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1、,操作技能培训,2017,目录,CONTENTS,1,2,电烙铁的操作培训,电批的操作培训,电烙铁操作培训,3,电烙铁 种类,1.普通烙铁价格低廉 温度不可控 焊接效果差（一般用于线材焊接和部件连接）2.控温烙铁（恒温烙铁）价格适中 温度可调可控 焊接效果好（我厂用于执焊和补件）,电烙铁 结构,恒温烙铁结构由烙铁头,烙铁架,电源线,烙铁柄,控温器等部分组成.,烙铁架,烙铁头,烙铁柄,控温器,电烙铁握持方式,棒型电烙铁100W以下的一般采用执钢笔的方式100W以上的一般采用手握式。,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出5060m
2、m,锡丝露出 3050mm,烙铁握法,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),更换烙铁头步骤,1.安装烙铁头,2.安装烙铁头套筒,3.扭紧烙铁头固定螺丝,4.安装完毕,常见的烙铁嘴,更换烙铁头方法,1.在换新烙铁头时，请先关闭电源，拔掉插头确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。2.逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。3.将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头。4.若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除莠剂喷洒其 卡死部位再用钳子轻轻转动。,电烙铁操作使用规范,1、恒温电烙铁使用220VAC供电，常用功率60W。2、
3、恒温电烙烙正面左侧是发热指示灯，中间是调节温度旋钮，温度有两圈示数，内黄外白，黄色为摄氏度（常用），白色为华氏度。3、我公司正常的焊接使用温度为300350度，不要超过400度，温度太高，加速烙铁头氧化，减少烙铁寿命。4、长时间不用，应关掉烙铁电源，以免长时间高温烧坏（氧化）烙铁头。在焊接时，不要用烙铁头用力压和截电路板。,电烙铁操作使用规范,5、当第一次使用新烙铁头，而烙铁头持续加温时，必须使其沾满焊锡，切记勿让首次使用之烙铁头沾水，因其容易造成烙铁头之损坏。6、将温度先行设定在200度以内让其预热，绝对避免瞬间高温加热，以免伤及发热体寿命及加速烙铁头氧化，并记住先将烙铁头尖端沾锡面部份加锡
4、，避免沾水致头部淬裂。7、如欲设定温度，将温度调节钮转至您所需要的温度(指示灯亮)，其温度会一直升至与您所设定的温度一样(指示灯熄)。8、作业完成后应将烙铁头沾上一层焊锡,保护烙铁头防止氧化,手工焊接材料锡线,焊,1.组成成份属于一种锡铅合金。锡63% 铅37%内含松香助焊剂。2.熔点183度3.特点与铜的结合度最高4.作用具有活性增加扩散能力使要结合的金属结合起来。 防止金属表面生锈。5.规格：有铅锡丝,无铅锡丝重量常规：900G/卷 常规线径:0.6mm /0.8mm/ 1.0mm /1.2mm /1.5mm,特殊：2.0mm/2.3mm /3.0mm.,清洁作用: 以化学方法溶解除去氧化
5、物或是污物. 防止再氧化的作用: 在焊接时由于加热之故,会使氧化急速进行,所以必须 要包覆往金属表面,使之不直接触到空气而防止其再 度氧化. 降低表面张力的作用: 会使溶锡的表面张力降低,促进其沾染性.,焊锡丝内含有大量的松香也可以说是助焊剂,因为助焊剂主要含量为松香.,常见助焊剂有：1.松香（锡线内部）2.助焊剂（波峰焊）3.焊锡膏（有一定腐蚀性）,助焊剂,手工焊接材料助焊剂,三、手工焊接方法及注意事项,手工焊接五步法,焊接步骤1：准备焊接,将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正常“吃锡”。如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电
6、加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡.,焊接步骤2：加热焊件,加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏。,焊接步骤3：熔化焊料,待被焊件加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点。,焊接步骤4：移开焊锡,当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点。,焊接步骤5：移开烙铁,移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就
7、要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以45角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握不好，则会影响焊点的质量和外观。,手工焊接三步法,以上是锡焊五步法。对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。,第一步 第二步 第三步 图 焊接三步操作法,手工焊接步骤,手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用5步操作法，熟练后采用3步操作法。,手工焊接5步操作法,手工焊锡3步操作法,准备,接触烙铁头,放置锡丝,取回锡丝,取回烙铁头,确认焊接位置同时准备焊锡。,轻握烙铁头使PCB和元件
8、同时大面积加热。,按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。,确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。,要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。,45o,30o,30o,准备,放烙铁头放锡丝（同时）,30o,45o,取回锡丝 取回烙铁头（同时）,30o,31秒,焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径,圆形孔,烙铁头,部品和母材同时加热,铜箔,铜箔,45。,PCB,烙铁,清洁的海绵,顺序,图 画,作 业 方 法,1) 作业开始前必须确认；2) 半导体, Chip部品确认在290-320. 3) 插件器件确认在320-360. 4) 热用量大
9、的器件确认在360-450。,烙铁头温度确认,1,1) 作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧 在有3-4滴水珠掉下来的情况下使用；2) 焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物 要利用干净海绵的边孔部分来清除.3) 每次焊锡前都要清洗烙铁头.,烙铁头的清洗.,2,烙铁头同时接触铜箔与部品， 能最大限度的利用烙铁的温度；2) 烙铁的投入角度45度最好； 3) 烙铁不要直接接触到CHIP部品。,加热部预热,3,手工焊接步骤,顺序,图 案,作 业 方 法,1) 焊锡的厚度根据对象在0.6-1.2mm内选择2) 锡的实际熔化温度是183；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4) 烙铁头的最
10、末端与对象物接触的部分加锡并融化,焊锡投入.,4,1) 角度呈 0-45度最佳. 2) 锡量投入过多，容易产生锡珠. 3) 端子的突出长度在0.5-1mm以下. 要注意铜箔加热时间避免超过3秒,锡丝取出,5,1) 用眼睛确认锡是否完全扩散开.2) 烙铁沿投入的方向慢慢取回. 3) 取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCB上,烙铁取出,6,Flux挥发最小化,铜箔,铜箔,45,PCB,锡,30。,铜箔,铜箔,45,PCB,45,PCB,铜箔,铜箔,手工焊接步骤,您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善,烙铁头不清洗就使用,锡丝放到烙铁头前面,锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散),烙铁头上有余锡（诱
11、发焊锡不良）,刮动烙铁头(铜箔断线 Short),烙铁头连续不断的取、放（受热不均）,错误的焊接方法,必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度.,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加热,只有铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,()铜箔加热部品少锡,()部品加热铜箔少锡,()烙铁重直方向提升,()修正追加焊锡热量不足,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,()烙铁水平方向提升,PCB,()良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,
12、铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,()先抽出烙铁,一般元件焊接原则,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良,Chip元件应在铜箔上焊接. Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹,铜箔,PCB,PCB,(),(),PCB,(),直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂,裂纹,热移动,裂纹,力移动,力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹,良好的焊锡,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,元器件焊接原则,1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然
13、会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意,加焊锡,拉动焊锡.,烙铁头拉力 IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生,:烙铁头拉动方向,IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回,虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象,IC焊接原则,IC 部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。,铜箔,铜箔,锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）烙铁大面积接触。,铜箔,(),(),铜箔,烙铁把铜箔刮伤时会
14、产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路。,反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽,锡角,破损,反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂,锡渣,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,不可刮动铜箔或晃动焊锡,难加热器件焊接原则,焊接点的基本要求,1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料
15、与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。,常见焊接点的不良,（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。,常见焊
16、接点的不良,（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。,铜箔,铜箔,焊接后检查/判定的一般知识。1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度 3) 确认焊接部位的氧化有无,良好的焊锡,过多的焊锡,过少的焊锡,加热充份锡的供给适当.,加热充份但锡的供给过多,热和锡的供给不够充分
17、.,PCB,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,PCB,铜箔,铜箔,PCB,1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等,1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等,1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,焊接效果的基本判断原则,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,冷焊,1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙
18、铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱,导通不良强度弱,虚焊,1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化,导通不良强度弱,锡渣,1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗,定期的电火花,焊接不良类型,铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,锡角,1.加热不足. 2.烙铁抽取不合适. 3.加锡过多.,均裂(裂纹),1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物,导通不良强度弱,铜箔,外观
19、不良,桥焊,1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.,短路不良,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,焊接不良类型,电批操作培训,2,电批操作培训内容,1.电批结构及功能介绍2.电批操作方法3.电批保养及维护4. 螺丝锁附不良现象分析,电批也叫电动起子 电动螺丝刀，是用于拧紧和旋松螺钉用的电动工具。该电动工具装有调节和限制扭矩的机构，主要用于装配线，是大部分生产企业必备的工具之一 。,电批定义,1.调扭螺纹套2.调扭刻线3.提环压丙开关4.电源线5.换向开关6.刀头锁套7.电批头,提环压丙开关,调扭刻线,换向开关,刀头锁套,电批头,电源线,调扭螺纹套,电批结构和功能介绍,1.调扭螺纹套 ：
20、据扭力刻度指示，初步设定电批扭力值,调扭螺纹套,a.顺时针旋转调大扭力，逆时针旋转调小扭力b.刻度调节后不可直接使用，需实际量测其扭力值是否符合规定要求,扭力刻度指示,2.调扭刻线 ：指示扭力刻度值,电批结构和功能介绍,电批结构和功能介绍,3.提环压丙开关 ：控制电批作业开关，按下后电批头会根据设定方向旋转动作。,a. 按下开关时，如因力矩过小不能转动,应注意此状应控制在10秒内,以免损坏电批内马达.b. 不可以长时间按住开关不放，正常使用，延长其使用寿命,提环压丙开关,电批结构和功能介绍,4.电源线：连接220V交流电源5.换向开关：控制电批头顺时针/逆时针方向旋转,a. F位置: （Fro
21、nt） 顺时针方向旋转，正方向拧紧螺丝b. R位置 （Rear）逆时针方向旋转，反方向拧紧螺丝c. 中间位置：开关关闭，按下压丙开关时，电批头不旋转,换向开关,6.刀头锁套：卡紧/松开 电批头装置,刀头套锁,安装方法： 推上电批头端的套筒,将批头顺着导沟插入主轴内.然后松开套筒 ,将批头牢牢套住.拆卸方法： 推上电批头端的套筒,将起子头顺着导致沟拔出,松开套筒,这样可以取出批头.,电批结构和功能介绍,1.将电批接入配套的电源电箱中（220V） 再插上电源打开电源箱开关,2.将电批悬挂于平衡器或吊钩上，设置好吊钩绳长度，适宜作业即可,220V,弹簧吊钩,电批操作方法,电批操作方法,3.根据SOP
22、规定初步设定电批扭力（图示 5.5 0.5 kgf.cm ）(Kgf.Cm代表在一厘米处所承受的力是1千克力. ),4.使用扭力测试仪确认其扭力值,a.打开扭力测试仪开关b.按归零键，使仪器显示数字归零c.电批卡在测试头上，顺时针旋转至自然停止d.观察其屏幕显示之数字即为电批实际扭力值（可反复几次，确认其数字显示一致）,电批操作方法,5.选择合适螺丝的电批头安装（试锁）安装方法： 推上电批头端的套筒,将批头顺着导沟插入主轴内.然后松开套筒 ,将批头牢牢套住。,电批操作方法,6.紧握电批，进行螺丝锁附作业。a.操作时将电批拿直,电批头紧贴螺丝头缺口。b.电批要垂直于锁螺丝面,螺丝锁下是垂直的。c
23、.锁螺丝的力矩合适作业指导书要求 。d.电批锁紧时间不宜过长,应小于10秒(有哒哒声)。e.不能使用已损坏的电批头,这样批头易造成螺丝头部磨花。,1.电批上有吊环扣的必须将平衡器或吊钩悬挂于正确位置。2.严禁摔打电批(谨防碰撞或掉落现象,否则会产生马达噪音）。3.拔电批与配套电箱的连接插头,应以插头基部为力点,不应有用力拉扯电线以免损坏接触插头。4.电批工作时摇晃大 起子不转动 起子转速不顺 状况出现时，必须停止使用,以免更深度地损坏电批,并知会安排维修。 5.当电批力矩过小,不能满足使用时,应停止使用,及时更换大力矩的电批。6.按下起动开关时,电批因力矩过小不能转动时,应注意此状况应控制在1
24、0秒内,以免损坏电批内马达。,电批保养及维修,1、螺丝歪斜/螺丝未水平 产生原因:a.电批落下时不垂直b.批头晃动,造成螺丝歪斜c.被锁紧面不水平改善方法:a.电批垂直于被锁紧物体面b.被锁紧面放水平(增加水平固定工具)c.批头晃动,修理电批,螺丝锁附不良现象分析,2、被锁件的螺丝槽处产生暴裂/螺丝断裂产生原因:a.力矩过大b.螺丝的外径过大c.物体的壁太薄改善对策:a.调小力矩b.改用合适直径的螺丝c.建议工程设计加厚对象臂厚,螺丝锁附不良现象分析,3、螺丝滑丝:螺丝锁到位,但会随批头旋转,未紧密咬合对象. 产生原因:a.力矩太大,锁到位后被强拧滑丝b.锁位后未及时松手,时间过长c.螺丝外径太小、咬牙太浅改善对策: a调小力矩b.锁到位后及时松手c.改用合适直径的螺丝,螺丝锁附不良现象分析,4、锁不到位:锁下后自动停不动或转速缓慢,但螺丝未完全锁下,留有间隙产生原因: a.力矩过小 b.未锁到时已停手,时间太短改善原因:a.加大力矩b.确定螺丝锁到位后,方可松手.,螺丝锁附不良现象分析,谢谢大家！,2017,
