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1、JU -2008 PCB设计和制造工艺规范1 范围本规范规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。本规范适用于网络科技有限责任公司内部印制电路工艺设计制造。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/1360-78 印制电路网格QB/JU103.1 企业技术标准编写规定QG/JU02.497-97 工艺工作管理的暂行规定QB/JU48-93 专用
2、工艺规程编制方法QB/JU50.23.002-2007 电视类产品PCB设计和制造技术规范IPC-SM-782A SMT焊盘设计标准本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“*”为推荐标准。3 定义导通孔（via）： 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线，或其它增强材料。盲孔（Blind.Via） ：从印制板内仅延伸到一个表层的导通孔。埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制板表面的导通孔。过孔（Through.Via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Component hole）:用于元件端子固定于印制板及导电图形联接的孔。Stand off：表面贴装器
3、件本体底部到引脚底部的垂直距离如图例中的A1。单位： 1mm39.37mil；1in=25.4mm；4 PCB排版作用4.1 良好的排版布局，保证达到产品的技术指标。4.2 合理的结构，便于安装与维修。4.3 工艺合理可行，保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。5 规范内容：5.1 PCB外型、尺寸。 进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括：5.1.1. *形状设计l 印制板的外形应尽
4、量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其加工应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。图一：PCB标准尺寸5.1.2. PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于该尺寸的必须拼版。5.1.3. PCB 的板角应为 R 型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为5，小板可适当调整。5.1.4. 不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 80mil。5.1.5. 不规则形状的 PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边。图2：异形板加工艺边5.1
5、.7 若 PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边邮票孔连接，在波峰焊后将之去掉。图3：大面积开孔需补全5.1.8 PCB选择：5.1.8.1. PCB曲翘度要求0.75%；图4：PCB曲翘5.1.8.2. 有260/50S的耐热性；5.1.8.3. 确定PCB板选择的板材，如：FR-4,铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，如选择高TG(玻璃化温度)值的板材，需在文件中注明厚度公差。表一：PCB板材各项指标5.1.8.4. *确定PCB的表面处理镀层：确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如：镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注
6、明。5.1.8.5. * PCB 尺寸、板厚在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。5.2 基准MARK的设计：5.2.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点。基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。并需验证贴装可行性和工艺一致性。图5：拼板MARK和单板MARK的设置5.2.2 基准点中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护A、
7、形状：基准点的优选形状为实心圆。 B、大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil1mil。 C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。D、基准点焊盘、阻焊设置正确阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 110mil，内径为90mil，线宽为 10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。图六：MARK点标准设置备注：铝基板、厚铜箔（铜箔厚度30Z）基准点有所不同，基准点的设置为：
8、直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mil 的阻焊窗。5.2.3 基准点范围内无其它走线及丝印，为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。5.3 PCB定位孔和夹持边的设置5.3.1 一般丝印机、贴装机、插件线体对PCB定位方式有两种，针定位（自动插件机）和边定位（自动贴片机、插件生产线）。对于针定位方式，PCB上必须设计定位孔；对于边定位方式，PCB的两边在一定范围内不能放置元件和MARK点。5.3.2定位孔一般为两个，位置在PCB的长边一侧，孔径为4mm，定位孔的位置在PCB各边5mm处。 备注：螺钉安装孔满足要求时可直接使用螺钉安装孔作为定位孔。5.3.3 定
9、位孔的内壁不允许有电镀层；5.3.4 定位孔必须与PCB打孔文件同时生成，保持一致性。5.3.5 定位孔周边2mm内不允许布元件和MARK5.3.6 边定位：夹持边要求平整光滑，每块板的尺寸一致，公差尽量小；5.3.7 夹持边5mm范围内不允许布元件和MARK； 图七：夹持边的工艺区（禁布区）5.4 拼板设计5.4.1 拼板尺寸以方便制造、装配和测试过程中加工，不产生较大变形。根据PCB厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲0.5mm，下翘曲1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.65%以下。5.4.2 拼板的工艺夹持边应的要求；带定位孔的边为8mm-10mm；不带定位孔的边为3mm。5.4.3
10、 拼板定位孔加在工艺边上，其距离为距各边5mm；5.4.4 波峰焊的制成板上需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。5.4.5 印制板在波峰焊接后需进行装配的孔应有阻焊措施，安装孔的焊盘采用留孔焊盘，开槽方向与焊接方向保持一致，防止堵孔。如图八所示。图八：安装孔留空焊盘5.4.6当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm；5.4.7 V-CUT的数量3最佳：平行传送边方向的 V-CUT 线数量3（对于细长的单板可以例外）；图九：V槽数量35.5 工艺布局的基本原则5.5.1. PCBA加工工序合理：制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和
11、直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。我公司常用 PCBA 的5 种主流加工流程如表 2： 序号名称工艺流程特点适用器件范围1单面插装机插成型插件波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为 THD单面板采用该工艺2单面混装焊膏印刷贴片回流焊接手揷波峰焊接效率较高，PCB 组装加热次数为二次器件为SMD、THD双面板采用该工艺3双面混装贴片胶印刷贴片固化翻板手揷波峰焊接效率较高，PCB 组装加热次数为二次器件为SMD、THD部分显控、SM板采用该工艺。4双面贴装、插装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手揷遮蔽焊（手工焊）效率较高，PCB 组装加热次数为二次，波峰焊
12、对元件的热冲击影响小。器件为SMD、THD多层板采用该工艺5常规双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接效率较低，PCB 组装加热次数为三次，波峰焊对元件的热冲击大。器件为SMD、THD部分主板采用该工艺。6表二5.5.2. 各类螺钉装配安装孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：连接种类型号规格安装孔（mm）禁布区（mm）螺钉连接GB9074.48组合螺钉M22.40.17.1M2.52.90.17.6M33.40.18.6M44.50.110.6M55.50.112
13、铆钉连接苏拔型快速铆钉Chobert44.10 0-0.27.6连接器快速铆钉Avtronuic 1189-28122.8 0-0.26自攻螺钉连接GB9074.1888十字盘头自攻镙钉ST2.2*2.40.17.6ST2.93.10.17.6ST3.53.70.19.6ST4.24.50.110.6ST4.85.10.112ST2.6*2.80.17.6表三、圆形安装孔的禁布区本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将其禁布区标识清楚。腰形长孔禁布区如下表 6连接种类型号规格安装孔（mm）禁布区（mm）螺钉连接GB9074.48组合螺钉M2
14、2.40.17.1M2.52.90.17.6M33.40.18.6M44.50.110.6M55.50.112表四：腰形长孔禁布区5.5.3. 双面回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需双面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件：A0.075g/mm2 翼形引脚器件：A0.300g/mm2 J 形引脚器件：A0.200g/mm2 面阵列器件：A0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。5.5.4. 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离：已考虑波峰
15、焊工艺的 SMT 器件距离要求如下： 波峰焊方向图十： 相同类型器件间距 焊盘间距 L（mm/mil）器件本体间距 B（mm/mil）最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封装1.02/401.27/501.02/40钽电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容6032、73431.27/501.52
16、/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60 -表五相同类型器件的封装尺寸与距离关系图十一：不同类型器件距离不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表六）：封装尺寸0603080512061206SOT封装钽电容3216、3528钽电容6032、7343SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封装1.521.5
17、21.521.521.522.542.541.27钽电容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27钽电容6032、73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.27表六不同类型器件的封装尺寸与距离图十二各种器件间距的IPC标准5.5.5. *大于 0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图 5）：图十三：大封装CHIP器件的走向。5.5.6. 经
18、常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图 6：图十四：连接件的禁布区5.5.7. 过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应小于 0.15mm，否则不能布在 B 面过波峰焊，若器件的 stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB表面的距离。如：下图中stand off=A1图十五：表面贴器件的 stand off=A1 应小于 0.15mm5.5.8. 为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。5.5.9. 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰
19、焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm。插件元件引脚间距（pitch）2.5mm。Min1.0mm图十六：焊盘边缘间距1.0mm。5.5.10. 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（图 8）。图十七：脱锡焊盘和椭圆焊盘的设置要求。5.5.11. *BGA器件周围 3mm 内无器件；为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区。5.5.12. BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）. 5.5.13. 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修
20、。应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。5.5.14. 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式图十八：变压器的非对称设计5.5.15. 金属壳体器件和金属件与其它器件、走线的距离满足绝缘要求。图十九：金属壳体器件下的走线满足绝缘要求。5.5.16. *器件布局设计时要整体考虑单板装配干涉、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是有高器件立体装配的单板等。5.5.17. 裸跳线、散热器、器件金属外壳不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。5.5.18. *
21、电缆的焊接端尽量靠近 PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则 PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。5.5.19. 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。5.5.20. 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。波峰焊方向图二十：器件排版对波峰焊疵点的影响5.5.21. 较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。波峰焊方向图二十一：THT器件排版需避免波峰焊造成的浮高5.5.22
22、. *器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在 PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。5.5.23. *有过波峰焊接的器件尽量布置在 PCB 边缘以方便堵孔。5.5.24. *设计和布局 PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。5.5.25. *布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。 5.5.26. 极性器件的
23、排列方便插装和检查，要求在全局范围内保持一致性，可接收条件为在局部保持极性的一致性。极性器件布局排列良好 极性器件布局局部排列良好不可接收：器件极性排列混乱图二十二：器件的极性排布可接收规范5.5.27. 表贴器件需过波峰时，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。图二十三：SOP器件波峰焊排版5.5.28. 为避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3-5mm间距。图二十四：CHIP器件波峰焊排版要求5.5.29. SOP 器件在过波峰尾端需接增加
24、一对脱锡焊盘。尺寸满足图 25要求。图二十五：SOP器件加脱锡焊盘的规范5.5.30. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。图二十六：SOT器件的排版方向5.5.31. 贴片器件过波峰时使用加长焊盘克服“阴影效应”。图二十七：加长焊盘改善波峰焊的阴影效应5.5.32. SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊；SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件贴装在BOTTOM面时必须使用双面回流+遮蔽焊工艺。多层板建议使用遮蔽焊工艺图二十八：遮蔽焊台车5.5.33. *过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。5.5.34. *集成电路、三极管、插座及0.4
25、mm、0.5mm间距的SMT集成电路、电阻排、电容排器件，应增加二次阻焊措施或采用字符阻焊，防止连焊。5.5.35. *0.5mmQFN封装焊盘设计： 实物封装 PCB焊盘封装e10.2mm,DgD+0.15mm,E+0.05MMZE+0.15mm,X=W=0.3mm,T+0.05mmYT+0.15mm,Gs-0.1mm,e=0.5mm.焊盘两端需圆弧处理，严禁使用矩形焊盘。焊盘必须做阻焊12um-20um。图二十九：QFN封装的设计建议5.6 热设计要求：5.6.1. 高热器件应考虑放于出风口或利于散热位置。5.6.2. 较高器件放于出风口时应考虑不阻挡风路。5.6.3. 散热器的放置应考虑
26、利于对流。5.6.4. 温度敏感器件应考虑远离热源。 对于自身温升高于30的热源，一般要求：A、 自然冷却条件下，电解电容等温度敏感器件离热源器件的距离大于4.0mm。B、 风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源器件的距离大于2.5mm。若因空间距离不能达到上述要求的，必须通过温度测试，保证温度敏感器件的温升在降额使用范围内。5.6.5. 大面积铜箔要求用隔热带同焊盘相连，对于通过电流大于5A的焊盘不能使用隔热焊盘，如所示： A B 图三十：隔热焊盘5.6.6. 为了避免器件在回流焊中出现立碑、偏位现象，要求0805和0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部不得大
27、于0.3mm。如图1A所示5.6.7. *确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线脚和元器件本身不足充分散热，应考虑使用散热网、散热器等措施提高散热能力。散热器的支脚，应采用多点连接，尽可能选择铆接后过波峰焊或直接波峰焊连接。对较长的散热器使用，应考虑过波峰时受热散热器和PCB板材热膨胀系数不匹配造成的变形。对于需搪锡操作的锡道，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距应大于1.5mm。5.7 走线要求：5.7.1. 所有大尺寸布线不应直接和SMD器件的焊盘相连。布线和焊盘连接要求如图：单位：in（1in=25.4mm）图三十一：走线
28、密度要求5.7.2. 所有的走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。5.7.3. 散热器、金属端子正下方无走线（或已作绝缘处理）或确认走线与散热器是同等电位。5.7.4. 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。5.7.5. 同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处不得使用锐角。5.7.6. *在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设计成网状，使层间的结合是树脂与树脂间的结合，避免通电时地线发热导致层间分离。5.7.7. 最短走线原则，线越短电阻越小，干扰
29、越小。5.7.8. 在同一面平行走线长度150mm;层间走线避免平行。5.7.9. *与矩形焊盘连接的导线应从焊盘的长边中心引出，避免呈一定角度。图三十二、矩形焊盘导线引出规则5.7.10. 当焊盘和大面积的地或电源相连时，应优选十字铺地法和45铺地法。从大面积地和电源线处引出焊盘时，必须使用导线引出，导线长于0.5mm，宽小于0.4mm。 图三十三：大面积敷铜上的焊盘设计5.8 器件库选型要求：5.8.1. 需波峰焊的贴片器件应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。图三十四：波峰焊SMD器件的
30、选择。5.8.2. 贴片器件的外型适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。掉件率10ppm；5.8.3. 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性；5.8.4. 包装形式适合贴装机自动贴装要求；5.8.5. 有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；5.8.6. 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；2355，30.2S焊端90%沾锡5.8.7. 符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； 回流焊：2655，600.2S 波峰焊：2605，50.2S5.8.8. 可承受有机溶剂的洗涤。5.9 贴装元器件的焊盘设计5.6.1. *器件实
31、际尺寸与丝印外形尺寸相符合。5.6.2. 回流焊焊盘设计符合IPC-SM-782要求；5.6.3. *不能选择热膨胀系数同PCB相差太大的无引脚SMT器件，这容易引起焊盘拉脱现象。5.6.4. 同种封装的器件在一个PCB文件中调用的封装库的角度保持一致。如xxx.PCB文件中PART TYPE中C0603的器件有以下C0603和CAP0603A1两种PART DECAL,两种DECAL角度相差90，导出器件坐标时造成C0603封装坐标角度变化混乱。 图三十五：在一个PCB文件中同一封装器件（相同part type，decal不同），定义的角度不一致，不可接受。5.6.5. 贴装器件封装原点必须
32、选择器件中心点。器件原点 原点在器件中心可接受 原点不在器件中心不可接受图三十六：器件封装原点设计规范5.10 手插元器件的焊盘设计5.10.1. 元器件引线成型跨距：s=n2.5(n为正整数)。5.10.2. 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（一般为8-20mil），确保透锡良好。元器件的孔径成序列化，40Mil以上按照5Mil递增，如：40mil，45mil，50mil，55mil；40mil一下按照4mil递减，如36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。器件引脚直径与焊盘引脚的孔径对应关系，插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径尺寸对应关系如
33、表1。器件引脚直径（D）手插件PCB焊盘孔径机插件PCB焊盘孔径插针通孔回流焊焊盘孔径D1.0mmD+0.2mmD+0.3mmD+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.3mmD+0.5mmD+0.3mm表七：手揷器件通孔设计规范图三十七：手揷器件通孔设计规范图示5.10.3. *不能用SMT器件作为手工焊器件，SMT器件在手工焊时容易被热冲击损坏。5.10.4. 需过波峰焊的SMT器件需建立表面贴装波峰焊焊盘库。波峰焊表面CHIP器件的丝印只保留外型框图。取消中心丝印，保留外形框图 SMT封装 波峰焊封装 图三十八：点胶波峰焊的器件封装设计5.10.5. 波峰焊焊盘在回流焊焊盘基础上增加长度
34、0.1mm5.11 过孔要求：5.11.1 BGA 下方导通孔孔径 12mil，必须盖绿油5.11.2 SMT 焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为 10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为 6mil。5.11.3 *SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的 DPAK 封装的焊盘除外）5.11.4 SMT焊盘上或其附近不应有导通孔：焊盘与导通孔二者边缘相距0.63mm以上。同时导通孔上应覆盖阻焊层，防止回流焊时熔融的焊膏从导通孔中流失，造成虚焊。5.11.5 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其本体投影下不能有过孔，确实无法避免的过孔必须盖绿油。图三十九：过孔盖绿油5.11.6 通常情
35、况下，应采用标准导通孔尺寸：标准导通孔尺寸（孔径与板厚比1：6）如表 7：内径（mil）外径（mil）12251630203524403250表八导通孔外径内径尺寸规范5.12 丝印要求5.12.1 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用 H1、H2Hn 进行标识。5.12.2 *丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。5.12.3 为了保证器件的焊接可靠性，搪锡的锡道连续性，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印。5.12.4 *为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；（密度较高、PCB
36、 上不需作丝印的除外）5.12.5 *丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。丝印间距大于 5mil。5.12.6 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。5.12.7 PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。5.12.8 *PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。5.12.9 PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。5.12.10 PCB 上器件的标识符必须和 BOM 清单中的标识符号一致。5.13 *可测试性要求：(预增)5.13.1 是否采用测试点测试：如果制成板不采用测试点进行测试,对下
37、列 5.13.25.13.15 项不作要求。5.13.2 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。5.13.3 定位的尺寸应符合直径为(35mmm)要求。5.13.4 定位孔位置在 PCB 上应不对称5.13.5 应有有符合规范的工艺边5.13.6 对长或宽200mm 的制成板应留有符合规范的压低杆点5.13.7 需测试器件管脚间距应是1.25mm 的倍数5.13.8 不能将 SMT 元件的焊盘作为测试点5.13.9 测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)5.13.10 测试点的形状、大小应符合规范测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于 1mm*mm
38、。5.13.11 测试点应都有标注(以 TP1、TP2.进行标注)。5.13.12 所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。5.13.13 测试的间距应大于 1.25mm。5.13.14 测试点与焊接面上的元件的间距应大于 1.25mm。5.13.15 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。5.13.16 测试点到 PCB 板边缘的距离应大于 125mil/3.175mm。5.13.17 测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为定位柱提供一定净空间。5.13.18 测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个;测试点需均匀分布。5.13.19 电源和地的
39、测试点要求。每根测试针最大可承受 2A 电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。5.13.20 对于数字逻辑单板,一般每 5 个 IC 应提供一个地线测试点。5.13.21 焊接面元器件高度不能超过 150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。5.13.22 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对 5.12.23、5.12.24 项不作要求。5.13.23 接插件管脚的间距应是1.25mm 的倍数。5.13.24 所有的测试点应都已引至接插件上。5.13.25 应使用可调器件。5.13.26 对于 ICT 测试,每个节点都要
40、有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。5.13.27 测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。5.13.28 如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。6 元件布局基础工艺技术指标序号评审阶段项目工艺指标备注1初样评审元件库是否使用新器件PCB封装库是否经过工艺评审1.外形丝印是否与器件符合2.焊盘设计是否符合IPC标准A.尺寸；B.间距3.表面器件是否需要波峰焊接，是否制作波峰焊专用库。4.器件的热膨胀系数是否与PCB板材相符。FR-4PCB外形规则，四个角倒R5mm的圆角安装孔标准：4.0mm；3.5
41、5.0mm机插定位孔位置距边55mm，定位孔中心周围1010mm范围内应无元件孔4.0+0.1 mmMARK点对角至少一对MARK点实心圆，外形规则，无毛刺、缺损，=1.00.1mm的圆焊盘周围33mm范围内周围无字符、布线及其阴影距边5mm，两个MARK点的距离应3mm；多拼版的每件单板上必须有MARK标识。引脚间距小于0.5mmIC的两对角必须加单独的MARK标识；采用点胶-波峰焊接工艺的单面板，因PCB加工精度不能满足贴装精度要求，必须在每一个IC的两对角加单独的MARK点。*非180旋转时同一面两个对角的MARK点不能对称；*PCB的A、B两面MARK标记点最好不对称；器件间距器件本体距离相距最小0.76mm（0603封装）BGA/QFP封装器件周围3mm内无器件器件布局0805封装以下器件布局垂直传输方向1208封装以上器件布局平行传输方向表面器件波峰焊下无阴影遮挡表面器件波峰焊焊盘=SMT焊盘+0.3mm小批量评审工艺区的设置1、指定PCB夹持边，夹持边缘留出5mm的工艺器件禁布区；减少元件安装时与台车、夹具发生的干涉2、元件安装后本体尺寸的投影不允许在工艺区内；3、波峰焊接面的工艺区内应无焊盘、元件引脚及小于0.5mm的印制线路；4、有机插定位孔的工艺边8mm拼版方式的确立是否添加测试点批量评审焊接疵点率的改进
