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1、人的差异在于业余时间,线路板工艺流程培训,PGB艺流程,主要内容1、PcB的角色2、PcB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍五影缤纷的PB工艺,1、PCB的角色PC的解:简写:PCB中么局:即制(1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。(2)在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。(3)印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板PC3的角色昌国第1居玄PcB是为完成第一层次的元件和其它电第0層次子电路零件接合提供的一个组装基地国组装成一个具特定功能的模块或产品所以PCB在整个电子产品中
2、,扮演了连第4層次第3層文接所有功能的角色,也因此电子产品的功( Card能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB,又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB的生产控制尤为严格和重要。,2、PCB的演变1.早於1903年M. Albert hanson(阿尔伯特.汉森)首创利用“线路”( Circuit观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形。如下图:2.到1936年, Dr Paul eisner(保罗.艾斯纳)真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术( photoimagetran
3、sfer),就是沿袭其发明而来的。,3、PCB的分类PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以材料分a.有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,亠画岀亠他B.以成品软硬区分系毓需求成長趨孳GHZa.硬板 Rigid PCB乱颈b.软板到 exible pcB见图13c软硬结合板 Rigid-Flex PCB见图14形圆理以结构分翻提2圖形處理a.单面板见图15SmHb.双面板见图1.6按術的步c
4、.多层板见图17,固1.41.5图1.6,4、PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下:A、内层线路、层压钻孔C、孔金属化匚少D、外层千膜E、外层线路F、丝印口G、表面工艺H、后工序,A、内层线路流程介绍流程介绍开料一前处理一压膜一曝光一DES一冲孔且的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、DEs为显影;蚀刻去膜连线简称,内层线路-开料介绍开料( BOARD CUT)且的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜
5、厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题。,内层线路一前处理介绍前处理( PRETREAT铜箔目的:绝缘层去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要消耗物料:磨刷前处理后铜面状况示意图傳動方向,31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。黑格尔32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。普列姆昌德33、希望是人生的乳母。科策布34、形成天才的决定因素应该是勤奋。郭沫若35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。洛克,
