SMT表面组装工艺汇总课件.ppt

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1、表面组装工艺,表 面 组 装 工 艺,SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏再流焊工艺 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。,焊锡膏再流焊工艺流程,表 面 组 装 工 艺,2.贴片波峰焊工艺贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于

2、波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。,表 面 组 装 工 艺,表 面 组 装 工 艺,SMT工艺的元器件组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。,印制板的组装形式,1.单面混合组装第一类是单面混合组装，即SMCSMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，

3、具体有两种组装方式。 先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMCSMD，而后在A面插装THC。后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装 SMCSMD。,表 面 组 装 工 艺,2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMCSMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMCSMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMCSMD的区别，一般根据SMCSMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。,表 面 组 装 工 艺,(

4、1)SMCSMD和THC同侧方式。SMCSMD和THC同在PCB的一侧。,(2)SMCSMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。,表 面 组 装 工 艺,表 面 组 装 工 艺,3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMCSMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。,表 面 组 装 工 艺,表 面 组 装 工 艺,焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定

5、速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,1.刮刀的夹角刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方

6、向的分力Fy几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45600范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在2040mm/s时，印刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故

7、有的印刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,3.刮刀的压力 刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在512N25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。4.刮刀宽度 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属

8、模板上。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在00.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀不应在模板上留下划痕。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,6.分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分

9、离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。,表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数,表面组装涂敷工艺 焊膏印刷质量分析,焊膏印刷质量分析“鱼骨图”,表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析,焊膏质量的影响 1.黏度焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCB的间隙，而污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏度计测量。（大部分厂商认可Brookfield黏度计）对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求： 1）对标准SMD，500900kcp； 2）对细间距SMD， 8001300kcp(黏度的

10、国际单位制单位为帕斯卡秒（Pas）；厘米克秒制单位为泊（P）。换算关系为1 Pas = 10P =1000cP ),表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析,2.焊粉尺寸焊粉尺寸必须与钢网 的开口相适应，尺寸 过大，容易堵塞钢网 开口；尺寸过小，容易塌落。一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的1/61/7比较合适。一般的选用原则为： 1）对标准SMD，4474m； 2）对细间距SMD， 2544m,表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析,印刷参数 影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角度、压力和PCB的脱模速度。一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏也越易漏印到PCB上。 但当速度

11、超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔传递到PCB上，发生所谓的“滑行”现象。 合适的推荐范围：一般为1040mm/s，对细间距SMD，一般取小一点的速度。入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到PCB上。 刮角合适的推荐范围：450750（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所差别）。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,1.图形残缺原因：钢网未清洗干净， 残留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。焊膏图形残缺，一情况 下不会造成焊点的质量 问题，但对于细间距器 件、CSP封装的器件、 小尺寸的片式元件，如 果残缺比较多很容易产生“开焊”缺陷。,表面组装涂敷工

12、艺焊膏印刷缺陷分析,2.偏移原因：设备初始调试不到位；PCB的定位夹具或支撑问题。此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检查时必须予以调整。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,3.焊膏残留原因：钢网底部清洗不干净。此现象是一种严重的印刷缺陷，100%存在焊接质量问题。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,4.焊膏模糊原因： 此现象发生在 钢网脱模时， 一般由于钢网 底部与PCB表 面不平等原因 产生。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,5.焊膏塌落主要原因： 焊膏本身的性能 (低黏度、 低金属含量、 小的焊粉尺寸、 助焊剂表面张 力过低） 其它原因： 过高的湿度,焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分

13、析,6.钢网不通原因： 主要是钢网加工 问题。此现象通过检查 钢网可以杜绝。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,7.连通原因：刮刀下压时，钢网与PCB表面有间隙会产生此缺陷；刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。100%会导致焊点桥连。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,8.图形凹陷原因： 使用橡胶刮刀， 特别是刮刀压 力比较大时会 导致此现象发 生。,焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析,9.焊膏耳焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形 成的。此现象在厚的钢网为 细间距的器件分 配焊 膏时会经常看到。为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏 与PCB的连

14、接面积必 须大于焊膏与钢网的 连接面积。,表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析,10.焊膏边缘毛刺原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。,表面组装贴装工艺工艺要求,贴片工序的工艺质量目标贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05%。,表面组装贴装工艺_贴片质量分析

15、,对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥带速度等。1.贴装精度贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移。贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素有关。为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。,表面组装贴装工艺_贴片质量分析,2.贴片力（贴片压力）贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元件造成损伤。过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。3.贴片速度与加速度贴片机常见传动方式:P

16、CB承载台移贴装头转动/PCB承载台平移；贴装头XY轴正交平移。采用PCB工作台移动，要求PCB承载台快速加速和减速。加速度越大，对于已贴好的大型、较重元器件，因为惯性大而造成位移而降低贴装精度。,表面组装贴装工艺_贴片质量分析,4.元器件对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连； ！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平移误差很小的贴片机实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电路器件；圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且PCB最好不动

17、或移动速度、加速度很小。5.焊膏焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件；焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。,表面组装贴装工艺_贴片缺陷分析,1.元器件漏贴原因:吸嘴被杂质堵住。2.元器件错贴原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。3.元器件极性贴反原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。4.没有满足最小电气间隙原因：相邻两个元件相向偏移。5.元器件贴偏原因；贴片机精度不够或振动冲击,表面组装贴装工艺_常见贴装缺陷,反面贴装,侧面贴装,角度偏移,表面组装贴装工艺_ 常见贴装缺陷,末端偏移,侧面偏移,表面组装焊接工艺_润湿的概念,焊接的物理基础是“润湿”，润湿也叫

18、做“浸润”。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，这种现象就叫做润湿。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内，在两者的接触面上形成Cu6Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当900时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；当900时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。 如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料润湿。,表面组装焊接工艺_润湿的概念,润湿与润湿角,不

19、润湿的实例,表面组装焊接工艺_焊接技术要求,表面组装焊点的质量要求（SJ/T10666）,表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,回流焊温度曲线,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,1.预热阶段,完成PCB的温度从室温提升到助焊剂所需的活化温度； 使焊膏中的助焊剂溶剂挥发掉；, 在此阶段需注意升温速度不能太快，一般应控制在 30C/s以

20、内，以避免焊膏“爆炸”飞溅和元件热应力损伤。,2.保温阶段,激活焊膏中的助焊剂；使PCB、元器件和焊料升温到一个均匀的温度；, 保温阶段一般温度控制在901700C，时间控制在90120s。 时间过长，会使焊膏再度氧化，提前使助焊剂失效。,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,3.再流阶段,其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的 峰值温度。 焊膏熔化、润湿、扩散，形成焊点。, 允许的峰值最高温度由焊膏、元器件、PCB的特性决 定，通常 使用的最高峰值温度的范围是2302500C， 太高的峰值温度会引 起PCB材料变色、劣化、印制电路板和元器件的电气性能变坏等。,4.冷却阶段,组件从焊料熔

21、点开始固化冷却至到温的过程。,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,温度曲线的设定,合适的温度曲线是根据所焊接PCBA的特点（PCB的厚 度、元件密度、元件种类）确定的，要通过试验设定。 一般把升温速率、预热结束温度、预热时间、再流焊峰 值温度、再流时间、板上温度的均匀性作为温度曲线的 关键因素。,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：,升温速率： 30C/s，一般设置为1.52.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。 预热结束温度： 1501700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。

22、预热时间：90120s，以整个PCBA上各类元件焊点处的温度趋向 一致为宜。 再流焊峰值温度：2100C50C。 再流时间： 3050s，以形成良好的润湿和金属间化合物为宜。 板上温度的均匀性： 100C。,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,某无铅焊膏的再流焊温度曲线,表面组装焊接工艺_工艺质量分析,无铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：,升温速率： 30C/s，一般设置为1.52.50C/s,判断的依据是焊接后有 没有锡球。预热结束温度： 1800C。预热时间：90120s，以整个PCBA上各类元件焊点处的温度趋向一致为宜。再流焊峰值温度：2300C2350C。再流时间： 2200C以上，305

23、0s ；2300C以上，2535s，。板上温度的均匀性： 50C。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,（1）虚焊定义： 焊接后，焊端/引脚 与焊盘之间有时出 现电隔离现象。特征： 焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。形成原因： 主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上，PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。改进措施 严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(2)立碑（Tombstoming),定义： 元件一端翘

24、起的缺陷，此缺陷只 发生 在片式阻容类（只有两个焊端）元件上。 立碑也称吊桥、立片。,特征： 元件一端翘起，与焊盘分离。,形成原因： 元件的一焊端比另一端先熔化和润湿，产生的表面张力把元件拉起。如 果元件两个焊盘大小不同，或印刷的焊膏量不同、或两端可焊性不同， 都会引起此缺陷，元件越小，越容易产生。 改进措施： 从焊盘设计、焊膏印刷方面，尽可能使两面热容量一样，确保再流焊时 两边同时熔化和润湿。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(3)桥连（Solder Short/Bridge)定义： 相临引脚或焊端焊锡连通的缺陷。特征： 相临引脚或焊端焊锡连通。形成原因： 元件贴放偏移超过焊接工艺间距 或焊膏量

25、过多。改进措施： 减少焊膏量；调整贴放位置。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(4)开路(Open)定义： 引脚与焊盘没有形成焊锡连接，存在肉 眼可见的明显间隙，多发生在QFP器件、 连接器等多引脚的器件上。又称翘脚。特征： 引脚或焊球与焊盘焊锡面有间隙。形成原因： 器件引脚共面性差、或个别焊盘或引脚氧化严重。改进措施： 对细间距的QFP操作要特别小心，避免造成引脚变形，同时严格控制引脚的共面性；严格控制物料的可焊性。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(5)锡球（Solder Ball)定义： 分布在焊盘周围的微小锡球缺陷。 （注意：中文中球比珠大，在英文里却 是锡球小而多，锡珠少而大）特征： 锡球尺

26、寸很小（大多数锡球就是焊粉颗粒）， 数量较多，分布在焊盘周围。形成原因： 焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。改进措施： 改进工艺条件，如更频擦网、不使用残留焊膏、控制车间湿度、降低再流焊时的预热速度、减少钢网开口尺寸等。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(6)锡珠（Solder Beading),定义： 在元件体周围黏附的焊球。 特征： 分布在元件体周围非焊点处，尺寸比较大并 黏附在元件体周围。 形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部间隙元件周围， 如片式电阻、片式电容。再流焊接时，预热过 程的热气使部分焊膏挤到元件体底部，再流时 孤立的焊膏熔化从元件底部“跑出来”，

27、凝结成 焊珠。 改进措施： 改进设计，减少焊膏跑到元件底部的可能；降 低预热升温速率；使用高金属含量的焊膏等。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(7)不润湿（Non Wetting)定义： 焊锡未润湿焊盘或可焊端。特征： 露出的表面没有任何可见的焊料层。形成原因： 焊盘、引脚可焊性差；助焊剂活性不够； 焊接表面有油脂类污染物质；焊盘、引脚 发生了氧化。改进措施： 严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可 焊性良好；改进工艺条件。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,(8)弱润湿（Poor Wetting)定义： 熔化的焊料浸润表面收缩后，并留下很薄一层焊料 覆盖部分区域，焊缝形状不规则。又称半润湿。特征：

28、 不规则地形成一些焊锡滴的区域，这些 区域之间留下一个薄的焊锡涂覆层。形成原因： 焊盘可焊性不良或不均匀；焊盘可焊性退化； 再流焊温度曲线不合理；元器件引脚或PCB 焊盘氧化或污染。改进措施： 严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可 焊性良好；改进工艺条件。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,（9）芯吸（Wicking)定义： 熔融焊料润湿元件引脚时，焊料从焊点爬上 引脚，留下少锡或开路的焊点，又称绳吸。特征： 元器件引脚出现焊料鼓出现象。形成原因： 元件引脚热容量小，再流焊接时，与引脚接触 的焊膏先熔化并被吸收到元件引脚上。改进措施： 改进工艺和设计，如使用较慢的加热速率等 措施。,表面组装焊接

29、工艺_缺陷分析,（10）渗析（Leaching)定义： 再流焊接时基底金属溶解到熔融焊料里的现像。 （此种缺陷直接的后果就是形成松散的金属间 化合物或不润湿）特征： 局部不润湿。形成原因： 基底金属融入焊料高的溶解率；太薄的金属层；阻焊剂高活性；高再流 温度和长再流焊时间。改进措施： 用较低溶解率的金属代替基底金属；在焊料里掺入基底金属元素；使用 低活性助焊剂；使用低的焊接温度和短的焊接时间。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,（11）冷焊（Cold Joint)定义： 因焊接温度过低或液相线温度以上驻留 时间太短而产生的表面粗糙、基体金属 与焊料之间仍有氧化层的焊点。又称假焊。特征： 焊点表面粗糙

30、、有皱纹，重焊后电性能正常。形成原因： 焊接温度过低或液相线温度以上驻留时间太短所致。改进措施： 从改善焊锡操作条件（温度及时间为最主要）着手，使焊锡能吸收足够 的热量，同时防止焊点熔融状态下受到振动。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,（12）空洞（Void)定义： 焊点中存在空洞现象。空洞的出现将影响到焊点的 机械性能，使其强度、延展性、蠕变和疲劳寿命恶 化，也可造成局部过热。特征： 焊点内分布有空洞。形成原因： 不同焊点中的空洞形成原因也不完全一样。一般而言，随着焊膏中溶剂 沸点的降低，空洞含量不断增加；再流焊接峰值温度越高，越容易形成 空洞；焊膏中的金属含量、焊粉颗粒尺寸都对开空洞形成有影响。改进措施： 减少焊点中析气，创造排气通道。,表面组装焊接工艺_缺陷分析,（13）开裂(Cracking)定义： 元件体有裂纹的缺陷。特征： 元件体表面有裂纹，此缺陷多见于陶瓷体的 片式元件，特别是片式电容。形成原因： 多由于贴片时贴装压力或冲力太大或焊后操作 不当引起。改进措施： 减小贴装压力；优化工艺参数；减少热应力；PCBA在拼板分离时严禁 用手按压PCB。,焊点缺陷,连焊,焊锡不足（未正常润湿）,焊锡接触元件体,最小末端焊点宽度太小,焊点缺陷,