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1、1,SMT 印刷教育訓练,作 成: 金 丹日期:2008.08.07,2,SMT 流程,流程：,3,錫膏紅膠管制作業,一、錫膏管制流程：二、紅膠管制流程：,我司SMT有錫膏制程和紅膠制程兩大類,4,錫膏管制作業,1、錫膏儲存溫度：0 - 10 2、錫膏必須放進冰箱保存。3、不同型號錫膏有效期不同，可根據錫膏上的Lot No 和生產日期確定此錫膏有效期限.,5,1、使用錫膏時參照相應機種SOP,確認錫膏品牌、型號。2、做到先進先出。( FIFO )3、在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時間可使用時間保存 期限放入回溫区中回溫時間4-8H,超过8H再放入冰箱中保存. 生產開封填上開封 時間及截止使用時
2、間如36H內未使用需重新進入冰箱保存。4、不同品牌、型號錫膏紅膠不能混用。5、錫膏上線前用攪拌機攪拌35分鐘。 注1、機台一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏如2瓶重量有差異時 不可超過100克。 2若一次性攪拌一瓶時在另一端錫具夾上放一只配重器。,錫膏使用作業,6,6、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放 錫膏溫度比較低，如果這時冒然打開瓶蓋与外界空氣接觸便會 与空氣中的濕氣發生冷凝而產生水份，回溫的目地就是使錫膏 的溫度与室溫一致。7、印刷前必須進行充分有效的攪拌，因為錫膏貯存時會產生分离， 即錫膏中比重較大的金屬粉未与比重較輕的助焊劑相分离。金 屬部份會沉積在容器的底部，而溶劑
3、部份會浮在容器的上部份。 攪拌可使金屬粉未与助焊劑充分混合在一起。,錫膏使用作業,7,注：攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設 定，在沒有攪拌机情況下也可使用人工攪拌，人工 攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進行攪拌,以防止破 坏錫膏顆粒的形狀。人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑 起一團錫膏離容器上方23寸，讓錫膏自然滑落,如 錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞 子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀 上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。,錫膏使用作業,8,錫膏使用作業,8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外 界溫濕度而減少。因此，在添加新錫膏時，應做到 少量多次，
4、新舊錫膏的添加比例為1：1左右。及時 將擴散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應為錫膏在滾 動時保持适當的粘性.另外錫膏机在印刷時應盡量加 蓋蓋起來，減少外界的環境影響。,9,9、錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在8小時內使用， 如果未使用完則要放回冰箱內保存，打開瓶蓋的 錫膏，必須有8小時的有效時間使用完，如果8H的 有效時間内未使用完，則允許重復放回冰箱一次。 注意：應另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏， 不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過48H 未使用完，則應做報廢處理。在下次使用時應优 先使用未用完的回收錫膏，并須經過退冰和攪 拌。,錫膏使用作業,10,1、鋼板清洗次數依印刷站SOP作業(5片
5、)。2、上線鋼板2H未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機清洗并檢查 孔壁有無殘留錫膏上線鋼板1H未使用需手動擦拭并檢查 有無塞孔。3、印刷員在領取鋼板時請鋼板管理人員測試其張力。其張力 應大于35NCM對角或相鄰兩點張力差應小于10NCM。鋼 板生產次數超過100000次時應作報廢處理。,鋼板管制作業,11,1鋼板清洗次數依印刷站SOP作業。2每次印刷完規定的次數手動清洗鋼板一次用無塵紙沾 洗板水在鋼板的底部從右至左從內到外擦拭3次不可 來回擦拭再用氣槍自上往下1CM高垂直吹拭PAD孔正面 風槍與背面擦拭同步移動。如有殘留錫膏再重復擦拭動 作至目視清潔為止并記錄。3作業結束后將鋼板上殘余錫膏收回空錫
6、膏瓶中并將鋼 板及真空擋板清洗干淨。4鋼板下線清洗后用放大鏡檢查確認刮刀無彎曲凹凸不 平或刀口磨損等現象。如有異常立即通知工程等相關人員 進行簽定。,鋼板清洗作業,12,1、印刷人員針對每片印好的PCB板全檢，特別依機種SOP目檢重點 區域，將印刷不良品垂直暫放不良品區，不可有重疊現象，另 將不良數記錄于报表。2、每小時對不良品區的PCB使用清洗剂進行清洗。方法：用刮 刀將錫膏輕輕刮下，然后用清洗剂将PCB清洗干净。清洗后的PCB拿至產線用風槍從右至左吹，每個孔須吹到，吹過后用無塵紙沾清洗劑從右至左擦一遍，并用放大鏡目檢印刷 表面貫穿孔是否殘留錫膏清洗OK之PCB通知IPQC及管理人员确认.,
7、印刷不良管制作業,13,3、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨， 將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應記錄。4、制程出現異常時，造成印刷站堆板，作業員須用靜電架 放置已印刷好的PCB，貼上標簽，注明印刷時間，超 過3H未貼片則將此PCB清洗。,印刷不良管制作業,14,1取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對其進行檢查。2檢查印刷狀況（錫膏滲透、印刷錯位、偏移、錫少、 短路等）每隔1H，連續抽檢4大片,IC、BGA重点检查。如检查到异常通知工程人员进行调整.3檢查OK之PCB依進板方向流至下一站。,印刷檢查作業,15,印刷員工作交接確認事項,印刷員上班前先確認當前生產之機種。1SOP與當前生產機種一致2鋼板機種版本與當前生產一致3錫膏廠牌洗板水型號与要求是否一致4標示是否注明.5PCB板與當前生產機種一致6周邊5S做得是否到位7使用治、工具是否齊全8印刷機氣壓值為80PSI9設備參數與機種程式一覽表是否一致,16,THE END!,Thank you!,
