PCB设计工艺指南培训资料课件.ppt

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1、PCB设计规范2005-07-04,目 录,一、设计流程二、PCB设计的可制造性要求1。自动插件(AI)方面2。人工插件(HI)方面3。贴片(SMT)方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB设计的可测试性要求四、PCB设计的安全要求,设 计 流 程,设计准备,网表输入,规则设置,元器件布局,布线,检查,复查,输出,PCB设计的可制造性要求,自动插件(AI)方面,机插定位孔,元件面,红线8mm内禁止放置卧插元件,10mm内禁止放置立式元件,注:对于新设计的PCB板要求在元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM的白油丝印圈.,机插定位孔圆孔的大小为4MM,长圆孔的大小为5X4MM.,PCB设计的可

2、制造性要求,自动插件(AI)方面,卧插元件要求,注: 对于卧式元件和跳线,在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件,其插件孔中心距差不能超过10mm( 即|DR2DR1| 10mm),否则将影响机器硬件使用寿命,同时还会增高PPM。,DR1,DR2,插件刀具,D,PCB设计的可制造性要求,自动插件(AI)方面,立插元件要求,刀具,待插元件,已插元件,电路板,插件推杆,公式:1.当待插元件的元件直径或宽度 D6.35mm时;则 DD/2 + 0.2mm2.当待插元件的元件直径或宽度D6.35mm时;且a:如果待插元件高度与前一元件相等或更高,则 DD/2 + 0.2mmb:如果待插元件高度比前一元件

3、低,则 D3.38mm,PCB设计的可制造性要求,自动插件(AI)方面,立插元件要求,步骤一,已插元件,插件刀具,插件推杆,公式: X(应留间隙) Y(前一已插元件高度)+ 0.48mm,步骤二,应留间隙,刀具正在插件状态,最大元件的直径,刀具插件完毕后复位状态,PCB设计的可制造性要求,自动插件(AI)方面,立插元件要求,插件夹刀,已插元件,插件刀具,元件引脚,公式: a、如果待插元件的元件体直径或长度D9.14mm,则:C4.78mm b、如果待插元件的元件体直径或长度D9.14mm,则:CD/2 + 0.203mm,插件夹刀,已插元件,操作者,PCB设计的可制造性要求,自动插件(AI)方

4、面,其他要求,1.对于需要机插的PCB板,距离板边5mm内不能有插件元件,6mm内不能有贴片元件.当PCB板有局限时,要考虑增加工艺边.2.焊盘方向:卧式自插元件的泪滴形朝内,立式自插元件的泪滴形朝外.3.卧式自插元件最长跨距为19.5mm (跳线的最长跨距为20mm),立式自插元件跨距为5mm .4.在设计中元器件尽可能整齐排列(X,Y坐标),减少机器上下左右的行程频率,提高生产效率。5.为提高生产效率,一块PCB板(包括拼板)上卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个.,PCB设计的可制造性要求,人工插件(HI)方面,1.较重元件应尽可能放在底板支架的支承点附近.卧插元件不能被立

5、式元件压住.2.手插元件在布局上应考虑操作者的可操作性,充分了解元件的实际大小,保持适当的插装距离,尤其是接插器件。3.在考虑操作者的可操作性的同时还要考虑目测QC的易检测性.4.手插元件的焊盘一般为圆形.5.当手插元件超出板边时,要考虑增加工艺边.6.IC及插座的摆放应和过炉方向平行,并且要在双方向加上拖锡焊盘.(脚距1.778的IC和脚距2.0的插座应严格按此方向放置)7.晶振的上面要覆盖白油,并将上层焊盘尺寸设为1.0mm,以防止短路.(双面板及多层板)晶振的开孔一般为0.7mm. 同时增加接地焊盘时,应注意可操作性.,实例1,实例2,实例3,实例5,实例4,实例6,PCB设计的可制造性

6、要求,贴片(SMT)方面,1.每一块PCB板中至少需要有两个MARK点,放在PCB板的对角非对称的位置上,单板尺寸大于150X150mm时需多加一至两个MARK点,如果PCB板两面都有贴片元器件,则PCB板的两面都需加MARK点。2. MARK点不允许放置在工艺边上.3. MARK点的形状为圆形.4. PCB板MARK点的大小如右图:1.5mm实心圆+3.5mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮,MARK点的要求,PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,5.贴片IC的引脚距离小于等于0.5mm时,需在IC的对角位置上增加两个MARK点,用于贴装IC时定位。大小如下:1mm实心圆

7、+3mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮6.所有的BGA的对角位置上都要增加两个MARK点7.MARK点与板边及孔的位置MARK点的中心到板边或孔边的距离最小为7.0mm,MARK点的要求(续),PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,1.距离板边5mm的范围以内不得有贴片元件. BGA,QFP类的IC周围3mm范围内不能放置元件.2. 脚距小于等于0.5mm 的贴片IC不得采用波峰焊方式生产.3.排阻,SMT插座,SMT铝电解,PLCC,SOT252,PSD类,SOJ类等元件不能采用波峰焊方式生产.4. 有BGA封装的PCB,SMT元件采用双面回流的生产方式,DIP元件在批

8、量小时采用手焊,量大时做夹具过波峰.5.贴片元件的排布方向(适用于波峰焊),元件放置的要求,PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,6.双面回流的PCB板,小于下列尺寸的元件放置在同一面,大于的放置在另一面.(84pin的PLCC, 44pin的SOJ , 脚距1.27 42pin的SO,宽度16 长度30的SSOP,24pin的SOJ,3232的QFP,3232的BGA) 7. IC贴装方向与外侧焊盘宽度(适用于波峰焊) 注:脚距小于等于0.5mm的IC 不可以过波峰焊.8.普通贴片元件的元件体之间的距离应保持在0.8mm以上. 元件体越厚,距离越要适当拉远. (适用于波峰焊),元件放

9、置的要求(续),实例1,PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,1.贴片元件的焊盘与大面积的铜皮相连时,应采用花孔连接方式. (大功率的接地点除外)2.贴片元件的焊盘上不能设置过孔,且过孔应离焊盘0.5mm以上(回流焊) (波峰焊可适当减小该距离),走线的要求,实例2,实例1,PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,3.当IC有相邻的脚是同一网络的时,为了避免过炉后,看起来象短路,要如下图所示进行连接。 4.导线要避免走直角或锐角,要尽量走45角或圆角;,走线的要求(续),PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,5.从贴片焊盘引出的导线要有适当的角度,必要时进行过渡.6.当两

10、个贴片焊盘间需要走导线时,走线如下所示 :,走线的要求(续),PCB设计的可制造性要求,贴片(SMT)方面,7.为了避免短路及焊盘变形,在导线和焊盘连接处的展宽不可以引起焊盘的扩大。,走线的要求(续),PCB设计的可制造性要求,拼板方面,1.拼板尺寸原则上按250X330mm和250X250mm,特殊情况下可考虑200X250mm,但如果以上方式拼板会造成很大的浪费,则做个别处理,拼板尺寸保持整数.2.当有元件插装后会超出PCB板的边沿时,在拼板后要查看突出的部分是否会与其它元件相互干涉.,拼板的要求,开关的元件体超出板边,要查看是拼板后是否与按键有冲突,实例1,实例2,PCB设计的可制造性要

11、求,拼板方面,3.拼板时各小板的方向尽可能一致,元件数量应适当,以提高设备的使用效率。(卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个)4.拼板时要考虑拼板的数量及V割后的PCB板的受力程度能否满足生产的要求。5. 拼板时尽量采用V割方式分板,减少邮票孔的拼板方式。如采用邮票孔的方式,大小距离要求如下:走线离邮票孔的孔边的距离最少应有2.0mm.板边走线的最小宽度为0.5mm.,拼板的要求(续),实例1,PCB设计的可制造性要求,其他方面,6.拼板时元件离V割线最少应有2.5mm,走线离V割线最少应有1.0mm,走线的最小宽度为0.5mm.以防止掰板时造成损伤.7.V割线离板边至少要有5m

12、m.相邻两条V割线的最小距离为6.5mm.,拼板的要求(续),PCB设计的可制造性要求,拼板方面,8.拼板时,元件优先放置的方向顺序. D C B A9.拼板时,应考虑过炉方向与插座及IC的一致性. (脚距1.778的IC和脚距2.0的插座应严格按此方向放置),拼板的要求(续),PCB设计的可制造性要求,其他方面,1.丝印的大小:0805以下(包括0805)的元件,字符大小为1.2mmX0.12mm.1206以上(包括1206)的元件,字符大小为1.5mmX0.15mm.大型(高压包,变压器等)的元件,字符大小为2.0mmX0.2mm.2.丝印距离焊盘的距离应大于等于0.2mm3.IC的元件面

13、丝印要求在原半圆缺口处增加一实心圆,见右图:4.5pin(包括5pin)以上的线插、插座要求标注头尾引脚序号,并尽可能标注引脚功能.5.24pin(包括24pin)以下的IC要标注四边的四个引脚序号,24pin以上的IC除了要标注四边的四个引脚序号以外,每隔10个脚还要标注一次。6.单色LED的引脚要有极性标识(A 、K) ,双色的LED引脚要标注发光颜色。7.所有PCB板都必须标注过锡炉的方向。8.兼容的CRT管座应有两个位号丝印且应有引脚序号标识.9.PCB主板上要考虑预留有条形码的位置,国内生产的大小为36X7MM,国外生产的大小为55X11MM.,丝印标识方面,PCB设计的可制造性要求

14、,其他方面(续),中间刀,1.PCB板大小超过250mm要求增加中间刀,宽度为5mm.该范围内不能有元件及焊盘.2.有中间刀的PCB板,板面上应有相应的位置标注符号.2.主板都要求加中间刀,位置原则上在板中央,可偏向电源行场的一边.3.中间刀的方向,同过炉方向一致.4.拼板在条件允许的情况下,增加中间刀的位置.,实例2,实例3,PCB的位置坐标图,1.PCB主板(CRT类)以机插定位孔的圆孔为原点进行标注, 间距为15MM.具体见图:,实例1,PCB设计的可制造性要求,其他方面(续),1.散热孔为直径3mm的圆孔.(可以小于3mm)2.CRT板左右下角要各留一个直径3mm的圆孔,用作扎线孔3.

15、无电气特性的孔要求不电镀,防止波峰焊时堵孔.4.接地的螺丝孔的焊盘要求用梅花状的,防止波峰焊时堵孔.见右图:4.对于过波峰焊后装配的元件脚,必须加阻焊沟.5.开槽孔的要求: L1.5W,见右图:6.两个相邻孔的距离要求如下:,实例1,孔方面,实例2,PCB设计的可测试性要求,1. ICT测试点尽可能每条网络上都加.特殊的网络线(如:等长线和阻抗匹配线)原则上不加测试点,但在阻抗匹配线的线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加上.2.测试点通常是无孔的焊盘,为直径1mm的圆形。(优先选用直径为1.2mm的测试点)3. 当PCB板因面积等原因所限时,也可以采用过孔作为ICT测试点,该过孔的上面焊盘大小

16、为0.7mm,下面焊盘大小为1.2mm。4.测试点原则上放置在同一面(通常为直插元件的焊接面)5.主电源的同一网络,要加两个以上的测试点,预防接触不良,出现打火现象.6.已经量产的PCB板如果需要改动测试点,移动的距离应超过3mm,而且最多只可以改动10个.7.有测试点的PCB板必须保证对角的位置有测试用的定位孔,定位孔可以是机械定位孔.孔的直径为4mm或3.5mm,同一块板的两个定位孔的大小必须一致。,ICT测试点,PCB设计的可测试性要求,8. ICT测试点的距离要求9. ICT测试点的覆盖率大于等于85%。,(续),ICT测试点(续),PCB设计的可测试性要求,1.FCT测试点放置在同一

17、面(通常为直插元件的焊接面) 2.FCT测试点为无孔的焊盘3.所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有FCT测试点。大小距离要求如下:,FCT测试点,PCB设计的可测试性要求,4.PCB板上的大容量( 100uF)、高电压( 100V)电容的正负极要有测试点。大小距离要求同电源。5.其他需要加FCT测试点的地方:(1)IF输出点、AGC、预中放三极管(C)极(2)所有的EEPROM的5、6、7、8脚(3)所有有FLASH的PCB都要支持在线抄写(相应的脚预留测试点)(4)伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高

18、压包各脚、CRT座各脚。其中(1)、(2)、(3)的大小距离要求同信号,(4)的大小距离要求同电源。,FCT测试点(续),PCB设计的安全要求,1.电源初级交流部分的火线与零线之间的距离要大于等于3mm,电源初级与次级之间的冷热地之间的距离应大于等于6mm,欧洲标准应大于等于7mm. 2.交流电源插座附近应表注“AC IN”,还需标明“L”和“N”,L为火线,N为零线。3.保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值,还需标明更换保险丝时的警告标识“RISK OF FIRE-REPLACE FUSE AS MARKING”。4.在电源及行部分需加高压危险警告标识,电源初级部分标识“ATTE

19、NTION LIVE AREA”,行部分标识“H.V. DANGER”。5.PCB板正反两面都要标识冷热区域:热HOT,冷COLD.(字符高度大于等于3mm)6.高压包周围放置元器件时,元器件高度大于等于10mm的,需距离高压包边缘10mm之外,元器件高度小于10mm的,需距离高压包边缘5mm之外。7.开关管或行管的C极铜箔与B,E极铜箔之间的距离应大于等于3mm ,如果无法达到要求,应在两者之间加开宽度为1.1mm的槽。8.所有高压,大电流元件如:行管,变压器,FBT,开关管,逆程电容,电源开关,大电解电容等需加飞线或打铆钉.,表格,PCB设计的安全要求,9.PIS (开路电压大于等于50V

20、,功率大于等于15W的点)的安全要求: PIS焊点焊盘中心离其周围塑胶件的电气间隙 向下:13mm(HB)或5mm(V0) 向上:50mm注:PIS-POTENTIAL IGNITION SOURCES10.电解电容的元件体离热源(散热片,大功率电阻等)的距离应大于等于3mm.11.主电源的同一网络,要加两个以上的测试点,预防接触不良,出现打火现象.12.高压或大电流的线路部分不要铺设大面积白油.13.冷热地之间焊接面的白油线取消,并且不放置绿油.单面板的元件面冷热地之间用实线进行标注.,(续),谢 谢!,三个元件互干涉,散热片挡住了目测QC的视线,元件体超出板边,无法过波峰炉,过炉方向,板面

21、焊盘容易与晶振金属壳相碰,造成短路,给机器带来隐患 .改善措施:板面焊盘取消,并在晶振位范围内设计白油。,接地的焊盘靠近IC一侧,元件装配后,烙铁头难以插入,造成焊接困难.,接地的焊盘一侧,其他贴片元件靠的非常近, 焊接时易造成连焊,焊接困难.,过炉方向,这里的焊盘应大面积铺铜散热,同样,这样的接地焊盘也应大面积铺铜散热,过孔开在焊盘上,回流焊时锡膏会从一面漏到另一面,造成焊接不良,同时影响另一面印锡作业.,在元件面的上下位置增加中间刀位置标注.,PCB无中间刀位置,过锡炉时中间刀接触的零件不上锡,需手焊加锡。(PCB过锡炉时变形严重,又无法安装挡锡夹,必须安装中间刀),中间刀的位置, (作用

22、:PCB过锡炉时变形严重,安装中间刀以减小变形对焊接的不良影响),拼板时未充分考虑造成高频头与VGA插座干涉,无法正常生产,拼板时未加工艺边,高频头元件体伸出板外,过炉时元件体易上锡,拼板后AV插座与线插干涉,导致AV插座高脚,影响正常生产,40-LS3026-TCC每块小板仅有3个元件,40-LD32V6-TCC2X每块小板仅有3个元件,每块小板只安装了两三个元件,不能充分利用设备,可建议线路工程师将元件移到其他的板上,或加大拼板数量.,40-L2026A-CNA4X每块小板仅有2个元件,螺丝孔未取消电镀,过波峰炉后,全部堵孔,需要过炉后靠人工一一捅开,严重影响生产效率.,屏蔽壳的脚,未取消

23、电镀,也未加阻焊槽,过波峰炉后, 造成堵孔,需要过炉后靠人工一一捅开,严重影响生产效率.,5、世上最美好的事是:我已经长大,父母还未老;我有能力报答,父母仍然健康。6、没什么可怕的,大家都一样,在试探中不断前行。7、时间就像一张网,你撒在哪里,你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了,可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的,可只有到最后才不得不承认。8、世上的事,只要肯用心去学,没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心,对阳光,对美,对痛楚。9、别再去抱怨身边人善变,多懂一些道理,明白一些事理,毕竟每个人都是越活越现实。10、山有封顶,还有彼岸,慢慢长途,终有回转,余味苦涩,终有回甘。11、人生

24、就像是一个马尔可夫链,你的未来取决于你当下正在做的事,而无关于过去做完的事。12、女人,要么有美貌,要么有智慧,如果两者你都不占绝对优势,那你就选择善良。13、时间,抓住了就是黄金,虚度了就是流水。理想,努力了才叫梦想,放弃了那只是妄想。努力,虽然未必会收获,但放弃,就一定一无所获。14、一个人的知识,通过学习可以得到;一个人的成长,就必须通过磨练。若是自己没有尽力,就没有资格批评别人不用心。开口抱怨很容易,但是闭嘴努力的人更加值得尊敬。15、如果没有人为你遮风挡雨,那就学会自己披荆斩棘,面对一切,用倔强的骄傲,活出无人能及的精彩。5、人生每天都要笑,生活的下一秒发生什么,我们谁也不知道。所以

25、,放下心里的纠结,放下脑中的烦恼,放下生活的不愉快,活在当下。人生喜怒哀乐,百般形态,不如在心里全部淡然处之,轻轻一笑,让心更自在,生命更恒久。积极者相信只有推动自己才能推动世界,只要推动自己就能推动世界。6、人性本善,纯如清溪流水凝露莹烁。欲望与情绪如风沙袭扰,把原本如天空旷蔚蓝的心蒙蔽。但我知道,每个人的心灵深处,不管乌云密布还是阴淤苍茫,但依然有一道彩虹,亮丽于心中某处。7、每个人的心里,都藏着一个了不起的自己,只要你不颓废,不消极,一直悄悄酝酿着乐观,培养着豁达,坚持着善良,只要在路上,就没有到达不了的远方!8、不要活在别人眼中,更不要活在别人嘴中。世界不会因为你的抱怨不满而为你改变,

26、你能做到的只有改变你自己!9、欲戴王冠,必承其重。哪有什么好命天赐,不都是一路披荆斩棘才换来的。10、放手如拔牙。牙被拔掉的那一刻,你会觉得解脱。但舌头总会不由自主地往那个空空的牙洞里舔,一天数次。不痛了不代表你能完全无视,留下的那个空缺永远都在,偶尔甚至会异常挂念。适应是需要时间的,但牙总是要拔,因为太痛,所以终归还是要放手,随它去。11、这个世界其实很公平,你想要比别人强,你就必须去做别人不想做的事,你想要过更好的生活,你就必须去承受更多的困难,承受别人不能承受的压力。12、逆境给人宝贵的磨炼机会。只有经得起环境考验的人,才能算是真正的强者。自古以来的伟人,大多是抱着不屈不挠的精神,从逆境

27、中挣扎奋斗过来的。13、不同的人生,有不同的幸福。去发现你所拥有幸运,少抱怨上苍的不公,把握属于自己的幸福。你,我,我们大家都可以经历幸福的人生。14、给自己一份坚强,擦干眼泪;给自己一份自信,不卑不亢;给自己一份洒脱,悠然前行。轻轻品,静静藏。为了看阳光,我来到这世上;为了与阳光同行,我笑对忧伤。15、总不能流血就喊痛,怕黑就开灯,想念就联系,疲惫就放空,被孤立就讨好,脆弱就想家,不要被现在而蒙蔽双眼,终究是要长大,最漆黑的那段路终要自己走完。5、从来不跌倒不算光彩,每次跌倒后能再站起来,才是最大的荣耀。6、这个世界到处充满着不公平,我们能做的不仅仅是接受,还要试着做一些反抗。7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人,只要还抱有希望,便无所怨惧。8、有些人,因为陪你走的时间长了,你便淡然了,其实是他们给你撑起了生命的天空;有些人,分开了,就忘了吧,残缺是一种大美。9、照自己的意思去理解自己,不要小看自己,被别人的意见引入歧途。10、没人能让我输,除非我不想赢!11、花开不是为了花落,而是为了开的更加灿烂。12、随随便便浪费的时间,再也不能赢回来。13、不管从什么时候开始,重要的是开始以后不要停止;不管在什么时候结束,重要的是结束以后不要后悔。14、当你决定坚持一件事情,全世界都会为你让路。15、只有在开水里,茶叶才能展开生命浓郁的香气。,

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