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1、（一）飞针制作流程,1.进入(KhlFixture)软件 (文件输入输入文件）,2.读入Gerber文件-确定,3.打开“层操作”定义层属性dri（钻通孔）gbl （焊接面）gbo（焊接面文字）gbs（焊接面防焊）gtl（零件面）gto（零件面文字）gts（零件面防焊）rout（外形）2dn（螺栓孔）,4.全选所有层保留一个set (单PCS拼版的保留一个PCS）其他全部删除,5.分别复制出零件面焊接面两层 (单拼版不需要复制）便于后面排版查看是否有偏移,6.层勾选（零件面、焊接面） 在这两层留下一个pcs其他的剪掉（注意：测试点要保留并且要把与V-割线交叉的线剪掉）,7.打散复杂PAD编辑更
2、改复杂PAD,8.PAD变线打开相对应层 （如：零件面零件面防焊钻通孔*当前层要在零件面）；ctrl+A全选编辑PAD变线被选择的U）,9.线变线PAD打开相对应层（如：零件面零件面防焊钻通孔*当前层要在零件面上）；编辑线变PAD（手动/自动）把开窗的线变成PAD（线边PAD时要勾选保留原形）,10.网络分析分析前保存文件防止卡掉网络分析.；网络分析时，钻孔层有槽孔导致无法分析，把槽孔变成PAD，此时不保留原形，不勾选。,11.选点要遵行端点原则 （点击网络浏览 进行选点）,12.排版勾选：零件面、焊接面 两层 （应用排版） 可选择：勾：排版被选择的部分排版或不勾 ；排好后对照前面复制的零件面
3、焊接面查看有无对错、对偏,13.设置-原点-点选 （点选在外形线角上）再（输入坐标-10；-10单位mm）,14.双面版要交叉测试点 （注：单面板孔测试点要移到环上）,15.再次网络分析 网络分析选择“高级”勾选保留原有测试点确定保存文件,16.输出飞针测试文件 文件输出飞针飞针输出（为了机器读取文件快，仅需输出焊盘不输出铜皮）,（二）通用制作流程,1.用KhlGrid导入飞针文件,2.镜像 全勾选所有层（层操作镜像）,3.分针 （分针自动分针）检查针型是否适合、所设针型是否有.检查ok后进行探针碰撞检查，有碰撞更改针型,4.洒针 洒针自动洒针在零件面洒针立体碰撞,5.新建治具 治具新建治具确
4、定,6.加PCB定位孔和支柱治具PCB定位孔/支柱；加PCB定位孔/支柱时，要打开相应的层 （钻孔-外形-B3-T2），PCB定位孔和支柱都不少于3个；加支柱时当前层要在B3.4.5.6上；再进行治具检查,7新建绕线 绕线新建绕线（注意；选择上模不旋转，不镜像；下模不旋转，X轴镜像）,8整理编号 编号自动整理编号（注意：点号不能被覆盖）可以手动更改被覆盖的编号；上膜要打印图纸（文件打印）,9输出文件 文件输出所有层钻孔文件；文件输出菲林和测试程式,10.保存文件 保存文件后打印钻带把相应测试文件放在相应盘,（三）专用制作流程,1.飞针文件做好后分别输出Gerber文件和输出测试点Gerber文
5、件,2.打开Ezfix读入档案 档案输入档案,3.定义层属性 gbl焊锡面 、gbo SSS、gbs防焊-S、gtl零件面、gtoCSS、gts防焊-C、routOutline、drl镀通孔、2Nd螺丝孔,4.检查有无复杂PAD 点击C.S图标检查有无复杂PAD，有复杂PAD转换形状,5.网络分析选点 一般选项勾第二条（网络分析并选点 ）杂项-C面测试点参考选-Fompad；S面测试点选-Rearpad；单模只选择C面测试点,6.输出LM OBJ档案 （档案输出其它网络关系LM OBJ档案输入料号 ）,7.保存EZF档案,8.打开Ezprobe软件 开启EZF档案,9.设针 探针设针全部碰撞检
6、查探针不能大于焊盘，不能小于镀通孔探针报表（注意；0.8mm的SMD针没有不能种）,10.治具寻找最短距离 （针间的间距不小于0.264MM）,11.导入治具架构 治具治具外框载入外框,12加PCB定位孔、文字孔、支柱孔加PCB对位孔时要打开相应的层（两层主板+镀通孔）当前层为镀通孔、文字分别加在两层主板上（上治具TOP、下治具BOT）下治具文字要镜像、支柱加在两层主板上，主板层分别为C main /S main（单模用c02文字，也要镜像）,13.输出钻孔文件 治具输出NC档全部治具层设计原则检查输出钻孔文件（注意：下图勾选项）,14.保存EZP,15.打开绕线Ezmap软件 NC档下模C0
7、2 上模S02 （默认格式不勾选，格式为3.3 、省尾、公制）,16.隐藏工具孔 （注意：单位mm）,17.绕线 绕线前BOT要X轴镜像；设定用最新的自动绕线方法绕线绕线模式（F1）,18.检查绕线标识设定 保存 检查未绕线点，线盖孔检查，标识设定8点，保存MAP档,19.制作测试程式及检修资料Cdgm2000 档案-输入OBJ/MAP档案,20.快速叠合、对位（Alignment mode)确定,21.输出测试程式(Mxa)和检修资料(Car),22.保存gm档 档案存成.gm档,23.网络小结 工具报告存档,24.打印钻带放测试和检修资料到相应盘 (注意：板料规格）,（四）复合制作流程,1
8、导入EZF档案,2载入架构 夹具列示选择尺寸（带D的为上下复合）点击U使用离开,3.输入料号 把料号输入后确定,4.分针 探针自动分针下夹具/上夹具（双复合可以两面一起分针）；（注意：0.4的SMD针不用）,5.碰撞检查 检查所设的探针是否合适，是否有碰撞。,6.撒针 撒针着入格栅下夹具3D碰撞检查,7.添加物件 添加PCB对位销、治具对位销（5.0）、夹具杂项对位销（6.0）、支柱、断钻头防呆孔、文字孔,8.治具设计原则检查 输出治具设计原则检查,9.输出测试程式档案,10.档案输出 测试机选用ECT,11.钻孔档选项注意下图勾选项 （单位，格式，省零。）,12.绕线Ezmap 档案输入泛用测试机测试档ECT XY档,13.绕线前先交换成找点MAP下模X轴镜像开始绕线(同专用）下模保存好打印后再换回交换成找点MAPX轴镜像打印（插针绕线点图）此时不保存文件。上模同专用,14.输出测试程式(Mxa)和检修资料(Car) 同专用操作,15.打印钻带放测试和检修资料到相应盘 (注意：文件格式和需要沉孔的刀号要带）,谢谢观看！,黄荣华2013.6.2,
