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1、第十一讲 合格的焊接点主讲：黄颖衢州市工程技术学校,要焊出合格的焊点，首先要铭记焊接的两个要点： 1.控制焊料用量 2.控制加热时间,控制焊料用量 若使用焊料过多，则多余的焊料会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。,控制加热时间 从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在3秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊、冷焊。,不正确的操作, 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊。,不正确的操作,焊锡加在烙
2、铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊,常见焊点缺陷,虚焊,锡量过多,锡量过少,过热,焊件清理不干净 助焊剂不足或质差焊件加热不充分,焊丝撤离过迟,焊丝撤离过早,加热时间过长 烙铁功率过大,焊料未凝固时焊件抖动,冷焊,空洞,拉尖,焊盘孔与引线间隙太大,加热时间不足 焊料不合格,桥接,加热时间过长焊盘镀层不良,剥离,焊料过多 烙铁施焊撤离方向不当,优良焊点的特征,一个优良的焊点必须具备以下的特征：1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在110m 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的
3、正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在电路板上。,3) 焊锡量适当4）有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、电路板焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点： 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB 板上的焊盘要形成良好的浸润浸润角度60（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角）,润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角,5）光滑的外表对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电,谢谢大家！ 再见！,
