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1、P 0,Welcome Everybody Discussion,P 1,介绍流程1、印刷电路板概述2、 Pcb各制程相关工艺简介3、 动画讲解4、导通孔种类的介绍5、Question and Answer 6、The End,P 2,一、印刷电路板概述,1、印制电路板的定义 印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子。 PCB是英语Printed Circuit Board（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称。,P 3,2、印制电路板的发展简史 1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisler)提出，用于单面板；
2、1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现； 1960年，多层板出现； 1990年左右，积层多层板出现； 目前，制作线路板的方法层出不穷,P 4,3、印制电路板的分类 印制电路板的分类还没有统一， 一般按以下三种方式区分： 以用途分类 民用印制板、工业用印制板、军事用印制板 以基材分类 纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基 以结构分类 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板 （单面板、双层板、多层板）,P 5,4、印制电路板的一些基本术语-1 双面印制板（double-Side printed board）： 两面均有导电图形的印制板。 多层印制板（multilayer pri
3、nted board）： 由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。 元件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常 以顶面（Top）定义。 焊锡面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。,P 6,插件孔（元件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 导通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的
4、简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 BGA（Ball Grid Array）： 球栅阵列，面阵列封装的一种。 SMT（Surface Mount Technology）： 表面安装技术,P 7,板厚孔径比（Aspect Ratio）： 印制板的厚度与其钻孔直径之比。 导线宽度（简称线宽，Conductor Width） 通常指导线表面边缘之间的宽度。 导线间距（简称间距，Conductor Spacing）： 导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的
5、距离。其它印制电路术语-下次工作中继续交流。,P 8,二、流程介绍,P 10,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,P 11,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,P 12,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,P 13,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,P 14,典型多層板製作流程,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),P 15,典型多層板製作流程,4. 內層線路製作(顯影),3. 內層線路製作(曝光),P 16,典型多層板製作流程,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線路製作(
6、去膜),P 17,典型多層板製作流程,7. 疊板,8. 壓合,P 18,典型多層板製作流程,9. 鑽孔,10. 電鍍,P 19,典型多層板製作流程,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,P 20,典型多層板製作流程,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,P 21,典型多層板製作流程,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),P 22,典型多層板製作流程,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,P 23,典型多層板製作流程,15. 浸金(噴錫)製作,P 24,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),P 25,3.曝光,4.曝光後,P 26,5.
7、內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),P 27,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜 ( Strip Resist),P 28,9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),P 29,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),P 30,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜Tenting),P 31,14.外層曝光(pattern p
8、lating),15.曝光後(pattern plating),P 32,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,P 33,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),P 34,20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),P 35,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,P 36,24.印文字,25.噴錫(浸金),P 37,三、动画讲解（见附件）,P 38,四、导通孔的介绍,P 39,PRE-BAKING,BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ),D,P 40,五、 Discussion Question and Answer,P 41,Thanks a lot！,P 41,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,END,
