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1、外观岗位品质标准教材,编号:Z001-001版本：A讲师：,岗位培训系列教材,赛旺电子有限公司,2018.06.18,2.1元件的结构介绍,通常将元件看成一个长方体，因而标准也是按X、Y、Z三个方向进行定义的。,元件体,可焊端,2.元件的简介,2.2元件封装尺寸介绍,2.2.2常用IC、MOS封装形式,2.2.1贴片电阻尺寸公英制对照表,3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 元件封装尺寸0402，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的50%或焊盘宽度（P)的50%，其中较小者。. 元件封装尺寸0603而1206，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的25%或焊盘
2、宽度（P)的25%，其中较小者。. 元件封装尺寸2010，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的20%或焊盘宽度（P)的20%，其中较小者。,3.1.1、片式元件 - 底部可焊端，侧面偏移,目标,3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 片式元件满足下列条件： 元件封装尺寸0402 A1/2W 元件封装尺寸0603 A1/3W,3.1.2、片式元件 - 底部可焊端，末端偏移,目标,3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 最大焊点高度（E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。,3.1.3、片式元件 - 侧面可焊端，最大焊点高度,目标,
3、3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 正常润湿. 上锡高度（F)大于元件焊接端高度（H)的50%。,3.1.4、片式元件 - 侧面可焊端，最小焊点高度,缺陷：、级. 焊盘未上满锡，并呈黑色。,3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求,可接受：级. 最大侧面偏移（A)不大于引脚宽度（W)的1/4。可接受：、级. 最大侧面偏移（A)不大于引脚宽度（W)的1/3。,3.2.1、扁平、L形和翼形引脚，侧面偏移,目标,3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 趾部偏移未超出焊盘（即A点未超出B点）。. 焊点正常润湿。,3.2.2、扁平、L形和翼形引脚，趾部偏移,目标,3.2、片式
4、IC的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 最小侧面焊点长度（D)等于或大于引脚宽度（W）或0.5mm，其中较小者。可接受：级. 当（D)等于或大于引脚长度（L)（由趾部到跟部弯折半径中点测量）,3.2.3、扁平、L形和翼形引脚，最小侧面焊点长度,目标,3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求,可接受：、级. 高引脚外形的器件（引脚位于元件的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。,3.2.4、扁平、L形和翼形引脚，最大跟部焊点高度,目标,3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求,可接受：级. 最小跟部焊点高度（F)等于或大于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)。可接受：、级.
5、 最小跟部焊点高度（F)等于或大于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)的50%。,3.2.5、扁平、L形和翼形引脚，最小跟部焊点高度,目标,3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求,3.2.5、扁平、L形和翼形引脚，最小跟部焊点高度-续,目标,A,B,C,D,标准：.A、B、C三面中至少有两面是与D 面锡连接在一起。.D面要求有锡。注：A指元件脚的上侧面。B指元件脚的右侧面。C指元件脚的下侧面。D指元件脚的上表面。,OK,NG,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.1、片式元件 - 元件贴错,元件类型不对,元件型号不对,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.2、片式元件 - 漏件
6、,漏电容,电阻反贴,2.3.3、片式元件 反面贴装,电容是否有反贴？,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.4、片式元件 -侧面贴装,电阻侧立,电阻立碑,2.3.5、片式元件 立碑,电容是否有侧立？,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.6、片式元件 共面,共面,焊锡膏回流不完全,2.3.7、片式元件 焊锡膏回流不完全,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.8、片式元件 不润湿,不润湿,焊锡紊乱,3.3.9、片式元件 焊锡紊乱,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.10、片式元件 焊锡破裂,焊锡破裂,3.3.11、片式元件 连锡,MOS连锡,3.
7、3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,3.3.12、BGA焊接外观标准,MOS歪斜、脱落,MOS高低不平,MOS破损,MOS破损,可接受：、级. 固定的焊锡球的直径小于0.13mm或小于元件脚最小间距。. 在600mm2范围内5个焊锡球(单节板通常按每PCS来计算）。,3.3.13、片式元件 - 焊锡球/焊锡残渣,3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准,可接受：级. 固定的焊锡球的直径小于0.13mm或小于元件脚最小间距。. 在600mm2范围内3个焊锡球(单节板通常按每PCS来计算）。,4.1、镍片缺陷,4.1.1、双镍片、镍片反贴,4.1.2、镍片脏污、变形,5.1、FPC模冲外观可接受
8、要求,5.1.1、毛刺或缺口,可接受标准：、级. 切好后的FPC要平整圆滑，可接收毛刺长度为0.1mm. 缺口或破损宽度1/2边缘宽度,缺陷：破损宽度1/2边缘宽度,拼板图片,6.1、焊接外观可接受要求,6.1.1、焊点少锡,可接受标准：、级.焊点光滑、饱满，高度0.2mm。,缺陷：少锡,6.1、焊接外观可接受要求,6.1.2、焊点多锡,可接受标准：、级.焊点光滑、饱满，最大高度0.8mm（不能球焊）。,缺陷：球焊,7.1、连接器外观可接受要求,7.1.1、弹片高低不平,可接受标准：、级.弹片高低不平0.2mm。,缺陷：大于0.2mm,7.1、连接器外观可接受要求,7.1.2、柱子断,7.1.
9、3、孔切边,7.1、连接器外观可接受要求,7.1.4、弹片有锡、胶,7.1.5、钢片有胶,8.1、FPC外观可接受要求,8.1.1、FPC有胶、污点,9.1、客诉图片认识-1,IC裂缝,IC少锡、虚焊,9.1、客诉图片认识-2,IC虚焊,MOS管脚下陷,9.1、客诉图片认识-3,MOS连锡,MOS缺损,9.1、客诉图片认识-4,电阻断裂,NTC虚焊,9.1、客诉图片认识-5,电阻上浮虚焊,电容锡珠,9.1、客诉图片认识-6,电阻少锡虚焊,电阻上浮虚焊,9.1、客诉图片认识-7,焊盘有胶水,电阻移位,9.1、客诉图片认识-8,金手指掉金层,镍片有胶,9.1、客诉图片认识-9,金手指划伤,FPC脏污,9.1、客诉图片认识-10,焊盘发黑,软板起泡,9.1、客诉图片认识-11,稳压管移位,稳压管反贴,9.1、客诉图片认识-12,稳压管缺件,镍片点穿,9.1、客诉图片认识-13,高温胶纸外露,连接器虚焊,9.1、客诉图片认识-14,FPC多料,补强脱落,9.1、客诉图片认识-15,FPC露铜,谢 谢！,
