手机结构设计手册.docx

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1、目录第一章 手机的一般结构第二章 手机可靠性测试标准第三章 手机结构测试标准第四章 手机结构设计流程第五章 手机结构设计第六章 手机结构设计阶段性检查要求第七章 附录附录一 常用结构英文解释附录二 常用塑料缩写代码第一章 手机的一般结构目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种：1 直板式 Candybar2 折叠式 Clamshell3 滑盖式 Slide4 折叠旋转式 Clamshell & Rotary5 直板旋转式 Candybar & Rotary本设计手册的介绍将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要会包含几

2、个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示屏(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片LCD LENS 前壳Front housing 显示屏支撑架LCD Frame 键盘和侧键Keypad/Side key 按键弹性片Metal dome (键盘支架Keypad frame) 后壳Rear housing 电池Battery packa

3、ge 电池盖Battery cover 螺丝/螺帽screw/nut 电池盖按钮Button 缓冲垫Gasket/Foam 双面胶Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔，并辅以加强筋Rib将PCBA定位和

4、固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件Speaker，Receiver，照相机camera sensor等器件定位在PCB上并起增强强度的作用，有时侯还用于将LCD下面的PCB上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣固定在PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固

5、定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳

6、开关和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。目前转轴可以分为两种：Click hinge和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨

7、模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再加以介绍。图1-3除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要考虑的，图1-4是常见折叠式手机的机电元器件示意图。图1-4这些机电元器件主要有：照相机camera sensor，喇叭speaker，振动器vibrator，受话器receiver，显示屏LCD，买克风microphone，背光灯LED，天线a

8、ntenna，霍耳开关Hall IC，磁铁Magnet，屏蔽罩shielding case，侧按键side switch，射频连接器RF connector，SIM卡连接器SIMcard holder，系统连接器I/O connector，电池连接器battery connector，以及板与板(PCB或者FPCB)连接器B-B connector，柔性电路板FPC低/零插拔力连接器ZIF/LIF connector等。根据功能的要求，有时还会有触摸屏Touch panel，闪光灯Flash LED，耳机插座Audio Jack，存储卡插座SD/MMC card holder，USB插座等。关

9、于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择，都是有经验可循的，只要多研究别人的设计，多学习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就一定能积累丰富的经验，使得在以后的设计过程中能得心应手。第二章 手机可靠性测试标准了解了手机的一般结构之后，在开始结构设计之前，需要清楚地知道一部手机要达到上市的要求需要通过哪些测试，达到什么样的标准。手机可靠性测试（PRT）的目的是在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度，可以在早期预测和评估产品的质量和可靠性。手机结构设计工程师必须通晓可靠性测试的所有标准，在设计阶段就必须采取正确的设计和选择合适的材料来避免后续产品的质量和可

10、靠性问题。手机的入网认证必须经过国家的可靠性测试，而且越来越严格，要求也越来越高，这就对我们的设计提出了更高的要求。可靠性测试包括六个部分:加速寿命测试，气候适应测试，结构耐久测试，表面装饰测试，特殊条件测试，及其他条件测试。2.1. 加速寿命测试ALT （Accelerated Life Test）u 样机标准数量： PR1：10台 PR2：12台 PR3：12台 PIR：12台u 试验周期： 10-12天振动测试 1hr/axis高温高湿 测试60 C /95%RH/60hrs 室温下参数测试 (2025 C)冷热冲击测试-30 C /70 C /90min/27cycles 1st 跌落

11、测试6/8 faces / 1.5m 2nd 跌落测试6/8 faces / 1.5m静电ESD测试 4Kv contact/ 8Kv Air室温下参数测试 (2025 C) 2.1.1 室温下参数测试 （Parametric Test）2.1.2 温度冲击测试（Thermal Shock） 测试环境：低温箱：-30 C ；高温箱：+70 C 试验方法：手机带电池，设置成关机状态先放置于高温箱内持续45分钟后，在15秒内迅速移入低温箱并持续45分钟后，再15秒内迅速回到高温箱。此为一个循环，共循环27次。实验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中取出，恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。对于

12、翻盖手机，应将一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。 试验标准：手机表面喷涂无异变，结构无异常，功能正常，可正常拨打电话。 2.1.3 跌落试验（Drop Test） 测试条件：1.5m高度，20mm厚大理石地板。（对于触摸屏手机,跌落高度为1.3m） 试验方法：将手机处于开机状态进行跌落。对于直握手机，进行6个面的自由跌落实验，每个面的跌落次数为1次，每个面跌落之后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机，进行8个面的自由跌落实验；其中一半样品合上翻盖按直握手机的方法进行跌落，另一半样品在跌正面和背面时须打开翻盖。跌落结束后对外观、结构和功能进行检查。 试验标准：手机外观

13、，结构和功能符合要求。 2.1.4 振动试验（Vibration Test） 测试条件：振幅：0.38mm/振频：1030Hz；振幅：0.19mm/振频：3055Hz； 测试目的：测试样机抗振性能 试验方法：将手机开机放入振动箱内固定夹紧。启动振动台按X、Y、Z三个轴向分别振动1个小时，每个轴振完之后取出进行外观、结构和功能检查。三个轴向振动试验结束后，对样机进行参数测试。 试验标准：振动后手机内存和设置没有丢失现象，手机外观，结构和功能符合要求，参数测试正常，晃动无异响。 2.1.5 湿热试验（Humidity Test） 测试环境：60 C，95%RH 测试目的：测试样机耐高温高湿性能 试

14、验方法：将手机处于关机状态，放入温湿度实验箱内的架子上，持续60个小时之后取出，常温恢复2小时，然后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。 试验标准：手机外观，结构和功能符合要求。 2.1.6 静电测试（ESD） 测试条件：+/-4kV+/-8kV，开机并处于充电状态，+/-4kV接触和+/-8kV空气放电各10次。具体测试方法详见公司测试标准细则。 测试目的：测试样机抗静电干扰性能 试验标准：在+/-4Kv 和 +/-8Kv时出现任何问题都要被计为故障。 2.2.气候适应性测试 （Climatic Stres

15、s Test） u 样品标准数量：一般气候性测试 5 台； 恶劣气候性测试 3 台。共8台。u 测试周期：7 天。u 测试目的： 模拟实际工作环境对产品进行性能测试。一般气候性测试 恶劣气候性测试 高温高湿参数测试 +45 C /95%RH/48hrs 常温参数测试 2025 C高温功能测试-40 C /24 hrs 高温功能测试 +70 C /24 hrs 高温参数测试+55C/2hrs 低温参数测试 -25 C /2hrs灰尘测试 35C / 3 hrs 盐雾测试 35C /5%/48hrs A： 一般气候性测试： 2.2.1.高温/低温参数测试（Parametric Test） 测试环境

16、：-25 C /+55C；持续2小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目的：高温/低温应用性性能测试 试验方法：对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。 试验标准：手机电性能参数指标满足要求，功能正常，外壳无变形。2.2.2.高温高湿参数测试（Parametric Test） 测试环境：+45 C，95%RH；持续48小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目的：高温高湿应用性性能测试 试验标准：手机电性能指标满足要求，功能正常，外壳无变形。 2.2.3.高温/低温功能测试（Functional Test） 测试环境：-40

17、 C /+70C，2小时，恢复至常温，然后进行结构，功能和电性能检查。 测试目的：高温/低温应用性功能测试B：恶劣气候性测试 2.2.4.灰尘测试（Dust Test） 测试环境：室温，灰尘大小300目，持续3个小时。详细测试方法见公司测试标准细则。 测试目的：测试样机结构密闭性 试验标准：手机各项功能正常，所有活动元器件运转自如，显示区域没有明显灰尘。2.2.5.盐雾测试（Salt fog Test） 测试环境：35C; 5%的氯化钠溶液；关机；合上翻盖；样机用绳子悬挂起来；48小时。 测试目的：测试样机抗盐雾腐蚀能力 试验标准：常温干燥后，手机各项功能正常，外壳表面及装饰件无明显腐蚀等异常

18、现象。 2.3.结构耐久测试 （Mechanical Endurance Test） u 样品标准数量：11 台。 u 测试周期：7 天。u 测试目的：各结构件寿命测试。结构耐久性测试充电插拔3,000次 cycles重复跌落 20,000 次翻盖/滑盖 50,000 次侧键测试 100,000次按键测试 100,000 次cycles笔插拔 20,000次SIM卡插拔 1,000次耳机插拔 3,000 次电池/盖 2,000 次线摆动 3,000次线拉拽 100次线弯曲 3,000次触摸屏划线测试触摸屏点击测试2.3.1.按键测试（Keypad Test） 测试环境：室温（2025 C）；2

19、台手机；手机设置成关机状态。 测试方法：导航键及其他任意键进行10万次按压按键测试。 试验标准：手机按键弹性及功能正常。2.3.2.侧键测试（Side Key Test） 测试环境：室温（2025 C）；1台手机；手机设置成关机状态；10万次按压。 试验标准：手机按键弹性及功能正常。2.3.3.翻盖测试（Flip Life Test） 测试环境：室温（2025 C）；4台手机；手机设置成开机状态；6万次开合翻盖测试。 试验标准：6万次后，手机外观，结构，及功能正常。2.3.4.滑盖测试（Slide Life Test） 测试环境：室温（2025 C）；4台手机；手机设置成开机状态；6万次滑盖测

20、试。 试验标准：6万次后，手机外观，结构，及功能正常,滑盖不能有松动。2.3.5. 重复跌落测试（Micro-Drop Test） 测试环境：室温（2025 C）；7cm高度 ,20mmPVC板；2台手机；开机状态；4万次。 测试标准：手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，晃动无异响。2.3.6. 充电器插拔测试（Charger Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机。 试验方法：将充电器接上电源，连接手机充电接口，等待手机至充电界面显示正常后，拔除充电插头。在开机不插卡状态下插拔充电3000次。 检验标准：I/O接口无损坏，焊盘无脱落，充电功能正常。无异常手感

21、。2.3.7.笔插拔测试（Stylus Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机；开机状态；2万次。 检验标准：手机笔输入功能正常，插入拔出结构功能、外壳及笔均正常。2.3.8.触摸屏点击试验 (Point Activation Life Test) 试验条件：触摸屏测试仪（接触垫尖端半径为3.75mm；硬度为40deg的硅树脂橡胶） 试验方法：2台手机；将手机设置为开机状态，点击同一位置250,000次，点击力度为250g；点击速度：2次/秒； 检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.9.触摸屏划线试验 (Lineation Life Test) 试验条件：触摸屏

22、测试仪，直径为0.8mm的塑料手写笔或随机附带的手写笔 试验方法：2台手机；将手机设置为关机状态，在同一位置划线至少100,000次，力度为250g，滑行速度：60mm/秒 检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.10.电池/电池盖拆装测试（Battery/Battery Cover Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手机；将电池/电池盖反复拆装2000次。 检验标准：手机及电池卡扣功能正常无变形，电池触片、电池连接器应无下陷、变形及磨损的现象，外观无异常。2.3.11. SIM Card 拆装测试（SIM Card Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手

23、机；SIM卡插上取下反复1000次。 检验标准：SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常，手机读卡功能使用正常。2.3.12. 耳机插拔测试（Headset Test） 测试环境：室温；2台手机；开机状态；耳机插入耳机插孔再拔出，3000次。 检验标准：实验后检查耳机插座无焊接故障，耳机插头无损伤，使用耳机通话接收与送话无杂音（通话过程中转动耳机插头），耳机插入手机耳机插孔时不会松动（可以承受得住手机本身的重量）。2.3.13.导线连接强度试验（Cable Pulling Endurance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 实验方法：选取靠近耳塞的一段导线，将其两端固定在实验机上，用2

24、0N2N的力度持续拉伸6秒，循环100次。 检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.14.导线折弯强度试验（Cable Bending Endurance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 实验方法：分别选取靠近耳塞和靠近插头的一段导线，将导线的两端固定在实验机上，做0mm25mm折弯实验3000次。 检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.15.导线摆动疲劳试验（Cable Swing Endurance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 实验方法:分别将耳机和插头固定在实验机上，用1N的力， 以90120的角度反复摆动耳机末端3000次。

25、 检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂。2.4 表面装饰测试 （Decorative Surface Test） u 测试周期：4 天。u 样品标准数量：每种颜色6 套外壳。表面装饰测试 紫外线照射50C/48hrs摩擦测试RCA 300 次 油漆附着力3% 面积 喷涂抗汗液测试48hrs 喷涂硬度测试2H镜片刮擦测试Load 500g, 50次2.4.1.磨擦测试（Abrasion Test - RCA） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：将最终喷涂的手机外壳固定在RCA试验机上，用175g力队同一点进行摩擦试验。对于表面摩擦300cycles，侧面和侧棱摩擦180 Cycles。

26、 检验标准：耐磨点涂层不能脱落，不可露出底材质地。2.4.2.附着力测试（Coating Adhesion Test） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：选最终喷涂的手机外壳表面，使用百格刀刻出100个1平方毫米的方格，划格的深度以露出底材为止，再用3M610号胶带纸用力粘贴在方格面，1分钟后迅速以90度的角度撕脱3次，检查方格面油漆是否有脱落。 检验标准：方格面油漆脱落应小于3%，并且没有满格脱落。2.4.3.汗液测试（Perspiration Test） 测试环境：60C，90%RH 试验方法：把滤纸放于酸性（PH=2.6）或碱性(PH=8.8)溶液充分浸透，用胶带将浸有酸性或碱性

27、溶液的滤纸粘在样品喷漆表面，确保试纸与样品喷漆表面充分接触，然后放在测试环境中，在24小时检查一次，48小时后，将样品从测试环境中取出，并且放置2小时后，检查样品表面喷漆。 检验标准：喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色等异常。2.4.4.硬度测试（Hardness Test） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：用2H铅笔，在45度角下，以1Kg的力度在样品表面从不同的方向划出35cm长的线条35条。 检验标准：用橡皮擦去铅笔痕迹后，在油漆表面应不留下划痕。2.4. 镜面刮擦测试（Lens Scratch Test） 测试环境: 室温（2025C）； 试验方法：用Scratch Test将

28、实验样品固定在实验机上，用载重（load）为500g的力在样品表面往复划伤50次。 检验标准：镜面表面划伤宽度应不大于100m（依靠目视分辨、参照缺陷限度样板）2.4.6 紫外线照射测试（UV illuminant Test） 测试环境：50 C 测试目的：喷涂抗紫外线照射测试 试验方法：在温度为50 C，紫外线为340W/mm的光线下直射油漆表面48小时。试验结束后将手机外壳取出，在常温下冷却2小时后检查喷漆表面。 检验标准：油漆表面应无褪色，变色，纹路，开裂，剥落等现象。 2.5. 特殊条件测试 （Special Stress Test） u 样品标准数量：4 台。 u 测试周期：1 天。

29、低温跌落测试 -10 C/1.3米 座压测试45Kg/1,000次 cycles钢球跌落100g/20cm特殊条件测试扭曲测试2N.m/1,000次 cycles cycles2.5.1. 低温跌落试验（Low temperature Drop Test） 测试环境：-10C；3台手机；开机状态。 试验方法：将手机进行电性能参数测试后处于开机状态放置在-10 C的低温试验箱内1小时后取出，进行1.3米的个面跌落，个循环，要求3分钟内完成跌落，方法同常温跌落。 检验标准：手机外观，结构，功能和电性能参数符合要求。2.5.2. 扭曲测试（Twist Test） 测试环境：室温（2025C）；2台；

30、开机状态；2Nm力矩反复扭曲手机1000次。 检验标准：手机没有变形,外观无异常，各项功能正常。2.5.3. 坐压测试（Squeeze Test） 测试环境：室温（2025C）；2台；开机状态；45Kg力反复挤压手机1000次 检验标准：手机没有变形,外观无异常，各项功能正常。2.5.4. 钢球跌落测试（Ball Drop Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机；100g钢球20cm高垂直打击镜片表面。 检验标准：手机镜盖无变形，无裂缝，无破损（允许有白点），LCD功能正常。 2.6 其他条件测试u 样品标准数量：4 台。u 测试周期：1 天。螺钉拆装疲劳测试 挂绳孔强度测试其他

31、条件测试马达振动疲劳测试2.6.1螺钉拆装疲劳测试（Screw Test） 测试环境：室温（2025C）；3台手机。 试验方法：将手机平放在试验台上用允许的最大扭矩(由设计工程师和生产工程师提供),对同一螺钉在同一位置反复旋动螺钉10次. 检验标准：试验完成后,螺纹没有变形,损坏,滑丝,用肉眼观察没有裂纹；INSERT不能有明显的松动,划丝; 螺钉口不能有明显的松动,划丝。2.6.2挂绳孔强度的测试（Hand Strap Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手机。 试验方法：将挂绳穿过挂绳孔并以2圈/秒的速率在垂直的平面内转动100圈,然后用拉力计以持续不断的力拉手机的挂绳. 检验标

32、准：手机的挂绳能容易的穿过挂绳孔(不借助于特殊的工具)；转动手机时,挂绳 孔不能被损坏；挂绳孔的破坏力不能小于15kg (147N)2.6.马达振动疲劳测试 (Vibration Test) 试验条件：室温（2025C）；2台；手机在充电的状态下； 试验方法：进入手机CIT测试中的振动状态,使手机的马达保持振动2秒后停止1秒 的周期,反复实验 10万个周期. 检验标准：马达的震动频率与初始状态保持一致，振动无异响；手机功能正常第三章 手机结构测试标准除了上述第二章介绍的手机可靠性测试标准外，在手机的结构设计中还要对一些结构进行测试验证，以确保手机的设计质量。这里只是列举了一些常用结构的测试标准

33、，对于新增功能结构的测试应该在实践的过程中不断积累和总结。3.1 物性检测 3.1.1. 重量：电子称（精度0.1克）；10台；平均重量值小于或等于设计公称值即为合格。 3.1.2. 外形尺寸：游标卡尺；3台；测量值在设计标准之内即为合格。 3.2 整体强度检测3.2.1 翻盖机FLIP反旋转试验：1台手机；FLIP处于打开状态，按键朝下放置，在翻盖和机身处相隔100mm放置两个垫块将手机垫起；在Hinge处加10gf压力。 检测标准：Hinge旋转处光滑，无裂痕，且Hinge无松动。手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，内部元件无脱落。3.2.2 翻盖机手机压力试验：1台手

34、机；FLIP处于关闭状态，按键朝下放置，在翻盖和机身处相隔50mm放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。 检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。3.2.3 直板机手机压力试验：1台手机；按键朝下放置，在机身相隔100mm放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。 检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。3.3 安全试验3.3.1 尖锐边缘检测：3台手机；10张报纸叠放；用手机所有的边、角去划 一叠报纸的最上层。 检测标准：表层报纸不被划破。3.4 按键试验3.4.1 按键手感和不均衡性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，感觉每个按键的按压

35、力和反弹力，比较每个按键的按压均衡感。 检测标准：至少有三名检测员，检测结果大致相同。3.4.2 按键背光亮度及均匀性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性。3.5 侧键、Camera键试验3.5.1 侧键、Camera键手感和不均衡性：10台或10台以上。将侧键装配至手机内，设置为开机状态，感觉侧键的按压力和反弹力，比较侧键的按压均衡感。 检测标准：至少有三名检测员，检测结果大致相同；同时保证侧键不误动。3.6 导光灯试验3.6.1 导光灯亮度和均匀性：10台或10台以上，设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性；无漏光。3.6

36、.2 导光灯可视角：1台，设置为开机状态，且平放在暗室中。 检测标准：在与手机平面成45度角的各个方向中，均可见导光灯发光。3.6.3 导光灯强度：1台，在导光灯上加2kgf。检测标准：导光灯无破损、移动或松动。3.7 LCD试验3.7.1 LCD亮度和均匀性：10台或10台以上；设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性；从LCD LENS中看，无额外的亮点、漏光。3.7.2 LCD可视角：1台，设置为开机状态。检测标准：从如图3-1所示四个方向看LCD，确定在小于或等于规定角度时，能够完全看见LCD所显示的字符。图3-13.7.3 LCD黑边测试：3台，设置为开机状态。正视LCD，

37、用钢尺测量LCD四周黑边宽度。 检测标准：任意两个宽度值差的绝对值小于或等于0.2mm。3.8 电池端子试验 3.8.1 电池端子接触面积测试：1台。用水彩笔将电池接触面中是Pin的一侧涂色，将电池装在手机上，然后取下。测量接触面中平面一侧被涂色的面积大小。 检测标准：测量值大于或等于0.3mm2.3.9 电池锁扣试验3.9.1 电池锁扣力试验：1台。用7kgf力分别加载在电池的左侧、右侧和电池取下方向。 检测标准：电池锁扣无破损、变形等缺陷。3.9.2 电池装配试验：1台/模。准备电池和后盖的上、下限部品，交叉进行装配。 检测标准：装配后电池不能太紧或太松，且按压时不能发出咔哒咔哒声。3.1

38、0 I/O接口试验3.10.1 I/O接口不正确插入试验：1台。在所有可能的方向，尝试以7kgf的力插入插头。 检测标准：I/O接口无机械损伤、短路等现象；I/O接口具有阻止错误插入功能。3.10.1 I/O接口插头拉出强度试验：1台。用5kgf的力拉出插头。 检测标准：插头不被拉出。3.11 耳机插口试验3.11.1 耳机插口强力插入试验：3台。用5kgf的力瞬时插入耳机插口。 检测标准：耳机插口的电气、结构性能正常；无插头断裂、耳机插口断裂、损坏现象发生。3.12. 外置天线试验3.12.1 天线侧压试验：2台。分别在与天线成90度的4个侧方向，尽量靠近天线头部，用5kgf的力作用10秒。

39、 检测标准：天线的电气、结构性能正常，无损伤。3.12.2 天线拉力试验：2台。用3kgf的力拉天线，持续10秒。 检测标准：天线的电气、结构性能正常，无损伤。3.13. 保护盖（耳机塞、I/O接口塞、RF堵头、螺丝堵头等）测试3.13.1 插拔力测试：2台。对耳机塞、I/O接口塞，用手进行插拔试验数次。对RF堵头、螺丝堵头，插入后检查是否容易拔出。 检测标准：对耳机塞、I/O塞插拔时手感良好；对RF堵头、螺丝堵头，插入后不易拔出。3.13.2 拉伸试验：1台。用1.5kgf拉伸耳机塞和I/O接口塞。 检测标准：对耳机塞、I/O接口塞，拉伸后无损伤。对RF堵头、螺丝堵头无要求。3.13.3 低

40、温弯折试验：1台。经-20冷冻取出后，立即折弯耳机塞和I/O接口塞。 检测标准：对耳机塞、I/O接口塞，无肉眼可见的裂纹发生。对RF堵头、螺丝堵头无要求。3.13.4 RF堵头塌陷试验：1台。用2kgf(暂定)的力按压RF堵头。 检测标准：RF堵头不塌陷。3.14 振子测试3.14.1 可靠性测试：2台，启动手机振动功能。 检测标准：振子能正常振动。3.15 笔测试3.15.1 笔甩出测试：2台。将手机笔朝外握在手中，用力甩动10次。 检测标准：笔不被甩出。第四章 手机结构设计流程手机的结构设计流程可以按照下面的流程图来执行，该流程图包含了手机结构设计的基本流程，每个阶段所需要的时间（按照自然

41、日计算），以及每个阶段必须发布的数据及文档。通常设计一款不改变PCBA只改变外形及结构的手机(Refresh or Modify)，试产可以按照3个循环（PR1，PR2，PiR）来进行，三个循环的试产完毕后，结构部分必须要达到大批量生产（SA）的状态。整个设计过程需要133个自然日。对于新设计的平台，结构会有一些新的不定因素需要验证，以及要和硬件部门HW的多次配合及协调，通常会增加一次试产（PR3）的机会，这样整个设计过程需要161个自然日（从T3备完物料到T4备完物料）。右边OUTPUT栏目中，对每个阶段应该输出的文件做了规定，红色黑体字内容是结构部门必须输出的文件，其中有底纹标识的栏目要求必须发布到文控中心（DCC）存档。Procedure（设计程序）Output（输出文件）Duration（时间）Total 133 Days6 Days2