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1、,固晶膠市場調查報告(大陸地區),一、策略分析二、技術簡介三、市場分析四、綜合分析,策略分析,市場定位將由高端倒裝工藝領軍，一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。(LED inside 2014/2)電子照明類產品已進入輕薄短小時代，LED應用時代也已取向於發光效率高、使用顆數少 。(高工 LED 2014/5)高光效及高功率產品的追求，使得導熱要求大於初始亮度。(LED inside 2014/8)隨著flip chip等倒裝工藝的發展，未來多數晶片廠直接採用bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。(LED inside 2014/8),技術簡介,1.一般來說剪切強度和粘接力要大，導熱系
2、數要高，這3個標準分別決定了LED晶片的拉力、推力和壽命。膨脹系數要與支架材料匹配，兩者的膨脹系數差值小，可以減少熱應力，提升LED產品的穩定性。2.在保證固晶膠性能的前提下，固化溫度低、時間短有利於提升生產效率，降低成本。,剪切強度,導熱係數,黏結力,膨脹係數,烘烤條件,技術簡介,6,市場分析-競爭對手,市場分析-競爭對手,市場分析-競爭對手,按照2013年全球總產值13.2億套照明類型發光源產品計算，全球共生產2217.6億顆LED。,市場分析-市場趨勢 資料來源：Display Search,使用大功率銀膠類產品約佔35% 計算，約為775.95億顆 ，約使用15.52噸銀膠。以目前均價
3、RMB 40000/KG計算，市場量約為RMB 6.2億。 而其他使用絕緣固晶膠約為1441.65億顆，約使用28.84噸絕緣膠。以目前均價RMB 40000/KG計算，市場量約為RMB 11.54億。,市場分析-市場趨勢 資料來源：LED inside,各國主要LED封裝生產企業營收分析表。,市場分析-市場趨勢 資料來源：LED inside,居家照明已及商業照明所使用多數為中小功率產品， 其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求。,市場分析-市場趨勢 資料來源：LED inside,按照2013年總產值計算， 木林森年產量已突破130億顆。預計劃在2015年Q1增加至500億顆，企圖直接逼近
4、日亞。 國星部分也在努力加碼將產值提升至200億顆。另如天電EMC產品也將近84億顆。,第一階段：由于LED照明等均朝著大功率的方向發展，即使因為銀粉造成出光效率降低，但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率，因此未來市場會漸漸向導熱好的銀膠或是白膠傾斜。第二階段：隨著flip chip等倒裝工藝的發展，未來多數芯片廠直接采用芯片bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。第三階段：固晶膠的市場總用量大約為LED封裝用膠量的1/50，一旦出現客訴問題所出現之不良均為巖重缺陷， 故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高。 對於中低端封裝廠或部分中低功率產品來說， 是唯一不敢任意更換的物料，市場將出現壟斷現象。 （道康寧推出固晶膠以來仍無法擴大市佔率， 中高端市場幾乎為信越所壟斷，低端市場也由康明瓜分 ）,綜合分析,14,感謝您細心看完此篇報告！謝謝！,
