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1、文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号1 of 27版本A文件更改简历更改内容新发行生效日期2009 年 11 月 05 日 其它无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号2 of 271.目的：勤基电子 PCB 外观检验标准建立 PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。本文件成为双方品质协议的重要组成部分。2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。2.2特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准. 3.相关参考文件： IPC
2、-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1用法:4.1.1本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象,但却可从外表加以检测.4.1.1.2内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2验收标准(Standard)
3、:4.2.1 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号3 of 27 4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。 4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状况。4.3不良： 4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以 CR 表示之。4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不
4、良，以 MA 表示之。4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。4.3.4：缺点判定表缺点判定NO 检验项目缺点说明CR MA MI1234567891011线路1.断线2.短路3.缺口，大于线宽的 1/54.压伤凹陷5.沾锡6.修补不良7.露铜8.线路撞歪9.剥离10.间距不足11.残铜*PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件密级121314无文件名称12.线路污染及铜箔氧化13.线路刮伤14.线细或线粗文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范*页号4 of 2
5、7151617181920212223242526272829303132333435363738394041防焊孔15.阻抗过大,未达到规定要求（50+/-10%）1.色差较明显2.绿油起泡，每片不超过 2 点3.露铜4.划伤但未露铜5.焊盘上锡6.补油面积不超过 2*10mm，数量不超过 2处7.补油厚度不均匀或颜色不一致8.绿油进入零件孔9.BGA 部分没有 100%塞孔10.油墨暗淡、油墨不均或变质11.双面板 Via Hole 没有覆盖绿油12.沾锡或沾有其他异物13.假性露铜14.油墨颜色用错1.孔不导通2.孔破3.孔内有锡珠4.孔内粗糙或含有杂质5.NPTH 孔沾锡6.多钻孔7.
6、漏钻孔8.孔偏移，超出菲林片上孔边距离 3mil9.出现粉红圈10.孔径偏大或偏小11.BGA 之 Via Hole 上锡12.PTH 孔内锡面氧化变色*文件密级4243444546文字47484950515253545556PAD575859606162636465外观666768成型707172 74无文件名称13.Via孔未做油墨塞孔或塞孔不良1.文字偏移2.文字颜色不符3.文字溶解或文字脱落4.文字漏印、多印或重影5.文字油墨污染板面6.文字模糊不清7.白油进入孔内1.锡凸&锡渣&锡饼2.PAD 缺口3.锡缩、上锡不饱满4.光学点不良或脱落5.BGA 喷锡不均6.焊盘偏位7.PAD 脱
7、落8.PIN 脚 PAD 之间未作防焊处理9. PIN 脚 PAD 之间防焊脱落10.NPTH 孔在防焊面做锡圈11.焊盘氧化12.PAD 露铜13.PAD 沾白漆或沾油墨1.夹层分离、白斑或白点2.织纹显露、板材不良3.板面不洁4.板边撞伤5.吃锡不良，有沙眼1.过大或过小（公差为+/-8MIL）2.裁切不良3.未按要求制作 V-CUT4.板厚或板薄 (超出公差如:1.6mm+/-0.125mm）5.V-CUT 深度不良文件编码文件版本*P-P001APCB 来料检验规范*页号5 of 27文件密级 75 76 77787980其它无文件名称6.板弯或板翘7.成型有毛边或破边1.机种型号错误
8、2.版本错误3.混料4.漏印 UL NO（特殊要求除外）文件编码文件版本*P-P001APCB 来料检验规范*页号6 of 278182835.制造周期印错或漏印（特殊要求除外）6.少包装或未用真空包装7.没有使用 FR4 和符合 94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备 :5.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。5.1.2 ESD 防护：凡接触 PCB 必需配带干净手套措施。5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.1.4 若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。5.1.5 涉及功能性问题时，由工程
9、或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位复判外观是否允收。6.抽样标准:6.1 依据 MIL-STD-105E Level,致命缺陷（CR）AQL0.4；重缺陷（MA）AQL0.65；轻缺陷（MI）AQL1.0;数量少于 30PCS 全检（此抽样标准只适用于 PCB 外观检验）。6.2 PCB 性能测试允收标准依照 0 收 1 退7.外观检验标准: 7. 1.板边：711 毛刺/毛头文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号7 of 27合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边不合格：出现连续的破边毛刺 712缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕
10、圈、缺口向内渗入板边间距的 50%，且任何地方的渗入2.50mm缺口（OK）晕圈（OK）不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。缺口（NJ）713板边/板角损伤晕圈（NJ）合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。7.2板面：7.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。7.2.2水渍文件密级勤基集团有限公司PCB 事业部无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号8 of 27合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格:板面出现大量、明显的水渍。 7.2.3板面异物合格：无异物或异物满足下列
11、条件1、距最近导体间距0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。 7.2.5板面残铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.6划伤/檫花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。 7.2.7压痕文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验规范页号9 of 27合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之
12、间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。 3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。7.2.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。7. 2 .9 露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物露织物（OK）7.3基材： 7.3.1白斑/微裂纹合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件露织物（NJ）1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂
13、纹板边间距的50%，或2.54mmE323202 文件编码文件版本P-P001A页号10 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范不合格：所呈现的缺点已超出上述准则白斑（OK）微裂纹（OK）微裂纹（NJ）7.3.2分层/起泡合格：1、导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或 2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号11 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范
14、分层起泡（OK）7.3.3外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体0.125mm。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。 7.3.4 内层棕化/黑化层檫伤分层起泡（NJ）合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。7.4 导线： 7.4.1 缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高
15、压、电流实验通过。文件编码文件版本P-P001A页号12 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。7.4.3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。7.4.4导线压痕合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.5 导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。7.4.5导线粗燥合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线粗燥（OK）导线粗燥（NJ）7.4.6导线宽度文件编码文件版本P-P001A页号
16、13 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范合格：实际线宽偏离设计线宽不超过20%不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.7阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。7.5 金手指 7.5.1 金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。7.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。1/5 B 3/5 A 1/5 C 7.5.3金手指表明合格： 1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和
17、露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过2处。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号14 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在 A 区，每排金手指不多于 2处；不合格：不满足上述条件之一。7.5.4金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度1.25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6：孔7.6.1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻
18、孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。7.6.2锡珠堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号15 of 27文件密级铅锡塞过孔无文件名称PCB 来料检验规范定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔
19、内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。7.6.3异物堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。7.6.4 PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻1m。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。7.6.5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。7.6.6爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：1.锡粒形状超过半圆2.孔口有锡粒炸开的现象合格：
20、PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号16 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范7.6.7PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞（VoidsCopper Plating )合格：无破洞或破洞满足下列条件 1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 PTH孔破洞（OK）PTH孔破洞（NJ）2、附着层（锡层等）破洞（Voids
21、Finished Coating）合格：无破洞或破洞满足下列条件 1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号17 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范 3、横向900；纵向板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。附着层破洞（OK）附着层破洞（NJ）768晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方 2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。晕
22、圈（OK）PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件密级7.6.9表面PTH孔环无文件名称晕圈（NJ）PCB 来料检验规范合格：孔位位于焊盘中央；破出处90u65292X焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）不合格：所呈现的缺点已超出上述准。7.6.10表面NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则7.7焊盘7.7.1焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。文件编码文件版本P-P001A页号19 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范不合格：已出现焊盘露铜。 7.7.2焊盘拒锡合格
23、：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。拒锡（OK）7.7.3焊盘缩锡拒锡（NJ）合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。缩锡（OK） 7.7.4焊盘损伤缩锡（NJ）合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象，焊盘边缘缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤焊盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。P-P001A页号20 of 27文件密级7.7.5焊盘变形无文件名称PCB 来料检验规范合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：表面贴焊
24、盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。7.8字符以及Mark点 7.8.1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 7.8.2基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。 7.8.3字符漏印，错印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。7.8.4字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 7.8.5标记油上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘
25、。7.9阻焊 7.9.1导体表面覆盖性合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。文件编码文件版本P-P001A页号21 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一 1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 7.9.2阻焊膜脱落合格：没有任何区域发生阻焊膜脱落，跳印。不合格：各导线边缘之间已发生漏印。7.9.3阻焊膜起泡/分层合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。不合格：所呈现的缺点已超出
26、上述准则。7.9.4阻焊膜入孔（非塞孔的孔）合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.9.5阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求。7.9.6阻焊膜塞孔阻焊膜塞过孔：合格：方式1）表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度70孔深，孔不允许露铜；方式 2）表面处理后做塞孔的 PCB（板厚小于 1.6MM 的板不作深度要求）塞孔深 50PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号22
27、of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验规范孔深，允许有锡圈，锡圈单边5mil，孔内残留锡珠不超过总数量的 5%，且元件面不允许有锡珠高于板面.不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。阻焊塞孔空洞与裂纹合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。7.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接。不合格：已造成导线间桥接。阻焊膜纹路（OK）7.9.8吸管式阻焊膜浮空阻焊膜纹路（NJ）合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空
28、洞。不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。7.9.9阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘空距10mil 的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。7.9.10阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落该器件引脚总数的 10%。不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号23 of 27文件密级7.9.11阻焊膜颜色无文件名称PCB 来料检验规范合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显色差。7.10表面处理 7.10.1热风整平合格：经处理后的铜表面应被锡铅
29、合金均匀覆盖，涂覆层的厚度应控制在 1 40um 间，但是孔径不允许因此而变小。不允许出现短路，锡高造成变形，上锡不良占焊盘面积不能超过 1/5，整体上锡不良不能超过 5%。外观铅锡层应有光泽、平滑，不允许有在实用上有害的划痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、变色、污染等现象存在；不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 7.10.2防氧化处理合格：经防氧化处理后的表面应光滑平整，无氧化，无露底铜的现象存在。不合格：经处理后的产品表面存在氧化，有露铜现象。7.10.3化学&电镀金属合格：电镀层厚度满足客户要求。经过处理过后的表面应颜色均匀，光滑平整，无露镍、铜镀层的现象存在；不合格：不满足上述要
30、求。8.外形尺寸要求 8.1板厚公差板厚（mm）1.0及1.0以下大于1.0小于等于1.6大于1.6小于等于2.0公差（mm）0.10.140.18PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创建 文件编码文件版本P-P001A页号24 of 27文件密级无文件名称大于2.0小于等于2.4大于2.4小于等于3.0大于3.0PCB 来料检验规范0.220.2510%8.2 孔径公差类型/孔径0.31mm0.31mm0.8mm0.8mm1.60mm1.6mm2.5mm2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/-mm0.08mm0.10mm0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH孔0.05mm0.05mm0.08mm+0.10/-0mm +0.10/-0mm +0.3/-0mm 8.3 外形尺寸公差
