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1、Sorghum the crop for challenging environments,-适于不良环境的作物,特性之一：抗旱,I,高粱与玉米抗旱性比较,高粱、谷子与玉米抗旱性比较,高粱、谷子与玉米抗涝性比较,特性之二：耐涝,特性之三：耐盐碱,特性之四：高产,C4作物，光合能力强 产量表现,高粱主要用途,食用,饲用,帚用、板材,其他用途,装饰品,色素,酿造,山西杏花村酒业集中发展区,茅台高粱生产基地,酒用高粱,酒精,籽粒生产酒精 甜高粱生产酒精,中国高粱生产发展趋势,1、酿造原料：红高粱、高淀粉、糯性、基地生产；2、干旱、盐碱、瘠薄地种植；3、甜高粱的机遇：新石油危机将为甜高粱发展带来机遇，
2、特别是轻盐碱地将是高粱种植的主要区域（不与粮争田）,黑色油田 绿色油田,东营,US Maize yields have more than doubled in 70 years.Progress of 2.5% per year.This has been due to a combination of changes in management systems and genetics.,良种良法的重要性 Yield Improvement In US Maize,G + M + GxM,Base line,Duvick et al 1997,Increase yield potentia
3、l,BO is the yield gain of genotype. CB (AC), and EB (AE) are the yield gains of the agronomic-management. DC and FE are the yield gains due to the genotype agronomic-management interaction.,在当前生产水平下（225kg/ha和67500plants/ha），遗传增益为45.37%，农艺措施的贡献为30.94%，品种农艺措施交互的贡献为23.69%。 在高产管理水平下（300kg/ha和82500plants
4、/ha），遗传增益为31.30%，农艺措施的贡献为36.23%，品种与农艺措施交互作用的贡献为32.47%。 在农学管理不是限制因素的情况下，进一步提高玉米的产量潜力，需要通过遗传改良的方法提高品种耐密性及适应性。,（Niu et al.，2012 ）, 高粱生产概况, 高粱产量形成及影响因素, 高粱高产栽培技术,主要内容, 高粱生产概况,高粱的起源,起源：原产于非洲，经驯化后先传入印度，再传入我国。到我国时间公元三十三世纪。由于中国高粱具有独特性质，同时又根据一些考古发现，有些学者认为高粱起源于中国，或至少在中国已有几千年的栽培历史。,高粱的主要类型,粒用 糖用 帚用 饲用,世界高粱生产概况
5、,高粱主要分布在非洲、亚洲和美洲。种植面积最大的国家是尼日利亚、印度、苏丹、墨西哥等国。2011年播种面积3943万公顷，单产1500公斤/公顷，总产5927.2万吨。,不同国家高粱种植面积,不同国家高粱种植比重,单位：万公顷,不同国家高粱生产面积（2011）,世界高粱生产概况,不同国家高粱生产总量（2011）,单位：万吨,不同国家高粱生产总量（2011）,世界高粱生产概况,我国高粱生产概况,我国不同年代的高粱播种面积,我国不同年代的高粱产量,我国高粱生产概况,我国高粱生产概况,我国不同年代的高粱单产,中国各省高粱种植面积（2012年）（全国934.7万亩，62.3万公顷）,高粱生产上存在的主
6、要问题,科研经费投入不足，科技创新能力不够,专用品种不能满足生产需要,种质资源缺乏，育种手段单一,1、育种与繁育方面,新品种育、繁、推脱节，新品种不能得到及时应用,高粱繁育体系不完善，种子质量得不到保证,高粱生产上存在的主要问题,栽培管理技术不配套、缺乏技术集成急需与品种相配套的轻简栽培技术肥料施用不合理，氮肥用量过大，钾肥用量少，营养供应不平衡,病、虫、鸟害防治技术不成熟，效果不佳缺乏高粱专用除草剂，除草效果不理想并时有药害发生；缺乏抗旱栽培配套技术,缺乏边际性土地（盐、碱、瘠薄地）综合配套技术机械化程度较低，急需播种、收获等农机具专门从事高粱栽培与病虫害防治的科技人员偏少,2、栽培与病虫害
7、防治方面,在国产配方饲料中几乎不含高粱，未能体现其饲用价值,缺乏深加工产品和工艺技术，综合利用程度低,高粱用途单一，加工企业规模小,能源高粱产业化发展过程中遇到瓶颈问题,缺乏专用高粱原料基地，影响企业产品的产量和质量,高粱生产上存在的主要问题,3、综合利用方面,高粱生产上存在的主要问题,4、其它方面,农户文化程度偏低，接受新品种、新技术能力不够，急需进行培训,市场信息不畅，生产盲目性大，产需脱节，价格不稳定,市场体系不健全，未能形成完整的链条, 高粱产量形成及影响因素,高粱产量构成因素,高粱产量=每亩穗数每穗粒数千粒重相互协调产量高；通过栽培技术调解,影响穗数的因素,种植密度,分蘖性,栽培措施
8、：播种质量、苗期管理（水、肥、除草、病虫害防治等）,影响穗粒数的因素,影响千粒重的因素,千粒重, 高粱高产栽培措施,一、轮作倒茬,高粱忌重茬和迎茬。因为重茬和迎茬的地块，病虫害严重，特别是黑穗病发生较多。高粱炭疽病等叶部病害也易由残株病叶传染。另外，重茬还不利于合理利用土壤养分，使高粱茬养分不均衡。应实行3年以上轮作。,二、播种保苗措施,生产上常出现高粱缺苗断条（垄）的现象，制约了产量的提高。精细整地: 秋季耕翻，耕深2025 cm，均匀一致，不漏耕，消灭立垡和大垡条。耕后要连续进行耙地、镇压整地作业。种子准备：包括选用良种和种子处理两项内容。良种应该是适应当地自然和生产条件的高产品种，并要求
9、种子纯度高，子粒饱满，生活力强。种子处理包括选种、晒种、浸种和药剂拌种等。适时播种：高粱的播种期主要受温度和水分影响。一般以土壤5cm处地温稳定在1012以上时播种较适宜。同时，确定播种期还要看土壤墒情。根据温、湿条件确定高粱播种时期。提高播种质量：播种量适宜，下种均匀，播行齐直，特别是播深要合适。播种太深，幼苗细弱，生长迟缓。播种过浅，容易使种子落干，出苗不齐不全。播种深度一般以34 cm为宜。播后土壤应适时进行镇压保墒。,三、合理密植,品种与密度： 株型紧凑、叶较窄短、抗倒伏、中矮秆的早熟品种，比较适宜密植；而叶片宽、着生角度大、不抗倒、秆高晚熟的品种，应该稀植。粒用高粱杂交种，一般适宜密
10、度为每亩600012000株；饲用品种为24万株；高秆甜高粱、帚用高粱为45005500株。土壤肥力与密度：肥地宜密，薄地宜稀。增减幅度20%以上。种植方式与密度：种植密度较小时，采用小行距种植有利于植株对土壤养分、水分和光能的充分利用；种植密度较大时，应增大行距，以利于后期田间的通风透光；种植密度更大时，可实行大垄双行或穴种等种植方式。,光截获,等行距60+60,大小行80+40,等行距种植,大小行种植,等行距种植,大小行种植,四、施肥技术,高粱的需肥规律：高粱耐瘠薄，但需肥较多。数量：高粱每生产100kg子粒需要氮3.251.37 kg、磷1.680.48 kg、钾4.541.14 kg。
11、三者的比例约为10.521.37。时期：不同时期不同。 苗期：吸收的氮为12.4%、磷为6.5%、钾为7.5%。 拔节至抽穗开花：吸收的氮为62.5%、磷52.9%、钾65.4%。 开花至成熟：吸收的氮为25.1%、磷40.6%、钾27.1%。,四、施肥技术,基肥：培肥地力，提供全面营养。每亩施23吨有机肥。肥力低的缺磷或缺钾土壤上，应配合施入磷肥和钾肥。种肥：促进高粱幼苗生长，形成壮苗。每亩施10公斤左右磷酸二铵。硫酸铵做种肥较安全，每亩10公斤左右。,四、施肥技术,追肥：苗肥促进幼苗生长；拔节肥促根、壮秆、扩叶、促进穗分化，形成大穗（促花增粒）；挑旗（穗）肥促进幼穗发育完成、促光合、防早衰
12、、穗大粒饱（保花增粒）；粒肥促光合、防早衰、粒饱、高产。为减少人工投入，降低成本，生产实践中一般只进行一次追肥，根据高粱生长发育规律，以拔节期追肥效果更好。对生育期长的品种，或后期易脱肥的地块，可分两次追肥。应掌握“前重后轻”的原则。重追拔节肥，用量约占追肥总量的2/3；轻追挑旗肥，约占追肥总量的1/3。追肥总量每亩2040 公斤尿素。轻简栽培中，也有实行一次性使用NPK长效复合肥做底肥施用，每亩3050公斤，不追肥。,五、田间管理,间苗、除分蘖中耕除草灌溉防病、治虫防御旱、涝、低温、霜冻,高产示范,2009年在建平县朱碌科镇七台营子村种植5亩高粱高产田，经国家高粱产业体系专家实地测产验收，获
13、得每亩736.8公斤。大旱之年获得高产的主要措施是：第一，选用高产品种辽杂10号，该品种由辽宁省农业科学院作物所选育，是目前我国产量潜力最高的高粱杂交种。第二，播前增施有机肥精细整地，每亩施优质有机肥2吨，机械耙入耕层。第三，合理密植，种植密度比一般生产田提高25%左右，达到75008000株/亩，依靠群体实现增产。第四，氮磷钾平衡施肥，播种时每亩施硫酸钾20公斤、磷酸二铵12.5公斤，拔节期和孕穗期分别追施尿素20公斤和10公斤。高粱生长期间两次追肥，即可满足高粱孕穗期对养分的需求，又可满足子粒灌浆期对养分的需求。第五，适时灌溉，开花期前后及灌浆期是高粱需水临界期，由于遭遇严重干旱，因此进行了多次灌溉，满足了高粱在生长发育关键时期对水分的需求。,经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量Study Constantly, And You Will Know Everything. The More You Know, The More Powerful You Will Be,写在最后,谢谢你的到来学习并没有结束，希望大家继续努力Learning Is Not Over. I Hope You Will Continue To Work Hard,演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日,
