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1、The Solution People,印刷线路板流程介绍,The Solution People印刷线路板流程介绍,P 2,PCB概念,什么叫PCB？它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板,日本JIS C 5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。,PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑,P 2PCB概念什么叫PCB？日本JIS C 5013中定义,P 3,IVH概念,什么叫IVH？它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。,电路板
2、早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。,通孔（PTH）,盲孔（Blind Hole）,埋孔（ Buried Hole）,P 3IVH概念什么叫IVH？电路板早期较简单时，只有各层全,P 4,( 1 ) 制造前准
3、备流程,P 4( 1 ) 制造前准备流程顾 客CU,P 5,( 2 ) 内层制作流程,多层板,双面板,P 5( 2 ) 内层制作流程曝 光EXPOSURE,P 6,( 3 ) 外层制作流程,P 6( 3 ) 外层制作流程通孔镀P . T . H .,P 7,( 4 ) 表面及成型制作流程,P 7化 锡Immersion Tin防,P 8,典型多层板制作流程 - MLB,P 8典型多层板制作流程 - MLB1. 内层THIN CO,P 9,3. 内层线路制作(曝光),典型多层板制作流程 - MLB,P 93. 内层线路制作(曝光)Artwork底,P 10,3. 内层线路制作(显影),典型多层板
4、制作流程 - MLB,去除未被固化的湿膜,P 103. 内层线路制作(显影)典型多层板制作流程 - M,P 11,5. 内层线路制作（蚀刻）,6.内层线路制作（去膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 115. 内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典,P 12,7. 叠合,典型多层板制作流程 - MLB,半固化片PP,半固化片PP,半固化片PP,内层core,内层core,铜箔,铜箔,P 127. 叠合典型多层板制作流程 - MLB半固化片PP,P 13,8. 压合,典型多层板制作流程 - MLB,L1,L2,L3,L4,L5,L6,P 138. 压合典型多层板制作流程 - MLBL
5、1L2L3,P 14,9.钻孔,典型多层板制作流程 - MLB,P 149.钻孔典型多层板制作流程 - MLB,P 15,10. 一次铜,典型多层板制作流程 - MLB,P 1510. 一次铜典型多层板制作流程 - MLB,P 16,11. 外层线路制作（压膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 1611. 外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程 -,P 17,典型多层板制作流程 - MLB,外层底片,外层底片,12. 外层线路制作（曝光）,P 17典型多层板制作流程 - MLB外层底片外层底片12.,P 18,13. 外层线路制作（显影）,典型多层板制作流程 - MLB,P 1813. 外
6、层线路制作（显影）典型多层板制作流程 -,P 19,13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）,典型多层板制作流程 - MLB,P 1913. 外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程,P 20,13. 外层线路制作（去膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 2013. 外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程 -,P 21,13. 外层线路制作（蚀刻）,典型多层板制作流程 - MLB,P 2113. 外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程 -,P 22,13. 外层线路制作（剥锡铅）,典型多层板制作流程 - MLB,P 2213. 外层线路制作（剥锡铅）典型多层板制作流程 -,P 23,17.
7、表面制作（SM印刷/喷涂）,典型多层板制作流程 - MLB,P 2317. 表面制作（SM印刷/喷涂）典型多层板制作流程,P 24,18. 表面制作（SM曝光）,典型多层板制作流程 - MLB,P 2418. 表面制作（SM曝光）典型多层板制作流程 -,P 25,典型多层板制作流程 - MLB,19. 表面制作（SM显影）,去除未被固化的油墨,P 25典型多层板制作流程 - MLB19. 表面制作（SM,P 26,典型多层板制作流程 - MLB,20. 表面制作（文字）,WP15A8163-000-00 CSILK,P 26典型多层板制作流程 - MLB20. 表面制作（文字,P 27,典型多
8、层板制作流程 - MLB,21. 表面制作（化金）,在未被SM盖住的地方镀上镍金,P 27典型多层板制作流程 - MLB21. 表面制作（化金,P 28,典型多层板制作流程 - MLB,22. 成型制作（成型/冲型）,P 28典型多层板制作流程 - MLB22. 成型制作（成型,P 29,典型多层板制作流程 - MLB,22. 检验（电测）,PASS,P 29典型多层板制作流程 - MLB22. 检验（电测）P,P 30,典型多层板制作流程 - MLB,22. 检验（目视）,23. 检验（出货检验OQC）,24. 包装（Packing）,25. 出货（Shipping）,P 30典型多层板制作
9、流程 - MLB22. 检验（目视）2,P 31,增层制作,典型多层板制作流程 - HDI,P 31防 焊S/M 外观检查VISUA,P 32,典型多层板制作流程 - HDI,P 321、开窗制作 conformal mask 曝光,P 33,典型多层板制作流程 - HDI,P 33典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conf,P 34,典型多层板制作流程 - HDI,P 34典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conf,P 35,典型多层板制作流程 - HDI,P 35典型多层板制作流程 - HDI2、镭射钻孔Laser,P 36,典型多层板制作流程 - HDI,P 36典型
10、多层板制作流程 - HDI3、电镀,P 37,双面板结构,附录-典型PCB结构示意图,P 37双面板结构附录-典型PCB结构示意图,P 38,四层板结构,附录-典型PCB结构示意图,P 38四层板结构附录-典型PCB结构示意图,P 39,序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 39序列层压板(Sequence Lamination),P 40,盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 40盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+,P 41,盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 41盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫H,P 42,软硬结合板,结构示意图,Layer,1,3,1 oz Cu foil,Blank core,Blank core,R/Flex C2005 C210,R/Flex C2005 C210,2,P 42软硬结合板结构示意图Layer 1 31 oz,P 43,The End,Thanks,P 43The EndThanks,44,可编辑,感谢下载,44可编辑感谢下载,
