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1、,前言,SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.,Hppt:/,第一部分: SMT简介,三星表面贴装设备,SMT In-Line System Business,丝印机,贴片机,贴片机,上料机,接驳台,回流焊,下料机,三星表面贴装概念,SM
2、T In-Line System Business,既满足其速度，又保证其元件范围 对不同应用领域可采取各种不同的柔性,各种不同的应用软件 易于操作- 可进行高效率的生产控制- 易于确认其机器状态，且维护简单,何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。11贴片胶 贴片胶作为特殊的粘
3、接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。12焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。,2组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴装、单面混
4、合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类31波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。32再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。33烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。4贴装设备分类41按速度分类有低速机、中速机和高速机。42按贴装方式分类4.2.1有顺序式按程序
5、逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。422 同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。423 在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。,424 同时/在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity: 极性Stagger: 交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物Crystal oscillato
6、r: 晶体,振荡器Criteria: 标准的Notch: 槽口,凹口Contour: 轮廓,周边Stable: 稳定的Burrs: 粗刻边Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件COB：chip on board 板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片,DCA：direct chip attachment 直接芯片组装SBC：solder ba
7、ll connect 焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的Diode: 二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）Resistor: 电阻器Capacitor: 电容器transistor: 晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection
8、)可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package) 双列直插式封装PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4,辅料的选用及要求1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌
9、边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。,辅料的选用及要求2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。,SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装。,SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留
10、出宽度为35mm，在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；,时间,推荐再流焊曲线,CP33L/LV+ 介绍,SAMSUNG TECHNOLOGY INC.,第二部分 设备介绍,CP-33L/LV+,一般特点,高效率 & 高精度 - 速度 : 0.03 sec/chip - 精度 : 0.1mm3 for Chip, 0.04mm3 for QFP 宽范围的可贴装元件 - 0402 到 32 * 32 mm QFP/BGA
11、 和 CSP各种不同功能的软件易于使用 - 使用友好的操作系统 - 减少了转达机时间 已认可的机械性能 已安装的1,500多台CP33系统都确保了产品的稳定性和可靠性,系 统 结 构,吸嘴更换装置,CP-33L/LV+,线列光栅尺,SMT In-Line System Biz.,X-axis,Y-axis,X、Y轴均配有高精度的线列光栅尺,没有偏差的贴装运动系统,X Y 框架,马达驱动,副传动,同步轴,同步皮带,同步滑轮,非接触式对中系统,- 元件识别范围: 0201(Chip) 23*23mm QFP- 通过 “Linear CCD”进行高准确度的元件识别,高性能的 Linear CCD,C
12、P-33L/LV+ 贴装头,Line-CCD系统概述,高亮度发光二极管及散射透镜,光源透镜,电子元件,物镜透镜,光圈,主轴中心线,三棱镜,中继透镜,线列式影像传感器,三棱镜,完全对准,修正贴片位置的对准原理,对准与未对准元件的曲线,修正对准位置是由位置偏差与角度偏差共同完成的,细间距对准,对准的引脚检查 未对准的引脚检查,3-段传送系统,前后缓冲 在工作区域内采用一个微型的步进行马达来其PCB传送时行加速度或减速 其彻底地排除了传统的定位方式造成元件移位的现象 最佳传送速度,独立运动,CP-33L/LV+ 传送系统,PCB 定位系统,PCB 翘曲度为零 自动修正其高度 - PCB板定位方式最佳
13、化,CP-33L/LV+ 定位系统,高精度的图像对中系统,快速识别- 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率- 256 级灰谐图像处理- 可识别 0.3mm pitch 以上的QFP, BGA 易于追加,CP-33L/LV+ 视觉系统,可程控的 3-D 照明系统,CP-33L/LV+ 视觉系统,为各种不同的元器件提供不同的照明 方式 可程控发光源的亮度 : 16 级照明 多种照明系统 : 普通照明, 通过边上的发光源来进行最优化的调整，为各种元件提供不同的照明 (BGA, BGA, Connector),普通照明,三星照明,适用于各种不同元件的吸嘴 - 16 普通吸嘴孔位 - 4 专用
14、孔位 (可选) - 9 种型号,自动吸嘴更换装置,CP-33L/LV+ 系统配置,FEEDER 底坐,精密结构减少了吸取时的废料并能很好地吸取微小型元件 (0201)最多喂料器数量 : 104个 8mm 带式喂料器,CP-33L/LV+ 系统配置,8,12,16,32,44和56mm盘带喂料器 标准及客户订做的喂料盘 最大可装104盘带式喂料 器 (8mm盘带式喂料器),喂料器,单喂料盘,20步喂料盘,带式喂料器通用性,可适用各种大小的盘装喂料器（可调）,弹片,使用新和友好的操作环境 - Windows 95 - 使用图解界面 - 多功能处理 - 容易使用的数据库 - 具有网络和打印功能 -
15、实时监控制 生产报告 - 实时监控并可将数据存储,CP-33L/LV+ 软件,MMI (人机界面),Gerber Mount,通过Gerber 软件转换成三星贴装文件 Windows 95/98 环境下的软件 容易编辑贴装数据 自动扫描功能 输出为其它格式或转换为三星的贴装文件 Provides Changeable View Point & Zoon in/out,CP-33L/LV+ 软件,标准规格(1),CP33L/LV+,线列式 CCD / 向上视觉系统,50 * 30 * 0.38mm,460 * 400 * 4.2mm,0.22sec,Linear CCD : 0.85sec /
16、Vision : 1.6sec,104EA(8mm),1,660*1,540*1,408 mm (L*D*H),Min,Max,机型,对中系统,PCB尺寸,贴装速度 : Chip,贴装速度: QFP,喂料器数量,外形尺寸,CP-33L/LV+,标准规格 (2),项目,CP33L/LV+,精度(3 sigma),Chip,元件范围,QFP,CCD,+/- 0.1mm,35mm Camera : +/-0.3mm,45mm Camera : +/-0.5mm,0201(Chip)23*23mm(IC),Vision,35mm Cam. : 32*32mm QFP45mm Cam. : 42*42m
17、m QFP - BGA, CSP, 连接器,CP-33L/LV+,Hppt:/,第三部分: 程序编制及生产操作,文件菜单,料库菜单,设置菜单,贴装菜单,显示菜单,帮助菜单,新建,打开,保存,打印,导入,导出,记录备份,合并料库,系统设置,温升程序,PCB通过模式,位置显示,系统错误信息显示,拾取错误信息显示,生产报告显示,程序信息及版权所有,最小化,最大化,关闭,料库编辑,PCB程序编制,生产程序下载,自动吸嘴更换器设置,检查托盘状态,生产操作画面,手动机器控制,系统状态显示,供料器状态显示,贴装状态显示,空闲模式,机器系统操作画面说明,相机灯光设置,第一章，程序菜单介绍,新建,打开,保存,另
18、存文件,导入PCB文件,导出PCB文件,记录数据管理,打印,打印设置,退出程序,文件菜单,第一节, 文件菜单1,指新建一个程序.2,指打开一个已经存在的程序.3,指保存当前的程序.(注意:如果在正确修改过程序后必须点击SAVE按钮保存当前的修改.)4,指另存当前的生产程序.(注意:另存的文件名不能与当前文件名相同,我们建议每个生产程序都要另存一个(*.OPT)的程序文件以后备用.)5,指导入PCB数据.(备注:在有产品的CAD数据时使用)6,指导出PCB数据.(备注:在有产品的CAD数据时使用)7,指记录数据备份管理.8,指打印PCB数据和系统数据.9,指打印机设置.10,指退出机器操作系统.
19、(备注:这个按鍵只有在要退出操作系统和关机时使用.),料库菜单,料库编辑,合并料库,视觉料库编辑,第二节, 料库菜单1,指料库编辑.2,指合并料库,对两个已有的料库进行合并.3,指视觉料库编辑,只适用于FIX CAMERA识别.,设置菜单,PCB设置,系统设置,自动吸嘴更换器设置,相机设置,手动控制,诊断,输入口令,更改口令,真空气压等级,模块测试,自我诊断,托盘供料器测试,灯光控制测试,线组合成像诊断,三段传送装置诊断,第三节, 设置菜单1,指PCB程序编制.(备注:具体程序编制方法请见第二章.)2,指机器系统参数设置.(备注:在机器安装后建议不要更改其中的参数.)3,指自动吸嘴更换器设置.
20、(备注:在机器安装后一般不需再更改其中的参数.)4,指摄像机亮度设置.5,指手动控制输入和输出.6,指机器的自动诊断系统.(备注:我们主要使用的是和,分别进行真空气压等级和线组合成像诊断.)7,指输入需要进入级别的口令.8,指更改操作级别的口令.,贴装菜单,装载PCB数据,托盘数据检查,装贴操作监视器,温升运行程序,PCB直通程序,第四节, 贴装菜单1,指装载当前需要生产的PCB程序资料.2,指检查托盘物料的使用状况及数据更新.3,指自动生产控制画面.4,指机器在保养或停机很久一段时间后进行的自动温升程序.5,指机器出现故障后跳过这台机器,但又不影响其它机器的正常工作而设计一种直通程序,在此相
21、当于CONVEYOR 使用.,显示菜单,工具条,位置窗口,系统信息,拾取信息,系统状态,供料器状态,线组合状态,贴装状态,生产报告,第五节, 显示菜单1,指显示工具条按扭.2,指实时显示每个马达的位置及吸嘴状态.3,指系统信息显示.4,指拾取信息显示.5,指系统状态显示.6,指供料器状态显示.7,指线组合状态显示.8,指贴装状态显示.9,指生产报告生成.,帮助菜单,关于CP-COLS,关于A/S,计算器,第六节, 帮助菜单1,指关于CP-33LS机器的版本及版权所有.2,指关于A/S状态.3,指计算器功能.,第二章, PCB程序编制,新建PCB文件,Pcb数据创建,创建一个空的PCB文件,从另
22、外的PCB文件中拷贝数据,在圆圈中有黑点的为所选中的创建方式,源文件,浏览,需要拷贝的程序选项,打为需拷贝的项目,创建,取消,浏览对话框,第一节, 新建一个PCB文件,第二节, PCB设置,一, 机板定义(主画面),PCB设置按钮,机板参数定义,物料号码设置,供料器设置,贴装步程序设置,手动装载及手动卸载PCB,机板名称,机板尺寸,*编写功能,机板长(X),机板宽(Y),PCB拼板设置,*拼板编辑,基准标志点,标志点选择方式,*标志点编辑,坏板标志点编辑,*是或使用坏板标志点及其状态选择,PCB固定方式,固定方式选择,初始化角度,自动编写初始化角度按钮,参考信息,贴装坐标圆点,X,Y,贴装等待
23、位置,贴装自动等待位置按钮,贴装时的吸嘴下表面与轨道上表面之间的距离,H,计划生产数量,PCB快速装载按钮(我们建议尽量不使用),自动编写功能,设备,吸嘴,得到Z数值,Z轴移动,X,Y轴移动,得到X,Y数值,CAD数据导入及导出,PCB程序优化,取消编辑,编辑完成,* TEACHING,备注:对板子尺寸进行TEACH时使用PCB的两个对角边缘进行编辑.,自动定义PCB尺寸,PCB尺寸自动编写对话框,编写PCB的第一个角,* EDIT,备注：贴装原点必须在当前的PCB内;X/Y方向的偏移是指两块拼板之间的偏移.,编辑拼板资料,拼板号码,X方向偏移,Y方向偏移,角度,是否跳过,增加值,增加,编写,
24、编写工具,得到位置,移动,移动到下一个,贴装顺序,点到点,拼板到拼板,*PCB拼板初始化,* INITIALIZE,PCB拼板初始化,PCB拼板数量,计算方向,PCB拼板的尺寸,编写,编辑基准标志点,基准标志点,标志点位置,第一点坐标,第二点坐标,标志点的检查类型,编写,编写工具,得到位置,移动,扫描测试,第二标志点形状,第一标志点形状,标志点的资料,标志点形状,标志点身份,标志点形状,标志点的名字,添加新标志点,拷贝,轴移动,编辑,删除,测试,取消,确定,标志点的识别资料,身份,名字,外形资料,宽度,高度,臂长,极性,厚度,角度,搜索范围,起始点X坐标,起始点Y坐标,宽度,高度,参数,可接受
25、得分,亮度,选项,高级,运行,编写,外框,高级,移动,测试,编辑坏板标志点,编辑坏板标志点,使用可接受标志点,坏板标志点位置,料库资料,料号,元件库,料号,元件类型,元件库,元件库编辑,二,定义料库资料,元件库清单,形状,元件库,拷贝,粘贴,总数,删除,增加,名字,有联系的料号,是否使用视觉检查,是否有极性,视觉信息,尺寸参数,尺寸,吸嘴和供料器,吸嘴类型,供料器类型,供料器气缸推动次数,同步拾取允许公差,激光检查参数,检查类型,扫描尺寸,检查速度,检查高度,扫描允许公差,备注:的值为正时,此值是由元件的上表面开始计算;值为负时,此值是由元件的下表面开始计算.,编辑贴装资料,各轴移动速度,拾取
26、重复次数,是否使用真空检查,放置,拾取向上,拾取向下,悬臂,延时,拾取,放置,真空关闭,吹气打开,抛料,真空关闭(抛料),吹气打开(抛料),编辑检测资料,视觉元件资料,元件类型,身份,类型,名字,增加新料库,拷贝,移动工具,编辑,删除,测试,确定,取消,增加新的料库,输入新的名字,移动工具,选择贴片头,目标像机,真空开或关,移动,移动到原点,元件的厚度,ANC检查,关闭,返回上一步,元件信息整个资料,身份,使用的像机,元件主体尺寸,典型尺寸,最大尺寸,最小尺寸,名字,灯光控制,主体长,主体宽,识别方法,识别边缘,取箱范围扩展,元件引脚,引脚类型,引脚参数数量,引脚组的数量,引脚参数资料,引脚组
27、的资料,测试,移动,元件外框,灯光控制,边缘灯光,外缘灯光,内部灯光,元件引脚参数资料,身份,参数序列,引脚宽,引脚间中心距,引脚切线公差,引脚长,脚与PCB焊垫接触面长,上一个,增加,下一个,删除最后一个,典型值,最大值,最小值,元件引脚组资料,身份,引脚组顺序,主体中心,引脚组中心,引脚组,半径距离,切线距离,角度,半径中心,切线中心,引脚数量,引脚参数号码,残缺引脚数量,编写引脚参数,编写残缺引脚,编号,参数序列,编写引脚参数,宽度,长度,引脚中心距,引脚与焊垫接触面的长度,切线公差,编写残缺引脚,参数序列,残缺引脚的前一个引脚号码,残缺的引脚数量,测试,测试状态显示(X,Y,R的偏移;
28、时间TIME,得分SCORE的值;结果RESULT等),异型元件资料,像机选择,灯光选择,主体长,主体宽,边界设定,区域边界,角度边界,是否使用引脚组资料,偏移及过滤,X偏移,Y偏移,角度偏移,过滤周长,过滤面积,初始值,自动初始化,二进制图象,正常图象,增大,减小,异型元件识别的偏移及图象过滤,供料器设置,料站号,供料器类型,物料号码,料库名,物料号码清单,设置竿式供料器的类型,供料角度,前后供料器选择,是否跳过,两点编写,所有Feeder基站的位置,气缸上下,测试拾取,自动编写,删除一站,删除所有站,移动到下一站,移动到下一个feeder,编写竿式供料器资料,编写托盘箱资料,三,定义供料器
29、配置,两点编写供料器位置,编写工具,得到位置,移动,编写的位置,第一点位置,第二点位置,位置中心,所有供料器位置,前,后,调节,所有供料器位置的X,Y,R的坐标和角度,竿式供料器设置,竿式供料器单元选择,竿式供料器号码,类型及安置在供料器基站上的位置,多组竿式供料器设置,多组供料器站号,料号及库名设置,料号清单,测试及编写,测试拾取,两点编写,自动编写,单元清除,单元上的一站清除,连接,位置,单元,供料器号码,供料角度,是否跳过,抛料,脱盘供料器设置,托盘类型,托盘号码,类型及通讯接口设置,多组托盘设置,多组托盘号码,料号及元件库名设置,料号清单,单元设置,拷贝,粘贴,单元清除,步清除,托盘拉
30、出,测试功能,托盘号码,移动,测试拾取,自动编写,托盘配置,使用两托盘供料器,使用不间断供料,位置编写,拾取高度,释放高度,拾取及释放角度,供料角度,是否跳过,抛料,阵列,连接,单元,托盘号码,步程序定义,总的贴装点,单位,循环,头,位号,X坐标,Y坐标,贴装角度,贴装高度,供料器,吸嘴站,是否跳过,是否用识别点,料号,Nozzle,吸嘴型号,查找,插入,删除,PCB标志点纠正偏移,元件标志点,偏移量,是否自动修改,调节移动,四,定义步程序,元件标志点定义,标志点坐标,标志点类型,扫描测试,偏移量设置,对象,步范围,供料器范围,所有供料器,指定的供料器,偏移值,增加,覆盖,手动PCB装载控制,
31、PCB装载,PCB卸载,五,手动控制PCB装载,程序优化设置,设置菜单,已安排的,有用的,无用的,自动吸嘴更换器,移走带式供料器,开始优化,第三节,程序优化,吸嘴,已安排的,有用的,无用的,分配吸嘴,使用的头,贴装点,带式供料器,料站,料号,料号,限制,料站,已安排的,有用的,无用的,参数,分开的PCB,优化选项,搜索深度,时间,自动更换吸嘴,识别标志点,视觉,托盘拉出,托盘上下,优化结果,接受,放弃,ANC标志点设置,所有ANC空的坐标及自动编写ANC空的坐标.,更换像机,更改像机的灯光设置,灯光控制,托盘检查,单元,所有复位,复位,刷新纪录,更新,生产画面,步显示,选项,全做,选择范围内做
32、,上一个PCB,PCB拼板及显示当前拼板和总的拼板,操作模式,贴装速度,循环停止,抛料停止,贴装前更换吸嘴,备注:当中途需要停下处理故障时,需要按CYCLE STOP,处理完故障然后按PREV.PCB在按START键继续生产.如果中途停机,故障处理完后不能接下去生产,必须用像机找到需要贴的步数,使用SELECTED RANGE选择需用贴的步数,继续生产.,输入信号,输入信号,工作,不工作,输出信号,手动控制输入和输出信号,供料器使用状态,系统状态,生产效率,复位,贴装状态,各个轴的适时位置及吸嘴状态,PCB通过状态,不进行贴装,温生程序,在机器保养后要做,合并料库,把两个不同的料库合并到一起.,生产报告,PCB范围,所有PCB,被选择的PCB,日期范围,所有日期,一个月的日期,具体到多少天的日期,时间因素,贴装因素,文件,打印,清除数据,CAD转化,路径,驱动器,转化类型的文件清单,文件名,导入,导出,机器数量,显示结果,第五节,CAD数据导入和导出,
