg)，系由玻纖布含浸樹脂，再將 樹脂Semi-cure而成固態之膠片，亦稱樹脂在B-STAGE。 一般傳統評估Prepreg物性有四項： 1.樹脂含量(R.C)：樹脂重量/(玻纖布重 + 樹脂重) 2.樹脂流量(R.F)：樹脂流出量/(玻纖布重 + 樹脂重) 3.膠化時間：GT 4.揮發份(VC)：含在Prepreg中可揮發的成分。 (烘前重-烘后重)/烘前重,玻纖布品質對Prepreg的影響：二.基材物性：,三.基材在壓合前后應注意事項：,1.貯存條件
4、： （1）. 包裝良好（未開箱）： 於5, PP保質期為6個月. （2）包裝良好（未開箱）：於23, 85%RH，PP保質期為3個月. （3）包裝拆開的情況下：於20, 50%RH，PP保質期為3個月。 （4）包裝拆開的情況下，如儲存溫度20或相對濕度50%，要求在兩星期內用完已拆包的PP(因為PP易吸收空氣中的水份而使物性產生變化)。,2.裁Panel須注意事項： a.盡量將樹脂屑,玻纖絲剔除,以免影響環境,污染基板,造成其他异常. b.避免基材折傷，造成樹脂脫落及壓力點. c.避免其他雜物(如毛發等)侵入,三.基材在壓合前后應注意事項： 1.貯存條件： 2.,4、LAY-UP注意事項： a
5、. LAY-UP時Core和Prepreg對齊差，易導致白邊白角。 b. Core和Prepreg經緯方向要一致，否則，易導致基板Twist。,3.基材(Prepreg)貯存兩大异常： a. 溫度：溫度太高，會造成樹脂Bonding(粘結)，以致壓合后基板有白點、 白化等情形。 b. 水气：貯存濕度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在壓合過程中會 導致流膠過大，白邊白角大等异常；嚴重時，可導致基板白化等异常。,3.基材(Prepreg)貯存兩大异常：,四.熱壓條件的檢討1.TYPE: 2T2P 二段溫二段壓,2.建議壓合條件：,四.熱壓條件的檢討2.建議壓合條件： 40050
6、psiK,a二段壓時机：內層板料溫達約5060。 b 二段溫時机：外層料溫達約 115120。c 90130料溫升溫速率1.52.5/min d CURE 溫度：內層料溫須達 170，40min以上e Kiss pressure:7010psi(5kg/cm2). f 2ndpressure:40050psi(2528kg/cm2).,3.檢討：(1)熱壓狀況：a.升溫速率：90-130時,1.52.0/min較佳。b.CURE溫度：17040min以上。c.壓力：第一段在料溫達5055之間使用低壓5kg/cm2，第二段壓力可試 2030 kg/cm2。d.一般使用兩段溫度的概念如下：,第一段
7、溫度 第二段溫度,(a)溫度90130 (a)溫度90130+17040min(b)樹脂MELT，并赶走气泡 (b)迅速升溫并使樹脂完全CURE(C)局部CURE,a二段壓時机：內層板料溫達約5060。 b 二段溫,(2) Prepreg在壓合過程中的狀況：甲 甲、加熱速率不同對樹脂粘度的影響： 試驗表明，隨著加熱速率的增加，樹脂粘度會變小。其關系如下圖：,從圖中可以看出，升溫速率越快，樹脂流動度大，會導致板厚不均，白邊白角過大等不良影響。料溫升溫速率的快慢，要依實際壓合狀況而定，通常在料溫90130段，以1.52.5/min為宜。,(2) Prepreg在壓合過程中的狀況：從圖中,乙、Moi
8、sture對樹脂粘度的影響：,試驗表明，對同一种配方生產之同一种Prepreg，經溫度相同，濕度不同環境下放置同樣一段時間后，在同一升溫速率下，樹脂粘度變化如下：,從圖中可以看出，在高濕變環境下放置的Prepreg，在同樣壓合條件下，其粘度較低，會出現白角、白邊大、流膠大等現象，嚴重時會出現板面白化、Void等現象。,乙、Moisture對樹脂粘度的影響： 試驗表明，,丙、配方對膠化時間和樹脂粘度的影響：,配方的改變(同一料號中各物料比例的改變)，往往也會導致膠化時間的改變，從而導致樹脂在壓合過程中其粘度亦有所不同：,從圖中可以看出，配方不同，膠化時間亦往往不同。在同樣壓合條件下，膠化時間長，
9、其樹脂粘度也低。因此，對于不同配方的Prepreg，在壓合過程中要視配方的不同，對壓合條件要做不同的調整，以使二者相匹配，從而達到最佳的壓合質量。,丙、配方對膠化時間和樹脂粘度的影響： 配方的改變(同,4.壓合异常現象： 項目 對策 (1)流膠量太大 a.板厚邊角太薄 a.降低90130之升溫速率 b.白角、白邊大 b.提高PREPREG動粘 c.有織紋顯露發生 (2)流膠量太小 a.白化 a.提高升溫速率 b.Void b.Prepreg動粘度太高,降低Prepreg動粘度,4.壓合异常現象：,Grace Electron Comp.Tech. & RD Dept.,Grace Electron Comp.,
