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1、IC常见封装形式,2016年9月,一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统,目录,一（1）、封装作用,封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。,按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安
2、装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIP CHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。,一（2）、IC封装分类,一（3）、IC封装的发展历程,20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。第二
3、阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。,一（4）、IC封装的发展历程（图）,60年代DIP70年代LCC80年代QFP、 -SMT90年代BGP、 CSP、MCM,一（5）、IC封装发展历程,特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便
4、等等。,二（1）、IC封装种类汇总,二（2）、21种贴装类封装汇总,二（2）、21种贴装类封装汇总,在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余类型采用英制（mil）。,三（1）、TO封装的含义及种类,1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。,2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。,三（2）、TO封装说明,三（3）、TO封装
5、示例图（1）,三（3）、TO封装示例图（2）,三（3）、TO封装示例图（贴装类）（3）,贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268,四（1）、SOT封装含义及与TO封装区别,SOT封装与贴装类TO封装区别1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一般2个；3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般3个（7以下，3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不同而不同。,四（2）、SOT封装
6、说明,SOT封装型号说明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。,四（3）、SOT封装示例图,五（1）、SOP封装含义及分类,五（2）、SOP封装说明,五（3）、SOP封装尺寸图,五（4）、SOP封装尺寸图,五（5）、SOT与SOP封装的区别,SOT封装与SOP封装的区别。1、一般引脚都是L型贴装方式引脚。2、SOT一般只用于晶体管的封装。SOT引脚较少，一般3-7个引脚,以（3、4、5引脚较多）,且一般两边不对等3、SOP用于小型IC封装，引脚较多，一般8-32个引脚；一般都是两边均匀分布。,五
7、（6）、SOP、SSOP、HSOP的区别,SOP与SSOP的区别：1、从外形上看，若管脚数相同，2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类的管脚间距一般为0.65mmSOP与HSOP的区别：1、HSOP类的电路是中间带散热片的，2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。,五（7）、SOP封装的示例图（1）,五（7）、SOJ、SOIC、HSOP封装示例图（2）,六（1）、SIP封装含义及分类,SIP类（单列直插式）：只有一列pin脚插针。分不带散热片的SIP和带散热片的SIP两种。封装厚度、尺寸大小、
8、pin脚长度、pin较间距各不相同。,六（2）、SIP封装说明,SIP-10：10代表有10个pin引脚。,六（3）、SIP封装示例图,七（1）、DIP封装含义,DIP类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。,七（2）、DIP封装分类,DIP14：代表有14个pin引脚，两侧各7个引脚。（1）DIP-22-400-
9、2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封装,七（3）、DIP封装说明,DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。,七（4）、DIP封装与SIP封装区别,外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）（25.410-3） mm,如何区分DIP与SDIP？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。（1）22个管脚：若跨度为400mil,则用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SD
10、IP表示，例：SDIP22-300-2.54。（2）24个管脚以上：若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。,七（5）、DIP封装尺寸图,七（6）、DIP封装示例图,八（1）、PLCC封装含义及分类,PLCC:1、呈正方形； 2、四周都有J型引脚或都有焊端（非引线）-LCC；,八（2）、PLCC与CLCC说明与区别,1、PLCC与CLCC两者的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJ2、LCC是指无引脚封装。有的也
11、称QFN。3、J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。,八（3）、PLCC、CLCC、LCC封装示例图,有些场合将PLCC统称为带引脚的LCC封装，把CLCC统称为不带引脚的封装。,九（1）、QFP、QFN封装含义及分类,QFP:四周都有引脚，呈方形，引脚为L型引脚。引脚数一般在100个以上,九（2）、QFP封装说明,QFP与LQFP区别,九（3）、QFN封装尺寸图,九（4）、QFN封装剖面图,QFN封装剖面图,只有两侧有焊端,九（5）、QFQ/QFN封装示例图,九（6）、PLCC与QFP,LCC与QFN封装的区别,1、PLCC与QFP封装区别（1）都是四面有引脚的方形封
12、装；（2）PLCC是J型引脚，QFP是L型引脚；（3）PLCC引脚一般在18-84个针脚，QFP的引脚数较多，一般在100以上。2、LCC与QFN封装区别都是没有引脚只有焊端的封装，QFN的焊端比LCC的焊端要多，一般区分不是很严格。,十（1）、PGA封装、BGA封装的含义与分类,十（2）、PGA封装与BGA封装的区别,1、PGA封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般可以围成25圈。PGA封装一定要结合专门的PGA插座才能使用，如ZIF CPU插座等。2、BGA封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装结构；,十（3）、PGA封装与BGA
13、封装的相关说明,十（4）、PGA封装示例图,十（5）、BGA封装示例图,十一（1）、CSP封装含义及与BGA封装的区别,1、CSP封装的含义 CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。2、CSP封装与BGA封装的区别 CSP封装与BGA封装除尺寸大小外，外形上没有
14、明显差异。,十一（2）、CSP封装示例图,十二（1）、MCM封装含义及分类,2、根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。3、根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM C/D）等。,1、MCM：即将多块裸芯片联通在一块基板上。,十二（2）、MCM设计目的及优、缺点,1、MCM设计目的 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 2、MCM优点 （1）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 （2）缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 （3）系统可靠性大大提高。3、MCM缺点 （1）没有标准的设计规范和工艺； （2）成本昂贵； （3）一块芯片损坏，整个MCM模块损坏； （4）CSP芯片级封装、FCP少量芯片封装、MCP多芯片封装等新技术、高性 价比，对MCM产生很大的冲击冲击。,十二（3）、MCM封装示例图,二一六年九月,完,
