《LCD制造工艺流程(非技术类)ppt课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LCD制造工艺流程(非技术类)ppt课件.ppt（73页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、1,液晶显示器系列讲座,LCD工程部,2006年7月12日,液晶显示器前后段制造工艺基础,2,一、液晶显示器制造工艺流程,液晶显示屏工艺（LCD）,前工序（生产一部）,整平、灌晶,图形段,定向段,组合段,切割,灌晶,后工序（生产二部）,清洗、定向,目测、电测,贴片、包装,3,1.1 液晶显示屏制造工艺流程,1.1.1 前工序图形段,涂胶前清洗PR Cleaning,涂胶PR Coating,预烘Pre Bake,曝光Exposure,显影Developing,坚膜Post Bake,蚀刻Etching,脱膜Striping,投料ITO Input,4,图案段工艺示意图,玻璃基版,UV光,掩膜版
2、,光刻胶,玻璃基版,光刻胶,KOH显影液,光刻胶,导电材料,光刻胶,5,1.1.2 前工序定向段,TOP前清洗Cleaning,涂TOPTOP Coating,预固化Pre Cure,紫外改质UV Cure,清洗Cleaning,涂PI Coating,预固化Pre Cure,主固化Main Cure,主固化Main ure,6,定向段工艺示意图,酸,光刻胶,玻璃基版,玻璃基版,导电材料,定向材料,定向材料,7,1.1.3 前工序组合段,摩擦Rubbing,摩擦后水洗Rubbing Cleaning,丝印边框Seal Print,框胶预烤Sealant Pre-baking,喷粉Spacer
3、Sprayer,贴合Assembly,摩擦Rubbing,摩擦后水洗Rubbing Cleaning,丝印银点Silver Printing,冷压Hot Press,热压固化Hot Press,8,框胶,定向材料,点胶,定向材料,撑垫剂,液晶盒,组合段工艺示意图,9,投料ITO Input,ITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。,10,涂胶前洗净 PR Cleaning,PR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。,11,涂胶PR Coating,ITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻
4、均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。,12,预烘Pre Bake,ITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。,13,曝光Exposure,ITO基板经过光阻涂布预烤后，来到曝光制程，利用光罩将所需的图形曝光复制于ITO基板上，准备进行显影制程。,14,显影Developing,ITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。,15,坚膜Post-baking,经显影后之基板，于蚀刻前需另经过固烤制程，使基板上的光阻表面固化，让产品质量更稳定。,16,显影检查 Developing Inspection,基板显影完成后，以图案检查机确认
5、基板有无短路& 断路，在蚀刻前处理,17,蚀刻Etching,产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。,18,回顾图案段工艺示意图,玻璃基版,UV光,掩膜版,光刻胶,玻璃基版,光刻胶,KOH显影液,光刻胶,导电材料,光刻胶,19,脱膜Stripping,剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有ITO图形之基板。,20,蚀刻检查Pattern Inspection,基板剥膜完成后，以图案检查机确认基板有无短路& 断路。,21,涂TOPTOP Coating,利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pi
6、n 端或面内，增加产品可靠性。,22,预固化Pre Cure,经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。,23,紫外改质UV Cure,经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。,24,主固化Main Cure,经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。,25,PI前洗净PI Cleaning,配向膜前洗净配向膜前洗净机，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。,26,涂PI PI Coating,配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用
7、。,27,PI预烤Pre Cure,配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。,28,PI主固化Main cure,配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。,29,摩擦Rubbing,定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。,30,回顾定向段工艺示意图,酸,光刻胶,玻璃基版,玻璃基版,导电材料,定向材料,定向材料,31,摩擦后洗净After Rubbing Cleaning,将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。,32,印框Seal Printing,利
8、用网版在基板上印制与cell 大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用 。,33,印点Silver Printing,利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。,34,框胶预烤Sealant Pre-baking,将印框后之基板放入预烤炉中预烤，将其中有机溶剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。,35,喷粉Spacer Spraying,间隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之Cell Gap。,36,组合Assembly,利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。,37,冷
9、压Hot Press,将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀Cell Gap。,38,热压固化Hot Press,将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化，以增加大对基板之接着性。,39,框胶,定向材料,点胶,定向材料,撑垫剂,液晶盒,回顾组合段工艺示意图,40,1.1.4 后工序,切割Scribing,裂片（断条）Breaking,液晶灌注LC Filling,加压封口End Seal,(二次切割)2nd Scribing,断粒2nd Breaking,清洗Cleaning,再定向Aging,检测Developing,贴偏光片
10、Etching,脱泡Post Bake,切偏光片Striping,磨边Grinding,包装akaging,41,刀轮角度,液晶盒,液晶,切割，灌晶段工艺示意图,42,43,二、 后工序,2.1 切割工艺,2.1.1 切割工艺简介,切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。,44,玻璃厚度 切割深度切割压力刀轮使用次数,2.1.4 切割工序的管理项目,45,2.1.3 切割工序的设备,2.1.3 切割工序的设备及操作流程,调整刀轮参数,放置玻璃,安装切割刀轮,开机,玻璃定位,刀轮定位,设置切割程序,试切割(双面),检验,合格,不合格,正式切割(双面),a
11、) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介,46,切割机图片,47,切割,48,2.2 裂片工艺,2.2.1 裂片工艺简介,裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。,49,裂片,50,玻璃厚度 玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度,2.1.4 裂片工序的管理项目,51,2.3 液晶灌注工艺,2.3.1 液晶灌注工艺简介,液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。,52,灌晶原理,53,灌晶图片,54,2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程,抽真空,放置液晶空盒,安装液
12、晶盘,开机,液晶脱泡,到达灌注真空度,液晶盘上升,检验,合格,不合格,正式灌注,a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介,设置液晶灌注程序,充气灌注开始,灌注结束,取出,55,液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力,2.3.4 液晶灌注工序的管理项目,56,整平原理,57,检片,58,2.4 加压封口工艺,2.4.1 加压封口工艺简介,加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。,59,2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程,封口点胶,多段加压,排玻璃,开机,擦拭液晶,翻转,吐液晶,反转,合格,不合格
13、,正式生产,a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介,设置加压封口程序,渗胶,曝光,真空减压,取玻璃,检验,60,液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间,2.4.4 工序的管理项目,61,2.5 断粒工艺,2.5.1断粒工艺简介,断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。,62,清洗机图片,63,再定向原理,64,目测,1、基本原理掌握l 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。,65,目测,66,电测,67,磨边,68,二次清洗,偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬為貼偏光片做准備。,69,贴片,70,脫泡制程,脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內設定好壓力、溫度將玻璃與偏光片之間的氣體擠出使偏光片與玻璃確實緊密粘著。,71,外丝印,按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨,72,装针,按规格书要求，安装角，起导电作用,73,包装,包装掌握按规格书操作，满足客户要求准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。清洁打包机平台。,
