助焊剂选择与使用ppt课件.ppt

《助焊剂选择与使用ppt课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《助焊剂选择与使用ppt课件.ppt（45页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、助 焊 剂,选择与应用、检测、问题分析孙云华2016.03.10,助焊剂的作用,1清除焊接金属表面的氧化膜；2在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；3降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力；4焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接。,助焊剂的成份,助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。 保护剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗困难。,助

2、焊剂的成份, 活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因此，活化剂含量一般控制在1%5%，最多不能超过10%。,助焊剂的成份, 扩散剂 扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在1%以下。 溶剂 溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。,助焊剂的主要性能指标,电子焊接使用的助焊剂的主要

3、性能指标有：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。,助焊剂的主要性能指标, 外观 ：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷： 物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般545）下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用： 密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高粘度将使该产品使用带来困难： 固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试

4、的角度讲的，它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。,助焊剂的主要性能指标, 可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，如果以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在8092%间。 卤素含量：将含卤素（F、CL、Br、I）的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末，因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合，由于检测标准不同可能有不同的表示含义，比如现行的IPC

5、标准则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发物含量）通常只占液体焊剂的10%以下，因此它的表示值看起来通常较大，而GB或旧的JIS（日本工业标准）标准则以整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。,助焊剂的主要性能指标, 水卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品（JIS Z 328386）和GB949188规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了

6、要求。 腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环境试验时间需10天（一般710天）。,助焊剂的主要性能指标, 表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝缘电阻（SIR），各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常工作，按GB或JIS标准的要求SIR最低不能

7、小于1010 ，而J-STD-004则要求SIR最低不能小于108，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。,JSTD004中规定的焊剂的技术要求,JIS Z328386中规定的助焊剂的技术要求,助焊剂的测试方法,1.外观 用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层和异物。 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。,助焊剂的测试方法,2 物理稳定性（引用GB/T15829.21995）用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取50ml试样分别于2支100ml试管中，在

8、条件盖严，放入冷冻箱中冷却到52；条件打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在452下；各保持60+5-0min。分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。,助焊剂的测试方法,3 不挥发物含量（Solids Content, Flux） 3.1 GB/JIS方法将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中）准确称量（M1），并精确至0.002g后,放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发,再将其放入1102通风烘箱中干燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量,反复干燥和称量,直至称量误差保持在0.05g之内时为恒量,此时试样质量为M2。按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。不

9、挥发物含量（%）=M2M1100,助焊剂的测试方法,3.2 JSTD004（IPCTM650 2.3.34A）方法将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中）准确称量（M1），并精确至0.001g后,放入855通风烘干箱中干燥1h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量,反复干燥和称量,直至两次称量误差保持在0.005g之内时为恒量,此时试样质量为M2。按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。不挥发物含量（%）=M2M1100/ M1该项目的测试一年进行一次（或在进行仲裁试验前）实验室间比对试验，一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分析天平不来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问或异

10、议时进行。,助焊剂的测试方法,4 黏性和密度在5条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度（Pas）在温度为231下按密度计使用说明书要求测定其密度或按GB61088规定的方法进行测试。,助焊剂的测试方法,5 水萃取液电阻率 取五个100ml烧杯,清洗干净。再装入50ml去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为232条件下测得的电阻率应不小于5105,并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。 分别在三个烧杯中加入0.1000.005ml焊剂试液，其余两个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min,

11、冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为232的恒温水槽内，使其达到热平衡。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，并记录读数。当核对用去离子水的电阻率小于5105时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。,助焊剂的测试方法,6 卤化物含量6.1 铬酸银试纸法6.1.1 铬酸银试纸的设备 将25宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中,最后用去离子水清洗.此时纸带出现均

12、匀登陆桔红一咖啡色.将纸带放在黑暗处干燥,再切成长2020,放于棕色瓶中避光保存备用。6.1.2 试验步骤 将一滴(约0.05ml)焊剂滴在一块干燥的铬酸银纸上保持15s,将试纸浸入清洁的异丙醇中15s,以除去焊剂残留物,试纸干燥10min后,用弱眼检查试纸颜色的变化。注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。,助焊剂的测试方法,6.2 容量滴定法6.2.1 试验步骤将相当于lg不含挥发物的焊剂精确快速称量(M)于50ml烧杯中,加入10ml甲醇,移入分液漏斗中,用25ml乙醚或苯分几次清洗烧杯,将清洗倒入分液漏斗中,摇匀。用75ml去离子水萃取三次（每次25ml），将该萃液取置于25

13、0ml锥形瓶中，用移液管准确注入25ml0.02N硝酸银基准溶液,再加入硝酸(1：1)10mL。硝酸苯或甲苯5ml，充分摇匀，使其生成的氯化银沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液2ml,用0.02N硫氰酸钾溶液滴定,直到溶液出现橙色为止，按公式(3)计算焊剂中卤素的百分含量（均按C1计算）。C1（%）=0.0355N（V1-V2K）/M100式中：M焊剂质量，g； V10.02N硝酸银基准溶液用量，ml； V20.02N硫氰酸基准溶液用量，ml； N硝酸银基准溶液当量浓度； K换算系数。,助焊剂的测试方法,6.2.2 求换算系数K用移液管准确吸取20ml硝酸银溶液于250ml锥形瓶中,加去离子水60ml

14、、硝酸（1：1）10ml、硝基苯或甲苯5ml、铁铵矾饱和溶液2ml，用0.02N硫氰酸钾溶液（V）滴定之溶液出现橙色为终点。按公式计算K值： K =20/V,助焊剂的测试方法,7 扩展率7. 1 GB/JIS 方法7. 1.1 试片的准备 从GB2040规定的二号铜板(牌号为T2)上切取0.3mm50mm50mm平整试片五块,去油后用500#细砂纸去氧化膜并用抛光膏抛光,再用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊夹子持试片纸,将试片的一角向上折弯,操作中应带手套接触试片。 将试片放在温度为1502的烘箱中氧化1h,所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后,放在密封的干燥器中备用。7.

15、1.2 焊环的准备 将符后GB3131规定的标称直径为1.5mm、牌号为HLSn60Pb39锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环，整平。每个焊料环的质量应为0.300.005g，共做10个。,助焊剂的测试方法,7.1.3 试验步骤从干燥器中取出五块铜试片,在每块试片中部放一个焊料环(精确称得其质量为M)、在环中央滴0.10ml(约2滴)焊剂。再将这些试片水平地放置在23550焊锡槽的熔融焊锡表面保持30S,取出试样并水平放置,冷却至室温,用无水乙醇插去焊剂残渣测量焊点高度h,精确到0.001mm。以五块试片焊点高度的算术平均值作为焊点高度,但当单个试片焊点

16、高度hi与平均高度之差ha大于每个试样焊点高度与平均高度之差的平均值时 （即hiha 2.4.7.1.4 计算D=1.24073V （h是焊点高度，V是焊环体积）其中V= p（m是焊环的质量；P是焊环的密度）,助焊剂的测试方法,7.2 J-STD-004/IPC-TM-650(2.4.46)方法 7.2.1试片(铜片)按2.4.7.1.1款的要求制作;7.2.2 焊环的准备采用符合JSTD006标准要求的Sn60直径1.5mm S级的实心焊锡丝制作焊料环,截取30mm上述规格的焊锡丝,绕成内直径为3mm的单个焊料环7.2.2测试方法在每块试片中部放一个焊料环,在环中央滴0.05ml(约1滴)焊

17、剂。再将这些试片水平放26010的锡焊槽的熔焊锡表面保持15S，取出试样并水平放置，冷却至室温，用无水乙醇插去焊剂残渣，测量焊点直径，精确到0.01mm，换算成焊点的面积并用mm2为单位。,助焊剂的测试方法,8 铜镜腐蚀性8.1 铜镜的准备 将纯铜真空沉积在3303600的清洁光学玻璃皿上,形成铜镜(见图1)。铜膜厚度应均匀，用光电分光计测量时，允许有波长为5000A的垂直入射光透过5%15%，在良好的光线下检查铜膜时，铜膜上不得有氧化膜和任何损伤。注：为防止铜镜氧化，应将铜镜放在真空干燥器中。,助焊剂的测试方法,8.2 试验步骤 将大约0.05ml的被测焊剂和0.05ml的标准焊剂(将符合G

18、B8145特级固体松香溶于无水乙醇或异丙醇中,并使松香的质量百分比为25%)相邻滴在同一块铜镜表面上(滴管不得接触铜镜,两种焊剂不得相连),焊膏样品则直接印刷在铜镜上,共做三块试样。铜镜表面要自始至终无污物、尘土和指印。将它们水平放置在温度为232、相对湿度为45%55%的无尘密封闭室内240.50h。然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇（或异丙醇）中除掉试验焊剂和标准焊剂。检查清洗敌后铜镜是否有腐蚀现象。如果标准焊剂不符合R型焊剂应基本变化，RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀的规定，则试验应重做。 铜镜腐蚀程度表示为无穿透、局部（50%穿透、严重（50%）穿透。,助焊剂的测试方法,9 表面绝缘电阻

19、(SIR)9.1 GB/JIS方法9.1.1 试件的准备选取试件至少三块(梳形电极Typel或Type2试件(见图2),用去污粉、自来水及去离子水清洗。然后用无水乙醇（或异丙醇）清洗。将试件在85烘箱中保持30min，取出，冷至室温。最后测量绝缘电阻值，并选取电阻值均不小于11113的试件备用。（Type-1：导线宽1.27mm,间距0.635mm；Type-2：导线宽0.318mm,间距0.318mm）,助焊剂的测试方法,9.1.2 试验步骤9.1.2.1 焊接前的绝缘电阻 分别将0.3ml焊剂试件均匀滴加在按2.4.9.1.1条制备的三块试件上,在85烘箱中保持30min,取出,放入40和

20、相对湿度为90%95%的试验箱中保持 96h，取出后在室温和相对湿度为90%（有酒石酸钾饱和溶液的器皿）的条件下恢复1h，用高阻仪【量程为106107，测试电压分别为500VD. C(Typel)或100VD. C(Type2)】测试12、23、34和45点间的绝缘电阻（1min后读数），取三块试件的平均值作为焊剂焊接前的绝缘电阻。,助焊剂的测试方法,9.2 IPC-TM-650（2.6.3.3A）方法试件(标准梳型电极)的准备试件选用IPC-B-24标准规定的表面绝缘电阻测试用梳型电极(图3),用去污粉、自来水及去离子水清洗，然后用无水乙醇（或异丙醇）清洗。将试件热风吹干，冷至室温，保存备用

21、。用试件制作测量用的试样按表4规定。JSTD004 SIR测试用电极（导线宽0.40mm, 间距0.50mm）,助焊剂的测试方法,9.2.2试验步骤9.2.2.1试样制备焊剂样品 按表4安排试件数量(A、B、C三组)，清洁处理后在电极表面均匀涂敷一薄层焊剂，电极面分别向上或向下接触经过245260锡炉表面，焊接接触时间41S，接上测量导线。焊膏样品 用0.2mm的丝网模板直接将锡膏印刷在经过处理的试件(D、E二组)上,按委托单位提供的再流焊工艺曲线进行焊接,后焊接测量导线。试样的清洗工艺、材料按典型工艺或委托单位指定并在报告中注明。,助焊剂的测试方法,9.2.2.2 湿热加电试验将9.2.2.

22、1 制作的试样放在85、相对湿度为85%RH的试验箱中,电极间加上50VDC电压,进行湿热加电试验168h。9.2.2.3 绝缘电阻测试 分别在湿热96h和168h时用高阻仪【量程为1061017】在测试电压为100VD.C测试1-2、2-3、3-4和4-5点间的绝缘电阻（1min后读数），测试时受试样品仍处于湿热状态，但去掉所加偏压。其中，所有测试均需进行F组样品的测试，且该空白对照梳型电极的绝缘电阻值须大于1000M，以上试验方有效，否则重拳更换梳型电极后在进行试验。,助焊剂的测试方法,10 酸值的测定10.1 仪器、试剂 使用普通的玻璃仪器，如碱式滴定管、容量瓶、烧杯等；所有试剂均是分析

23、纯配制：1、用邻笨二甲酸氢钾标定的0.1M氢氧化钾乙醇溶液;2、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性(刚好使酚酞指示剂显粉红色)的无水乙醇;3、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的甲苯;4、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的异丙醇;5、1%酚酞甲醇溶液指示剂；,助焊剂的测试方法,10.2 试样制备 精确称量取样,液体焊剂至少2克；焊膏50克；焊锡丝50克,焊锡丝和焊膏的焊剂提取规定的方法进行(参见第三、第四章)。10.3 试验步骤 先分别用2.4.10.1中所述13溶液试溶解试样,根据溶解良好者确定测试所用深液,然后用该溶剂50ml溶解精确称量的试样,加36滴酚酞指示剂,用标定后的0.1

24、M的乙醇溶液进行滴定,直至溶液显粉红色。一般平行测定三个试样。10.4 酸值计算与表示 样品酸值单位：mgKOH(Flux)=56.11M/m 其中V(ml)-所耗标准氢氧化钾滴定液的体积 M(mol/L)所耗标准氢氧化钾滴定液的摩尔浓度 m为试样的质量(g),助焊剂的测试方法,11 铜板腐蚀试验(IPC-TM-650 2.6.15)11.1 试样准备 1、焊膏样品1.0g；2、焊锡丝样品1.0g；3、焊剂样品0.04g,另加实心焊锡丝1.0g。 11.2试样制备取按7.11款制备的铜片4片/样品,大小规格5151mm,中央用钢球压凹3.2mm,将试样置于其中,在245260的锡炉上51秒钟使

25、其融化。11.3 环境试验 将制备的试样4个/样品的其中三个置于401,932%RH的环境中,进行10天的环境试验,另外一个样品置于干燥瓶(232,502%RH)中作对照试验。11.4 腐蚀试验结果评价 目测环境试验后的样品的焊点周边、焊剂残渣是否变色; 对比经环境试验的样品与干燥状态下贮存的样品的外观。,助焊剂现场常见问题与分析,焊 后PCB板面残留多板问题分析:1. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2. 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3. 锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5. 助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7F

26、LUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂；,腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）,1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗；,漏焊，虚焊，连焊,FLUX涂布的量太少或不均匀 部分焊盘或焊脚氧化严重。PCB布线不合理（元零件分布不合理）。发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理、 波峰不平；,焊点太亮或焊点不亮,1可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；2所用锡不好（如：锡含量太低等）；,烟大，味大,1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较

27、大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善；,飞溅、锡珠,(1)工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作 方法不当E、工作环境潮湿。(2)P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气；,上锡不好,焊点不饱满,使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高FLUX涂布的不均

28、匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了 部分元器件的上锡；,PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡,（1）80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长,发泡太好,气压太高 发泡区域太小助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高；,FLUX发泡不好,FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多；,短 路,(1)锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。(2)PCB的问题如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路,