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1、 手机结构配合间隙设计规范 编制审核批准会签日期20110407日期日期日期发布实施 (版本V1.0)变更记录 No.V 变更原因编辑日期1.1.0新建20110407目录变更记录目录前沿第一章 手机结构件外观面配合间隙设计 1.1镜片(lens) . 1.2按键(keys) . 1.3电池盖(batt-cover) . 1.4外观面接插件(USB.I/O等) . 1.5螺丝塞 1.6翻盖机相关. 1.7滑盖机相关.第二章 手机机电料配合间隙设计 2.1听筒(receiver). 2.2喇叭(speaker). 2.3马达(motor). 2.4显示屏(LCM). 2.5摄像头(camera)
2、. 2.6送话器(mic). 2.7电池(battery). 2.8 USB/IO/Nokia充电器. 2.9 连接器. 2.10卡座.2.11灯(LED). 2.12转轴. 2.13滑轨.前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下 (HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).
3、lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计. 图1.1.1 图1.1.2 图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键: A).按键四周与壳间隙0.15mm; B).键帽之间间隙0.15mm; C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm; D).键帽高出壳A=0.30.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm. 图1.2.1 图1.2.22).侧按键: A).侧按键与
4、壳周圈间隙0.12mm. B).侧按键高出壳料A=0.40.5mm; PowerKey时,A=0mm. 图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖: 1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm; 2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm. 图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等): 1). 一般客户 USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户 耳机口与壳间隙A=0.15mm. 图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover): 1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm. 图1.5.1 2). 螺丝
5、塞为P+R时: A=0.05mm.1.6翻盖机相关1.6.1翻盖BC壳间隙: A=0.30.4mm. 图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙: 轴肩配合间隙B=0.15mm,C=0.07mm. 如下图 图1.6.2-1 图1.6.2-2 局部放大1.7滑盖机相关:1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表: 1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2. receiver前音腔必须密封;3. receiver出音面积需3.0mm;跑道型出音孔宽W0.6mm;圆形出音孔1.0mm;4. receiver需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm以上,
6、并设计到底部;5.receiver间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配; 6. 若receiver装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路; 7. 引线式receiver 需注意理线空间; 2.1.1前音腔必须密封: 环型凸筋W0.5*h0.3密封前音腔; 紧贴壳料密封前音腔;2.1.2 出音孔设计: 出音面积需3.0mm 直径1.0mm;宽度W0.6mm;2.1.3拆卸槽设计:拆卸槽宽W1.5mm,深度建议开到底部2.1.4间隙配合设计:周圈定位筋骨倒角C0.20.3mm; 工作高度0配;四周间隙0.1mm ;2.1.5装配金属壳时,弹片避让:避开0.5mm ; ;避开2.
7、2mm ;2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表: 1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积 15%,音乐手机需18%; 5.spk间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配; 6. 引线式spk 需注意理线空间; 2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):前音腔密封泡棉宽度各压住支架和Spk上0.8mm以上;前音腔密封泡棉H0.5mm,工作高度0.3mm ; T0.1mm防尘网Sp
8、k Spk-frame SPK与定位筋骨间隙0.1mm,工作高度0配;2.2.2 Spk配合间隙:定位筋骨倒角C0.20.3mm;2.2.3出音孔面积:SPK发音面积(SPK泡棉以内) ;出音孔1.0*1.0mm或1.0mm,孔边距0.8mm;SPK出音孔面积比SPK发音面积15%,音乐机18%; 2.3马达(motor)检查列表: 1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积 15%,音乐手机需18%; 5.spk间隙配合:四周间隙 单边
9、0.1mm,工作高度0配; 6. 引线式spk 需注意理线空间; 2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上T0.15mm 双面胶,定位与PCBA的支架上;T0.2mm 泡棉,单面带胶;2.3.2 配合间隙:周圈C角0.20.3mm;1).扁平型:径向间隙0.1mm;双面胶与支架0配;泡棉部分0配; 凸出部分间隙0.15mm;2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):4边间隙拔模前干涉0.05配合;颈部间隙0.3mm;振子径向间隙0.5mm;振子尾部间隙0.5mm;振子头部间隙0.8mm;0或干涉0.05配合 0配合出线间隙0.5mm;备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.半圆型全圆型 全圆
10、型定位可以旋转;宽度不同,出线槽必须以最大宽度设计,尾部塑胶挡住偏少;3).SMT型: 2.3.3 (预留)2.4显示屏(LCM):检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:所有筋骨C角0.20.3导向.1)XY方向:4个角落避让槽设计 LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mmFPC避让槽设计0.5mm避让;2)Z方向:LCM底部与PCB间隙:1)只有LCM焊盘且有避让,间隙0.1mm;2)还有其他焊盘 ,间隙
11、0.4mm;LCM泡棉压缩后0.3mmMain-pcbLCM2.4.2壳料开口设计和LENS丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异).1).定位尺寸:基座定位筋骨与底部H0.2mm;摄像头底部基座4边定位间隙0.1mm;摄像头顶部泡棉压缩后0.3mm;摄像头底部双面胶0配;2)定位筋骨形式:C0.20.3mm四边定位对角定位2.5.
12、2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2.MIC配合间隙设计;2.6.1 MIC选型: 1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC尺寸如下图:2.6.2 MIC配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC竖放:出线槽宽度与高度1.4mm;厚度方0配合;一般设计2.22.3 径向间隙0.05mm建议做成如下形式: 壳体上对应MIC本体焊盘做避让单边0.3mm以上.径向间隙0.05mm;焊盘避让间隙0.3mm;厚度方0配合;一般设计2.02.12).MIC横放:1
13、.出音孔厚度方向配合:前端0配合;底部泡棉干涉(T0.5mm压缩到0.3)支撑;径向间隙0.05mm; 2.6.3 MIC开孔设计:2.0出音区壳料开1.01.2mm出音孔且必须在MIC的2.0出音区内;备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部. 2.6.4 结构部分MIC常见问题:1).MIC回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC和REC在同一平面形成了回声腔体或者是REC和MIC中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体； 产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
14、在通话的时候，对方的声音从我们手机的受话器发出来，受话器的设计都是采用整个手机机壳作为后音腔，由于后音腔小且相对封闭，所以后音腔里面的声音会较大，受话器产生的声音就会进入到手机MIC，手机就会误认为是我们的声音，送给对方通话者，对方就能听到自己的声音了。另外一点，直板手机一般会较短，受话器距离MIC 较近，受话器前面的声音也会被MIC 拾取到，从而引起回音。 网络引起回音的原理为“多径干扰”。主要是因为电磁波的传输通过多种途径到达我们的手机，包括各种反射或中转的信号。第一个路径到达的信号最强，所以手机总是对这个信号进行处理。而通过其它路径到达手机的延迟信号手机会经过一定的算法进行消除，有时候反
15、射的路径比较多，信号又比较强，手机很难通过一个固定的算法消除，这样就形成了回声。B.改善对策: 这种情况可以牺牲MIC的响度来降低回声2).MIC啸叫;A.原理: 1、功放音量过大，噪音被MIC吸收2、话筒正对音箱B.改善对策:2.6.5 预留:2.7电池(battery):检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2.配合间隙设计;2.7.1 配合间隙设计:0.25mm间隙;1). 配合间隙:电池压脚Z向间隙0.1mm;电池盖与电池间隙0.1mm;头部0.20.25间隙;0.5mm间隙;两边间隙0.1mm 电池与PCB间隙0.1mm;尾部0配2).电池仓四边拔模1.5;2
16、.7.2 电池扣手位设计:建议设计:L8.5*W1.2*H1.5mm 以上.2.7.3 预留:2.8 USB/IO:检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2.配合间隙设计;2.8.1 配合间隙设计:周圈间隙0.150.2mm;周圈间隙0.2mm;2.8.2 预留: 2.9 连接器:检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致; 2.配合间隙设计;2.9.1 配合间隙设计:1).A=B=0.5mm; C=0.3mm. 电池连接器拔模前内缩进0.3mm.2). 连接器内缩进0.3mm.3.0 卡座:检查列表: 1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;
17、2.配合间隙设计;3.SIM卡槽设计(包括出卡角度,防跌落掉卡,标示,取卡位);3.0.1 SIM卡座配合间隙设计:1). SIM卡座与壳间隙0.5mm;2).SIM卡左右与壳间隙0.2mm;头部与壳间隙0.1mm.3.0.2 SIM卡槽设计:1) SIM底部与卡槽间隙0.05mm; ;2).出卡角度3040; 备注:如果SIM尾部没有取卡位,建议出卡角度设计为30. 3).若跌落出现掉卡,不识卡现象,可在卡前端增加凸点(凸点高度不超过0.4mm)或弹性臂.3.0.2 掀盖式TF卡座:1).TF卡座与壳间隙0.5mm:TF扣位位处间隙0.8mm;2).注意卡座焊脚的避让间隙0.5mm. 3.0.3简易TF卡座:3.11 LED灯:2.12转轴2.13滑轨
