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1、电子电路的EMI抑制与抗干扰设计,主要内容,EMI产生的常见原因和整改措施电磁兼容的设计,电子产品的主要电磁骚扰源,设备开关电源的开关回路：骚扰源主频几十kHz到百余kHz，高次谐波可延伸到数十MHz。 设备直流电源的整流回路：工频线性电源工频整流噪声频率上限可延伸到数百kHz；开关电源高频整流噪声频率上限可延伸到数十MHz。 电动设备直流电机的电刷噪声：噪声频率上限可延伸到数百MHz。 电动设备交流电机的运行噪声：高次谐波可延伸到数十MHz。 变频调速电路的骚扰发射：开关调速回路骚扰源频率从几十kHz到几十MHz。,设备运行状态切换的开关噪声：由机械或电子开关动作产生的噪声频率上限可延伸到数
2、百MHz。 智能控制设备的晶振及数字电路电磁骚扰：骚扰源主频几十kHz到几十MHz，高次谐波可延伸到数百MHz。 微波设备的微波泄漏：骚扰源主频数GHz。 电磁感应加热设备的电磁骚扰发射：骚扰源主频几十kHz，高次谐波可延伸到数十MHz。 电视电声接收设备的高频调谐回路的本振及其谐波：骚扰源主频数十MHz到数百MHz，高次谐波可延伸到数GHz。 信息技术设备及各类自动控制设备的数字处理电路：骚扰源主频数十MHz到数百MHz（经过内部锁相倍频主频可达数GHz），高次谐波可延伸到数GHz或十几GHz 。,主要传播途径,常见的电磁兼容整改措施,对常见的电磁兼容问题，我们通过综合采用以下几个方面的整改
3、措施，一般可以解决大部分的问题：屏蔽问题： 可以在屏蔽体的装配面处涂导电胶，或者在装配面处加导电衬垫，甚至采用导电金属胶带进行补救。 导电衬垫可以是编织的金属丝线、硬度较低易于塑型的软金属(铜、铅等)、包装金属层的橡胶、导电橡胶或者是梳状簧片接触指状物等。布局布线问题： 在不影响性能的前提下，适当调整设备电缆走向和排列，做到不同类型的电缆相互隔离。电缆问题： 改变普通的小信号或高频信号电缆为带屏蔽的电缆，改变普通的大电流信号或数据传输信号电缆为对称绞线电缆。,常见的电磁兼容整改措施,接地问题：加强接地的机械性能，降低接地电阻。同时对于设备整体要有单独的低阻抗接地。接口问题： 在设备电源输入线上
4、加装或串联电源滤波器。关键部位的处理： 在可能的情况下，对重要器件进行屏蔽、隔离处理，如加装接地良好的金属隔离板或小的屏蔽罩等。电路和电源问题： 在各器件电源输入端并联小电容，以旁路电源带来的高频干扰。,定位骚扰源,根据测量曲线定位：依据：超标骚扰频率范围、超标骚扰频域分布、窄带还是宽带骚扰等来判断,根据测量曲线定位,根据被测设备的工作方式和内部结构定位,根据被测设备组成和功能定位,根据功能模块工作情况进行故障定位：,若设备的各个模块可以暂停和恢复工作，可以通过逐个暂停这些模块的工作来判断骚扰来源。若模块不可以独立暂停和恢复工作，可以通过与该设备其它功能模块一起组合进行暂停和恢复工作，从而判断
5、骚扰的大概来源。若模块不可以独立暂停和恢复工作，也可以通过用待判断模块与其它合格设备的相关功能模块组合并测量的方式，从而判断骚扰的大概来源。对怀疑骚扰超标的模块，可以用与合格模块置换的方式来进行骚扰判定。,一般的电子、电器产品的电磁干扰常见的问题主要是下面的这些问题。,对电源线的处理,（1）检查电源线附近有无信号电缆存在，有无可能是因为信号电缆与电源线之间的耦合使电源线的传导骚扰发射超标（这种情况多见于超标频率的频段较高的情况下）。如有，或拉大两者间的距离，或采取屏蔽措施。（2）加装电源线滤波器（如果已经有滤波器。则换用高性能的滤波器），要特别注意安装位置（尽可能放在机箱中电源线入口端）和安装
6、情况，要保证滤波器外壳与机箱搭接良好、接地良好。（3）虽经采取措施，设备传导骚扰发射仍未达标。此时可考虑在设备内部线路连接接地端子的地方串入一个电感。,对信号线的处理,（1）注意信号线周围有无其他辐射能量（附近的布线及印刷板的布局）被引到信号线上。如有，或拉大两者的距离，或采取屏蔽措施，或考虑改变设备内部布局和印刷板的布局。（2）在信号线上套铁氧体磁环（或铁氧体磁夹）。（3）对信号线进行共模滤波，必要时采用滤波连接器（或滤波阵列板）。注意滤波器的参数，传导骚扰发射超标的频率比辐射骚扰发射超标的频率应低些，因此取用的元件参数应当偏大一些。,无论是对电源端子、负载端子和附加端子采取抑制措施，若使用
7、独立的滤波器时，需注意其安装方式。,断续传导骚扰,断续传导骚扰的主要来源：恒温控制器具，程序自动的机器和其他电气控制或操作的器具的开关操作会产生断续骚扰。此类操作一般通过继电器和程控电子/机械开关等实现。此类骚扰一般由继电器、开关的触点抖动及非纯阻负载通断所产生的电涌冲击形成。,对内部电路的断续骚扰抑制措施,a）在开关触点或开关模块两端并联高频电容或RC、DRC吸波网络，吸收开关抖动脉冲及非阻性负载的浪涌脉冲。 同时应留意这些元器件的耐压和功率承受能力应满足设备正常工作的要求。b）对被供电设备内通过程控开关控制的非阻性部件的供电回路上增加限流电路或软启动装置，抑制其启动浪涌冲击。c）对被供电设
8、备内通过开关量控制的感性部件应增加反向浪涌吸收元件，以吸收部件断电时产生的反向感应高压浪涌冲击。d）在被供电设备的电源输入端增加高频吸收回路，抑制其高频骚扰向电源反向注入。,电源本身的断续骚扰抑制措施,首先，前面介绍的针对电源连续骚扰电压抑制措施若实施得当能很好地解决这个问题，这些措施能在电源的输入和输出端形成很好的隔离。若实际测量时还是发现被供电设备的断续骚扰反向流入供电网络，可能对策有：a）被供电设备的断续骚扰巨大，电源滤波网络无法将其完全抑制，此时应根据超标的频率范围加强相应频段滤波网络的滤波能力；b）电源的输入端和输出端靠得太近，被供电设备的断续骚扰通过空间耦合到供电端，形成骚扰，此时
9、应通过改变布局和布线结构，以减轻这种耦合；,c）若被测设备是有外接地线的设备，可能因为系统接地方式不合理，被供电设备断续骚扰通过接地不良的地线耦合到电源输入端，造成测量超标，此时应通过调整和改变系统的接地方式来减少这种骚扰的发生。d）若确定断续骚扰超标是通过接地线引起的，在电源地与负载地之间连接时增加高频扼流圈也是一种对策。e）若确定断续骚扰超标是因为电源与被供电设备的地线引起的，在不影响供电设备正常工作时，若可以将电源地与负载地分开，让负载浮地，也不失为一种简单有效的方法。,电子、电器产品辐射骚扰超标问题及对策,辐射骚扰的主要骚扰来源：开关电源的开关频率及谐波骚扰交流电机的运行噪声、直流电机
10、的电刷噪声电磁感应设备的电磁骚扰智能控制设备的晶振及数字电路电磁骚扰等,辐射骚扰的解决流程,当我们通过骚扰定位方式找到辐射骚扰超标点的骚扰源后，即可采用相对应的骚扰源抑制措施。一般来说：首先抑制骚扰源，这可以通过优化电路设计、电路结构和排版，加强滤波和正确的接地来达到。其次是要切断耦合途径，这可以通过正确的机壳屏蔽和传输线滤波达到。,导致辐射发射的原因,设备的辐射骚扰发射超标有两种可能：一种是设备外壳的屏蔽性能不完善；另一种是射频骚扰经由电源线和其他线缆的逸出。判断方法是，拔掉不必要的电线和电源插头，继续做试验，如果没有任何改善迹象，则应当怀疑是设备外壳屏蔽性能不完善；如果有所改善，则有可能是
11、线缆的问题。如果针对以上两种可能，采取了必要措施，仍然没有任何改进，则有可能是设备上余下线缆的问题。工作时产生脉冲电压或电流的设备在进行辐射发射试验时容易失败。,设备产生辐射发射的原因按照影响大小排序如下：（1）设备外拖的、没有经过滤波的非屏蔽电缆。设备外拖的任何电缆都是高效的辐射天线，无论这根电缆上是否传输高频信号，它都是最主要的辐射源。一个错误的概念是：只有传输高频信号或数字信号的电缆才会产生辐射。电缆产生的辐射以共模辐射为主，对于传输高频信号或数字脉冲信号的电缆，所传输的信号本身就是辐射源。对于传输低频或直流信号的电缆，共模电压主要由机箱内的电磁波感应上电缆，或者由线路板的地线和电源线噪
12、声引起。,（2）高频滤波不良的电源电缆。另一个重要的辐射源就是滤波不良的电源线电缆，这是一个极容易被忽视的问题。在电源线上安装滤波器已经成为一个规范性的设计。但是许多人仅认识到电源线滤波器对传导发射的作用，而没有认识到它对辐射发射的影响。实际上很多辐射发射超标都是电源线滤波不良引起的。（3）非屏蔽机箱（机箱内的线路板和电缆）。许多商业设备采用了没有经过导电涂覆处理的塑料机箱，这类机箱对电磁波没有屏蔽作用，因此线路板及内部互连电缆产生的辐射都是不容忽视的。一般含有微处理器电路的设备使用非屏蔽机箱很难满足商业电磁兼容标准中对辐射发射限制的要求。,（4）屏蔽层端接不良的屏蔽电缆。有些设备虽然采用屏蔽
13、电缆作为互连电缆，但是电缆屏蔽层并没有接到正确的位置，或者没有按照360端接的原则端接，从而产生辐射。（5）屏蔽机箱上的缝隙和孔洞屏蔽机箱的泄漏主要来自机箱上的孔洞和缝隙。特别是当孔洞和缝隙附近有电缆、线路板等辐射源时，孔洞和缝隙的泄漏十分明显。,解决辐射发射的措施,机箱问题一、金属机箱屏蔽性能不完善对于金属机箱屏蔽性能不完善引起的辐射骚扰发射超标，应采取以下措施：1）机箱的缝隙过大，或机箱配合上存在问题处理意见：（1）清除结合面上的油漆、氧化层及表面玷污；（2）增加结合面上的紧固件数目及接触表面的平整度；（3）采取永久性的接缝（要连续焊接）；（4）采用导电衬垫来改善接触表面的接触性能。,2）
14、其他功能性开孔过大处理意见：（1）通风口采用防尘板，必要时采用波导通风板，但后者成本昂贵；（2）显示窗口采用带有屏蔽作用的透明材料；或采用隔舱，并对信号线采取滤波措施；（3）对键盘等采用隔舱，并对信号线采取滤波措施。3）机箱内部布线不当，电磁骚扰透过缝隙逸出处理意见： 将印刷板及设备内部布线等可能产生辐射骚扰的布局，远离缝隙或功能性开孔的部位， 或采取增加屏蔽的补救措施或重新布局。,二、非金属机箱,非金属机箱辐射骚扰发射超标时，应采取以下措施：（1）对机箱进行导电性喷涂，特别要注意在结合部分的缝隙也要进行喷涂，保证机箱有导电性的连接；（2）对产生辐射骚扰和可能产生辐射骚扰的部分采取局部屏蔽，并
15、将所有进入或离开屏蔽体的导线需进行滤波或套上吸收磁环；（3）对内部布线和印刷线路板的布局重新考虑，尽可能使信号及其回线的环路为最小。,线缆问题,由线缆问题引起辐射骚扰发射超标时，应采取以下措施：1）对电源线的处理（1）加装电源线滤波器（如果己经有滤波器，则换用高性能的滤波器），要特别注意安装位置（尽可能放在机箱中电源线入口端）和安装情况，要保证滤波器外壳与机箱搭接良好、接地良好；（2）如果不合格的频率比较高，可考虑在电源线入口的部分套装铁氧体磁环。2）对信号线的处理（1）在信号线上套铁氧体磁环（或铁氧体磁夹）；（2）对信号线滤波（共模滤波），必要时将连接器改用滤波阵列板或滤波连接器；（3）换用
16、屏蔽电缆，屏蔽电缆的屏蔽层与机箱尽量采用360搭接方式，必要时在屏蔽线上再套铁氧体磁环。,其他处理方法,如果机箱是金属机箱（包括做过导电涂覆处理的塑料机箱），可采取以下设计：（1）所有外拖电缆采用屏蔽电缆，屏蔽层与金属机箱360端接；（2）传输低频信号（直流或低频模拟信号）的电缆在端口采取良好的共模滤波措施；（3）电源线上安装高频性能良好的滤波器，并且将滤波器安装在金属机箱的电源插座面板上；（4）按照电磁屏蔽的原理设计机箱。,如果机箱是非屏蔽机箱，可采取以下技术措施：（1）精心设计线路板，减小线路板的差模辐射和I/O端口的共模电压，最好采用多层线路板；（2）精心设计内部电缆，减小内部电缆的差模
17、辐射和共模辐射；（3）在线路板下放置一块金属板，金属板与线路板之间的距离尽量小。如果线路板是双层板，甚至是单层板，需将金属板与线路板的信号地多点连接起来，以改善信号地的质量。如果线路板是四层以上的线路板，由于本身的信号地已经很好，仅需要将金属板与线路板的地线在IO接口处相连；（4）内部互连电缆避免从线路板上方跨过，尽量靠近线路板下方的金属板，必要时采用屏蔽电缆，屏蔽层与金属板以低阻抗搭接起来，如下页图所示。,内部互连电缆的处理,（5）外拖电缆使用屏蔽电缆，屏蔽电缆的屏蔽层与线路板下方的金属板以最低的阻抗搭接起来；（6）在线路板的I/O电缆接口处安装滤波器，滤波器的地与线路板下方的金属板以最低的
18、阻抗连接；（7）采用高频性能良好的电源线滤波器，滤波器的外壳直接安装在金属板上。如果设备使用了开关电源，开关电源必须屏蔽起来。并且将电源线滤波器的外壳与开关电源的金属外壳以最低的阻抗搭接起来（通过线路板下方的金属板连接），如上图所示。,静电放电形成的机理及其对电子产品的危害,静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个物体上而形成。就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要原因之一。静电源跟其它物体接触时，存在着电荷流动以抵消电压，这个高速电量的传送，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，这就是静电放电。在电子产品的生产和使用过程中，操作者是最活跃的静电源，
19、可能积累一定数量的电荷，当人体接触与地相连的元件、装置的时候就会产生静电放电。静电放电一般用ESD表示。,ESD电路的干扰有二种方式。一种是传导方式，若电路的某部分构成了放电路径，即ESD接侵入设备内的电路，ESD电流流过IC的输入端，造成干扰。ESD干扰的另一种方式是辐射干扰。即静电放电时产生了尖峰电流，这种电流中包含有丰富的高频成分。从而产生辐射磁场和电场。当距离较近时，无论是电场还是磁场都是很强的。ESD发生时，在附近位置的电路一般会受到影响。ESD在近场，辐射耦合的基本方式可以是电容或电感方式，取决于ESD源和接受器的阻抗。在远场，则存在电磁场耦合。与ESD相关的电磁干扰（EMI）能量
20、上限频率可以超过1GHz。在这个频率上，典型的设备电缆甚至印制板上的走线会变成非常有效的接收天线。因而，对于典型的模拟或数字电子设备，ESD会感应出高电平的噪声。,静电放电带来的后果：（1）直接通过能量交换引起半导体器件的损坏。（2）放电所引起的电场与磁场变化，造成设备的误动作。,电子产品的静电放电对策及改进要点,ESD通常发生在产品自身暴露在外的导电物体，或者发生在邻近的导电物体上。对设备而言，容易产生静电放电的部位是：电缆、键盘及暴露在外的金属框架以及设备外壳上的孔、洞、缝隙等。常用的改进方法是在产品ESD发生或侵入危险点，例如输入点和地之间设置瞬态保护电路，这些电路仅仅在ESD感应电压超
21、过极限时发挥作用。保护电路可以包括多个电流分流单元。减小ESD产生的电磁干扰（EMI）影响电子产品或设备的方法：完全阻止ESD产生；阻止因ESD产生的EMI耦合到电路或设备以及通过设计工艺增加设备固有的ESD抗扰性。,有很多种电路可以达到ESD保护的目的，但选用时必须考虑以下原则，并在性能和成本之间加以权衡：速度要快，这是ESD干扰的特点决定的；能应付大的电流通过；考虑瞬态电压会在正、负极性两个方向发生；对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内；考虑体积因素；考虑产品成本因素。我们可以从以下几种抑制ESD干扰的方法中选择适用的对策：,外壳设计：,外壳在人手和内部电路间建立隔离层，阻止ES
22、D的发生。金属外壳同时也是阻止ESD间接放电形成的辐射及传导耦合的关键。一个完整的封闭金属壳能在辐射噪声中屏蔽电路。但由于从电路到屏蔽壳体的ESD副级电弧可能产生传导耦合，因而一些外壳设计使用绝缘体，在绝缘壳中，再放置一个金属的屏蔽体。这种设计的好处是既可以防止因操作者对金属外壳的直接接触放电造成干扰，又可以防止操作者对周围物体放电时形成的EMI耦合到内部形成干扰。同时在操作者对外壳的孔、洞、缝隙放电时给放电电流一个泄放通道，防止对内部电路直接放电。这种做法的简化是在设备金属外壳上涂绝缘漆或贴一层绝缘物质，使绝缘能力大于20kV。,因为静电会穿过孔洞、缝隙放电，所以绝缘外壳的孔洞、缝隙与内部电
23、路间应留有足够的空间。2cm左右的空气隙可以阻止静电放电的发生。对外壳上的孔、洞、排气口等，用几个小孔代替一个大孔，从EMI抑制的角度来说更好。为减小EMI噪声，缝隙边沿每隔一定距离处使用电连接。对金属外壳而言，外壳各部分之间的搭接非常重要：若机箱两部分之间的搭接阻抗较高，当静电放电电流流过搭接点时，会产生电压降，这可能会影响电路的正常工作。,解决这个问题的方法有两个：1）尽量使外壳保持导电连续，减少搭接阻抗。2）在电路与机箱之间增加一层屏蔽，减小电路与机箱之间的电容耦合。内层屏蔽要与外壳连接起来。如果是塑料外壳，则要求对电路的接地进行仔细布置，以防止放电电流感应到电路上去。塑料外壳的优点是不
24、会产生直接放电现象。如果塑料外壳上没有大的开孔，则塑料外壳能对电路起到保护作用。但塑料外壳对防止操作者对周围物体放电时耦合到内部形成干扰无抑制能力。,接地设计：,一旦发生了静电放电，应该让其尽快旁路入地不要直接侵入内部电路。例如内部电路如用金属机箱屏蔽，则机箱应良好接地，接地电阻要尽量小。这样放电电流可以由机箱外层流入大地；同时也可以将对周围物体放电时形成的骚扰导入大地，不会影响内部电路。对塑料机箱，则不存在机箱接地的问题。,对金属机箱，通常箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地。若机箱接地不良或不接地，当机箱上发生静电放电时，机箱的电位上升，而内部电路由于接地，电位保持在地电位附近。这时，
25、机箱与电路之间存在着很大的电位差。这会在机箱与电路之间引起二次电弧，使电路造成损坏。通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的发生。当电路与外壳之间的距离不能增加时，可以在外壳与电路之间加一层接地的金属挡板，挡住电弧。线路板与机箱连接的点应在电缆入口处。,电缆设计：,一个正确设计的电缆保护系统可能是提高系统ESD非易感性的关键。作为大多数系统中的最大的“天线” I/O电缆特别易于被ESD干扰感应出大的电压或电流。从另一方面，如果电缆屏蔽同机壳地连接的话，电缆也对ESD干扰提供低阻抗通道。通过该通道ESD干扰能量可从系统接地回路中释放，因而可间接地避免传导耦合。为减少ESD干扰辐射耦合到电缆
26、：线长和回路面积要减小；应抑制共模耦合并且使用金属屏蔽。,对于输入/输出电缆可采用使用屏蔽电缆、共模扼流圈、过压箝位电路及电缆旁路滤波器措施。在电缆的两端，电缆屏蔽必须与壳体屏蔽连接。在互联电缆上安装一个共模扼流圈可以使静电放电造成的共模电压降在扼流圈上，而不是另一端的电路上。两个机箱之间用屏蔽电缆连接时，通过电缆的屏蔽层将两个机箱连接在一起，这样可以使两个机箱之间的电位差尽量小。这里，机箱与电缆屏蔽层之间的搭接方式很重要。强烈建议在电缆两端机箱与电缆屏蔽层之间360搭接。,键盘和面板：,键盘和控制面板的设计必须保证放电电流能够直接流到地，而不会经过敏感电路。对于绝缘键盘，在键与电路之间要安装
27、一个放电防护器（如金属支架），为放电电流提供一条放电路径。放电防护器要直接连到机箱或机架上，而不能连到电路地上当然，用较大的旋钮（增加操作者到内部线路的距离）能够直接防止静电放电。键盘和控制面板设计应使放电电流不过敏感电路而直接到地采用绝缘轴和大旋钮可以防止向控制键或电位器放电。现在大多数键盘的按键内部均有由耐高压的绝缘薄膜构成的衬垫，可有效防止ESD的干扰。,电路设计：,设备中不用的输入端不允许处于不连接或悬浮状态，而应当直接或通过适当电阻与地线或电源端相连通。一般来说，与外部设备连接的接口电路都需要加保护电路：以微机为例来讲，应该考虑安排保护电路的环节有：串行通信接口、并行通信接口、键盘接
28、口、显示接口等。滤波器必须用在电路中以阻止ESD形成的EMI耦合到设备。如果输入为高阻抗，一个分流电容滤波器最有效，因为它的低阻抗将有效地旁路高输入阻抗，分流电容越接近输入端越好。如果输入阻抗低，使用一系列铁氧体可以提供最好的滤波器，这些铁氧体也应尽可能接近输入端。,在内部电路上加强防护措施：对于可能遭受直接传导的静电放电干扰的端口，可以在I/O接口处串接电阻或并联二极管至正负电源端。MOS管的输入端串接100k电阻，输出端串接1k电阻，以限制放电电流量。TTL管输人端串接22100电阻，输出端串接2247电阻。模拟管输入端串接100100k，并且加并联二极管，分流放电电流至电源正或负极，模拟
29、管输出端串接100的电阻。在I/O信号线上安装一个对地的电容能够将接口电缆上感应的静电放电电流分流到机箱，避免流到电路上。但这个电容也会将机壳上的电流分流到信号线上。为了避免这种情况的发生，可以在旁路电容与线路板之间安装一只铁氧体磁珠，增加流向线路板的路径的阻抗。需要注意的是，电容的耐压一定要满足要求。静电放电的电压可以高达数千伏。,一个瞬态防护二极管也能够对静电放电起到有效的保护。但需要注意：用二极管虽然将瞬态干扰的电压限制住了，但高频干扰成分并没有减少；该电路中一般应有与瞬态防护二极管并联的高频旁路电容抑制高频干扰。在电路设计及电路板布线方面：应采用门电路和选通脉冲。这种输入方式只有在静电
30、放电和选通同时发生时才能造成损坏。而脉冲边沿触发输入方式对静电放电引起的瞬变很敏感，不宜采用。,PCB设计：,良好的PCB设计可以有效地减少ESD干扰对产品造成的影响。这也是电磁兼容设计中ESD设计部分的一个重要的内容。对一个成品进行电磁兼容对策时，很难再对PCB进行重新设计（改进成本太高）。,分块设计分层设计（多层）电源线和信号线，数据线不同类型的线分开线的回路面积尽量小,软件,除了硬件措施外，软件抑制方案也是减少系统锁定等严重失常的有力方法。软件ESD抑制措施分为两种常用的类别：刷新、检查并且恢复。刷新：涉及到周期性地复位到休止状态的系统，定期刷新显示器和指示器状态。只需进行反复刷新然后假
31、设状态是正确的，其它的事就不用做了。检查/恢复：过程用于决定程序是否正确执行。它们在一定间隔时间被激活，以确认程序是否在完成某个功能。如果这些功能没有实现，一个恢复程序被激活并执行。,电磁兼容设计方法,问题解决法: 发现产品在检测中出现问题后进行改进。 问题解决法是过去应用较多的方法。它就是在发现产品在检测中出现问题后进行改进。这种方法虽然具有针对性，但很可能导致成本上升并影响产品及早上市。 规范法: 在产品开发阶段就按照有关电磁兼容标准规范的要求进行设计，使产品可能出现的问题得到早期解决。,系统法： 在产品的初始设计阶段对产品的每一个可能影响产品电磁兼容性的元器件、模块及线路建立数学模型，利
32、用辅助设计工具对其电磁兼容性进行分析预测和控制分配，从而为整个产品的满足要求打下良好基础。 无论是规范法或是系统法设计，其有效性都应是以最后产品或系统的实际运行情况或检验结果为准则，必要时还是需要结合问题解决法才能完成设计目标,电磁兼容设计一般要求,电磁兼容设计的内容包括：分析设备或系统所处的电磁环境和要求，正确选择设计的主攻方向； 精心选择产品所使用的频率； 制定电磁兼容性要求和控制计划； 对元器件、模块、电路采取合理的干扰抑制和防护技术。电磁兼容设计的主要参数有：限额值安全裕度费效比,抑制电磁骚扰源,针对形成电磁干扰三要素，可以从以下几个方面努力： 抑制电磁骚扰源 抑制干扰耦合 提高敏感设
33、备的抗扰能力,抑制电磁骚扰源,尽量去掉对设备（或系统）工作用处不大的潜在电磁骚扰源，减少骚扰源的个数； 恰当选择元器件和线路的工作模式，尽量使设备工作在特性曲线的线性区域，以使谐波成份降低； 对有用的电磁发射或信号输出也要进行功率限制和频带控制； 合理选择电磁波发射天线的类型和高度，不盲目追求覆盖面积和信号强度； 合理选择电磁脉冲形状，不盲目追求上升时间和幅度； 控制产生电弧放电和电火花，宜选用工作电平低的或有触点保护的开关或继电器，宜选用加工精密的直流电机； 应用良好接地技术来抑制接地干扰、地环路干扰并抑制高频噪声。,抑制干扰耦合,把携带电磁噪声的元件和导线与连接敏感元件（或电磁骚扰特性测量
34、端口、界面）隔离； 缩短干扰耦合路径的长度，宜使导线尽量短，必要时使用屏蔽线或加屏蔽套； 注意布线和结构件的天线效应; 对通过电场耦合的辐射，尽量减少电路的阻抗; 而对通过磁场耦合的辐射，则尽量增加电路的阻抗； 应用屏蔽等技术隔离或减少辐射途径的电磁骚扰； 应用滤波器、脉冲吸收器、隔离变压器和光电耦合器等滤除或减少传导途径的电磁骚扰。,提高敏感设备的抗扰能力,对于骚扰源的各种电磁防护措施，一般也同样适用于敏感设备 可以采用滤波、脉冲吸收、内部屏蔽、隔离技术、内部去耦电路及线路和结构的合理布局等来抑制电磁干扰； 在设计中尽量少用低电平器件； 不盲目选择高速器件； 去掉那些不十分需要的敏感部件；
35、适当控制输入灵敏度。,电磁兼容设计一般原则（一）,一般保证设备电磁兼容的技术方法为： 在设计阶段选择合理的元器件 优化线路和结构布局 采用接地、屏蔽、滤波等技术，降低所产生的干扰电平，增加干扰在传播途径上的衰减。,电磁兼容设计一般原则（二）,接地： 接地属于线路设计的范畴，对产品电磁兼容性有着至关重要的意义。 合理的接地是最经济有效的电磁兼容设计技术。屏蔽：屏蔽措施经常要与滤波和接地共同使用屏蔽可理解为隔离的一种方法（但隔离包括内容更为广泛）屏蔽是抑制辐射干扰的有效办法 滤波： 是抑制传导干扰最直接有效的办法。 由于良好的滤波抑制了干扰源的泄漏，所以也利于解决辐射干扰方面的问题。,一般设计顺序
36、,功能性设计 在方案已经确定的功能电路中，检验电磁兼容指标能否满足标准要求，此时若不满足要求主要靠修改参数来达到要求，包括修改发射功率、工作频率、接收机灵敏度，重新选择元器件等手段实现。防护性设计 包括滤波、屏蔽、接地与搭接的设计，还包括时间、空间隔离和频率回避等技术措施。 布局性设计 包括对整体布局的检验，电缆布线和分配，孔缝的位置检验和调整，组件和印制板布局方位的检验和调整等。,电磁兼容控制策略与控制技术,电磁兼容控制策略与控制技术方案可分为如下几类：传输通道抑制： 具体方法有滤波、屏蔽、搭接、接地、布线。空间分离 地点位置控制、自然地形隔离、方位角控制、电场矢量方向控制。时间分隔 时间共
37、用准则、雷达脉冲同步、主动时间分隔、被动时间分隔。频率管理 频率管制、滤波、频率调制、数字传输、光电转换。电气隔离 变压器隔离、光电隔离、继电器隔离、DC/DC变换。,电磁兼容性补救措施,某些系统设计制造过程中，难免出现一些电磁干扰的因素。我们发现问题后，还可以作一些补救。 如：在屏蔽体的装配面处涂导电胶 在装配面处加导电衬垫 导电衬垫可以是编织的金属丝线、硬度较低易于塑型的软金属(铜、铅等)、包装金属层的橡胶、导电橡胶或者是梳状簧片接触指状物等。采用导电金属胶带适当调整设备电缆走向和排列,在设备电源输入线上加装或串联电源滤波器EMI对重要器件进行屏蔽、隔离处理，如加装接地良好的金属隔离板或小的屏蔽罩等。加强接地的机械性能，降低接地电阻，同时对于设备整体要有单独的低阻抗接地。改变电缆：改变普通的小信号或高频信号电缆为带屏蔽的电缆，改变普通的大电流信号或数据传输信号电缆为对称绞线电缆。在各器件电源输入端并联小电容，以旁路电源带来的高频干扰。,谢谢,
