Allegro设计流程(心得体会).docx

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1、Allegro绘制过程（PSD14.0） -作者：秦绪彬 2004-02-20（一） 器件库的制作n 由已有PCB文件生成库 FileExportLibraries 所有类型库文件将保存到PCB文件所在目录中n 新建元件库1. 使用Pcb Editor为通孔焊盘制作*.fsm热焊盘文件；使用Pad designer制作*.pad焊盘文件2. 使用Pcb Editor制作*.psm元件封装（推荐使用Wizard向导制作）（二） 新建PCB layout文件Filenewdrawing name（drawing type: layout）OK.（三） 基本参数设置1. 设计单位选择（英寸/毫米）；

2、设计单位精度；设计图纸尺寸SetupDrawing Parameters在PCB设计过程中，禁止在英寸与毫米间切换，否则在每次切换过程中将引入误差，次数越多误差越大，这也是Allegro不尽如人意的地方2. DRC是否在线DRC/DRC标示符号尺寸；Display鼠线（即飞线）的几何形状当鼠线为水平或垂直时，选择鼠线显示方式为直线或jogged；当鼠线为斜线时，选择无区别；热焊盘（Thermal pads）是否显示；设计栅格（Grid）是否显示；打孔（drill）是否显示（包括过孔或焊盘的孔）；焊盘或过孔是否填充显示；Text添加文本时的默认大小值（block size）；文本相对鼠标定位点延

3、伸摆放方向（left/right/center）Line Lock走线转弯时线的形式（线/弧）、角度SetupDrawing Options3. 自定义文本block SetupText sizes4. 定义栅格显示 SetupGrids5. 设置默认走线间距；设置默认走线宽度Setuponstraints Spacing rule setSet values Physical rule setSet values 6. 向设计添加过孔（将在走线换层时使用）Setuponstraints Physical rule setSet valuesVia List Property注：只有列在Cur

4、rent Via List 中的Via才能在PCB设计中实用 在Available Padstacks栏中的Via都位于Padpath所设定的默认目录中 凡已位于该默认目录中但未在Available Padstacks列表中显示的Via 可通过在Name栏中键入该Via名称后点击Add按钮添加到Current Via List7. 设置默认工作目录（焊盘存放路径padpath；封装存放路径psmpath；Gerber输出存放路径artpath 等） SetupUser PreferencesDesign_paths（四） 画板框（Board Outline）、布线区（Route Keepin）

5、及零件摆放区（Package Keepin） AddLine (在Add Line状态下，控制面板中Class选择Board Geometry；SubClass选择Outline) Setup AreasRoute Keepin（必须绘制Route Keepin，否则内层贯铜将无法进行，系统将Route Keepin作为内层贯铜的边界） Setup AreasPackage Keepin（五） 定义板层Setup Cross-section（六） 调入网表（netlist）n File-Import logic 在Cadence 标签页内进行设置：Import logic type选Desig

6、n entry CIS；Place changed component 选Always；Import directory 指定allegro netlist网表所在位置。设置完毕后，点击 Import Cadence 按钮即可完成网表的导入。注：Other 标签页用于导入非Cadence类型的网表。n 也可由Capture CIS在执行Create Netlist时，直接新建或更新brd文件（此时设计第二步可省略）。Capture CIS执行Create Netlist时，如下：（七） 调入器件（Placement）手工调入（Manually）-通过器件标号有选择的调入器件PlaceManua

7、lly(单击选项Components by redes，在其下列出的器件为还未放到板上的器件，在待放器件前打勾后将鼠标移至工作区，器件会附着在鼠标上，点击鼠标左键即可完成放置动作)自动调入（Quickplace）-可一次性调入所有器件，也可有选择的调入器件PlaceQuickplace（在Quickplace设置菜单中，Edge表示将器件摆放在板框外面的位置；Slide设置器件放置在顶层还是底层）注：在调入器件前，所有元件封装都已制作并放于Psmpath所指定工作目录中（八） 布线（Route）1. 内层分割（以GND层分割为例） 用ANTI ETCH线在待分割层面上画好分割线（ANTI ET

8、CH/GND） 注意：画ANTI ETCH时，边界要超出Route Keepin . AddLine . Option里选择ANTI ETCH/GND . 画好分割线 在控制栏的Option里选择需要分割的层面（ETCH/GND） 点选菜单EditSplit PlaneCreate出现提示菜单后，选择“是” 依次选择高亮区域的讯号名称（Net Name） 注：过孔与内层的安全间距是在设计过孔时由Anti Pad项决定的。 过孔（与所在内层为同一网络）与内层的热焊盘连接形状是在设计过孔时由Thermal Relief项决定的。2. 在正片上铺铜（Top or Bottom Layer） 点选菜单

9、AddshapesSolid Fill 选择所要加shape的层面 按所需路径画好Shape封闭路径 如果需要可再次修改shape外形 EditVertex 定义shape的网络net EditChange Net（Name） 进行shape parameter的设定 ShapeParameters Void VoidAuto Check ShapeCheck 如有错误，修改 灌铜（Fill） ShapeFill3. （略）4. （略）（九） 后检查1. 运行DRC检查 ToolsUpdate DRC2. 生成未放器件报告（此步骤验证元件是否已完全放入板中） ToolsReportsUnpla

10、ced Components3. 生成未连管脚报告（此步骤验证所有连接关系的布线是否完成） ToolsReportsUnconnected Pins4. 生成DRC检测报告 ToolsReportsDesign Rules Check（十） 生产文件输出1. 生成Gerber文件 ManufactrueArtWorkFilm ControlA. 在Available Films中通过鼠标右键添加或删除文件夹和其下的Subclass最终形成要输出的底片.输出时每个文件夹为一张底片，每张底片中包含要输出的子类B. 用鼠标单击每一个文件夹(底片)，在右侧为其设置Plot mode（正负片）和Unde

11、fined Line Width（丝印字符线宽等）（一般设为mil）C. 其他保留默认值，不作修改 ManufactrueArtWorkGeneral ParametersA. 在Device Type中选Gerber RS274XB. 其他保留默认值，不作修改 ManufactrueArtWorkFilm ControlCreate Artwork(执行此步前不要忘记勾中要输出的文件夹)2. 生成钻孔（drill）坐标文件（*.tap） ManufactrueNCDrill Tape 在NC TAPE设置菜单中，Scale Factor设为 ManufactrueNCDrill TapeRu

12、n注：钻孔坐标文件名可在ManufactrueNCDrill Parameters中设定.在PCB中添加钻头表 ManufactrueNCDrill Legend 点OK,钻头表附着在鼠标上 将表放在PCB中合适的地方在PCB中删除钻头表 ManufactrueNCDrill Legend 点OK,钻头表附着在鼠标上 按鼠标右键选Cancel,钻头表随即消失（十一）向制板厂提交制板文件根据为尚阳设计的四层板为例，最终提交文件如下：关于底片参数文件art_param.txt的说明：设定底片参数档底片参数档art_param.txt会纪录底片的类型及格式。在你设定好Artwork Paramete

13、r Form之后Allegro会把您所宣告的所有设定参数存成art_param.txt。如果出底片之后您把这个底片参数档也给下游厂商，那么他们会更确切的知道您的底片格式、小数位数、补零设定等值，在您处理您的档案时减少错误的发生。关于钻孔坐标文件ncdrill1.tap的说明：钻孔坐标档是一个以孔径为分类，列出板上钻孔位置的XY坐标的文字文件，可以直接输入到数值控制Nemueric Control的机台上钻出所要的孔不同于先前的钻孔图只是一个图面标示现在多用来做钻孔后检查用Allegro设计心得（PSD15.5） -作者：秦绪彬 2007-02-06=创建焊盘在设计中，每个器件封装引脚是由与之相

14、关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所设计的每个物理层发生联系，每个焊盘包含以下信息：n 焊盘尺寸大小和焊盘形状n 钻孔尺寸和显示符号焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。（一）通孔焊盘或过孔在PCB中的叠层结构（top、内层信号层、内层电

15、源层、bottom） 为了描述上的方便，约定如下：1. 把通孔焊盘简称为焊盘。2. 把通孔焊盘（或过孔）位于Top和Bottom层用于焊接的环形面（或方形等，依具体设计而定）称作焊环。3. 下文只提及焊盘，过孔的情况与焊盘相同 各种情况下焊盘或过孔在每一层的情况如下： Top层（正片）：任何情况下，焊盘在该层都有焊环（形状及尺寸由此焊盘制作时为该层指定的Regular Pad决定）如果在top层敷铜，有两种情况：当焊盘与敷铜属于同一网络时，焊盘通过正十字导线与周围敷铜相连（并不由制作焊盘时为top层指定的Thermal Relief决定焊盘与敷铜的连接形状），其中焊盘与周围敷铜间的间距由all

16、egro间距规则设置中的Shape-Pin项决定（并不由制作焊盘时为top层指定的Anti Pad决定）；当焊盘与敷铜不属于同一网络时，焊盘会避让周围铜皮，挖出一个隔离同心圆（但敷铜操作类型必须选择动态敷铜Dynamic Copper，如果选择静态敷铜焊盘将不会避让，即使不属于同一网络也与周围铜皮连接在一起），其中焊盘焊环与周围敷铜间的间距由allegro间距规则设置中的Shape To Pin项决定（并不由制作焊盘时为top层指定的Anti Pad决定）。注： 1、Shape To Pin 间距设置。Setup-Constrains-physiscal rule set中Set values

17、 2、对于过孔，需要设置 Shape To Via项 内层信号层（正片）：有两种情况：如果该层有连接到焊盘的导线，则焊盘在该层具有焊环（形状及尺寸由制作焊盘时为该层指定的Regular Pad参数项决定），用于导线与焊盘的电连接（因为是正片不用考虑Anti Pad）；如果该层没有连接到焊盘的导线则没有焊环，仅有焊盘的孔壁通过该层，即焊环的环宽为零（当该层没有任何电连接情况下，焊盘设计时即使为该层指定了Regular Pad也不存在焊环，即Regular Pad。所指定的Regular Pad仅是为当该层有导线连接焊盘即上述第一种情况时而定的）。 内层电源层（负片）：有两种情况：如果焊盘与内层为

18、同一网络属性，则焊盘通过Thermal Relief 与内层铜皮相连接（该Thermal Relief在制作焊盘时设定）。如果焊盘与内层不属于同一网络，则仅有焊盘的孔壁通过该层，没有焊环，即焊环的环宽为零。焊盘在该层会避让周围铜皮，挖出一个隔离同心圆。因此在设计焊盘为该层指定Anti Pad项各参数时，考虑隔离间距时应从钻孔即焊盘内径算起，而不应从Regular Pad外沿算起，因为此种情况下焊盘在该层根本就不存在Regular Pad（即焊环）。 Bottom层（正片）：同Top层。 （二）建立零件库时，其说明要点如下：(1) 在Allegro 系统中，建立一个零件(Symbol)之前，必须

19、将会使用到的零件脚(Pin) 的档案先建好，才能建立此零件。(2) Padstack 包括零件脚(Pin) 及贯穿孔(Via)两种应用的分类，其档案的副档案均为.pad。(3) 每一个零件(Symbol)的档案共有2 个： Drawing File 仅用于建立或编修零件，其档案的副档案均为.dra。Symbol File 当使用者在放置零件于板内时，是使用到此档案，此档案是无法进行编修的，目前零件共有下列5 种： Package Symbol 一般零件，即电子零件、螺丝孔、定位孔等，其副档案为.psm。 Mechanical Symbol 机构零件，由板外框及螺丝孔等所组成的零件，其副档案为.

20、bsm。 Format Symbol 图框零件，由图框及图文件说明所组成的零件，其副档案为.osm 。 Shape Symbol 特殊外形零件，仅用于建立特殊外形的Padstack，其副档案为.ssm。 Flash Symbol 特殊图形零件，仅用于建立Padstack 的Thermal Relief(防止散热用)，其副档案为.fsm。(4) Allegro 捉取零件库的路径，使用者可在pcbenv 目录下(本书的范例为C:projectallegropcbenv)的env 文本文件中设定： 捉取Padstack 的路径，由padpath 环境变量来设定，例如：set padpath = .

21、symbols . ./symbols 捉取Symbol 的路径，由psmpath 环境变量来设定，例如：set psmpath = . symbols C:MyLibsymbols 注：也可通过下面方法设定 Setup-User Preferences,Categories中点击Design_paths,随后在菜单右侧，可配置系统要使用的pad路径、psm封装路径等(5) 关于文件名称部份，只能使用英文(a 至z、“_”及“-”)，且不可使用特殊符号，在此并建议尽量使用小写字体。（三）Allegro中焊盘命名规则说明本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘库的管理和

22、使用。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.）一、金手指焊盘本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名edgebot.pad、edgetop.pad二、钻孔焊盘1）钻孔焊盘命名格式为：p38c18（圆形）【 p40s26（方形）、p40x140r20（矩形）】说明： p：表示是金属化（plated）焊盘（pad）；38：表示的是焊盘外经为38mil；c：表示的是圆形（circle）焊盘；18：表示焊盘内经是18mil。根据焊盘外型的形状不同，我们还有正方型（Square）、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等，在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区

23、别，例如：p40s26.pad 外经为40mil、内经为26mil 的方型焊盘。在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以我们在其名中给予指定，起方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来即（widthheight），当然在输入名字时不能输入数学符号“”，因此我们用字母“x”来代替。例如：p40x140r20.pad 表示width 为40mil、height 为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。2）定位孔命名格式为：h138c126p/u说明： h：表示的是定位孔（hole）；138：表示的是定位孔（或焊盘）的外经为138mil；c：表示的是圆形（circle）；126：表示孔经是1

24、26mil；p：表示金属化（plated）孔；u：表示非金属化（unplated）孔。注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位孔作了区别。 焊盘与过孔在制作上还是有不小区别的，后面的章节会讲，详见焊盘与过孔的区别三、表面贴焊盘1、长方形焊盘命名格式为：sr15x60说明：s ：表示表面贴（Surface mount）焊盘；15：表示width 为15mil;60：表示height 为60mil。2、方形焊盘命名格式为：ss040说明： 第一个s：表示表面贴（Surface mount）焊盘； 第二个s：表示方型（Square）焊盘；040：表示width 和

25、height 都为40mil。3、圆形焊盘命名格式为：sc040说明： s ：表示表面贴（Surface mount）焊盘；c ：表示圆型（Circle）焊盘；040：表示width 和height 都为40mil。注意：1）width 和height 是指Allegro 的Pad_Designer 工具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长和宽或直径。2）如上方法指定的名称均表示在top 层的焊盘，如果所设计的焊盘是在Bottom 层时，我们在名称后加一字母“b”来表示。四、过孔命名格式为：v24_12说明： v ：表示过孔（via）； 24：表示过孔外经为24mil； 12：表示过孔的内孔径

26、为12mil。 另外我们还专门设计了针对BGA 封装用的过孔：vbga24_12.pad五、热焊盘（即Thermal Relief）命名格式为：TR52x66x15-45说明： TR ：表示热焊盘（Thermal Relief）；52 ：表示内径尺寸；66 ：表示外径尺寸；15 ：表示开口尺寸；45 ：表示开口角度。（四）在Pad Designer中制作表贴或通孔器件焊盘时，如何设定SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM？SOLDERMASK：用于定义顶层或底层焊盘的去阻焊窗的大小。如果不定义SOLDERMASK，焊盘将上绿油，因此无法用于焊接。Protel中表贴和通

27、孔焊盘默认值为比焊盘大出8mil（即焊盘两边各多出4mil）。Allegro设计中，建议采用如下数据： （金佰泽提供） 表贴焊盘. 电阻、电容等焊盘间距较大的，阻焊可设的大一些。在焊盘尺寸基础上加6mil或8mil（即焊盘两边各加上3mil或4mil）。 . IC、BGA间距较密焊盘，设的小一点。在焊盘尺寸基础上加4mil（即焊盘两边各加上2mil） 通孔焊盘在焊盘尺寸基础上加6mil或8mil（即焊盘两边各加上3mil或4mil），由于通孔器件焊盘之间的间距不会很密，因此建议采用8mil。 走线过孔通常情况下，过孔只用于导线连接而不用于焊接，via位于Top和Bottom层部分均做阻焊上绿油

28、处理，所以不设置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM项 （Geometry 设为Null，Width和Height值设为0）。特殊说明：有时在PCB调试初期过孔用作测试点等特殊目的，此时设计过孔时可以开阻焊。注：IC相邻两焊脚边沿间距大于12mil才能进绿油；如果小于12mil，PCB生产商就直接开通窗了（依据厂家的生产工艺水平而定） （五）在Pad Designer中制作表贴焊盘时，如何设定PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM？PASTEMASK：用于定义顶层或底层焊盘的涂胶开窗的大小，用于PCB的钢网制作。PASTEMASK仅用于表贴焊盘

29、。 表贴焊盘PASTEMASK值一般比Regular Pad（长、宽或直径）小一些。Protel中默认值为0mil（即与焊盘大小相等），Allegro设计中建议也采用与焊盘大小相等。 通孔焊盘通孔焊盘不用于制作钢网，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要设定（置为Null）。 走线过孔 走线过孔不用于制作钢网，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要设定（置为Null）。 （六）在Pad Designer中制作焊盘时，如何设定Anti Pad参数？ Anti Pad：仅用于负片，隔离不需连接的PIN or VIA。用于设定焊盘与周围铜皮之间的间隔距离， 即挖掉铜皮部分的环宽外径。

30、如内层电源层中通孔焊盘周围铜皮被挖掉部分的环宽外径。在8层或小于8层PCB设计中，满足PCB生产良率情况下的设计参数和方法如下： 表贴焊盘不用设置Anti Pad（表贴焊盘总是位于正片Top或Bottom层），设为Null。 通孔焊盘焊盘与内层（负片）不属于同一网络，因此才会用到Anti Pad。此种情况下，在该内层仅有焊盘的钻孔孔壁穿过，并不存在Regular Pad，因此考虑焊盘的Anti Pad隔离间距时，应把焊盘钻孔孔径作为计算基点，而不能把Regular Pad作为基点。计算公式如下：. 焊盘钻孔孔径（即焊盘内径）+30mil，即单边距离钻孔孔壁间距15mil。推荐. 厂家（金佰泽）

31、允许的通孔器件焊盘单边最小间距为12mil，因此也可用如下公式 焊盘钻孔孔径（即焊盘内径）+24mil，即单边内层铜皮距离钻孔孔壁间距12mil。注：protel中，内层焊盘隔离带默认值为20mil，Top和Bottom层敷铜则由设计规则中布线最小间距决定。 走线过孔过孔与内层（负片）不属于同一网络，因此才会用到Anti Pad。此种情况下，在该内层仅有过孔的钻孔孔壁穿过，并不存在Regular Pad，因此考虑过孔的Anti Pad隔离间距时，应把过孔钻孔孔径作为计算基点，而不能把Regular Pad作为基点。计算公式如下：. 在布线密度不大，可以使用较大过孔情况下：钻孔孔径（即过孔内径）

32、+30mil，即单边距离钻孔孔壁间距15mil。. 厂家（金佰泽）允许的过孔单边最小间距为10mil。因此当布线密度较大，如BGA 等需要使用小尺寸走线过孔时，可以采用：钻孔孔径（即过孔内径）+20mil。 即单边内层铜皮距离钻孔孔壁间距10mil。 注：由于过孔在PCB上的使用数量较大，所以via位于内层的Regular pad（用于内层信号层）、Anti Pad（用于内层电源层）值应设置的尽可能小些，对于内层布线层，可加大布线的空间；对于内层电源层，可避免via密集的地方形成孤岛，造成断连。因此建议：在PCB上使用两种过孔，BGA等布线密集区域使用上述第种方法构造的过孔（Anti Pad）

33、，同时布线密度稀疏区域使用第种方法构造的过孔（Anti Pad），这样既可满足设计要求，又可以提高PCB的生产良率。 说明：由上面第、点比较可知，厂家对于通孔器件焊盘和过孔在最小隔离距离的要求上是不一样的：焊盘是单边最小12mil；过孔是单边最小10mil。其原因：通孔器件焊盘的钻孔孔壁的上锡厚度要大于过孔，因此在镀完锡的成品孔径相同的情况下，用于打焊盘孔的钻头要稍微粗于过孔使用的钻头（因为焊盘孔径镀的锡要比过孔厚一些，所以要打的大一些），因此厂家要求PCB工程师设计焊盘时,AntiPad间隔距离要设置的大一些。 补充说明：regular pad：用正片生成的焊盘，可供选择的形状有圆形、方形等

34、。（用于正片）thermal relief ：以热隔离的方式替代焊盘。可用于正片或负片，产生花瓣连接铜箔。anti pad ：与正片的焊盘相对，为负片焊盘，一般为圆圈，用于阻止引脚与周围的 铜箔相连。（用于负片，隔离不需连接的PIN or VIA）如果只是以正片制图，只需建regular pad。如果有用负片制图，则三种皆需要建。（七）在Pad Designer中制作焊盘pad时，如何设定Thermal Relief参数？ Thermal Relief：以热隔离的方式替代焊盘。在制作通孔焊盘或过孔前，需要先制作好适用于该焊盘或过孔的Thermal Relief文件，其扩展名为.fsm。 注：上

35、图阴影部分表示铜皮挖掉部分(负片) 设定方法：1. 内径尺寸等于钻孔尺寸加上16 mil；2. 外径尺寸等于钻孔尺寸加上30 mil；3. 开口尺寸一般设为15mil；4. 开口角度一般设为45度。注：布线密集区域（如BGA）使用的过孔，其Thermal Relief 的内径、外径值可以设置得小一些，避免内层（负片）形成孤岛。如：内径=钻孔+10mil；外径=钻孔+24mil 或 内径=钻孔+8mil；外径=钻孔+20mil（最小极限取值方法：过孔Anti-pad单边最小间距10mil）（八）通孔焊盘（allegro中称为pin）与过孔（via）的区别 via：只用于导线连接不用于焊接。所以不

36、用设置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM项（Geometry 设为Null，Width和Height值设为0），via位于top、bottom层部分均做阻焊（也可以开阻焊用于调试等特殊目的）。 via不用于制作钢网，因此无PASTEMASK概念，因此PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM的值都设为Null。 另外，via在PCB上使用的数量较大，所以via位于内层的Regular pad、Thermal Relief、Anti Pad值应设的尽可能小，对于内层布线层，可加大布线的空间；对于内层电源层，可避免via密集的地方形成孤岛，造成断连。

37、 pad：主要目的用于焊接。对于通孔焊盘，top和bottom层焊盘部分阻焊需开窗，因此必须正确设置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的值；对于表贴焊盘，top层焊盘部分阻焊需开窗，需设置SOLDERMASK_TOP。 对于通孔焊盘，因为不用于制作钢网，因此无PASTEMASK概念，也就不用设置PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM的值（Geometry 设为Null，Width和Height值设为0）。对于表贴焊盘，要用于制作钢网，需要设置PASTEMASK_TOP。（九）表贴焊盘的制作方法 范例：长方形表贴焊盘sr50x25的制作（宽度：

38、50mil ； 高度：25mil）n 规格说明 名称定义s代表它是一个SMD 的Padstack，单一层面且没有钻孔r代表Padstack的外形为长方形50代表Padstack的宽度为50milx代表数字间的分隔符25代表Padstack的高度为25mil 钻孔规格无（钻孔） 内部规格Regular PadPadstack 的外形大小为50X25 mil 的长方形Thermal Relief无Anti Pad无SoldermaskPadstack 的防焊Pad，其尺寸为56X31 mil 的长方形 (等于Regular Pad 50X25 mil各边加上6 mil)PastemaskPadst

39、ack 的钢板Pad，其尺寸为50X25 mil 的长方形(等于Regular Pad 的尺寸)n 建立方法 【Parameters Tab】页设置内容： Type 点选Single，表示Padstack 为单一层面。 Internal layer 点选Optional，表示由底片定义去设定未连接的内层Pad 是否出现 Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数。 Multiple drill 部份：请不要勾选Enabled，表示只有一个钻孔。 Drill hole 部份：不用输入。 Drill symbol

40、 部份：不用输入。 下图为输入各计算值后的Parameters Tab页： 【Layers Tab】页设置内容： 设定BEGIN LAYERBEGIN LAYER 即为Top 层面，设定方法如下：1) 选到BEGIN LAYER以鼠标左键按一下在Padstack layers 内的BEGIN LAYER 方格，在最下方的中间Current layer 变为BEGIN LAYER，表示目前的Regular Pad、Thermal Relief 及Anti Pad 是属于BEGIN LAYER。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 点选Rectangle，表示Padstack 的

41、外形为长方形；Width 输入50，表示长方形的宽度为50 mil；Height 输入25，表示长方形的高度为25 mil。3) 在Thermal Relief 部份：不用输入4) 在Anti Pad 部份：不用输入 设定SOLDERMASK_TOP1) 选到SOLDERMASK_TOP以鼠标左键按一下在Padstack layers 内的SOLDERMASK_TOP 方格，在最下方的中间Current layer 变为SOLDERMASK_TOP，表示目前的Regular Pad 是属于SOLDERMASK_TOP。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 点选Rectangl

42、e，表示Padstack 的正面防焊Pad 为长方形；Width 输入56，表示长方形的宽度为56 mil；Height 输入31，表示长方形的高度为31 mil。 设定PASTEMASK_TOP1) 选到PASTEMASK_TOP以鼠标左键按一下在Padstack layers 内的PASTEMASK_TOP 方格，在最下方的中间Current layer 变为PASTEMASK_TOP， 表示目前的Regular Pad 是属于PASTEMASK_TOP。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 点选Rectangle，表示Padstack 的正面钢板Pad 为长方形；Wid

43、th 输入50，表示长方形的宽度为50 mil；Height 输入25，表示长方形的高度为25 mil。 下图为输入各计算值后的Layers Tab页： （十）圆形通孔器件焊盘的制作方法 范例：建立圆形有钻孔的焊盘p60c36n 规格说明 名称定义p代表它是一个有钻孔的Padstack60代表Padstack的直径大小60milc代表Padstack的外形为圆形36代表Padstack的钻孔尺寸为36mil 钻孔规格Plating TypePlated (钻孔的孔壁必须上锡)Size36 mil (钻孔的尺寸)Drill Symbol50 mil 的六角形，内有字母A 的图形 (由使用者为每一种钻孔尺寸定义一个相对应的图形，将来在钻孔图的底片可以看到此图形)。 内部规格Regular PadPadstack 的外形大小为60 mil 的圆形。Thermal ReliefPadstack 的防散热Pad 为TR52X66X15-45：TR 代表Thermal Relief；52 内径尺寸等于钻孔尺寸(36 mil)加上16 mil；X 数字的分隔符；66 外径尺寸等于钻孔尺寸(36 mil)加上30 mil；X 数字的分隔符；15 开口尺寸等于15 mil；-