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1、液晶显示屏 原理与维修,目录,1.液晶模组,1. 电视？,LCD,LED,2.液晶模组与一体机,2008年以前,2009年,2010年,自主研发液晶模组电视产品,外购模组电视产品,3.液晶电视产品路线图,模组整机一体化产品，集模组、电源、电路、软件、造型、结构设计于一体，全面实现产品差异化,模组整机一体化 产品,配外购模组，结构造型受局限，可控成本小,自主研发液晶模组，产业链向上游延伸,2.技术优势,2009,2010,2011,模组及一体机,LED Light Bar,LED 替代CCFL背光源,减少LED数量、降成本、低功耗，一体化、薄型化、轻量化、超窄边框,全塑胶一体机设计开发及生产工艺
2、达全国领先水平。,一体机,K11 系列,2008,CCFL,K10 系列,直下式CCFL,功率高,首次实现模组自制,四边侧入式LED,4mm 导光板，节能,环保.,短双边ELED,9.9mm 超窄边框,动态背光,1.5mm 扩散板,K09 系列,单长边 LED,15mm 边框,低功耗,3mm 导光板.,K12 系列,LED,自制模组,一体机,直下式和侧入式一体机, 15mm TV整机超窄边框,短单边ELED,全塑胶一体结构3D一体机.,K13 series,2012,4.液晶模组开发设计,Part 液晶模组,1.1 液晶模组的分类,8,按入光方式：,按光源类别：CCFL、LED,侧入式,直下式
3、,CCFL,LED,1.2 直下式与侧入式液晶模组,1.3液晶模组的构成,液晶屏（LCD)的主要构造可大概分为两大块： 1.PCBI(玻璃面板+PCB） PCBI是显示图像内容的机构 2.B/L(BACK LIGHT 背光源). B/L是提供光源的机构。,Part PCBI,PCBI:原意是PCB检验的一个制程，后引申为液晶面板+PCBPCB板通过COF与CELL连接，控制图象显示。COF(Chip On Film):驱动IC封装于柔性线路板上。,2.1 PCBI的构成,2.2液晶电视显示原理,液晶模组分为液晶面板和背光组件液晶电视通过背光源提供光源照射，液晶分子旋转控制透光，彩色滤光片产生三
4、原色,TFT ( Thin Film Transistor ) 薄膜電晶體LCD ( Liquid Crystal Display ) 液晶顯示器,何谓TFT-LCD？,TFT,上偏光板,间隔剂,液晶分子,下偏光板,框胶,ITO,电极,彩色滤光板CF,LC液晶层,2.3液晶面板显示原理-TFT-LCD,当液晶站立起來（和面板方向呈現90度）時，光线不受液晶引导。 液晶和面板方向平行，光线可以穿透过去。彩色滤光片产生红绿蓝三原色,2.3液晶面板的构造与显示原理,IPS硬屏,VA软屏,铺天盖地的广告为硬屏赢得民心,硬屏与软屏的主要差异在工艺和性能上,2.4液晶显示技术对比软屏与硬屏,2022/12
5、/9,Part 背光模组结构,3.1 背光源功能要求,B/L的主要功能是提供光源，其主要要求如下：高辉度高均匀性宽视角低功耗重量轻结构稳定，安全性高价格低可维修性佳兼容性好（不同厂家的CELL，其尺寸，色度与透过率参数不同）,3.2 液晶模组的主要参数,RESEARCH & DEVELOPMENT CENTER,亮度,色度,可视角,色度与视角关系,亮度均匀性,对比度,能效指数,色域覆盖率,3.3.1 DLED模组结构示意图,3.3.2 DLED模组光学原理,3.4.1 ELED模组结构示意图,3.4.2 ELED模组光学原理,2022/12/9,Part 背光模组 主要器件,1.正向偏压下的载
6、流子注入2.电子与空穴复合辐射光子3.光能传输,4.1背光源-LED,LB的组成部分：铝基板（部分用PCB板）LED灯连接器，线材导热胶LB设计的重要性：LED模组设计的难点在于LB散热部分，散热不良将导致：膜片高温WAVING；导光板受热膨胀变形；LED寿命问题；CELL寿命问题另外线材的座子的规格选择，导热胶导热系数粘帖度的选择都将影响到LB的可靠性和散热性能。,4.2 LED与Light Bar,4.3光学膜片,光学膜片的作用：将点或线光源转化成面光源,LCD扩散片其原理是：利用光在不同折射率的介质中穿过，光线发生许多折射、反射、散射，从而产生光学扩散的效果。,4.3.1 扩散片,扩散片
7、工作原理,增亮膜的作用在于把较大传播方向的光线集中到正面较小的角度内，使光折射、集光之后提高正面辉度,4.3.2 增亮膜,增亮膜工作原理,-将向模组底面传播的光线反射回正面,4.3.3 反射片,反射片工作原理,-光线经散射粒子发生折射、反射和散射现象,4.3.4 扩散板,扩散板工作原理：普通扩散板,4.10.2导光板的工作原理,光线在导光板中以全反射传输当光线遇到底部散射点时会有部分光线散射而折射出压克力,4.3.5 导光板的工作原理,4.3.6 导光板,导光板发展趋势,热压导光板,Part 模组的拆装方法及注意事项,5.1 拆卸顺序,当B/L不良时，需要拆卸背光，具体步骤如下： 卸下PCB板
8、固定螺丝（如果有PCB盖片要先将盖片揭开） 卸下前框螺丝，取下前框 用吸盘吸取原PCBI，放置在干净的泡棉上 用镊子将胶框的卡扣撬开，取下胶框 将光学膜片、导光板、反射片同时取下（如果是直下式需单独取反射片）点灯确认灯条不良位置，找出故障原因（灯条本身问题还是连接线问题） 如灯条问题，卸掉灯条固定螺丝，用美工刀片将灯条揭下更换新灯条或修复灯条；如灯条连接线问题，更换新的连接线。,5.2 组装顺序,模组组装顺序：取背板（中壳）贴合灯条导热胶，锁灯条螺丝走及固定灯条线装反射片及导光板（扩散板）装扩散片及增亮片组合装中框支架，锁附胶框螺丝点灯检查下异物用吸盘将原玻璃（PCBI）放到B/L 上绒纸与胶
9、纸固定玻璃（PCBI）四周组金属前框，锁附金属前框螺丝将模组背板面朝上，锁附PCB 螺丝贴PCB 盖片，注意虚线与下边缘对齐插FFC 线T-CON 板并插FFC 线等等。,5.3拆装流程图,5.4 作业前注意事项,1.作业人员必须穿戴无尘服，不可带金属及锐利物（如：戒指、手表、手链等）作业,不可留长指甲作业。2.作业前必须开启离子风扇电源开关到指定位置（角度30-40），及配戴静电环与静电手套。3.正确区分良品与不良品模组，把检出的不良模组放入指定的地方，并注意标注。4.检验前检查仪器是否接地。电源、治具、线材是否接触良好。5.作业前要确认电批扭力为在2.50.5kg 内；拆.锁灯条螺丝，扭力
10、为0.8+/-0.2kg,5.5 组装LED灯条注意事项,1.使用恒流源或对应的机芯板驱动，避免启动瞬间电流、电压不稳定造成LED 内部击伤。2.严禁以“闪亮”方式点灯检查，点亮时间需保持5 秒以上。3.灯条导热胶一定要使用BOM 物料，严禁使用双面胶与其它物 料代替。4.双面板的灯条通电检测时，严禁手部裸露部分接触灯条。5.驱动电源线使用专用排插，排插和插座需做防呆处理，避免 排插和插座错位导致反向电压击伤、击穿LED 齐纳管。6.严禁不设置电源开关，或电源开关处于常开状态热插拔。,5.5 组装膜片注意事项,1.作业时禁止单手拿取膜片，撕膜片保护膜时间应控制在3s5s。组装光学膜片时，防止折
11、压、擦伤、严格检查异物。2.拿取移动B/L 时只能拿捏B/L 边缘的中框部分，不可以触碰光学膜片。3.组装导光板时，先从入光侧方向装入，接着是非入光侧装入，注意不能伤到LED灯，确实导光板都要组入到位。,5.5 组装玻璃（PCBI）注意事项,1.玻璃（PCBI）的拿取方法：（32 吋-40 吋）左手四指朝上轻轻从托盘掀起玻璃（PCBI）一部分，右手四指朝上托住玻璃（PCBI）的右边靠中间部分，然后左手托住玻璃左上角从托盘里取出玻璃；（40 吋以上）用双手握住吸盘从托盘里取出玻璃（PCBI）。搬运时手臂弯曲使PCBI 垂直于地面将重力影响减至最小。2.撕上下玻璃（PCBI）保护膜时,需X-boa
12、rd 两端接地线，注意撕保护膜的时间不宜太快，控制在8S 10S 之间（32 吋-40 吋）12S 15S（40 吋以上），上下玻璃（PCBI）保护膜都需向无COF方向匀速撕下。,5.5 组装玻璃（PCBI）注意事项,3.撕玻璃（PCBI）保护膜要匀速作业，同时用左手轻压玻璃（PCBI），右手撕玻璃（PCBI）保护膜的角度不得超过30 度，手不能抬太高，平行的撕下，严禁向上拉的动作。4.用绒纸与胶纸固定玻璃（PCBI）四周时，需将四周中框支架筋条上的胶块一起包含在内贴附到中框支架侧边，用力均匀。5.打螺钉时严禁使背光&玻璃（PCBI）悬空于工装板与治具上，不能打到除螺丝孔以外的地方。,5.6
13、组装前框注意事项,1.卡铁框及前壳之前，先用手摸玻璃（PCBI）四角处，仔细检查玻璃（PCBI）是否放到位， 确定玻璃（PCBI）准确放好以后才可以卡铁框及前壳。2.装铁框（前壳），从玻璃（PCBI）X 方向COF 卡入， 接着是Y 方向的COF 边卡入，再将右边铁框（前壳）卡入，然后卡下边，注意不能伤到COF，确实每个锁扣都要卡到位。,5.6 清洁与检查注意事项,1.在作业时需点灯仔细检查背光异物，装膜片工位装完膜片和卡中框工位卡完中框后一定再检查异物。清洁异物，只能用粘棒清洁，粘棒粘取3 次后必须清洁一次，清洁导光板异物和上、下扩异物可以用无尘布加正庚烷清洁。2.检查异物时，若有最上层膜片
14、与玻璃间的异物，掀起玻璃的角度不能超过45 度。3.清洁玻璃（PCBI）时，擦拭的方向是从左至右，不能循环成S形，而应该是依次从 一字形；清洁玻璃（PCBI）两边时，一定要从COF 那边住下面擦拭，方向不能相反，请用细无尘布加异丙醇清洁。,5.6 清洁与检查注意事项,4.功能测试时需要用橡皮敲击棒轻轻对模组背面及左右两边进行敲击，以发现隐藏性不良。5.维修过程中如需更换物料必须使用BOM 中所给物料，严禁用其他物料代替。6.维修完成后组装时必须按照原来拆解前情况把相关物料装配或黏贴到位、牢固。,2022/12/9,Part 常见不良原因 及解决办法,现象：两边漏白边原因：光线照射到白色塑胶框后
15、， 经过塑胶框反射到膜片表面， 在膜片表面发生反射造成。解决办法：破坏反射条件。 将塑胶框靠近膜片的一面用黑色胶带粘住或者在最外层膜片面贴上黑色胶带。,5 .1背光漏光不良,5.2 LB不良,1、LED灯虚焊2、LB连接器短路或虚焊3、LB连接器脱落或接触不良4、灯条未插到位,连接器倒扣脱落,1、膜片翘曲呈现波纹状态2、膜片脱落3、膜片划伤,5.3 光学膜片不良,5.4导光板不良,1、导光板擦伤2、导光板膨胀间隙余量不够3、导光板网点脱落4、导光板板材断裂板材低温收缩导致5、导光板脏污,侧入式LED液晶模组四角漏光原因：导光板受热膨胀变形解决办法：控制导光板间隙,5.5导光板常见问题及解决方法
16、,T-con软件问题、T-con元器件烧坏或损坏LVDS线不良、LVDS连接器接触不良机芯板不良,5.6 PCBI不良分析画异、黑屏,画异、黑屏原因分析,T-con软件升级；R/W维修，更换烧坏或损坏的T-con元器件更换LVDS线或LVDS连接器更换机芯板,解决方法：,库存储存时某部位长时间处于受水汽不均匀状态，水汽颗粒透过上下偏光片，水汽较重处产生水印，约24小时后现象消失高温高湿环境受水汽不均,5.7 PCBI不良分析水印,水印不良原因分析,改善包装设计，将模组整体包裹改善存储环境包装袋增加干燥剂,解决方法：,背光不亮？PCBI不亮？电源/驱动过压或过流保护驱动不良T-con不良,5.8 PCBI不良分析屏不亮,屏不亮原因分析,背光不亮则检查LB、驱动等问题电源/驱动维修，查看保险丝是否被烧坏查看T-con是否被烧坏,解决方法：,THANK YOU！,
