ESD测试与整改设计参考ppt课件.ppt

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1、ESD测试与整改设计,目录,1 名词解释2 ESD测试设备3 ESD标准文件4 ESD测试要求5 ESD设计思路与经验6 ESD整改思路与经验7 ESD生活小提示,1 名词解释,ESD = Electro Static DischargeEUT = Equipment under testEMC = Electro-Magnetic Compatibility = EMI+EMSEMI=Electronic-Magnetic Interference =Conducted Emissions (AC/DC)+Radiated Emission)+(Harmonics/Flicker)谐波电流测

2、试EMS=Electronic-Magnetic Susceptibility=辐射(Radiated Immunity)+(RF Conduct Immunity)+静电放电(ESD)+电快速瞬变脉冲(BURST)+浪涌(Surge)+电压变化、突降/中断(Voltage dips and interruptions)+,EOS=Electrical Overstress (EOS) ,指所有的过度电性应力。超过其最大指定极限后,器件功能会减弱或损坏。Esd是造成Eos的原因之一,但是不一定造成EOS,很多其他的原因也造成Eos。国际电工委员会/IEC:International Elect

3、ro technical Commission, is the international standards and conformity assessment body for all fields of electro technology.耦合板=coupling plane, 一块金属片或金属板, 对其放电用来模拟对EUT附近的物体放电, 做间接放电实验. 个人感觉这个板还有作为EUT的参考地的作用,所以做ESD实验的时候, EUT要求放在水平耦合板的板边0.1米以内, 如果EUT过大,需要增加耦合板.保护目标:ESD容易发生问题的元件或模块,需要提供ESD保护措施。比如主ic,me

4、meory,flash,etc.。,2 ESD测试设备,1)静电放电发生器, 下图是某两种设备. 一般打接触放电的用尖头,空气放电用圆头.,2)台式设备,试验配置:一个放在接地参考平面上的0.8m高的木桌,放在桌面上的水平耦合板(HCP)面积为1.6m *0.8m,垂直耦合板(VCP)面积为0.5m*0.5m,一个厚0.5mm厚的绝缘垫,将EUT电缆与HCP隔离.接地参考平面,应是一种最小厚度为0.25mm的铜或铝的金属薄板,其它金属材料虽可使用,但它们至少有0.65mm的厚度.接地参考平面的最小尺寸为1平米.实际的尺寸取决于EUT的尺寸,而且每边至少应伸出EUT或耦合板之外0.5m,并将它与

5、保护地系统相连.耦合板:应采用和接地参考平面相同的金属和厚度,而且经过每端分别设置470K 的电阻与接地参考平面连接,3 ESD标准文件,GBT 17626.2 -2006: 中国国家标准,整机ESD测试;IEC60001-4-2 :2001: IEC标准,整机ESD测试;JEDEC JESD22-A114-B: 美国美国电子工业联合会标准,人体模型条件下电子元件的的静电放电敏感度试验;ESDA ESDSTM5.1:美国静电放电协会标准,人体模型条件下电子元件的的静电放电敏感度试验;,器件ESD测试标准,目前此类的标准划分了整机和元器件两个级别,前者通常列为EMC测试的一种,主要用于测试产品在

6、使用和维修当中耐受静电放电的能力,典型的标准时IEC61000-4-2;后者主要用于测试元器件耐受静电的能力,划分为HBM(human-body model人体模型)、MM(machine model机器模型)和CDM(charged device model带电器件模型)三种模型,标准规定测试电路和方法。典型的标准MIL883、ESDSTM5.1、ESDSTM5.2、ESDSTM5.3.1、JESDD22-114等。主要的标准组织包括美*标(MIL)、美国静电放电协会(ESDA)、国际电工委员会(IEC)美国电子工业联合会(EIA/JEDEC)、汽车电子工业协会(AEC)和国际电子工程师组织

7、(IEEE)等。早期的标准在上世纪六七十年代就已形成,主要的标准基本一致,2000年后无太大变化,目前新标准的发展以ESDA的居多 ,4 ESD测试要求,一般一个端子=10次单次放电, 每次放电的时间间隔=1秒。 能接触到的端子打接触放电;不能直接接触的端子,比如按键,打空气静电;但是有些厂家也要求接触到的端子也打空气放电。 各厂家要求的放电等级不同,国标ESD等级参考下一页的图表;接触放电一般的要求系统能够自动恢复的电压值:海尔/Skyworth : 8kv; Hisense / TCL :6kv; Konka/Xoceco:4kv; Changhong内销好象不打。,ESD放电波形(来源于

8、GBT 17626-2),5 ESD设计思路与经验,ESD现象在日常生活中经常发生, 售后反馈里也有不少ESD的质量问题,所以开发人员要搞好ESD,提升产品可靠性。如果产品ESD特性不好,问题反馈不断,一定不是大家所希望的。一)ESD设计一般的三个方向:降低减弱ESD放电对保护目标的冲击强度;增加保护目标ESD免疫力(Robust); Software看门狗/reset。 怎样降低减弱ESD放电对保护目标的冲击强度? 一般是割地/串电阻磁珠/加esd器件/对地并电容/减短目标器件的pin脚引线; 怎样增加保护目标的抗ESD强度(Robust)? 一般是增加目标的参考地的完整性/减小供电电源的高

9、频电流环路的面积/降低输入端子子对参考地的高频输入阻抗/IC设计时在内部集成esd/外加接地屏蔽罩; 怎样加看门狗/reset? 软件看门狗,就是主循环死掉就reset;加状态检测是看寄存器/io口状态对不对,不对就reset。,二) ESD对保护目标的冲击一般有三个途径:地的传导,信号线+电源线+I/O线上的传输,空间的辐射。都控制好了,就可从冲击路径上解决ESD问题。三电子产品的结构工程师、软硬件工程师在设计初始就能互相配合, 让结构注意写保护的控制正确;,3) 硬件ESD设计.1 尽量保证主ic的每个电源脚就近有个瓷片去藕电容,大小一般为100n,当然如果两个电源脚电压相同,性质相接近,

10、可以考虑两个脚共用一个电容,可以节省空间 ; 在Layout的方法上, 建议电源脚附近的去藕电容要尽量靠近主ic;如果有可能,电源的走线是先经过电容,后到主ic的电源脚, 这种layout方法不仅对esd有效,对emi的特性也有非常有效;如果电源脚的临近的pin是该电源的地,去藕电容放在top层,那么请尽量在top层就近把该电容的地连到ic的接地pin。这样的走法可以减少环路面积,让所包含的场流量减小,其感应电流减小。,此图为Layout放置电容的一个例子,2 尽量保证主ic 的每个i/o 脚、信号脚附近有个串接的限流电阻,大小从10R-10K,具体的值视信号要求而定。3 尽量保证主ic 的每

11、个adc 脚、ir 脚附近有个下地的电容,大小从10p-100n,具体的值视信号而定。,此原理图为按键+遥控的ESD设计参考,4 视频端子输入的信号线上尽量预留bav99/压敏电阻,串接电阻, 或其他的esd器件。5 若有vga 的在线升级设计,RX、TX 上可以分别串接100R电阻和分别增加bav99(或压敏电阻)来增强esd特性。6 e2prom的I2C上可以分别串接100R电阻和增加bav99或电容来增强e2prom的抗esd特性。,7 i/o脚、信号脚串接的防静电限流电阻要放在ic附近,大概在4 排或5 排以内都会有很好的效果。这种layout方法可以有效的抑制辐射过来冲击电流,对es

12、d、打火都有效,对emi 也有一定的好处。8 视频信号的bav99 或其他esd器件要靠近插座。9 flash和spi信号上的排阻都要靠近主ic。这种layout方法对esd、emi和图像干扰都有好处,也是改善flash丢程序问题的有效措施之一。10 静电电流通向电源模块的地要足够大和宽,通道要直接和通畅。一般要保证=3mm,而且越宽越好。11 合理的割地,但是割地一般是和EMI等特性矛盾的,所以割地要合理,一般要在割开的缝隙之间留个可以焊回去的option.,6 ESD整改思路与经验,1)软件(与设计思路差不多),把不用的IO口设置为低电平;加看门狗;对保护目标的状态位进行检测; 协助硬件工

13、程师分析哪些模块发生异常。2)硬件,先通过各种手段分析ESD对保护目标冲击的源头+ 途径+具体位置,然后设法加以措施改善,并且优先使用合理的容易实现的措施。 源头:找出哪个端子打ESD容易发生问题,空气放电还是接触放电容易发生问题,然后抓住问题点增加测试次数或增加放电电压,让EUT出故障;保留现场,多多分析一下故障,比如可以debug一下,操作一下按键遥控等等,以便于得到更多的信息。,途径:分清楚ESD的冲击是从哪种途径干扰到了保护目标:地的传导/信号线+电源线+IO线上的传输/空间的辐射。这个分析很重要,比如,如果ESD冲击是空间辐射过去的,那么再怎么割地也没有用的。具体位置:分清楚是图象

14、or 伴音 or memory 出问题?如果是图象,搞清楚是AFEC/VD /COMB/SCALER /MEMORY /TCON 等等,哪一个模块出问题;分清楚保护目标的哪个部位感应到了ESD冲击?电源pin脚地pin脚reset/信号的ip&op/io口悬空的pin都有可能是ESD冲击的目标。,实际的ESD例子:(1)MST5C36 (LOPEZ)打静电无声。 软件上,看audio dsp 是否死机,就是看2d 54 /56 /58h 的值是否在变化,不变化的时候就是死机的征兆;如果audio dsp 死机,可以用软件reset 的办法解决问题; 硬件上,audio 的电源的去藕电容要就近I

15、C 摆放,伴音的各路输出输入都要串接电阻,Sif 的两个IP对地预留5.6k-10K 的电阻;还有加屏蔽罩的办法也可以试一试,但是由于增加了成本,所以不可取,不到不得已,不要用这个办法。,() MST5C26 (PAULO1)打静电无图象。 用割地的办法解决问题,参考下图,同时把AVDDA的电源增加了100uF电容,去耦电容放置得更近:,(3) 209方案打空气放电8000v无声。经过检查,是从cvbs ip 进去的, 在av ip通道上串接一个小磁珠,解决问题。这个问题很奇怪的是静电冲击从图像ip进去,把伴音(可能是adc)干掉了,所以做故障排察实验的时候,有时候要按步骤来,该不该断开的电阻不麻烦就先断开看看?不能太拘泥于理论分析。(闲话:人的认知有时候存在盲点,有时候真的会把1+2算成4;问题的原因有时候在理论分析的可能之外,因为确实有各式各样的问题),7ESD生活小提示,比如冬天干燥的天气下,容易被静电电到, 有时还疼的很,怎么办?1)穿棉质/丝质的的衣服,不穿化纤/毛皮质的衣服;2)接触容易发生静电的导电物体(水龙头/门把手等等)之前,先摸附近3-1cm的不导电的物体(墙壁/桌面等),再慢慢用手摸着移动过去接触目标;3)在导电物体上固定住2-10M电阻的一端,用手摸另一端放电1-5秒;4)用洒水/养绿色植物等方法,增加空气湿度。,

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