《温湿敏元件控制培训手册课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《温湿敏元件控制培训手册课件.ppt（25页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、FOSS Training Material伟创力操作员技能标准培训教材,MSD training manual 温湿敏元件培训手册,培训与发展部批准:工程部门申批: 使用部门批准:,编写: steven xiang日期: 2006-05-08,FOSS推行目标,提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展 持续提高员工技能，进一步提高生产效率 形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工 建立人才储备，确保公司持续发展 培育学习型企业文化,课程大纲, 标签填写,温湿敏元件控制的目标、定义,为温湿敏元件提供正确的处理程序,MSDs,定义,目标,防潮包裝元件,MBBs,防潮袋,HIC,湿度指示卡,(Mois
2、ture Sensitive Devices),（Moisture Barrier Bags）,（Humidity Indicator Card ）,定义,Shelf Life,（保存限期）,Desiccant,（干燥剂）,Floor Life,（使用有效期）,指防潮包装元件在防潮袋中（开封前）的保存时间。,用于维持防潮包装里的相对低的湿度。,是指在不超过30和60RH的环境条件下,防潮包装在开封后和过回流前的可允许暴露时间。,操作指示,检查干燥包装的防潮元件标签或条形码上的封装日期如果没有保存期而只有封装日期, 则在封装日期后, 防潮包装元件能在40和90%RH的条件内保存12个月。如果温湿
3、敏感元件的來料包装破裂,必须经过烘烤才可以使用。如果防潮包装料过期则需贴上警告标签, 并把已经过期的防潮包装料退还给供应商。干燥柜是不能延长或停止防潮包装料的存储有效时间的. 所有存储有效时间还是会正常地递减的.,当一盘/卷料用到大约只剩20片时，再打开相同物料的另一包装。保留包装袋直到该盘物料用完为止。打开包装的同时在料盘和包装袋上贴上温湿敏元件跟踪标签并在标签上填写打开时间,对于BGA料盘加贴一张温湿敏标签在料盘的盖子上.盖子盖在BGA上面.检查湿度指示卡.如果在30%RH处变为粉红色, 则此料必须烘后才能使用. 开封后但暂时不用的元件放入设定为20%RH的干燥柜内.,操作指示,生产部每小
4、时检查温湿敏感元件一次，确保所有的元件没有过期。如果生产线上的温湿敏感元件暴露在空气中超過規定的時間, 必须烘烤過才能使用 使用Flexflow监控系统时，MBU应在开封前扫描防潮包装的标签内容到Flexflow 监控系统，并每小时检查Flexflow监控系统一次，确保所有的元件没有过期，如果防潮元件已过了最大暴露期，则必须按元件的实际烘焗条件去烘焗。,操作指示,对于内部编制程序的元件： 根据每日的產量, 拿出一定的數量元件 (在小于元件在空气的暴露时间的情況下), 把剩余的元件和防潮珠, 新的湿度指示卡一起放入袋里。 然后作真空處理, 放入干燥柜待用。一旦原始包装开封，在袋子和装有要写程序的
5、包装上贴上温湿敏元件跟踪标签，同时在写程序前要装写程序元件的空托盘上贴上同样的标签。RoHS 标签应该贴在已写程序/等待写程序/密封的已写程序等符合RoHS要求的元件的包装袋上. 非RoHS和RoHS的零件不能在同一位置同一时间来写程序。,对于内部编制程序的元件,对SMT掉出的防潮物料的处理：对于SMT掉落的防潮元件，参阅FAPEI-027 掉落零件的返修程序进行处理。同时，生产部必须检查掉落的温湿敏感元件，确保它们在有效暴露期内。在收集任何符合RoHS要求的掉落元件后, 必须放在贴有RoHS标签的ESD袋或其它包装里.对于返工的防潮物料的处理：如果需要更换新的防潮元件，我们可以从装在贴片机上
6、的物料或SMT的掉料中取。,对SMT掉出的防潮物料的处理,当从贴片机的包装料里取MSDs用于返工时，要尽量保持其原始包装的方式。对于卷装料包装，可直接从其包装上剪下来；对于托盘包装，用一备用的托盘来装元件。如果防潮元件掉料, 把它放在托盘里,并记录下该元件的保存时间。如果用防静电袋装, 为防止元件机械损伤, 只允许一个袋装一个元件。如果是符合RoHS元件, 它的包装袋必须贴有RoHS标签.,对于返工的防潮物料的处理,当拿温湿敏元件时,必须要配戴防静电手带和手指套,取防潮元件后，检查并记录防潮元件的保存期，附上跟踪标签。返工前必须检查标签上的保存时间。如果距防潮元件的有效保存时间多于24小时，那
7、么这些元件可以直接在返工工位使用。如果距防潮元件的有效保存时间少于24小时，那么这些元件在用于返工之前必须烘焗。用于返工工位的防潮元件必须根据实际的用量向MBU申请。对于RoHS 产品, 在替换元件前, 检查元件的包装袋是否贴有RoHS标签.,对于返工的防潮物料的处理,用于返工工位的防潮元件必须向MBU申请,申请数量应该是用一个申请一个,并遵照上面的控制程序. 如果拆下的防潮元件要用于作失效分析用途的,在拆元件之前要先调查板中所有MSDs 元件可承受的烘焗条件,再把板慢慢烘焗以消除防潮元件内的可能存在的湿气.,对于返工的防潮物料的处理,如果 防潮包装料还没到有效保存期而需要转换产品或将要停止生
8、产超过24小时，此防潮包装料必须真空处理再保存。记录再封口日期/时间到防潮包装的标签上。若再次开封使用，则剩余有效日期/时间就是它们的可暴露日期/时间。对于某些防潮元件(例如用托盘包装的),每天的生产只需要原包装的一小部分数量.在这种情况下,当防潮包装新开封时MBU必须在取出足够一个班使用的元件数量后立即对剩余的防潮元件加入干燥剂及新的湿度指示卡并进行真空处理.已取出使用的防潮料必须按正常的防潮料处理程序处理,而重新真空处理的防潮包装则按新的未开封防潮包装来处理.对于等级2,2a和3的防潮元件,当它们在空气中的暴露时间少于它们的有效使用时间,并且此元件用真空包装或者存贮在湿度不大于10%RH的
9、干燥柜里时,它们的有效使用时间可以停止/暂停.,防潮物料的特性,防潮物料的特性,对于已经开封了的防潮包装,如果此元件放置在干燥柜里或是经真空保存的防潮包内,则这些防潮包装料是不受外界环境变化影响的,即它的有效使用时间保持不变.当存储和烘烤符合RoHS条件的防潮物料时,必须与不符合RoHS条件的防潮物料分开地存储和烘烤,两者不可以同时共用一个干燥柜或者烘烤炉.,操作指示,元件烘焗规定,一般防潮包装料（非卷装料）和光板在125 +/- 5下烘24小时除非供应商的特别说明，烘焗温度在90C到125C之间时累计烘焗时间不应超过48小时，烘焗温度低于90C时不受时间限制。高于125C的烘焗温度设定应咨询
10、供应商。烘焗时要用金属管或可烘的托盘装 烘PCB时不能有塑料包装料，PCB堆起的高度不超过6。第一块PCB底部和最后一块顶部都必须放硬板，并在顶部放重物防止PCB弯曲变形。,卷装料或其它低温容器装载料在40 +/- 5和 5%RH条件下烘192小时。烘焗过的防潮包装料短期内不用就必须真空处理，按要求烘焗后的防潮包装料的暴露日期/时间与它们原来的规格说明是一样的。所有防潮包装料必须和防潮珠, 新的湿度指示卡一起放入袋中作真空處理, 然后放入干燥柜待用.一旦已烘焗的防潮包装料再次开封, 同样要填写跟踪标签.,元件烘焗规定,注意事项,以上存储和烘的条件适合于一般的通用防潮物料，其它防潮物料必须以供应
11、商提供的物料特性来处理，并且以文件的形式标注出来。对于PCBA的烘焗:在烘焗前必须先调查此板的防潮元件可承受的烘焗能力.很多不同材料的元件是不能承受超过125度高温的,有些有机发光二极管只能承受最高70度左右.所以我们必须在所有的防潮元件中选择可承受最高温度中最低的温度作为烘焗条件. 烘焗条件可以参考元件的湿度分类等级和J-STD-033A表4中所规定的或者按客户提供的烘焗条件进行PCBA烘焗.,注意事项,任何元件最多只可以过三次回流. 如果一定要超过三次就必须征求元件的供应商的意见. 每一个MSD元件烘焗最多次数不能超过2次 当打开已二次真空包装的包装袋时, 要把包装袋内的防潮珠/防潮卡扔掉, 不能再使用.,标签填写,标签填写说明： 此标签应用于元件的整个使用过程（包括生产线和烘烤房），不得撕毁。 烘烤后如进行封装则填写封装时间，如直接拿到生产线使用，请注明。烘烤后直接拿到生产线使用时，开封时间为出炉时间。生产线操作员或物料员应在封装后填写剩余暴露时限。烘烤后的剩余暴露时限等于原规格说明的总暴露时限。,The end,Thank you,
