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1、微纳米压印辊筒模具加工技术,Roller UV/HotEmbossing,Production Chain,2,R2R UV Imprinting 技术,3,涂布头,UV胶,放卷,结构轮,UV照射,收卷,UV固化成型技术优势,4,低污染，安全性高，无溶剂或低溶剂量配合冷却设备可达低温硬化，耐热性较差之素材亦可使用，提高选用弹性，节省能源设备空间小结构转写性佳 (vs hot embossing/ extrusion)低压制程 (vs hot embossing/extrusion),超精密滚筒模具加工机,可加工滚轮模具：长 度: Max. 3.5m 直 径: Max. 600 mm重 量: M
2、ax. 3,000 kg,超精密滚筒模具加工技术,加工实例,快刀伺服(FTS)加工,利用PZT stage和加工机的高速运动进行高精度3次元微细形状的加工如右下图示：加工方法：其他加工图例：,滚筒或平板模具用镀层处理,镀层处理 I：适合超精密钻石加工的NiP镀层提高滚筒模具使用寿命基材: 铜, 不锈钢, Stavax镀层性质：硬度 400Hv磷含量(P%) 12% in deposition layer无针孔(Pint hole free) 220Hv无针孔(Pint hole free) 0.1% cm2, 1um,NiP/Cu加工材料电镀线,滚轮模具 镀硬质铜 厚度8001000um 滚轮
3、模具 镀NiP 厚度200600um 最大电镀滚轮尺寸： 总长度：Max. 3 m 轮面：Max. 2.7 m 直径：Max. 500mm,雾面(亚光)滚筒模具加工,滚轮模具喷砂原理： 提供不同雾度(Haze)需求的滚轮模具：雾度：5%75%镀层材质：Cu、Ni、NiP 最大喷砂滚轮尺寸： 轮面：Max. 2.4 m 直径：350mm,雾面结构分析,超镜面滚筒抛光加工,可加工材质：Cr , NiP , StainlessTungsten and Ceramic设备规格：长 度: Max. 4m直 径: Max. 600mm重 量: Max. 2,000 kg粗糙度规格：Ra 0.005um(视
4、抛光材质而定),镜面滚筒抛光结果,NiP plated roller (L=1500mm, Dia.=270mm)Cr plated roller (L=1500mm, Dia.=270mm),Ra = 0.08 umRmax= 0.514 um,Ra = 0.016 umRmax= 0.163 um,Ra = 0.004 umRmax= 0.045 um,Ra = 0.05 umRmax= 0.588 um,KDX模具事业部设备能量,Mechanism of Laser Ablation,能量吸收,加熱,熔化,汽化,微渣飛濺,Plasma噴發,能量傳至晶格， 破壞结合鍵,能量吸收,NS La
5、ser,PS/FS Laser,NS/PS Laser 加工比较,图像信号控制激光光强连续不断作用于金属表面,图像信号控制激光光强3D 数据完整复制到滚筒表面多次雕刻深度最大达800um成像轮廓平滑逼真无“台阶“实现真正意义上的3D,大功率激光直写加工,图案文件,激光讯号/位置讯号,激光加工,平面扫描,3D 扫描,利用激光雕刻机可创造之图案,激光直写雕刻机,加工实例,Laser Lithography 加工图例,DLC 技術,光阻顯影後直接做DLC coating後用於生產。省掉傳統方式須蝕刻Cu及電鍍Cr的過程。,AR 反射膜之模具开发,利用自组装原理在表面形成具次波长光学效果之次微米结构数组的模具, 利用UV固化成型制作出具AR效果之光学膜,20100,总 结,R2R 压印技术已是渐趋成熟生产技术，其大量生产特性提供微/奈米结构未来更多的普及与应用。因此压印用滚筒模具加工技术，将成为其核心关键技术。非接触式或化学刻蚀的微结构模具加工技术可提供精密机械加工外更多的制程弹性空间，提供光学设计者更大发产空间。- Laser direct writing- Laser Lithography- Holography- AAO,3D model (SU-8),THANK YOU,
