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1、电子装配技术,Kichler China 2013/2/25,电子装配术语一,PCB - Printed Circuit Board Bare circuit board印刷线路板PWA - Printed Wiring Assembly PCB with parts mounted电子装配SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB 表面安装技术PTH Plated Thru Hole Part mounted with leads that go thru PCB 金属化孔SMD Surface Mount D
2、evice - usually a “Chip” Res or Cap 表面安装器件SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads 小外形集成电路QFP Quad flat pack SMT Part 4 sided leads四方扁平封装SOT Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管,电子装配术语二,AOI Automated Optical Inspection自动光学检验Reflow The melting of Solder paste as is
3、 goes thru a oven. 回流焊TAL Time above Liquidous ( Melting point)过液时间Delta T The difference in temperature on the topside of a PWA passing across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差,如何进行电子装配 ?,Screen Print丝印 Component Placement贴片 Reflow回流焊 Wave Solder波峰焊 Manual
4、Hand soldering手工焊接 X-Ray / AOI / Visual Inspection X射线/自动光学检验/人工视觉检验 Potting/Coating灌封/涂覆 Final QC最终检验 Packaging包装,组装开始,A面涂胶黏剂,贴SMD,回流焊接,插装元件引线打弯,翻板,贴装SMD,胶黏剂固化,最终检测,焊膏 烘干,PCB B面涂胶黏剂,翻板,双波峰焊接,溶剂清洗,来料检测,电子装配流程图,电子生产流程图,电子元器件,电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、
5、保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。,电子元器件,分立元件：,电子元器件,表面安装元件：,贴片生产线,丝印机,丝印过程,贴片机,贴片元件规格/封装,Res/Cap “Chip”1608 Res/Cap “Chip”Res/Cap “Chip”Res/Cap “Chip”SOT23Trans/DiodeSOIC1.27mm PitchQFP0.5mm Pitch,1,1,2,3,4,5,6,7,2,3,4,6,7,5,回流焊,IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still used for topside hea
6、ters in wave solder machines Convection回流 - Forced Hot Air Most Common,Reflow回流焊 Pb Free无铅,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,空压机,锡膏搅拌机,炉温测试仪,炉温测试仪,装配生产线,插件流水线（单排）,装配流水线(双排),总装线流水线,库房,电阻成型机,剥线机,电子插件剪脚机,电子插件剪脚机,电子插件剪脚机,波峰焊机,是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件
7、的混装工艺。,工作原理示意图,波峰焊机,波峰焊接流程,波峰焊,Delta T,浸焊,浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。,浸焊,检测设备 其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。,缺陷示例,Opens/ Tombstone开路,缺陷示例,Shorts / Bridges短路/桥接,缺陷示例,Solder Balls,缺陷示例,Cold温度不够,缺陷示例,Misalignment未对准,缺陷示例,Compo
8、nent damage元件损坏,Global StandardIPCA-610 Acceptability,电子产品可接受标准,装配生产线,生产线环境,排风管道 根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方英尺分钟（ 14.15m3/min ）。,生产线环境,清洁度、温度、湿度： 工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。环境温度以 23 3 为最佳（印刷工作间环境温度以 23 士 3 为最佳）。相对湿度为 45 70 % RH。初步建立生产中的ESD防护意识 由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调
9、。,生产线环境,静电防护要求：（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的 杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与 人体皮肤应有良好接触。,生产线环境,静电防护要求：（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电 防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。 （6）穿戴防静电工作服：进入静电工作
10、区的人员和接触SMD元器件的人员必须 穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）工作 服面料应符合国家有关标准。 （7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、 防静电鞋套或脚跟带。,生产线环境,静电防护要求：（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好的接地线。 （11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试，合格后方能进入现场。,对静电敏感的电子元件,晶 片 种 类,静电破坏电压,VMOSMOSFETLEDEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS,30-1,800100-20050-2,000100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000,生产线环境,防静电用品：,生产线环境,防静电用品：,离子风机,生产线环境,防静电用品：,生产线环境,防静电用品：,生产线环境,防静电标志：,Thank You,
