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1、,课程大纲,一、锡膏简介二、合金介绍三、助焊剂四、常用锡膏性能验证方法,一、锡膏简介,二、合金介绍（一）,助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% 13.0% 图一为合金固液相等相关特性图二为锡粉级别定义,图二,图一,单位:m,二、合金介绍（二）,三、助焊剂,松香(Rosin)/树脂(Resin)(50-70%)助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。活性剂(Activator)(1-5%)用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使
2、用溴(Br)。溶剂(Solvent)(2030%)锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。抗垂流剂(Thixotropic Agent)(3-6%)防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。,七、锡膏常用检验方式,1、锡粉粒径与形状(Powder Size & Shape)a.目的：确认所使用的锡粉粒径、形状是否符合规范标准b.规范标准：J-STD-005IPC-TM-650 2.2.14IPC-TM-650 2.2.14.1 IPC-TM-650 2.2.14.2JIS-Z 3284 Annex 1c.仪器设备：
3、摇筛设备、3D画像测定仪、电子显微镜d.测试方法：1.摇筛机分层摇筛后称重2.以3D画像测定仪个别测定粒径3.以电子显微镜个别测定粉径,七、锡膏常用检验方式,锡粉粒径标准：,单位：m,七、锡膏常用检验方式,七、锡膏常用检验方式,黏度(Viscosity)a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值， 以及制定误差值b.规范标准：JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2c.仪器设备：日系Malcom PCU 203d.测试方法 : 1.将待测物回温2小时后软化 2.将待测物容器至入黏度计底座后，将底座
4、推回 3.程序设定:25/OPTIONA/THERMO1 4. 进行测试(10 34510203010RPM) 5. 纪录第二个10转为黏度值 e.判定标准：在25、10rpm转速下，黏度值符合标准值范围(30Pa.S)内,七、锡膏常用检验方式,黏度 = 编号5 (第2个10RPM读值)黏着指数 = Log (编号2编号7) (3RPM除以30RPM取Log)回复系数 = 编号8编号5 (第3个10RPM除以第2个),七、锡膏常用检验方式,锡珠(Solder Ball)a.目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的稳定度。b.规范标准：JIS-Z 3284 Annex 11 IPC-TM-650 2.4.43c.仪器设备：加热板、显微镜d.测试方法：1.将锡膏回温2小时后软化2.将不锈钢片的孔洞对准于陶瓷片中央3.取些许的锡膏到铁刮刀上，并将锡膏均匀地印刷在陶瓷片4.放至加热板上加热5.等锡膏融熔呈球状后数5秒以镊子夹取陶瓷片于不锈钢盘上，等待冷却6.将陶瓷片放置于显微镜下以35倍放大倍率观察锡珠数目e.判定标准：测试三个样品取平均值,七、锡膏常用检验方式,七、锡膏常用检验方式,
