手工焊锡技术工艺.docx

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1、焊锡技朮z 焊锡的基本介绍z 控温铁操作明z 插件检查补焊作业指导训z 表面黏着检查补焊作业指导z 测验壹锡焊的基本认知一.澄清观z 正确的锡焊方法，但能时，还可防止空气污染。z 焊锡作为接件及电之传导和散热之用，用作 的支撑点。z 质量是建在制造过程中，而非经由事后之品管及 修护而得到，质量靠直接作业人员达到是最直接 当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的 维护。z 焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊 接工作的注意上，有人一位焊接技术优的钖工 当称之为属的艺术家。二.增进质量z 一般电子仪具系统的故障，根据统计有高达百分之九十是出于人为的因素，为增进质量，低， 希望工作人员对

2、焊接的基本技术有所认及掌握。z 一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根 深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求 作业者按照正确的操作步骤实习训。三.锡焊的定义z 当二属施焊时，彼此并熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)的焊锡铅合，由于 毛细管的作用使其完全充于属接合面间， 使工 作物相互结在一起的方法，即称为锡焊。因 其施焊熔融温 低，故又称为软焊。所以锡焊 可是将洁净的属，以第三种低熔点属，接 合在一起使属面间获得充分黏合的工作。四.锡焊的原z 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物

3、变成属化合 物，相互接在一起。锡与其它属较铅富有亲附 性，在低温容构成属化合物。z 总之锡焊是用焊锡作媒介籍加热而使、二 属物接合，进而由溶化的焊锡与属的表面产生合 层。五.锡焊的材(1)松香焊剂。(2) 锡铅合。五.锡焊的材焊剂功用：)清洁被焊物属表面，并在作业进中，保持清洁。)减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张。)增强毛细管现象，使焊锡动好，排除妨害附着因素。)能使焊锡晶化；即光之效果。五.锡焊的材焊剂种：n助焊剂在基本上，应分为二大:1有机焊剂。2无机焊剂。n松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R) 。2中活性松香焊剂(RMA) 。3活性松香焊剂(RA) 。4超活性松香焊剂(RSA) 。五.锡焊的

4、材焊锡锡、铅特性 ：z 锡的本性怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。z 铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作 用，形成氧化铅，使铅再进一步的向内部腐蚀。这 种特性，使铅也和锡一样，用涂抹在属的表面， 以防侵蚀。五.锡焊的材锡铅合的组成与种：锡 铅 性 质 明 适 当 作 业 温 70 30 预 先 上 锡 （ 预 焊 ） 之 最 佳 合 444480 F( 228249 )65 35 很 接 近 低 熔 点 ， 几 乎 没 有 糊 阶 段 ， 用 预 焊 热 敏 件 。 439475 F( 226246 )63 37 熔 点 低 于 361 F ( 1 8

5、3 ) ， 且 呈 糊 ， 为 电 接 之 最 佳 焊 锡 。 428464 F( 220240 )60 40 导 电 性 甚 佳 ， 糊 阶 段 极 短 ， 于 焊 接 温 稍 高 时 使 用 。 446482 F( 230250 )55 45 使 用 于 较 大 热 容 或 一 般 焊 接 ， 凝 固 时 间 （ 糊 阶 段 ） 稍 长 。 469 505 ( 243263 )50 50 一 般 用 途 之 焊 锡 ， 适 于 因 作 电 子 ， 电 的 接 ， 熔 点 较 高 ， 糊 阶 段 也 长 。 500536 F( 260280 )40 60 液 化 温 高 ， 适 合 用 作

6、电 皮 上 焊 接 ， 糊 阶 段 很 长 。 536572 F( 280300) .锡焊接的工具：z 电铁z 铁架z 海棉z 其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)z 清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)贰控温铁操作明 铁 架控制面板一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿。2. 清除发热管表面杂质。3. 确认铁丝锁紧无松动。4. 确认220V电源插座插好。5. 将电源开关换至ON位置。6. 调整温设定调整钮至300，待加热指示灯熄灭后， 用温计测铁头温是否为30010以内；再加 热至所需之工作温。7. 如温超过范围必须停止使用，并送请维修。8. 开始使用。二. 结束使用步骤

7、：1. 清洁擦拭铁头并加少许锡丝保护。2. 调整温设定调整钮至可设定之最低温。3. 将电源开关换至OFF位置。4. 拔下电源插头。三. 最适当工作温)在焊接过程中使用过低的温将影响焊锡的畅性。)温太高又会伤害线板铜箔与焊接完全和美 观。)有白烟冒出或表面有白粉凹凸平无光泽系使用温 过高。)以上种情形皆有可能造成焊或包焊之情况发生。)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工 作温选择是有必要。下系各种焊锡工作适当之使用温:一般锡丝溶点183215（约361419） 正常工作温270320（约518608） 生产线使用温300380（约572716） 吸锡工作温（小焊点） 315（约600）

8、 吸锡工作温（大焊点） 400（约752）注意事项：在红色区即温超过 400（752），勿经 常或续使用；偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时，仅可短时间内使用。四. 铁头之使用及保养方法:(一)造成铁头沾锡的原因，主要有下点，请尽可能避免:(1)温过高，超过400时使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面 很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤 铁头。(4)擦铁头用之海绵含过高，太干或太脏。(5)接触到有机物如塑料；润油或其它化合物。(6)锡纯或含锡过低。(二)铁头使用应注意事项及保养方法:(1)铁头每天送电前先去除铁头上残的氧

9、化物，污垢 或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温先设在200左右预热，当温到 达后再设定至300，到达300时须实时加锡于铁头 之前端沾锡部份，俟稳定35分钟后，即以测试温是 否标准后，再设定于所需之工作温。(3)在焊接时，可将铁头用挑或挤压被焊接之物体， 可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤 铁头之虞。(4)可用粗糙面之物体磨擦铁头。(5)可使用含氯或酸之助焊剂。(6)可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间使用时，将温调低至200以下，并将 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新

10、锡于尖端部份。(8)当天工作完后，焊接时将铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在铁架上及将电源 关闭。(9)沾锡面已氧化能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。五. 铁头之换新与维护:(1)在换新铁头时，请先确定发热体是的态，以免将手烫伤。(2)逆时针方向用手转动帽，将套筒取下，太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。(3)将发热体内之杂物清出并换上新铁头，加温方式依 第大项第二小项(2)之方式进即可。(4)有铁头卡死情形发生时勿用将其拔出以免伤及 发热体。此时

11、可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。(5)卡死情形严重，请退回经销商处。. 一般保养:(1) 塑料外壳或属部份可在却态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间铁头有氧化物必须用石棉即清洁擦 拭。(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。(6)铁头有氧化，应用600800细砂纸清除杂质 后，再用锡加温包覆；此方式仍无法排除氧化现象， 应即换铁头。插件检查补焊作业指导插件检1.目查的补：焊为使作插件业检查指补焊导作书业符：合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化况下，达成预期之作业质量效果。2

12、.作业程序：2.1 工具准备：2.1.1 控温铁。2.1.2 真空吸锡枪。2.1.3 吸锡枪。2.1.4 小锡。2.1.5 斜口钳。2.1.7 起子。2.1.8 放大镜。2.1.9 刷子。2.1.9 上工具请依各操作作业指导书操作使用。2.2 作业标准：工程样品或BOM。2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。3.2 检查及补焊作业间如发现质量突升或续性品时，应即通知主 管或相关单位处分析。3.3 检查及补焊作业质量况应记于”外观检查记表”并于每日下班前交由 主管汇整。1件排：最好的1.件中心线对称件孔轴.2.件间的距很固定.3.

13、件固定于件孔中间.可允收的1.件虽对称,但会造成导体 件本体接触.2.件虽对称,且造成非导体件 本体接触.3.件虽没位于中心孔位置,但影 响脚弯弧的要求.可允收的1.导体件本体接触.2.件没有位于中心孔位置,造成破 坏脚弯弧的要求.2件排：最好的1.没极性件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 出所有符 号.2.没极性件,以水平方式插入,如 此以同一方向能很清楚出所有符 号和颜色代号.3.有极性要求件依线要求插入, 且能分辨”正”负”.4. 多脚件(变压器,IC.等)依指 示方向插入.可允收的1.非极性件没有依一致的方向插 入.可允收的1.有极性件插反.2.插错件.3.件插错孔位置.件腳絕

14、緣體與高3式：最好的1.件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内.件脚的绝缘体尾端与PC板距(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收的1.件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;件脚的绝缘体尾端与 PC板距(H)小于2.5mm以下.可允收的1.件脚的绝缘体插入PC板之PTH 孔内.2.件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;但件脚 的绝缘体尾端 与PC板距(H)大于2.5mm以上.件傾斜：4式最好的1.件本体垂直于PC板.可允收的1.件本体倾斜小于15.可允收的1. 件本体倾斜大于15件高：5卧式最好的1.件本体PC板面0.4mm.可允收的1.件本体PC板面2.5mm以下.可允收的1.件本体P

15、C板面2.5mm以上.6功晶體最好的1.件必须与PC板之平贴.：2.丝与帽必须锁紧平贴.可允收的1.丝与帽必须锁紧平贴;件 可平贴,但须至少 75%之件面 积接触到PC板面.可允收的1.丝与帽松脱2.件可未平贴,且件面积小于75%接触到PC板面.：7振荡器最好的1.件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与件脚相对之边缘必须与PC板 面接触.可允收的1.件体未与PC板面接触或仅件 脚相邻之边缘 与PC板面接触.器：8接最好的1.边缘接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排及低于绝缘部份 上缘.可允收的1.边缘接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 接器边缘稍微歪斜,但须在5以 内.可允

16、收的1.边缘接器浮高,距PC板面0.4mm以 上.2.边缘接器歪斜,且大于5以上.9最好的：1.件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.件浮高与PC板距小于2.5mm以下.可允收的1.件浮高与PC板距大于2.5mm.2.件脚未插入PC板之PTH孔.排針：1直0式最好的1.件底面必须与PC板表面平贴.2.脚能弯曲.可允收的1.件底面与PC板面最大距小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15.可允收的1.件底面与PC板面最大距大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15.最好的1.件底面必须与PC板表面平贴.針：2.水平脚须与PC板表面平.3.脚能弯曲.可允收的1.件倾斜(B-A)小

17、于1mm以下.2.件倾斜(C-D)最大可超过1橫1臥式排0.7mm.3.件脚弯曲最大可超过脚水平 轴的0.8mm.可允收的1.件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.件脚弯曲其脚水平轴的0.8mm以上.沾錫1排2针最好的1.PIN上端部份沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污 染.：可允收的1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡 长可超过2mm.可允收的1.PIN上沾锡长超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱或呈起泡现象.：1剪3脚最好的1.剪脚,但伤害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有 空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.可

18、允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.14件脚长：最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.：1吃5锡性最好的1.件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.超过25%的焊垫面积吃锡或 吃锡情况.可允收的1.超过25%的焊垫面积吃锡或吃 锡情况.2.件脚氧化或沾污造成围绕脚四 周的焊锡面吃锡完全.3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部 分产生很多针孔.1吃6锡性：最好的1.焊点是平的凹形曲线.2.

19、件脚,焊垫或线头周围是很光,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板 子倾斜45,仍可看到锡.2.锡未爬升至件面的焊垫上.可允收的1.吃锡足,把板子倾斜45,但看 到吃锡.2.件本体上溅到锡.1吃7锡性：最好的1.焊点呈现平光的凹形曲线.2.件脚,焊垫或线头四围呈现光 的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.件脚的外形可以看的出.可允收的1.焊点轻微包着件脚的顶端,但吃 锡好.2.焊锡至少包围件脚75%的件 脚四周.3.敲弯脚延伸至线上方,脚和线 间之空隙大于0.3mm.1.焊锡太多.可允收的2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出件脚的外形4.敲弯脚延伸至线上方,

20、使脚和线 间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程超过规定.1吃8锡性：最好的1.焊点有平光的凹形曲线.2.件脚,焊垫或线头四周有平 续性的吃锡效果.3.可看件脚的外形.可允收的1.件脚有轻微的包锡现象,但件 脚,焊垫吃锡效果好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾 斜45,仍可看到吃锡.可允收的1.严重的包焊,”A”角小于或等于90.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出件脚的外形4.吃锡足,把板子倾斜45,仍看 到吃锡.孔：1贯9穿最好的1.焊点有光的吃锡.2.焊垫四围呈现光续性的吃锡 效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高小于1mm以下.2.其它况都是可以接受的.可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高大于

21、1mm以上20焊最好的1.没有焊,锡珠,锡桥或锡渣现象锡珠锡桥可允收的1.同一铜箔线之相邻焊点产生锡桥.：可允收的1.焊和件脚的焊接面呈现砂砾.2.同线间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.2锡1尖锡柱：最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长,仍符合脚 长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长,超过脚长 的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看到 件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过 锡垫外缘.2锡2最好的1.焊点完全没有锡,针孔,爆孔或 其它物质针孔：爆孔可允收的1.锡,针孔的底部可以看到.2.锡,针孔部份的面积小于焊垫25%的

22、焊点面积.可允收的1.锡,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡,针孔的底部看到,知道 有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外物或杂 质.最好的1.板边修补的和原相同.2.板角修补的和原相同.23板板可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽大角于0.8mm.2.修护后的板边处与线或孔边的邊：修补距可小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷可大于1.6mm.4.修护后的板角与线或孔边的距 可小于0.4mm.可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线或孔边的 距小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线或孔边的距 小于0.4mm.24最好

23、的1.修区域可有松香(助焊济)或修：焊垫胶残.2.焊垫翘起须修到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上, 溢出的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修后的PTH焊 垫的焊性好.可允收的1.修区有污染,脏,松香或胶残.修：25最好的1.修区域可有松香(助焊济)或胶残.线2.翘起的线须修到原有的标准.可允收的1.翘起的线须用认可的胶黏于板上, 且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线边, 且修区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线以同样宽的线换 端焊接,且修区完全被认可的胶完 全覆盖.可允收的1.修区有污染,脏,松香或胶残.2.修区未被认可的胶覆盖或被认可 的胶覆盖完全致使线出.3.胶未清洗(有黏性).2防6焊漆的修：最好的1.修区域可有松香(助焊济)或 胶残.2.翘起的线须修到原有的标准.可允收的1.防焊漆修补后,厚均.2.防焊漆修补后,颜色一.可允收的1.防焊漆修补后,在其它区域有残胶 或松香.2.修区脏,且其它区域有残胶或松 香.3.修补后的防焊漆未清洗(有黏性).肆表面黏着检查补焊作业指导1.目的：为使表面黏着检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期1操作人员能在此标准化况下，达成预期之作业质量效果。表面黏着检查补焊作业指导书2.作业程序：2.1 工具准备：2