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1、PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图),目錄：,1. 板厚異常要因2. 層偏異常要因3. 漲縮異常要因4. 滑板異常要因5. PCB成品吸濕要因6. 板彎翹要因7. 爆板要因(一)8. 爆板要因(二)9. 皺褶要因10. 鑽孔要因(一)11. 鑽孔要因(二)12. 鑽孔要因(二),13. 顯影不潔要因14. 線路浮離要因15. 壓合空泡要因16. 異物要因17. 孔破要因18. 側蝕要因,機 台,壓合壓機異常,壓機壓力均勻性異常,內層底片設計未最佳化,方 法,物 料,環 境,底片漲縮異常,底片倍率不一致,基板DS,制中溫溼度異常,無塵室正壓監控異常,未定時進行檢測,二次元量測異常,二次元精度異常
2、未校正,壓機溫度均勻性異常,曝光機異常,曝光對位台異常,曝光精度異常未校正,壓合參數異常,鉚釘型號選用錯誤,內層參數異常,基板烘烤條件不合理,疊板排版未對准或間隔太小,壓機程式選用錯誤或設置不佳,基板烘烤條件異常,PP物料過期,PP異常,批次間差異,人員量測錯誤,制中未監控層偏,烘烤條件設定錯誤,曝光PE值設定錯誤,設計資料異常,人員教育訓練不佳,壓合鉚釘機異常,鉚釘機精度異常,超制程能力未REVIEW出來,層偏異常,二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：,特性超規,三、 漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ：,漲縮異常,工程設計,材料問題,材料混用,銅厚,樹脂差異,玻布差異,供應商差異,殘銅率,疊構設
3、計,生產條件,T/C厚度,PP(布種),添加物,預放值設計,PCB層數,膠含量,布種(開纖),製程作業(參數),底片儲放環境,壓合參數,刷磨,壓力,濕度,PP儲放,溫度,昇、降溫,硬化程度,烘烤參數,X-Ray前靜置時間,疊層,沖孔不良,曝光對位,層間對位偏移,壓合作業不當,沖孔偏移,鉚合不當,鉚釘長度,鋼板平整度,防滑塊設計,量測設備異常,X-ray精度,二、三次元精度,鉚釘機台異常,設備問題,機 台,壓合壓機異常,壓機壓力均勻性異常,方 法,物 料,環 境,PP異常,溫溼度異常,作業間溫濕度異常,儲存溫濕度管控異常,壓機溫度均勻性異常,壓合參數異常,壓力過大,上壓點過早,設計,溫升過快,疊
4、板異常,疊置手法不當,墊、蓋板異常,墊、該板翹曲變形,滑板異常,四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ：,PG過長,RC、RF過大,PP使用張數較多,設計使用RC較高,不同厚度料號混疊,不同疊構料號混疊,壓機開口水平度異常,機 台,PCB製程烘干異常,烘乾段溫度設定異常,環境,物 料,方法,產品易吸濕,溫溼度異常,無溫濕度管控,儲存溫濕度管控異常,烘乾段溫控異常,運輸過程異常,無溫濕度管控,儲存位置不當,包裝異常,包裝破損,烤箱異常,烤箱溫控不準確,PCB吸濕異常,五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ：,PCB固化不全,原材料易吸濕,儲存區域有漏水,緊靠潮濕位置,包裝與儲運不匹配,未搭配乾燥劑
5、,剛開機，升溫未達到即生產,產品經水路運輸，包裝達不到要求。,存放時間過久,製程Holding時間過久,庫存放置過久,打件作業不當,拆包後未及時打件,重工放置過久,烤箱溫度設定異常,PCB製程,設計不當,成型內外框設計應力不易釋放,打件,物 料,人員,基板,治具,治具設計不當,疊置經緯向錯置,打件條件,升溫速率過快,放置不當,壓合異常,壓合作業管制不佳,板彎翹異常,六、 板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ：,基材疊片方式不當,放置成搭橋型,豎直放置,殘銅率/布種對稱型不佳,降溫速率過快,作業手法不當,持板方法錯誤,將產品彎折在夾具中,壓合條件不佳,壓合條件異常,PP,製程條件異常,壓合設備異常,其它
6、製程,壓烤條件不佳,刷磨異常,烘烤異常,設計不當,單側元器件過重,七、分層要因圖一( 魚骨圖 ) ：,設計不良,製程管控不良,材料不良,導膠槽設計不良,壓合不良,鑽孔不良,鍍銅不良,銅面氧化,Desmear咬蝕過度,異物,人員,其他,環境不良,上件控管不良,參數不當,硬化不足,膠含量不足,鑽孔條件不良,藥液控管不良,棕化後置放過久,作業異常,外來污染,黑棕化不良,殘銅率低,填孔數多,未開導膠口,填膠板厚過厚,污染,失壓空泡,水(氣),油(漬),異物,重工不良,異物,烘乾不足,膠片使用錯誤,程式使用錯誤,機台異常,導膠口設計不良,溫度異常,刷磨過度,材料選擇錯誤,耐熱性不足,CTE過大,材料易吸
7、濕,使用鑽針不良,溫度過高,保存不良,包裝不良,供貨錯誤,物性不良,材料過期,物性超規,壓力異常,真空異常,外力撞擊,外來污染,溫度過高,濕度過高,製程中Holding time過長,(Delamination),分層異常,八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ：,11,設計不良,製程管控不良,材料不良,導膠槽設計不良,壓合參數不良,鉚合不良,鉚釘高度過高,異物,人員,其他,環境不良,上壓過慢,溫昇過慢,填膠量不足,疊板動作不良,作業異常,外來污染,殘銅率低,局部空曠區過大,未開導膠口,填膠銅厚過厚,壓力不足,水(氣),異物,異物置入,使用銅箔折傷,機台異常,導膠口設計不良,溫度異常,鉚釘開花不良,
8、未確實趕氣,供貨錯誤,物性不良,材料過期,物性超規,壓力異常,真空異常,外來污染,濕度過高,疊板不良,程式選擇錯誤,承載盤&鋼板異常,變形彎翹,水平/平行度異常,鋼板與銅箔熱膨脹係數差異過大,鋼板表面潮濕,九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ：,(Wrinkle),皺褶異常,設計不良,參數不良,物料不良,太快,人員,設備,溫溼度異常,作業異常,外來污染,太快,水(氣),板間異物,機台異物,鑽頭使用錯誤,程式選用錯誤,真空系統異常,材料選擇錯誤,鑽針不良,重磨不良,鑽頭受損,材料硬化不足,溫度過高,濕度過高,Spindle耗損,鑽孔層數錯誤,Hit數過多,轉速,太慢,進/退刀速,太慢,鑽孔層數過高,蓋
9、(墊)板使用錯誤,壓合硬化不足,疊構設計不良,蓋(墊)板材質不良,對位系統異常,十、鑽孔要因圖一( 魚骨圖 ) ：,鑽孔異常,十一、鑽孔要因圖二( 魚骨圖 ) ：,十二、鑽孔要因圖三( 魚骨圖 ) ：,十三、顯影不潔要因圖( 魚骨圖 ) ：,顯影不潔,人員操作不當,製程參數異常,設備問題,材料問題,曝光能量過高,濾網破損,藥液濃度不足,曝光時間過長,水洗不潔,新舊燈管差異,噴壓不足,擺放時間過長,噴嘴阻塞,濾芯未更換,材料過期,儲存條件異常,溫度過高,曝光後感光,置放方式錯誤,濕度過高,垂直置放,堆疊,機速過快,膜厚過厚,線寬設計不良,線路脫落,PCB設計問題,耐酸性差,Matte side處
10、理不當,材料問題,側蝕過度,銅箔附著力差,不當外力,PCB製程問題,PP污染,蝕刻卡板,薄銅過多,銅芽過短,基板異物,上壓點過遲,溫升過慢,上壓點過遲,溫升過慢,設備問題,FILLER 粒徑過大,吸真空異常,溫度異常,壓力異常,銅箔問題,細線路/獨立線路,奶油層不足,十四、線路浮離要因圖( 魚骨圖 ) ：,17,壓合空泡,物料,方法,人員,設備,repreg出貨錯誤,壓合程式選用錯誤,真空設備異常,熱壓機,熱盤水平,製前設計,壓合程式,上壓點過慢,全壓壓力過小,內層設計較特殊,膠含量試算錯誤,儲存環境不佳,膠片揮發分過高,熱盤熱均勻性,熱源供應不足,十五、壓合空泡要因圖( 魚骨圖 ) ：,異物
11、,原物料,PP製作,Laminate製作,PCB壓合,其他,樹脂,黑色膠渣,雜質,膠槽過濾不良,Filler過濾不良,雜質,黑色碳渣,壓合異物,PP裁切金屬異物,銅箔裁切金屬異物,銅箔,疊置作業不良,無塵室粉屑,未依規定穿戴防塵衣帽,內層板黑(棕)化異物殘留,壓合前粉塵異物掉落,銅屑,玻纖布,金屬雜質,玻纖雜質,昆蟲異物,金屬雜質,金屬雜質,膠帶殘膠,粉塵,壓合異物,PP裁切金屬異物,PP裁切金屬異物,鉚釘不良,金屬粉屑,昆蟲異物,十六、異物要因圖( 魚骨圖 ) ：,孔破,鑽孔製程,PTH製程,電鍍銅製程,材料,其他,孔壁太過粗糙,進退刀速率不當,疊板數過多,基材樹脂硬化不足,縱橫比過高,除膠渣不良,藥液污染,活化不良,溫度太低,酸濃度太低,化銅沉積速度太慢(W.G.),金屬阻劑鍍層不良(錫鉛厚度不足),高縱橫比,孔徑過小,斷針,直接電鍍厚度不均,材質特異性,FR4 or PN材,不易Desmear,溫度太低,膨鬆劑失效,時間過短,未依SOP落實藥液更換及設備保養,電流參數設定錯誤,黑孔不良,十七、孔破要因圖( 魚骨圖 ) ：,十八、側蝕要因圖( 魚骨圖 ) ：,
