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2、on3 - Diffusions1 - Tub (N-well),CMOS Inverter,cut line,N-well Mask,Active Mask,Poly Mask,N+ Select Mask,P+ Select Mask,Contact Mask,Metal Mask,Other Cutaway Views,SiO2,剖面图,ULSI技术中较为典型的双阱CMOS工艺制造的CMOS集成电路的一部分,标准埋层双极集成电路工艺制造的集成电路的一部分,外延、氧化、扩散、离子注入、气相淀积、光刻腐蚀以及金属化等工艺,总结一下：,现代工艺概要,双阱工艺,氮化物,隔离槽技术STI（shallow trench isolation）,USG：外层二氧化硅，防止吸潮 ，抗氧化,氧化物平坦化,槽刻蚀,氧化物填充,SOI工艺,埋层SiO2,多层技术化及焊球制备,SOD：旋凃绝缘介质,多芯片模组技术MCM,当前热点,SoC-System on a Chip 系统芯片技术MEMS-MicroElectroMechanical System 微电子机械系统技术NoCNetwork on a Chip 网络芯片技术,
