半导体IC切割SSS培训教材ppt课件.ppt

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1、SSS培训教材,第一章,V2 Handler 的各部分机械调节的方法,按下E-Stop，转动Turret,检查运动顺序是否正确： 外环下内环下外环上内环上 确定吸嘴的位置，在Reject Boat,Good Boat以及Orientater处的位置是否在正中间 。,Orientator,Reject Boat,Good Boat,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,8个吸嘴是否在同一个高度 方法：在XY Table上面确定一个固定点，转动Turret,看每一个吸嘴接触定点的高度是否相同，调节上方顶杆和杆

2、套，选取高度平均值，使各吸嘴处于同一高度。检查吸嘴在XY Table,Reject Boat,Good Boat以及Orientater处的高度是否满足要求：,在XY Table上面放置一个Unit,如图所示,吸嘴,Unit,XY Table,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,Orientator位置的高度标准：,Reject Boat,Good Boat上面高度标准：,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,检查

3、XY Table 在XY轴向的平行度： 固定一个吸嘴，转动XY Table 在X,Y轴向的马达，移动XY Table,检查Good Arm在Index Tray和Good Boat上面的高度，以在Index Tray上的高度为基准；Reject Arm在Reject Tray 和Reject Boat上面的高度，以Reject Tray上面的高度为基准。,Turret速度设定：旧机器50100，新机器100120,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,Good Boat802 sensor,Reject

4、Boat801 sensor 调节时Boat必须在Arm的正下方,Good Boat,Sensor,Sensor,Unit,Arm 2,检查Arm2 Gripper 和 Carrier是否在同一个平面；跑机过程中检查Gripper是否变形；Arm 2 在XY Table的马达位置，Retainer活动顺畅；Arm 2 在Flipper,Wash的位置是否正确，调节气阀，使上下运动力度再合适的范围之内；,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,Washing & Drying: Washing冲洗次数为36次

5、，速度为80mm/s Drying烘烤次数为810次，速度为60mm/s,温度设定为23 若在正常设定下发现不能清洗干净不能烘干，则必须检查如下：,清洗不干净：,检查上下喷嘴是否堵塞；检查高压水压力状况；Carrier在Start,End的位置是否正确,清洗不干净：,检查上下喷嘴是否堵塞；检查压缩空气的压力；加热泵是否工作；Carrier在Start,End的位置是否正确,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,发现链条活动常：,检查前后导矸是否平行；导杆前后距离太近导致链条过长刮到Wash底部；连轴器松动

6、导致位置变化；Carrier托盘是否松动，检查轴套是否破损，及时更换；长轴是否变形,Flipper检查,检查Flipper在Work,Home状态下是否平衡，调节连轴器，使之达到平衡；Carrier两头的夹子是否松动，固定架子的杆是否松动；检查Flipper在翻转是是否顺畅；检查定位针是否磨损；调节气阀大小，使之翻转的动作平缓,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,Lead in 检查： 检查Sensor高度，皮带是否磨损导致Substrate不能到位，检查轨道宽度,Arm 1检查,检查Arm 1 Lef

7、t在Lead in 位置是否平行，定位针是否破损，保证在吸料时，Substrate完好；检查Arm 1 Left在Chuck table位置，检查上下平面是否平行，确保放料位置正确；检查Arm 1 Right在Chuck table位置，检查平面度，下降高度不能太低，确保位置正确； 方法：手动使Carrier在Chuck table 位置下降到底，比较Chuck table 与Carrier两个平面，以Chuck table 平面为基准，同时移动Arm 1 Right到一个定位销与Chuck table 平面平行，再检查另外一个定位销是否与Chuck table 平面平行，若不平行，松开中间四

8、个螺丝进行调整。,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler机械位置调整,检查Arm 1 Right在Flipper位置: 确保位置正确，当Arm 1 Right下降抓Carrier时，不能太低，刚好能抓到位最好,检查整机效率,Saw机速度 60Wash 速度 80 ， 次数3-6Dry 速度 60 ， 次数8-10Turret速度 80-100 在跑机时，观察机器状态，协调各参数，若发现异常，及时处理,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Handler 机械

9、位置调整,Saw Sort System Technician Training Manual ASA V2 Saw 机机械位置调整,镜头 （7.4）,确定镜头聚焦的零点，一般在Rubber孔边缘面上，低倍镜头聚焦范围在高倍镜头聚焦的范围内，达到 High / Low 拒交相一致；任何原因拆开镜头，安装时要按照原次序安装，有空袭是要涂上密封胶，保证镜头十字架与Substrate十字架平行；若发现镜头脏污时应及时清洁，用净化纸棉签与酒精清洗。,断片处理,残片切割采用半自动切割方式（3.4），在CH3方向，只能在切两刀之后再重新对刀,第一刀，第二刀和第三刀的距离不同 ?,Saw Sort Syst

10、em Technician Training Manual ASA V2 Saw 机机械位置调整,保证切割残片时，抬刀高度和贴Marking 纸的厚度一般为5张，切完时最下面一层纸应不被切透。,（4.1.2）Z-Axis Auto Down Length 20mm Down 0.01mm注意：每一次NCS测高报警时，应清理 Sensor 直至测高完成，发现损坏请及时更换,Work Thickness 1.1mm Focus Stroke 2.5mm Focus Setup 0.05mm,2.5mm,1.1mm,做PR时， -Level 设置为45%50%。十字架边缘要清晰，斜光一般不要求太强，

11、一台机器的PR应该包括几种不同型号的Substrate.,第二章,换刀程序,退出主菜单.进入换刀菜单.如图,按F1进入换刀界面,二: 用换刀工具把新刀换上.(重要部分,需现场指导和培训 ),换刀工具如下:,装刀顺序如图,换刀要按照以上顺序进行安装保证每部分要正确和到位.并保证每部分清洁,清洁,未清洁,三: 对BBD进行清洁已达到指定要求,两种情况:磨轮罩打开和关闭的状态.,关闭,打开,BBD:调节方法如下调节BBD的螺丝,使BBD的感光量在 打开磨轮时在60%-80%之间 关闭磨轮时在10%左右 如果没达到规定量,请用棉签清洗传感器部分,四: 对非接触测高进行清洁已达到指定要求,在关闭清洗水和

12、吹气的情况下传感器的电压水平需达到90%-99%之间.如无法达到时.请用棉签对传感器清洗,进入测高菜单,选择F3测高模式后进入,选择Z1或Z2需测高对应的选项进行自动测高,进行刀痕校准,校准前,校准后,开始自动切割由技术员观察切割质量,注意事项:1：换刀时,需对刀架周围和刀架本身进行清洁.以防止sub残渣卡在刀架上造成切偏缺陷和掉真空报警。2：清洁刀架两侧的冷却水管。以防水管堵塞造成刀片冷却不够,使刀片变形导致刀痕变大产生的切偏缺陷.,第三章,打磨法兰程序,在生产过程中.出现打刀后法兰出现以下情况: 1:刀片打碎后,有残留在法兰上的碎片无法取下(打磨或更换） 2:在换刀时发现法兰外盖难以取下并

13、感到有卡住的情况（更换）3:把新刀放在法兰内环时发现刀活动范围过大,或发现刀无法轻松的放入内环（更换）4:内外环无法完好闭合.（打磨） 请根据以上情况对法兰进行打磨或对法兰进行更换,进入打磨程序.如图,按F1进入菜单,把工具按要求装上.如图,工具如图:,安装过程需现场培训和指导,打磨位置如图,侧面图,正面图,打磨高度和距离,进入设定程序.对各参数进行校对后开始打磨,注意：打磨参数已经设定，技术员只需选择所要打磨的（动作轴）后按enter就开始自动打磨。在打磨完毕后根据打磨效果对（总次数）进行修改以达到最佳效果,第四章,Saw PR,退到主菜单后选择F2进入,选择,选择F2,进行 Tech PR

14、程序,第一步,如图中所示，用绿色田字对准白色十字架后，在下列目录，选择F7或F8,进行灯光或聚焦设定，已确保到达最佳效果,完成以上步骤后，按F5进行水平校准，（校对同一条直线上的两个不同的十字架来达到水平）,第二步,CH1方向,完成水平校准后，按”Enter”进行电脑自动teach如图框所示，达到此标准后按Enter进入下一步,第三步,确认切割道此步骤重点注意,如图：用3根绿线中，选择中间的实体绿线来对应白色十字架的中心。（这是刀片切割的位置，请保证要对应到中心位置）后按Enter确认,第四步,CH2方向的方法请参考以上四个步骤进行Tech,第五步,第六步,校准目标,确认切割道,完成PR,第五

15、章,HANMI更换程序。,更换程序,进入此键面进行程序选择,选定需要更换的程序后按（deviceChange)进行确认。产品选择后成红色状态表示更换成功,更换产品对应的模具,Saw block,Dry block,Turn table,Table picker,Unit picker,SQUARE PAD,校准吸嘴,先打开Special key on,按Auto Align进行自动校准吸嘴,观察吸嘴位置，以确定吸嘴已装正确,观察此数据，确保X:0.001-0.005之间,更换 Saw 程序,退到主菜单后选择F3(程序目录）,选择需要更换的程序后，按F10确认,进行刀片测高,请根据换刀程序步骤进

16、行刀片测高,最后确认,以上步骤做完后，请按以下几点进行最后确认1：让操作员把相对应的产品放入机器。2：由技术员检查第一片产品的： 刀痕确认，Vision ，和摆放位置。并让R/L操作员确认产品质量,第六章,VISION,BGA Hanmi SSS vision操作,在 Hanmi SSS 机器系统里, 已存储了原始的 vision 检查程序 C：DBTeach Data.。根据不 同的产品所做的程序也同时存在 C:VisionDBTeach Data 里.每次产品更换，除了更换相应的 conversion kit 外，必须根据不同的产品调用相关的程序。 必须用无尘纸认真擦拭 Dry block

17、, 保证 Dry block 的清洁 .程序调用完毕， 主程序中以红色字体显示当前运行程序， 其已和 Vision 检查程序完成自动连接。（见图1）,检查 Vision 端程序状态， 若在 Database Index 中和主机相同的程序通道显示出来，则程 序调用完成（见图 2）。否则， 重新在主机中调入一次， 或关闭 Vision 程序， 再重新启动,图 2,图1,第二步,一般而言，程序调用完成，即可开始生产。存在 C:VisionDBTeach Data 里的 Teach 文件 由 PM 或工程师完成并已优化。在跑第一条产品时，若发现白点X-Mark 未挑干净, 或很多Over-rejec

18、t, 操作员应通知当班负责技术员调整Teach 光线或重做Teach,Ball teaching,1. 选择检查球的摄像头, (见图3), 检查是否有切过的package 放在加热板上, 将检查摄像头移到加热板下可显示package 内一次检查的区域。,图3,2. 选择按钮 live, 以获得图像。（见图 4）,图4,3. 选择通道“#1”，在“Light”中可调节主光和侧光的设定值， 保持“CH1”设定为0。（见图5,图6.图7）,图5,图6,CH1,主光,侧光,图7,光线的优化对vision 的检测十分关键，优化程度可放大图象， 通过快捷键“Ctrl+A”显示各位置的灰度值来判断。见下图推

19、荐值。在主光和侧光的调节方面， 建议先设定侧光为0， 逐步调节主光， 使灰度值在以下的推荐范围内。,图8,记住此主光设定值，在设定侧光时， 可先使主光为0，逐步调节侧光， 使灰度值在以下推荐范围内,此后将两者组合， 得到较佳的光线组合。,图9,图10,4. 选择通道“#2”， 在“Light”中可调节“CH1”的设定值，保持主光和侧光的设定值设定为0，“CH1”中的设定值是否恰当， 可在整片“Strip”内寻找有白点的区域，看在此灯光下， 该白点是否清晰可见。见图12.图13.,图11,图12,图13,调节此处光的数值,使该白点是否清晰可见,5. 光线设定完毕， 建议先退回到“Setup DB

20、 Sheet”保存一次，防止灯光的设定因之后的“Teach”不成功而作废。图14,图14,6. 回到“Teach”界面将指针指在图象可视区域，右击鼠标，显示：,图15,7. 选择ROI Dragging，设定一次检查区域。,8. 画好一次检查区域，左击鼠标, 确定检查区域。注意确定的区域必须和主机设定的值一致，此后在“Setup DB Sheet”中显示的“Shot”值也是一样的。见图16,图16,此处设定值与下图一致,与上图设定相同,9. 若ROI 设定有误， 可取消此次设定。,10. 确定检查区域后， 点击“Teach”按扭。,11. “Threshold setting”窗口会自动弹出，

21、 设定“X-Mark low value”and “X-Mark high value”。,Vision 检查白点的原理是：在灯光的照射下，黑白灰度等级由0255， 但统计计算无法区分计算所有灰度等级， 所以设定了“Threshold value”, 高于“Threshold value”的灰度点，即判定为白象素点， 低于“Threshold value”的灰度点，即判定为黑象素点。,“X-Mark low value”是判定划伤缺陷的阀值，若设定的过低， package 上的一些稍亮的区域就会被判为白点，造成Over reject。若设定的过高，则划伤形成的稍亮部分无法检查出来，划伤缺陷无法

22、检测。最佳设定可根据以下推荐图象进行。,“X-Mark high value”是判定白点缺陷的阀值，拖动滑标，设定值以白点刚可以显示出来为准。该设定值和“Setup DB sheet”中“Maximum Reject Mark Area”配合使用，检出白点。,12. “Threshold setting”设定完成后，Teaching 区域若显示绿色， 则表示teach 成功， 保存“Setup DB sheet”,即完成Teach 工作。（见图25）若Teach 失败， 必须根据“Ball result” 的提示信息修改相关的设定值。,常用的快捷键：“Ctrl+ A”：显示各点色素值,辅助光线

23、设定“Ctrl+ D”打开DB sheet“Ctrl+ E”执行Test run“Ctrl+ T”执行Teach“Ctrl+ I”显示I/O 控制界面“Ctrl+ Alt+ V”显示主机和vision PC 之间的局域网通讯连接信息。,“Ctrl+ Alt+ Shift+ T”：显示“Threshold value”设定滑标, 用于设定辨别package 边界分辨值。“Ctrl+ Alt+ Shift+ R”：Ini 设定值写入运行程序。,Setup DB sheet 内关键参数的含义及设定:,IPIN Remove: Package 一角的方向标志, 亮度大, 可能被误认为白点或Extra

24、ball。因此程序中定义了一个矩形区域，将这个区域屏蔽，即视而不见。矩形区域大小由此参数决定。,Pkg Edge threshold: package 放在加热板上，切割道露出的区域和package 产生的黑白对比是辨认package 边界的依据。黑白对比的原理和X-mark 辨认原理一样。,所以，由于加热板太脏，package 边缘黑白对比度小，难于辨认出package 边缘，会造成PKG Absence 的over-reject. 或引发Missing ball 的over-reject。因为，系统程序中球的阵列是根据package 边界计算得到，在辨认package 边界后，计算得出理论

25、上球的相对位置，若边界确认有误，则球的阵列就会出错（见图33）。这是必须保持加热板清洁的又一原因。,图33,Pkg Edge threshold 的设定原则： 在Teach 过程中， 灯光设定完成后。通过快捷键“Ctrl+Alt+Shift+T”， 显示出“Threshold value”设定滑标（见图34）, 通过调整滑标，使package 边界清晰可见（见图35）。记下该值，进入到Setup DB sheet 里修改Pkg Edge threshold为该值即可。可根据最终Teach 的结果适当调整。,在Teach 过程中的low limit and high limit 的设置显示窗口。

26、即使teach 成功,只表示程序已记录相关的package 信息，不可能100%合适。所以,在观察白点的误判机率时，可在较小的上下范围内调整，而不必重新调整光线或重做teach。如发现一些白点漏检,可能是白点区域交暗，应将阀值减小一点。反之，如有太多的over-reject, 可将阀值增大一点。当然，over-reject发生的原因还有package 上有残留水滓，建议适当加长加热时间和空气清洁次数。还有Package的表面脏污， 加强Saw 机内的清洗。Illumination: 显示的是在做Teach 过程中设置的光线值。,Maximum Reject Mark Area: 定义的是白点检

27、查区域内的白点象素阀值。图38 中蓝色区域为X-mark 的检查区域， 统计该区域内所有判定为白色的象素。比如设定值为3000，正常情况下， Good unit 在该区域内所有判定为白色的象素的总和小于3000，当有-Mark 时，判定为白色的象素的总和大于阀值3000，就可以被Vision 检查出来，若实际上因为光线不好或白点太暗，有-Mark 时该区域内判定为白色的象素的总和仍然小于3000，比如为2900,Vision 系统还是无法将其检查出来。在这种情况下，修改该设定值为2800,即可判别出来。当然，在Ini 文件中改变蓝色区域的大小，使统计区域改变也可达到相同的效果。见下图,X-ma

28、rk 白点Over-reject 的情况：若发现很多好的Package 被Over-reject， 放大图像，看是否有水的残渍。因为其在灯光下显白色，使得蓝色区域内的白色像素点总和已高于X-mark的阀值，造成Over-reject。此情况下，增大阀值，可解决。但是，同时又有可能将一些色泽较暗的白点漏检。所以，调整加热时间和清洁喷嘴的吹气次数，保持喷嘴和加热板真空孔的通畅， 尽可能干燥package 是最根本的办法。,第七章,常见问题,电路图和机械原理,Hanmi 机器常见的问题3 Point Alignment,Unit在Tray上面摆放不好（针对做“三点”调试后仍不能解决摆放问题的情况），

29、判断方法：,检查吸嘴是否干净，用酒精及无尘纸清洁；Visionset upMarkLive 检查光线是否合适： 正常：最佳光线应该是使吸嘴看起来呈现出白色正方块，这一点对“三点”调试非常重要；,检查X1,X2上的吸嘴是否完好无损，如有损坏，应立即更换。请使用相同类型的吸嘴；,如果上面三个步骤仍然不能解决问题，请检查吸嘴相对于Tray盘的高度是否合适。简易测高方法手动测试Z1-1打在Tray上面的高度：Motor setup3 point setup Z1 value,分别手动测量a,b,c,d点的高度，记录Z1高度，得到四个数据，选取其中最小的数值然后减去0.1-0.5之间的数值，即为Z1-1

30、在Good Tray 上面的高度值。若四个数据比较接近，则减去0.1-0.2之间的数值。 然后依次按照上面的方法测试: Z2-1 -Good Tray Z1-1 -Rework Tray Z2-1 -Rework Tray,a,b,d,c,Hanmi 机器常见的问题3 Point Alignment,Motor setup Z1-1的Vacuum off from down (off set)position 1.0 ?Z Picker vacuum off confirm time (Device setup Device Parameter) 对于6X6以下的产品，此值设置为小于15，对于

31、3X3的产品设置为0 对于较大的产品，一般设置为30,控制信号流程,马达控制板,位置感应器,汽缸,电磁阀,信号接口输入板,信号接口输出板,Plc 逻辑控制,储存器,Cpu控制中心,马达解码器,步进马达,伺服马达,马达驱动器,Home sensorLimit sensor,Home sensorLimit sensor,Wash/dry 传动装置,滑动套筒4,滑动套筒3,滑动套筒2,滑动套筒1,导杆2,导杆1,传动链条,传动齿轮2,传动齿轮1,支撑轴承4,支撑轴承3,支撑轴承2,支撑轴承1,联轴器,马达变速器,Wash/dry 马达,传动杆2,传动杆1,联动滑块,Wash/dry 控制图,加热泵

32、控制信号,水泵控制信号,风刀x4,清洗喷嘴x4,吹风泵,高压清洗水,动力水,电流断路保护器,延时继电器,直流继电器1,电磁阀,压缩空气,交流继电器1,加热棒,高压水泵,总电源,交流继电器2,直流继电器2,压缩空气,控制盒,V2真空流程图,Reject arm head,Good arm head,吸嘴x8,真空阀x8,压缩空气,电磁阀,Arm 1 right head,Arm 1 left head,真空储气罐,出风口,进风口,V2真空泵,真空泵控制信号,交流继电器,总电源,进风口,出风口,压缩空气,交流继电器,V2吹风泵,吹风泵控制信号,管道,Wash/dry 风刀,管道,控制信号,机械控制

33、信号,气缸,Reject unit信号,电磁阀,SAW 真空流程图,真空泵马达,联轴器,真空泵,储气罐,电磁阀,角度马达基座,电源,冷却水进水口,流量计,电磁阀,流量感应器,220v电压,储水箱,冷却水排水口,真空感应器,真空指示表,24v电源,Work vacuum sensor,Jig vacuum sensor,真空发生器,压缩空气,工作台底座,工作台,橡胶垫,来料工件,球压伤故障分析,检查reject boat; reject arm; reject tray 的位置,Reject tray 中有球压伤的现象,检查Good tray 中是否有球压伤的现象,检查X-Y table car

34、rier 上的units 是否有压伤的情况,检查吸嘴x8的高度是否一致，相对于table; orientator; good boat 的位置和高度,检查flipper翻转前是否有压伤的情况,检查flipper的水平； flipper table上的异物;clamper pin的磨损;,检查物料在chuck table 上的定位是否正确,检查arm 1 right head 相对于chuck table 的位置，arm 1 right head 相对于 flipper 的位置,检查arm 1 left head 相对于chuck table 的位置检查arm 1 left head 相对于 l

35、ead in 的位置检查物料相对于 lead in 的位置,无,有,有,有,有,无,无,无,马达位置参数,旋转的角度,上下的高度,前后的位置,左右的位置,活动范围的线平行,装配的角度,机械位置参数,面平行,位置参数,前后的位置,部件传动时相互之间的配合,散units的故障分析,检查wash/dry 之前units 在carrier 的定位是否良好,检查flipper 翻转前units在carrier的定位是否良好,换向器处报警频繁,X-y table 中的units 是否散掉,Reject tray 中的units散掉,Good tray 中的units 散掉,Units 散掉的故障,检查no

36、zzle; reject boat; reject arm; reject tray 的相互配合位置,检查nozzle; good tray; good arm; good boat 的相互配合位置,检查nozzle; x-y table; orientator 的相互配合位置,检查wash/dry 的传动是否平稳，加热棒的温度设定是否太高，Arm 2 right head 的相对位置，retainer 与carrier 分开时的相对位置,检查flipper clamp, flipper, flipper table 的动作是否正常，翻转中carrier, units, retainer 之间

37、是否有松动的情况,检查units被吸起后在arm 1 right head的位置是否正常,检查arm 1 right head 相对于flipper 的位置是否正常,检查substrater 在chuck table 的位置是否正常,检查arm 1 right head 相对于chuck table 的位置是否正常,检查arm 1 left head 相对于chuck table 的位置是否正常,检查arm 1 left head 相对于lead in 的位置是否正常,检查substrater 相对于lead in 的位置是否正常,无,有,否,是,是,否,是,是,否,否,是,是,V2 机械传动

38、流程,Unit in turret nozzle,Units retainer in x-y table,Units in x-y table,Units in arm 2 right head,Units in arm 2 left head,Units in wash/dry block,Units in flipper table ccw,Units in flipper table cw,Units in arm 1 right head,Units in chuck table,Substrate in chuck table,Substrate in arm 1 left head

39、,Substrate in lead-in position,Substrate in magazine,Unit in orientator,Unit in reject boat,Unit in reject arm,Unit in reject tray,Unit in good boat,Unit in good arm,Unit in good tray,Tray in machine,Unit in vision check,V2 vision 接线图,CAMERA,PLC,HUB,VISION PC,UI PC,网线,网线,通讯线,通讯线,视频信号,24v电源线,触发信号,Han

40、mi 位置故障判断,Marking Camera显示units位置是否正常，Package picker 1,2；turn table 1,2；Z-picker的真空表显示是否正常,Intel Camera 显示substrate的位置是否正常，Substrate 在chuck table 的位置是否正常。,Ball Camera 显示units位置是否正常,Unit picker 的真空表显示是否正常,检查substrate 进料时的高低位置,检查substrate 在lead-in 的前后位置,检查substrate 在lead-in 的左右位置,检查strip picker 和它的定位针

41、是否损坏,检查substrate 在lead-in的活动范围,检查strip picker和saw的A点位置,检查unit picker 与dry block 的配合位置,检查unit picker 与Saw的B电位置,检查Dry Block 的定位和真空密封情况,检查unit picker 的橡胶垫是否损坏,检查package picker 与turn table1，2 的位置,检查package picker的橡胶垫是否损坏,检查turn table 与底座的真空密封情况,检查Z-picker的脏堵,橡胶嘴的清洁和破损情况,检查Z-picker 的三点校准,检查Z-picker与turn

42、table; good/reject feeder 高度是否正常,常见问题汇总,刀切偏影响的方面有哪些,法兰冷却水残渣PR真空镜头刀架程序还能想到哪些？,能影响PR的几个要素是什么,镜头位置灯光框格大小还能想到哪些？,那些相关的部件能影响真空,水泵水管电磁阀来料还能想到哪些？,切割水或水压和那些部件有关漏水,泵管子电磁阀调节阀水帘残渣堵塞还能想到哪些？,程序你都知道哪些？,列出你所知道的参数：,以下问题你知道吗?,SAW 机的真空产生原理及正常值的确立标准安全门的问题VISION 的作用和使用规定.整个机器的电压标准值和相应的安全措施.DRY/BLOCK 传动的工作原理.关于机器信号线和电源线

43、的连接标准及整理.工具的保管和使用问题机器后面的换向器的功能使用和SKIP 的可能性切割水,压缩空气的总阀开关的位置和标准数值.测高原理,压缩泵,真空泵的结构原理和控制原理V2 做程序VISION 做程序如何准确判断马达的好坏机器上的显示表(感应器的调整)V2 SAW机的信号流程V2 SAW机侧面的电路板控制哪些东西?HANMI 机器的水压不足该怎么查找?HANMI 怎样重新做VISION 继电器的控制原理?,真空泵的工作原理?TURRET 的调节原理?(怎样确定机械的零点位置和马达的零点位置)VISION 的TECH, 怎样重新做一个程序?SAW的 PR(怎样做好SAW机的PR)UNITS

44、的压伤问题怎么解决?从哪些方面来检查?加热棒和清洗马达的控制原理?I/O 通讯接口马达的异常走动马达不工作V2做程序,V2/HANMI VISION 有哪些重要的参数需要更改的?HANMI 和VISION 连接不上的原因?HANMI 的PICKER 吸不起UNITS 的调整方法和顺序(确定位置的标准)HANMI 马达复位不正常SAW机和HANDLE的连接(DAD641-V2; EAD6340-HANMI)做三点校准时,MARKING 镜头的灯光特别亮,吸嘴不去检查的故障?怎样重新做一个HANDLE的程序?测高不能通过的原因有哪些?如何区别马达和驱动器的损坏故障?如何调整PR 水平校准时两点的移

45、动距离?,UNITS 烘不干怎样解决TURRET 的高度如何调节? REJECT BOOT 的位置如何调节?SAW机的真空不够, 如何解决?接线端子如何接线?测高测过后, 在做刀痕校准时却切不出刀痕的原因?CHUCK TABLE 吸不住料的原因和解决办法?JIG 的校准机器各个部件的位置调整的基准和顺序?SAW机有时会报XY角度错误,怎么解决?V2 VISION电脑的连接线有哪些? 怎样连接的?ALARM: VISION INSPECTION SNAP FAILED / TIMEOUT DURING COMMUNICATION BETWEEN PLC AND VISION PC 怎么解决?,A

46、LARM: FLIP TABLE NOT AT CW(WORK) POS(1) / FLIP TABLE CCW SENSOR NOT ON (OXD0310) / FLIP TABLE CW / CCW SENSOR INVERED (OXD0311 OXD0310) / SENSOR ERROR 怎么解决?WASH 洗完后, ARM 2 抓不起CARRIER 是什么原因造成的.ALARM: ARM1 RIGHT HEAD Z-AXIS POSITION LIMIT HITS (OXD0604) 的原因是什么,该怎么解决?复位之后, GOOD BOOT 不能到位CARRIER 上残留有许多的

47、UNITS 的原因换向器总是报警是什么原因?进料不顺畅的原因有哪些?SAW 机复位完成后与之前的位置有很大的角度偏差水泵的水打开和关闭的时序, 正常时的状态是?HANMI 的VISION 光线是怎样调整的?,检修的步骤和方法,确定标准-寻找问题-顺藤摸瓜(线索)-判断排除-解决问题.问题处理的原则:记录故障的初始状态和处理过程避免故障的进一步扩大培训的目的:缩短维修时间, 节省备件成本.位置标准的确立: 马达的位置是建立在机械位置之上的.思维方式:根据工作的实际需要来确定机器需要满足的功能,EAD6340废料收集时的注意事项,废料箱不可有废料堆积 装废料的抽屉下面不可有废料堆积，出水口必须保持

48、通畅。检查积水槽，废料排出箱有没有漏水，有异常情况须记录并反映给技术员处理。,换刀后须确定的事项,刀痕宽度和位置必须正确。切割工作台及周围不可堆积废料。前后水濂两旁两旁废料排泄通道不可堵塞，折缝中不可残留过多废料。机器后面的废料收集箱的顶部不可被废料堵塞。镜头的照明光圈和透镜外表面保持清洁,DAD641废料收集时的注意事项,废料箱不可有废料堆积。装废料的抽屉下面不可有废料堆积，出水口必须保持通畅。左右水濂两旁废料排泄通道不可堵塞。检查积水槽，废料排出箱有没有漏水，有异常情况须记录并反映给其他技术员处理,非接触性测高时必须保证,感应器的固定架周围不可堆积废料。感应器的感应面必须清洁。切割时感应面

49、必须有水再清洗。调整该光纤放大器的动作应放在最后一步。当操作员不能做到上面要求的几点时请先PASS 该报警，然后通知技术员进行测高工作。（Disco 刀片，测高间隔：100m，刀具补偿：0.01mm/20m）,交接班时的注意事项,清理废料的技术员必须在上班的第一时间清理废料。（先EAD6340后DAD641）交接班机器出现故障时，技术员可以处理的，由上一个班的技术员留下来处理。 技术员不会处理的，有上一个班的技术员联系领班叫PM技术员来 处理。交接班技术员必须第一时间了解机器的运行状况，保证产品质量不出现问题。对遇到的异常现象（产品质量缺陷，频繁的同一报警，故障停机，暂时未处理故障，异常响声，

50、味道，漏水等）请依状态的轻重缓急区别对待，对不能处理的问题请及时联系领班叫PM技术员处理。,切残片时注意事项,EAD6340不允许切残片和断片对固定位置偏移严重的来料不可手动切割。对断片，残片只能用报废的切割台进行切割。（模封面贴MARKING打印纸5层，刀高设定1.35mm，重新进行工作台测高）在长方向切割时应该注意其有两个不同的步距，小心切偏。,EAD6340换产品时注意事项,请用相同编号的各个部件。（当精度要求高时，不能保证不同编号的相同部件尺寸一致）请区分不同球边距的产品需要用到其对应的更换部件。保证安装到吸嘴上的方形橡胶块的工作面无脏污，密封槽边无破损。（三点时定位容易准确）当DRY