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1、生产流程介绍,生产流程介绍,Agenda1.SMT(Surface Mount Technology)介绍2.BL(Board Level)作业流程3.FATP(Final Assembly Test Packing)生产流程介绍,主机板(Main board/Mother board/ .),卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board),SMT Introduction,TOP面,BOT 面,SMT Introduction,厂商,采购,物控,IQC,仓储,SMT 物料,BL物料,PD 物料,SMT,BL,OBE,60库,PD,OQC,90库,出货,业务
2、,客户,RD,点胶,印刷,置件,炉前VI,回焊,收板,AOI,送板,送板,印刷,置件,炉前VI,回焊,收板,AOI,FAE,OK,OK,SMT Introduction,(Current SMT Flow),API,API,NG,UV glue,T/U,VI,ICT,Router,Assy,F/T,OBE,60库,NG,NG,NG,TS,NG,各线线头的效率看板,目的: 通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况,SMT Introduction,送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中,SMT Introduction,贴SN 号码位置,并
3、且逐一的刷SFIS,印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。,无印刷锡膏的PCB、锡膏,印刷,印刷上锡膏的PCB,SMT Introduction,(Screen Printer),印刷流程：(一)影响印刷品质因素：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小
4、锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。,点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。,SMT Introduction,API (Automatic Paste Inspection )：对印刷、点胶后的PCB进行检测。,SMT Introduction,置件：将零件贴装到正确的位置,SMT Introduction,(Device Mounter),FUJI (NXT) M3高速机与M6泛用机两者差异：1.置件速度：高速机0 .0850.15sec/piece泛用机0.32.5sec/piece2.置件零件分类原则： 高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BG
5、A、 CONNECTOR,接料工具,材料,回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。,SMT Introduction,(Reflow),1.Profile的设定2.温度的量测(120270度)3.监控系统KIC 4/7,AOI (Automatic Optics Inspection )：自动光学检测机,SMT Introduction,一.目的：检查PCBA经回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。,Router,UV Glue,T/U,Assy,F/T,VI,OBE
6、,入60库,SMT-BL 流程过程,ICT,F/T VI,UV Glue(点胶),点胶的作用:将BGA四周(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定IC,T/U (Touch Up) 补焊,此站因机种的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同时做此工作.,VI (Visual Inspection)：目检。,SMT Introduction,(VI),根据PCBA外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质，判定标准分为理想状况、允收状况和拒收状况。1.使用罩板检查是否有缺件,极反等不良；2.使用放大镜检查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭
7、头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录。,ICT (In circuit test)：检测PCBA电路特性是否正常。,SMT Introduction,(ICT),一.原理：使用许多探针对PCB板施加小电流，测试各通路是否导通。,测试项目:1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power,TS(维修),目的:将产线上发现的外观 (如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件.)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到FA
8、E维修.,Router,Router 裁板:去除多余的PCBA板边.,Router操作顺序:1,取一片PCBA刷工单条码.2,将PCBA放入裁板机,检查PCBA是否已经定位与定位柱上.3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出PCBA,并将废板边放入废板边区.,裁板机具的使用与安全说明,紧急停止按钮若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。双手启动开关启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。,Assy,1,此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上
9、去.2,此站又因机 种的不同组 装顺序也不 相同.,3,因组装内容不同又有不同分工.,Assy,F/T,需安装的测试设备: DIMM / CPU / Wlan card / Inverter Cable /FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD / Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink / Adapter,测试项目: Write LAN ID / USB Port / Loop back Test / Power Button / CPU / Fntest / VGA /MIC/Spea
10、ker/ MS card and XD Card Test / Led / touch Pad / PCI DEVICE / Memory Size / BIOS lock,F/T VI,1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站.2,检查完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID.,OBE (Out of Box Experience),1,模仿客户的性质,抽检前面的项目.2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱.,單板入库路线说明,SMT,BL,60库,FAE(P53),P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE,入60库,1,将做检查OK的PCBA放入淋
11、膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票.2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖.,取放板注意事项,单板拿取动作单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置：,特殊形状的单板铁件四方型扁平的晶片,生产型态,BTO-Build to orderSBTO 线(小线): 量少工单多的生产型态MBTO线(中线): 量中工单中的生产型态LBTO 线(大线): 量大工单少的生产型,PD 物料,ASSY,SWDL1,Pretest,Function,SWDL2,Run in,CFG,AQC,
12、packing,OQC,Shipping,FATP生产流程介绍,生産作業流程,生 产 排 程 表,排 程 日,线别,工单号码,工单总量,排程总量,每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员,物料组负责的其他工作内容,打印二联BOM.流程卡.打印 80 / 90 条形码.打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)打印五联BOMHDD Copy, FDD Copy.卡通箱等废品的回收,组装站(Assembly),将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台!,组装段介绍-备料,目的 备取生产NB所需的所有材料料件分
13、类 机构件(外观件) 大发料(螺丝) 本体(HDD/ODD/LCD) 板类(主机板),组装段介绍-产线型态,组装段,包装段,测试段,包装段,日产量: 600-1000PCS/10.5H组长:1名 共有员工110名左右分组长编制:3名(Assembly, Test, Packing各1名)全能工 编制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名)备(喂)料员a.编制:6员b.职掌:备(点)料、喂料组装站 编制:31名员工测试站 编制:24名员工包装站 编制:30名员工,人员编制状况,组装段介绍-机具设备,螺丝机,静电帽静电衣静电手套,电动起子,插拔治具,静电环,首件检查
14、FAI(First Article Inspection)流程图,首件检查表(FAI),首件检查目的:确保产品符合规格及质量要求，降低不良成本，提高生产力。管制系统产品生产质量，以避免规格不符之产品连续产出。每批工单第一台作业人员必须作首件检查，并填写笔记型计算机组装首件检查表。(M3-401-04),維修流程,Software Down Load 1,目的:1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容，給Function站使用 3,windows所需要的测试程序数据至机台HDD內。下载时间:约 8 min,功能:反应立即性的 组
15、装不良,PD物料,Assembly,SWDL1,Pretest,NOTE BOOK的生产过程,Pretest,目的: 测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题，Key parts是否符合90编码原则所描述的规格,能正常开机使用,并对windows下无法测试的功能进行测试主要的测试项目：1,能否正常开机(电源LED/开机哔声/LCD无法显示/风扇噪音)2,网络功能3,AC Adapter4,侦测RTC5,Battery test6,USB Port7,Lid Switch:测LCD开合,将上盖压至21 8,确认画面背光是否在关闭状态,测试时间约 1 分 44 秒.(一人双机),开机画面,Pret
16、est,注意:Pretest与CFG所使用的连网光盘不同,光驱盘,连网光盘,8,XD CARD9,PCI Device: PCI Bus装置比对 10,CPU : CPU speed , ID11,Memory size: 容量12,HDD type : 型号,容量13,Fan on : 激活系统风扇 14,LED : Power / Battery Charge / HDD / Caps Lock / Num Lock / Touch Pad Lock15,Lan ID : 测试 LAN MAC 初始值 16,Flash BIOS :自动更新 BIOS.17,CDROM Type : 测试光
17、驱型号 18,Fntest :系统内部功能测试 19,KBC Version : 比对KBC 版本 20,Touch pad,PD物料,assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK的生产过程,目的利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。产线目前烧机时间:一般为4小时（烧机时间依产线状况来定）自动跑测试程序:Windows test 大约 1小时 / DOS mode Run-in大约3小时,产线RUN-IN架,测试段介绍-烧机(Run-in),PD物料,Assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK的生产过程,FU
18、NCTION,后测站(Function),目的: 针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行测试测试项目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI change 5, Ext Mic / Int Speaker 6, Ext Speaker / K/B,Windows 测试界面,MSP card,MMC card,3D mark,后测站(Function),New Card,测试项目7, WLAN Test8 ,Power Meter (system t
19、ime3 min ok CPU Speed,充放电 / LED) 9, LCD test: While / Black DOT Right / Left channel Test Water wave10, Play VCD 放至全屏/调节屏幕亮度/speaker/音量 11, Modem, 睡眠 / 叫醒系统 12, New Card / Express Card Test /close,Express Card,WLAN test,CPU speed compare,PD物料,Assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK的生产过程,FUNCTION,SWD
20、L2,测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩,目的下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同。下载资料的判别,依90码由服务器自动侦测说明为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的HDD中解压缩，时间约需要4060分钟(下载时间约710分钟,OS Combine约40分钟).,SWDL2 画面,SWDL2架,原料的准备,Assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK的生产过程,FUNCTION,SWDL2,CFG,机台规格检查站(CFG),目的:检验机台规格是否正确,并拦检烧机后损坏的零件。测试时间 : 约80秒 检验项目有:AC Adapter
21、侦测Battery ChargeCPU HDD typeCDROM typeFan testLAN ID LCD Red Green Blue / Black / White TOUCHPADRTC,CFG 开机连网光盘,PD物料,assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK的生产过程,Run in,CFG,AQC,目的: 检查机台是否有刮伤,脱漆，螺丝漏锁 ，简单的说 就是该有的是不是都有，不该有的是否都没有(胶 带、条形码)!缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点检验标准：依据ISO文件：Q3-244检验检查重点a.各级面外观检验 b. 螺
22、丝检验 c. K/B国别检验 d. W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA e.眼到、手到、心到,外观站介绍-作业重点,外观站介绍-治具介绍,螺丝检验 螺丝罩板,K/B国别检验 K/B Mylar,螺丝罩板使用(眼到手到心到),不同国别所用的Mylar不同,Agenda,外观检验厚薄规,点规,PD物料,ASSEMBLY,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK的生产过程,RUN IN,CFG,AQC,PACKING,包装站(Packing),目的: 生产线的最后一站，将机台整理到符合客户需求的状态下装箱，等待出货!,注意事项: a. Label
23、的贴附(治具使用) b.机台入箱(配件) c.秤重并封上胶膜 d.工字形or一字型封箱 e.易碎贴纸 f.落实首件及首箱检查,上盖贴纸贴附治具,上栈板并打上胶膜,机台入箱,包装站介绍-包装注意事项,PPT CHINA label,包装站介绍-料件介绍,Rating label,Heat warning label,Mac address,COA label,WIRELESS label,包装站介绍-料件介绍,NBB LABEL (TSP),IDA LABEL,palm rest label(left),Right Palm Rest,銘板,Vista label,Intel label,包装站
24、介绍-料件介绍,包装站介绍-料件介绍,PD物料,Assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK的生产过程,Run in,CFG,AQC,PACKING,OQC,出货检验站(OQC),目的: 依据ISO文件：Q3-244(笔记型电脑出货成品允收标准), 以统计的抽样检验标准，抽验检查生产线测试过的机台 是否有问题!检查生产线所完成的产品是否符合规定， 例如：是否有漏贴或贴错LABLE,检验内容a.外观 b.电测,PD物料,assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK的生产过程,Run in,CFG,
25、AQC,packing,OQC,shipping,成品出货(Shipping),经过OQC验过后的产品，如果符合出货标准即可送往出货暂存区等待客户提货!,包装组,包装组站别分配,备料模块,打印Barcode,入库模块,包裝所用包材,包裝所用label,檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳,包装组的工作流程,LABEL備料流程說明,列表纸共四联(白色、黄色、红色、蓝色)工单刷完OK，蓝色联交给入库组印LABEL人员，其它联在交给LABEL备料人员由LABEL人员勾选LABEL料件，留下白色联BOM表黄色联给予配件盒备料人员红色联给HOUSING备料人员LABEL备料人员，开始备料再由首见检查人员
26、检查，后以机种分类归档后由在线人员自行领取及签名,LABEL勾LABEL料件 及首见检查 流 程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾（）做记号。备料人员开始备料时会在打勾()记号多加一各()，已确实有备到料件。首见检查人员于检查时，用圈号（）做记号以示区分。,入 库流 程,成品预入暂存区,打印入庫单据,成品入庫,与成品庫人对点机台,查所入工單是否過帳,与成品庫人对点机台,1.与成品库人员对点机台数2.确认ok于入库单请成仓员签名并注明时间.并取回副联(黄色)归档备查至年终盘点OK才可销毁,查所入工單是否過帳,CPU & DIMM 回收流程介绍,目的:为了防止WO/CPU 或 WO/
27、DIMM工单，未将设备用的CPU或DIMM回收而出货。,回收流程注意事项,CPU及DIMM一律不外借外观及包装人员落实通知分组长确认每日CPU及DIMM下班前一律归还回物料休息时，一律标明CPU及DIMM的数量，开线时如发现短少，立即反应干部回收人员清点数量时，需核对设备用MMO回收表上条形码标签数量是否相符不同型号之CPU或DIMM不可混于同一TAY 盘,何谓异常?常见异常有：当作业流程不符合规范组装动作不符合SOP料件发生错误问题机器运作不顺畅简言之，产线发生预料之外的问题时，即称为异常碰到异常问题时要如何处置?立即停下手边工作反应给该线之干部，因为只要依照回馈流程反应那么异常将会获得妥善的处理干部会协助解决，并视情况决定是否需要停线，通知IPQC到场处理。,发现异常,通知干部,通知IPQC,联络相关单位处理(MPE/PD/PT/IE/EPE/MIS),异常处理流程(简易),有异常问题未反应有何结果?,a.影响公司声誉 若厂内无法将异常的不良商品拦截下来，等到产品交到客户手上才让客户发现，那么会对公司的形象大打折扣，甚至招致客户向索赔公司或者是不再购买ASUS的产品。b.增加公司成本 异常在厂内越慢被发现，所损失的成本越高，期间所花费人力、时间及材料费用，加上重工的损失，绝对不是个人所能负担的起的。C 重工和Sorting 的次数增加,END谢谢大家,
