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1、DFM PCB设计可制造性工艺能力,PCB设计可制造性需求和自动化检查技术研讨会,PCB设计可制造性工艺能力,与可制造性设计有关的参数钻孔内层线路外层线路阻焊、蓝油、碳油字符外形表面工艺、设备能力其他刚挠板设计需要注意的问题刚挠板工艺能力,钻孔,钻孔,内层线路,内层线路,外层线路,外层线路,阻焊、蓝胶、碳油,字符,外形,表面工艺、设备能力,其他,刚挠板设计需要注意的问题,1、设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起加硬作用，可考虑设计成挠性板+补强板，因这种形式的刚挠结合板成本较低。2、刚挠板，应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，可增加产品的挠性性能，降低加
2、工难度。 图7-1 叠层不对称（不建议） 图7-2 叠层对称（建议）,刚挠板设计需要注意的问题,3、刚挠板，各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构，增加产品的可靠性。、4、设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔，挠性部分打孔会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图7-3。,图7-3 挠性部分设计孔（不建议）,刚挠板设计需要注意的问题,刚5、设计应尽可能避免在挠性部分设计焊盘，挠性部分存在焊盘会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图7-4。,图7-4 在挠性部分设计盘（不建议）,刚挠板设计需要注意的问题,16、刚挠板，刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些（必须保证10mm以上），间距过小，挠性部分弯曲应力增大，产品寿命降低。27、刚挠板要求为高TG，为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计，那么，通孔到刚挠结合边缘的距离至少为2mm，建议设计宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层，又不能距孔位过近，如图7-5。,图7-5 通孔到边缘的距离,快捷FPC加工能力,快捷FPC加工能力,
