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1、1,7.1任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤 要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。 电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。,图7-1-1 可控多谐振荡器电路原理图,2,3,7.1.8 自动布线规则介绍 执行菜单命令“Design”“Rules”系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，多数规则都在对话框左侧窗口中的“Routing”目录下，如图7-1-21所示。,4,图7-1-21 “PCB Rules and Constraints Editor”对话框,5,1与布线有关的设计规
2、则1）Width（布线宽度）规则 该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。2）Routing Topology（布线的拓扑结构）规则 该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。3）Routing Priority（布线优先级）规则 该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。,6,4）Routing Layers（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）Routing Via Style（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径
3、（Diameter）和内径（Hole Size）的尺寸。7）Fanout Control（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。,7,2SMT规则（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。,8,3Mask规则（1）Solder Mask Exp
4、ansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。4Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。,9,4Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或
5、焊盘与电源层的连接方法。（2）Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（3）Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。5Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。,10,5Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置
6、最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。（2）Acute Angle。Acute Angle规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。（3）Hole Size。Hole Size规则用于焊盘孔径设置。（4）Layer Paris。Layer Paris规则用于设置是否允许使用板层对。,11,7.1.9 自动布线1对选定网络进行布线 在“Auto Route”菜单中选择“Net”命令，光标变成十字形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对这条飞线所在的网络进行布线。,图7-1-43 对选定网络进行布线后的效果,12,2对选定飞线（连接）进行布线 在“Auto Rout
7、e”菜单中选择“Connection”命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布线，而不是对该飞线所在的网络布线。,图7-1-44 对一条选定飞线进行布线的效果,13,3对选定区域进行布线 在“Auto Route”菜单中选择“Area”命令，光标变成十字形，按住鼠标左键，拖动出一个矩形区域。在图7-1-45中，该区域包括R1、C1、C2和R2四个元件，在矩形的另一对角线位置单击鼠标左键，系统自动对这个区域进行布线。,图7-1-45 对选定区域进行布线的效果,14,4对选定元器件进行布线 在“Auto Route”菜单中选择“Component”命令，光标变
8、成十字形，移动光标到要布线的元器件（如U1）上，单击鼠标左键，可以看到与U1有关的导线已经布完。,图7-1-46 对选定元器件进行布线的效果,15,5全局布线 在“Auto Route”菜单中选择“All”命令，可对整个电路板进行自动布线。执行该命令后，系统弹出如图7-1-47所示的“Situs Routing Strategies”对话框。,16,图7-1-47 “Situs Routing Strategies”对话框,17,单击“Route All”按钮，弹出布线情况列表，如图7-1-48所示。,图7-1-48 布线情况列表,18,关闭如图7-1-48所示的对话框后，系统显示全局布线效果
9、，如图7-1-49所示。,图7-1-49 全局布线效果,19,6拆线 如果对布线的效果不满意，可以利用系统提供的拆线功能将布线拆除，重新调整元器件位置后再布线。执行菜单命令“Tools”“Un-Route”，下一级子菜单中的命令即为各种拆线命令。常用拆线命令如下。All：拆除全部布线。Net：拆除指定网络布线。Connection：拆除指定连接布线。Component：拆除指定元器件布线。,20,7.2 任务二：自动布线中的单面板和双面板设置7.2.1 单面板设置 要求：将在7.1节中完成的双面板设计改为单面板，其他要求不变。1单面板所需的工作层 Top Layer（顶层）：放置元器件。 Bo
10、ttom Layer（底层）：布线，也可以放置元器件。 Top Over Layer（顶层丝印层）：标注符号、文字等。,21,Mechanical Layer（机械层）：绘制电路板物理边界。 Keep Out Layer（禁止布线层）：绘制电路板电气边界。 Multi Layer（多层）：放置焊盘。2单面板布线设置（1）执行菜单命令“Design”“Rules”，系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框。,22,（2）在“PCB Rules and Constraints Editor”对话框左边窗口中选择“Routing Layers”下面的Rout
11、ing Layers规则，在右边窗口的“Enabled Layers”区域中去掉“Top Layer”右侧的。（3）单击“OK”按钮，继续执行自动布线操作即可。,图7-2-1 设置单面板布线,23,7.2.2 双面板设置 系统默认的设置即为双面板，如果曾经改变过Routing Layers规则的设置，再重新设置为双面板，则在图7-2-1中同时选中Top Layer和Bottom Layer后，再进行自动布线的操作。,24,课堂练习(1),案例1：单管共射放大电路,本例要求制作单面板，一般信号线宽度为1mm，电源和地线宽度为1.5mm。,25,禁止布线区,返回,26,布线结果,返回,27,课堂练习(2),28,课堂练习(3),29,课堂练习(4),30,稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。,课堂练习（5）,31,设计要求：,1.使用单层板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm，电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设置，最小安全距离为12mil。,2.先自动布线，再手工调整。,3.在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜导线宽度为8mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45o，使用八角形状环绕焊盘。,
