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1、潜在失效模式及后果(过程FMEA) FMEA编号:FMEA-T3528 A/0项目名称:YL-T3528 工艺责任部门:工程部 页码: 30页/30页车型年/车辆类型:_ 关键日期:2011-5-10 编制人:工程/刘三核心小组: 刘三 蒋豪峰 华胜 张俊岩 胡成柏 庞军 FMEA日期(编制): 20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN除潮将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分支架烤焦黄1影响外
2、观41：温度过高2：时间过长3：通风不畅11: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7563：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）6482功能不良81：温度过高2：时间过长3：通风不畅21: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；71121：定时器：用小闹钟作定时报警（D）生产部/4小时设备部/8小时1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）71123：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）696支架表面化学电镀液没有去除1功能不良81：温
3、度低2：时间不足21: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7112支架重烤生产部/2小时支架重烤817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7112支架完全没有烤1功能不良8人为疏忽21：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）； 7112如有怀疑，则重烤所怀疑支架。生产部/2小时如有怀疑，则重烤所怀疑支架。扩晶 用扩晶机把芯片膜张开，让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。芯片膜破1：浪费晶粒2：固晶不良61扩晶机加热板升得过高2加热板温度过高21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）672
4、2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)； 6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784芯片间距未扩开1. 浪费晶粒2. 固晶不良61扩晶机加热板升得过低2加热板温度过低21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6722：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。掉晶点不亮8搬运过程被撞或固晶后支架掉地21：固晶作业指导书：指导如何作业（P）696漏固芯片点不亮81:吸嘴堵塞2:MISSDIE系统不良 或关闭3:操作员操作失误31
5、：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71681定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开1操作员/即时1定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7168817563：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6144816484：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6144816485：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6144816486：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)614481648固重芯片电性不良61 PR未做好2操作员操作失误21：OP自检：作业员对产
6、品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)672固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。位置固错影响光学特性电性不良61：编程错误2：支架放反21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：制造规格书：所使
7、用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6724：首检:核对是否符合产品要求(P)672固错芯片电性不良影响光学特性81：发错芯片2.拿错芯片21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71121.生产前做物料确认卡，生产领班/即日1.生产前做物料确认卡，对生产的物料和实际所发的物料、用的物料与规格核对817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）71122.生产实际作业区域只能放置一种类别的物料生产领班/即日2.实际生产作业区域内只能放一种类别的材料作业817563：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6964：
8、首检：核对是否符合产品要求(P)696芯片固偏影响光学特性71顶针过高2：三点一线不对3：支架位置未放好4：PR不良31：OP自检：作业员对产品作自主检查71471.调节顶针高度重校三点一线重做PR设备技术员调节顶针高度重校三点一线重做PR717492：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7147717493：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6126717494：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6126717495：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6126717496：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(
9、P)612671749固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。芯片固反电性不良61.支架放反31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71261定时做三点一线2作业员要正确摆放芯片方向设备技术员/10分钟作业员/即时1定时做三点一线2作业员要正确摆放芯片方向617422：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7126617423：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6108616364：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6108616365：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6108616366：固晶机操
10、作指引：指导作业员如何操作机器(P)6108616367: 制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)472芯片倾斜影响光学特性电性不良71：顶针不良31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7147更换顶针设备技术员/10分钟更换顶针727982：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7147727983：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6126726844：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6126726845：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6126726846：固晶机操作指引：指导作业
11、员如何操作机器(P)612672684固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。底胶点偏电性不良61：PR不良2：支架放置不对3.点胶中心未校正好。21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)672固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。芯片粘胶电性不良61：吸嘴沾胶
12、2:点胶头甩胶3. 三点未校正好4. 底胶过多31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71261：定期检测MISSDIE的灵敏度2：定期清洗吸嘴操作员/即时技术员/10分钟1：定期检测MISSDIE的灵敏度2：定期清洗吸嘴627722：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）7126627723：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；610862672底胶过高 电性不良61.点胶头断裂2.点胶头用错21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843:首检
13、：核对是否符合产品要求(P)672底胶过低芯片推力不够电性不良61：取胶深度过浅2. 点胶高度过低3. 点胶头用错21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）7843: 首检：核对是否符合产品要求(P)672芯片受损电性不良61：压力过大2：固晶系统问题3：顶针系统问题21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进
14、行检测（D）；6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)6727: 首检：核对是否符合产品要求(P)784数量固错1. 光学功能不良(光通量偏低、光衰过快、死灯）71. 生产型号错2. 漏固3. 没有看清规格人为疏忽21.首检：核对是否符合产品要求(P)6842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）7983：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)7984：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；798固晶烘烤 将底胶烤干使晶粒完全粘住支架，确保在焊线时不拔晶材料未烤干接触
15、不良焊线时拔晶（推力不够）81胶水中毒2烘烤温度偏低3烘烤时间不够21：不同胶水用不同的烤箱烘烤46431：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）7168使用时间报警装置设备课/两天使用时间报警装置817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）6144816563：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）614481648材料烤黄外观不良4烘烤时间过长烘烤温度过高通风不畅31：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）6723
16、：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）672Plasmax 清洗清洗不干净电性不良死灯6清洗时间过短21：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。6722：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护清洗功率过小21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护672氩气气流量过大2真空表672清洗过度电性不良清洗时间过长21：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。6722：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护死灯清洗功率过大21：设备定期保养：设备技术
17、员按设备保养计划对设备进行维护672焊线用金线连接支架与芯片,使电流通过焊偏电性不良61：PR不良2：手动对点错误3. 底胶没有烤干4. 压抓不匹配21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；6723：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对是否符合产品要求（P）672漏焊死灯81：机器手动对点按错键2.金球烧球不良21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）71121：打开焊线检测程序设备技术员/20分钟1：打
18、开焊线检测程序817562：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；696816483：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）696816484：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7112817565：首检：核对是否符合产品要求（P）69681656焊线用金线连接支架与芯片,使电流通过断线死灯81：焊接参数过大2：瓷嘴磨损严重3. 支架不平整4. 支架赃污染21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）71121. 定期更换瓷嘴2. 赃污采取用清洗机进行清洗后焊线设备技术员/30分钟 生产/当时1. 定期更换瓷嘴2. 赃污采
19、取用清洗机进行清洗后焊线817562：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）696816483：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）696816484：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7112817565：首检：核对是否符合产品要求（P）69681648焊线用金线连接支架与芯片,使电流通过电极打碎死灯81：焊线功率过大2.焊线压力过大21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7112调小压力与功率，特别是压力设备技术员/20分钟调小压力与功率，特别是压力817562：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）696
20、816483：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）696816484：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7112817565：首检：核对是否符合产品要求（P）69681648焊球过大1. 漏电61：机器焊接参数过大（功率/压力）2：烧球参数过大3.瓷嘴用错21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6723：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对
21、是否符合产品要求（P）672焊线用金线连接支架与芯片,使电流通过焊球过小死灯拉力过小61：机器焊接参数过小2：烧球参数过小3.瓷嘴用错21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6723：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对是否符合产品要求（P）672塌线电性不良61.线弧参数不对2.材料被碰撞21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6723：设备定期保
22、养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对是否符合产品要求（P）672虚焊电性不良死灯81：机器功率过小2.瓷嘴磨损太严重21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）71121：调节焊接参数（调大）2.两卷金线换一个瓷嘴设备技术员/20分钟1：调节焊接参数（调大）2.两卷金线换一个瓷嘴817562：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）696816483：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）696816484：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡
23、检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7112817565：首检：核对是否符合产品要求（P）69681648焊线用金线连接支架与芯片,使电流通过错焊电性不良光学不良61：PR不良2：手动对点错误3:编程错误21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6723：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对是否符合产品要求（P）672焊线模式1.功能品质不稳定81. 焊线程序选择错误2. 焊线模板做错21：首检：对焊线材料
24、进行首检确认焊线模式（D）6962：焊线模式由设备人员编写作业人员提取焊线模式即可（P）6963：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6964：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时抽检一次（D）696焊重电性不良61：PR不良2：手动对点错误21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）7842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6723：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6724：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7845：首检：核对是否符合产品要求（P）672测试 将基本电性不良挑出漏电
25、1.产品电性不良（死灯、光衰快）41. 测试机测试参数不准确2. .测试夹具没有调试好2设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；756首检：核对机台设定后测试准确性（p）756QC批检管控（D)756漏测1. 漏电产品流出2. 死灯产品流出3. 高电压产品流出51. 人为疏忽21.规划作业区域，标示卡标识待测试和已测试进行区分（P)7702.QC对材料进行批检并巡检770死灯1.产品报废41.测试机测试参数不准确2. 测试夹具没有调试好2设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；756首检：核对机台设定后测试准确性（p）756QC批检管控（D)756高电压1.产品不良品31. 测试机
26、测试参数不准确2. .测试夹具没有调试好2设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；735首检：核对机台设定后测试准确性（p）735QC批检管控（D)735配胶荧光粉加如胶水中并搅拌均匀胶水配错1. 产品信赖度2. 产品外观不良3. 胶水烤不干4. 产品颜色偏移81. 胶水型号拿错2. 胶水标签贴错21.胶水划区域摆放并每种胶水在区域处标示清楚（P)6962.在作业工程中只允许拿一组胶水作业放置电子秤的两边，用完一种放置回原位(P)6963.IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次(P)696荧光粉配错颜色偏移61. 荧光拿错型号2. 荧光粉比例不对21.胶水划区域摆放并每种荧光粉
27、在区域处标示清楚（P)2.在作业工程中只允许拿一组荧光粉作业放置电子秤的两边，用完一种放置回原位(P)3.IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次(P)搅拌不均1. 颜色偏移2. 产品信赖度3. 胶体颜色不同81. 搅拌时间不够2. 搅拌速度过慢3. 搅拌程序错误21：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）71121. 制定搅拌不均匀的不良图进行培训2. 下一工序人作业前必须对其检验。工程/3天生产/即日1. 制定搅拌不均匀的不良图进行培训2.下一工序人作业前必须对其检验。2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6963：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P
28、）6964：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时抽检一次（D）696胶水比例错1. 胶水烤不干2. 产品信赖度问题3. 胶水烤裂4. 封装与环氧分层81. 电子称不准确2. 配胶疏忽操作2设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；696配胶员上岗培训(P)696设备外校(P)696点粉荧光胶涂覆在芯片表面打靶落点偏移1. 颜色偏移71. 荧光粉配错2. 荧光粉没有搅拌均匀3. 胶量过多或过少4. 材料点错5. 机器点胶系统不稳定6. 测试机台未校正21.IPQC每过两小时对产线的点粉粉量进行核对一次71121.合格首件胶量图打印放置在机台上，点粉核对点胶的胶量图作业配比组/每订单1.合
29、格首件胶量图打印放置在机台上，点粉核对点胶的胶量图作业727982：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）8112727983：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）8112727984.品质校正人员定期对测试机台进行校正 一周/次（P)7985.IPQC每过两小时对产品进行光学抽测一次（P)798点错材料1. 颜色偏移2. 光学参数打不到规格3. 芯片物料不能满足客户要求71. 作业时未看标示卡2. 标示卡写错型号21.点粉作业前需要填写物料确认卡对生产物料核对，每班/一次（P)798点粉气泡外观气泡不良分层不良71. 点胶阀磨损2. 胶水抽真空没有抽干净3. 倒入
30、胶筒搅拌胶水造成气泡21:作业使用荧光胶前先对其进行确认是否有气泡的现象。(P)6842：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）6843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6844.在开始点粉的材料在显微镜下进行全检无气泡在批量点粉（P)684凹凸杯1. 颜色位置偏移2. 灌胶粘胶不良71. 机器点胶系统不稳定2. 点胶拉丝21.在开始点粉的材料核对所点的胶量数值与首件配比确认表上的是否一致（P)79822：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）79823：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）68424.IPQC每过两小时对点粉材料目检
31、核对一次（P)798溜杯1. 颜色位置偏移2. 外观不良71. 点胶量过多2. 材料被碰到3. 材料放置不平整4. 点胶拉丝21.IPQC每过两小时对点粉材料目检核对一次（P)7982.首件粉量为平杯，作业点粉时专人负责点粉后的粉量确认798PIN脚粘胶外观不良死灯71. 点粉夹具上有残胶2. 溜杯3. 烘烤时上一片材料叠到下一片21.点粉夹具日常保养。7982.点粉胶量不能点凸杯只能为平杯或微凹。7983.点粉针头位置为杯中，点粉后不能有胶水溜到PIN 脚上的现象。7984.烘烤的材料不能有支架变形的进烤。7985.IPQC每过两小时对点粉材料目检核对一次（P)798塌线1.死灯2.漏电3.
32、外观不良71. 作业手触碰到金线或碰倒支架2. 材料掉在地上3. 点胶高度校正不准，针头碰到金线21. 规定作业过程中拿取支架的位置7982.IPQC每过两小时对进行巡检一次7983.材料放置区域用黄色斑马线标示出来。7984.机台操作校正点粉高度至少有一张离型纸的厚度。798测试颜色偏移颜色做偏规格71. 机台没有校正准确2. 测试条件不准确3. 进烤的时间放置过久21.每次作业前校正标准灯进行校正机台作业。7982：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）7983：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）7984.规定测试不同产品的测试间距和测试能量百分比。7985.规格进烤的时间798荧光胶烘烤 将荧光胶烤干材料未烤干死灯封装分层光学颜色偏移81胶水中毒2烘烤温度偏低3烘烤时间不够21：不同胶水用不同的烤箱烘烤46431：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）7168使用时间报警装置设备课/两天使用时间报警装置817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）6144816563：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）614481648支架烤焦黄1影响外观41：温度过高2：时间过长3：通风不畅2
