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1、手机stacking设计1、 主板尺寸的确定： 主板的尺寸根据产品定义的整机的尺寸确定，详见下图，板边与手机的外形留22.5mm的距离，主板上有GSM天线的一边与手机的外形留4mm的距离。 主板布件空间充足时距离用上限2.5mm，便于ID的造型，布件空间紧张时留下限2mm。 以上尺寸适用于深圳客户，对于品牌及海外要求高的尺寸建议按照3.0mm设计。 主板的厚度尺寸图纸标注为1.0+/-0.1mm，3D建模时板厚画1.05mm。上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm，3D建模板厚画0.85mm，如有特殊器件如71pin连接器，则上板按照1.0+/-0.1mm设计。 键盘板如只有
2、按键灯，且下部有支架等支撑，则可按照0.6+/-0.1mm设计，3D建模厚度0.65mm，如设计0.5mm厚的按键板，3D建模画0.5mm。 主板的设计基准： 2、 主板上螺钉孔及卡扣位置的设计：螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm，如果是M1.6自攻螺钉，则主板开孔直径3.5mm。直板机一般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm。主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空间，主板避让扣位空间长度9mm。详见下图：卡扣位宽度9mm，距外形线3mm螺钉柱孔的中心距离手机的外形线大于或等于2.5mm3、 Receiver的放置： 详见下图：Re
3、ceiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与ID确认。优选弹片式0615的Rec 4、 LCM的放置： LCM的中心与板的中心重合，详见下图：LCM前端面与receiver保持至少0.9mm间距。厚度方向屏到外形要求1.8mm，如LAVA等要求高的客户，则需要2.0mm5、 键盘设计： 直板机上的键盘根据产品定义和主板的空间来确定按键的数量，一般为21个键，或不带OK键时为20个键。数字键根据空间分为4行3列和3行4列。按键的DOME大小一般为43mm和54mm以及直径4mm、5mm，根据空间的大小尽可能选用大的型号，按键的手感会好。按键的间隙尺
4、寸设计详见下面的文档： 按键板有3种形式：一、直接做在主板上，该方案占用主板空间，但成本最低；二、做键盘FPC，节约主板空间，客户成本高；三、做硬板+FPC焊接，节约主板空间，整体成本较低。6、 侧键的设计： 侧键的DOME应在手机侧面厚度方向的正中间的位置，手机左侧靠上整机长度1/3处，拍照键置于右侧；对于可横置拍照的手机，拍照键可置于手机右侧靠下1/3处。考虑到后段组装性，一些项目可采用Switch替代dome。详见下图：侧键位置 侧键处主板的避让设计：详见下图侧键DOME与外形线间距至少1.7mm侧键FPC与主板建议预留一层胶厚，用来支撑用。间隙建议0.9mm 7、 MIC的设计： MI
5、C的放置位置主要有三种：一、放在手机下端，侧面开孔；二、放在手机侧面，侧面开孔；三、放在手机一侧的上面，正面开孔： 一、 放在手机下端，侧面开孔，详见下图：（此方案结构最合理）MIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。 二、放在手机侧面，侧面开孔：MIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。 三、放在手机一侧的上面，正面开孔：（该方案易对按键造成影响） 8、 SIM卡座的放置设计：SIM卡座如放在电池的正下方，不要超出电池的边界，要考虑SIM卡的取出是否顺畅，取卡空间一般为2.5mm。如果SIM卡座放在电池侧边，
6、则建议卡距离电池0.5mm。双卡设计时要标出SIM1和SIM2的标识，详见下面的文档： 9、 TF卡座的放置设计： TF卡座主要有翻盖式和PUSH-PUSH以及简易式： 翻盖式TF卡座主要放置在电池的下面和电池盖的下面：放置和电池下面的结构详见下图：TF卡座放在电池盖的正下面，其四边距电池至少0.5mm。 放置在电池盖下面的结构详见下图：TF卡座放在电池盖的正下面， TF卡座距板边和其它器件至少0.8mm。 PUSH-PUSH的卡座放置在板边或电池的端部： 卡座放置在板边：TF卡座的焊盘与板边平齐，TF卡距手机外框1.3mm间距。 卡座放置在电池的端部：TF卡侧边不可凸出电池的侧边，TF卡端距
7、电池边至少0.5mm间距。 10、 IO连接器的放置设计：如需设计I/O塞，IO连接器端面与手机外框间距1.2mm，否则建议0.5mmIO连接器焊盘距板边间距0.3mm，该处主板局部凸起。 11、 耳机插座放置设计：耳机座与外形线距离0.5mm12、 电池连接器的放置设计： 立式电池连接器最好放置在电池的中间部位，尽量不要放在两边。电池连接器两侧端面与支架间距至少0.5mm电池连接器前端面与电池间距至少0.5mm（经验值，可以调整，但不能小于0.2mm） 卧式的电池连接器放置在电池的底部：电池连接器端面与电池间距至少0.35mm 13、 蓝牙天线的结构形式和位置：天线下面主板需设置禁布区，具体
8、的大小和范围与射 频工程师沟通。 一、蓝牙天线如在手机底部，与键盘支架做成一体：蓝牙天线 二、蓝牙天线在手机的顶部与GSM天线并列：蓝牙天线 三、蓝牙天线在键盘的侧边，与键盘支架做成一体：蓝牙天线 14、 GSM天线：天线下面主板需设置禁布区，具体的大小和范围与射频工程师沟通。天线金属片的厚度0.2mm。天线弹片要求画出自由高度和工作高度的形状，且工作状态下弹脚要求在馈点的正中间位置。天线热熔柱层厚度0.3mm在天线金属片的上面 15、 Speaker音腔的设计参照下面的设计指导进行：16、 主板上各种焊盘的设计尺寸，详见下面的图档：17、 手写笔的位置设计： 手写笔与电池间距至少0.7mm，与手机电池盖上面间距留出电池盖的厚度0.1mm，与侧面留出1层壳体的壁厚电池盖厚度0.2mm。与侧面留出1层壳体的壁厚电池盖厚度0.2mm 18、 Camera的设计要求：Camera表面距手机的外表面间距至少1.4mm，且camera尽量远离天线，防止camera周围的金属装饰件影响天线性能。 Camera的选择，见下面的文档：19、 Stacking的检查，详见下面的文档： 20、 结构主板和限高导图设计规范： 21、 SMT工厂生产相关文件规范：22、 拼版图设计规范23、 SMT工厂生产相关文件规范24、 整机尺寸要求
