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1、印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:31/31页:1/31共同部品检查基准书 管理NOBMHK-B-Q105REV:01 名称印刷基板实装判定基准号日期页次经历承认确认担当012006/12/2131新版制定余广胜BMHK-B103-A目录及页码构成1. 目的32. 适用范围33. 管理责任者及管理部署34. 专业用语的说明35. 判定基准55.1.基板外观55.2. 插入(带脚)部品的实装115.3. 插入(带脚)部品的焊接作业205.4.表面实装部品的实装255.5.表面实装部品的焊接作业27 索引目次左 目次 選択 通常設定 左 BMHK-B104-A1.
2、目的通过明确印刷基板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷基板的实装品质，特制订本基准。2. 适用范围(1) 适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板组装件。但是，图纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。(2) 产品,依照与厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的场合按本基准执行。(3) 因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調整设定个別基准以便应用执行。（4）当劳动安全卫生法、环境公害基准、各种安全规格等相关法规有规定时，优先遵守相关法规。3. 管理责任者及管理部署本基准的管理部署为：生产本部 制品化中心的电气部品担当部署；责任者为G长（课长）。4. 专业用语的说明（1
3、）导体线路以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。(2)带孔焊盘为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。(3) SMD部品焊盘 为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。(4) 导孔（通孔）导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。(5) 焊锡保护层(绿油)为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜层。通常称之为绿油。(6)连接脚为了与基板连接而外露的电子部品的导体部分，即零件脚。(7) 焊接层焊接时,焊锡在相应的焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。(8) 助焊剂去除焊盘表面的氧化
4、物，促进焊锡在焊盘上的扩散。通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。 (9) 焊锡连桥（连锡）基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成（短路）的状态.(10) 起泡由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离的現象、基板中会出现白点或十字形状。(11) 脱层（层简剥离）因积层基板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨胀而导致层间脱离的现象。(12)气孔焊锡作业时，由于气体的作用在焊锡接合部
5、的焊锡内部形成的空洞。(13) 加热过度（过热焊接）为焊锡过多不良中的一种。加热時間过長或加热温度过高时，过量的形成金属间化合物（合金）外观呈白色状。(14)冷焊接为焊锡过多不良中的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却的过程中,在半固体的状态下，焊接部分被扰动而形成，外观呈粗糙状。(15) 濡湿在需要焊接的金属表面上，焊锡很好地扩展开，并在其结合界面上形成金属化合物，从而达到连接的一种状态。(16) 濡湿不良焊锡未粘附在金属焊盘表面上，金属焊盘部分呈露出状態。(17) 浸锡让焊接面接触循环流动的熔融状态（液态）焊锡的表面，进行的焊接方法。(18) 回流焊锡在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装
6、表面实装部品后，在热作用下将锡膏融化 从而达到焊接的方法。(19)表面贴装不利用部品孔、达到直接在基板的导体线路表面上进行焊接作业的部品装载方法。(20)翘锡由于凝固时间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。 (21)焊锡接合线由于凝固时间的差异及固体收缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。(22)焊锡膏将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。(23)（Ball Grid Array简称）是的表面实装部品的一种，是用球状的焊锡（锡球）在其底面排列代替零件脚的一种IC。的种类有很多、主要有（Plastic Ball Grid Array）和（Cer
7、amic Ball Grid Array）5. 判定基准判定基准参照以下页5.1.基板外观：項目略図判定基準丝状物脏汚异物安装孔LDW导体线路缺损1.0mm以下2.5mm以下2.0mm以上1.0mm以下2.5mm以下0.5mm以上基板基材的缺陷1) 波及两面的缺损缺损到两面时，依据下表判定。但是、分割基板的场合，分割部应在图面要求的分割幅度范围内。2) 未波及两面的缺损导体线路LDW缺损缺损的大小依下表。3.0mm以上缺损3) 安装孔周围的缺损缺损位置与基板安装孔的距离须大于3.0mm。0.510mm以下4) 导体面以外的划伤、打痕导体面以外的表面的划伤、打痕不能超过：长度10mm、宽0.5m
8、m。而且要能不影响到基板上丝印印刷的内容的判别。5) 基板的脏汚、异物的付着基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。5.1.基板外観項目略図判定基準起泡裂缝、裂痕基板基材部分的缺陷6) 基板基材的裂缝、裂痕无裂缝、裂痕7) 起泡起泡起泡部分的合計面积在基板总面积的1以内。但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。表面泛白8)脱层（层间剥离） 层间脱离不能有脱层(基板的最大長度)弯曲9) 基板的弯曲变形弯曲变形量在下表范围内。玻璃基材纸基材小于100mm1.0mm1.5mm100m200mm 1.5mm2.5mm200mm以上2.5mm5.0mm但是，基板弯
9、曲变形超过上記値的产品，在不影响其组装且不存在机能上的問題时，可个别协商决定。5.1.基板外観項目略図判定基準基板基材的缺陷（仅追加此項目）1)穿孔 穿孔薄膜基板不能有穿孔、破损。2) 薄膜基材熔化熔化部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定薄膜基材不能有被溶化而确损现象。部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定。3) 銅箔浮起浮起銅箔不能浮起。5.1.基板外観項目略図判定基準導体幅導体打痕划伤导体线路的损伤1) 导体线路的断線蚀刻不良引起的断开划伤引起的断线导体线路不能有蚀刻不良和划伤等引起的断开。2)导体线路上的擦伤、打痕原则上导体线路上不能有擦伤、打痕。但是在以下程度的情况可以作良品
10、判断。：导体宽的20%以内、且最大不能超过0.5mm：导体宽度以内、且最大不能超过1.0mm深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露出铜箔不可。发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有处.3)焊锡保护层（绿油）导体线路的宽度焊锡保护层（绿油）的覆盖不完全（薄、模糊）部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小于10。 非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象不作规定。 可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全（薄、模糊）。 皱纹、上浮不作规定。导 体 宽1.0以上0.990.500.490.200.19以下欠損的宽度 (W)0.3以下导体宽的30%以下导体宽的25%以下导体宽的20%以下欠損的長
11、度(L)不能超过导体的宽度L导体线路4) 蚀刻不良引起的导体线路欠損欠損宽、长限定规格参照下表。5.1.基板外观項目略図判定基準导体线路的损伤5) 导体线路的剥离（不包括翘锡）导体线路导体线路导体线路的剥离导体线路的剥离导体线路（焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度如何均不允许。划伤裂痕破损缺损打痕实装部品的損伤1) 表面的划伤、打痕、裂缝不能有造成不能判明部品的品番的划伤、及对其机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。2) 表皮的破损绝缘表皮不能破损、脱落。1155-0101-039315-023批量表示1) 标识（丝印印刷）的判读 如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读出文字字意，作良品判定。不能
12、有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺损引起的不能判读出文字的现象。1) 2) 批量的捺印的缺损批量、系列等必要捺印的产品、不能有捺印缺损现象。5.1.基板外観項目略図判定基準锡珠1) 锡珠（飞溅）W1/2锡珠放大锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超过0.2mm。当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于整个导体间隔的1/2。5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準上浮量长度方向的倾斜连接器连接器的实装长度方向1) 连接器的上浮，倾斜宽度方向端子宽由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起不包括在浮起尺寸内。（中部浮起OK）浮起量上浮量原则上连接器应与基板紧密插装。但是、在对应侧满足能
13、充分插入的前提条件下其上浮、傾斜（）可按下記的値进行判定。长度方向的倾斜（通孔基板）0.35mm以下長手方向的倾斜（单面基板）0.2mm以下但是，3极（PIN）以下的连接器为0.1mm以下。 （因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离）用于连接基板与基板的连接器为0.2mm以下宽度方向的倾斜宽度方向的倾斜的浮起量H为0.2mm以下。但是，通孔基板的的直角连接器的倾斜为0.35mm以下，或者0.5mm以下（下记）上浮量直角连接器的倾斜针粗（棒状）的场合为0.35mm以下。直角连接器（连接器座前置型）上浮量直角连接器：针呈90度状态的连接器针细(板状)的场合为0.5mm以下。5.2. 带脚部品的实装項目
14、略図判定基準1连接器的实装连接器针的上浮、突起连接器针的上浮、突起2) 连接器针的上浮无连接器针的上浮、突起。良品良品1/2以内接触针1/2以内1/2以内针顶部上面方向方向针间距1/2以内方向方向方向方向3) 连接器针傾斜、弯曲变形针的傾斜、弯曲量从针顶端部位置看满足在针大小（长、宽）的以内。但是，要以对应另一侧能平滑地插入到连接器为前提。5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準连接器的实装连接器连接器针助焊剂付着4)连接器针的状态连接器的接触针不能附有助焊剂、锡屑、接着剤等，且不能有电镀层的剥落。实装错误不能有欠品。不能装错部品。除使用接着剤固定的场合外，要在密着状态下固定。2mm以下2mm
15、以下傾浮不良良品部品的插装1) 大型部品的上浮、傾斜应以紧贴安装为基本原则。大容量电容(以上)大容量电容（外径20以上）、变压器、继电器等体积大的部品的插装，应以跟基板紧贴插装为基本原则，不能上浮、傾斜。但是、不包括在上浮的情况下使用接着剤固定及成形加工固定的场合。2) 卧式部品的上浮、傾斜密着插装型卧式部品的上浮、傾斜为2mm以下。但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等)5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準部品的插装3) 立式部品的傾斜傾斜上浮mm以下mm以下密着插装型立式部品的上浮、傾斜为2mm以下。但是不包括因部品在插装前进行成
16、形加工，进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等)4) 立式部品的傾斜部品歪倒上浮插装型若图面等文件无指示，此处不对部品歪倒角度作特别要求。原则上，不能有在焊接后所发生的部品翘起、歪倒进而造成部品脚受到相应的应力影响。5) 散热油的涂装要能确认出有散热油散热板三极管等在涂上散热油跟散热板组装的场合，从外表看要能确认出有散热油。6) 脚间间隔有接触的可能性倒下的话会接触到 不良即使倒下也不会接触到不良良品电容等容易倒的部品脚、在倒斜的場合不能跟其他的部品形成短路。但是、同一线路内及跟絶縁部分的接触除外。（即使用10N的力推动部品，让部品倾斜的情况下，部品间的导体部间隔也应在0.2
17、mm以上）5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準部品的插装7) （脚段差型）脚分段部品的上浮、傾斜（如：、排电阻等）不要因其上浮而使其焊接品质受到影响1mm以下脚分段部品,分段部的上浮、傾斜为1mm以下。但是、不能有对焊接品質有影响的上浮。、排阻、排式电容等适用。8) 零件脚覆盖层部的位置良品不良覆盖层插入了基板孔零件脚覆盖层不能插到基板孔中。适用于陶瓷电容等。9) 垫片的安装垫片剪脚部部品脚垫块需防止焊接受热的直脚部品，在焊接时应安装垫片。对象部品按图纸指示执行。发光二极管等不耐热的部品应在部品脚垫块剪脚部以下的部位进行焊接。但是，图面上另有指示的场合不包括在内。5.2. 带脚部品的实装項
18、目略図判定基準良品不良弯曲位置要確保零件脚的状态这样弯曲的话不良1) 卧式部品的弯曲位置在部品脚进行弯脚加工时，卧式部品的零件脚不能从本体的根部弯曲。2) 大功率晶体管的零件脚的成形加工从较粗的部分弯曲弯曲位置要確保不可从此处弯曲由于电子部品的形状、大小，基板（或端子板）的孔位等原因，而需成形的部品。在改变其基本形状时，要确保部品脚直线部A的弯曲位置和弯曲弧度R有一定的尺寸保证。且、不能在零件脚的粗端和细端的交界处（颈部）弯曲加工。如左图所示，弯曲加工时从较粗的部分弯曲作业。5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準不可有零件脚之间的接触零件脚不能与导体线路接触不可有零件脚之间的接触零件脚之间的
19、接触与线路接触零件脚的状态零件脚之间的接触3) 弯脚造成的接触不能有因弯脚造成的零件脚之间的接触及零件脚与导体线路的接触。但是、同一线路除外。零件脚要能確認出来0.8mm以上3mm以下焊盘脚4) 零件脚的脚长从基板面算起，零件脚长0.8mm以上、3mm以下，零件脚端部要能分辨出来（不能完全埋在焊锡内）。5)弯脚方向有弯脚铜箔或方向指示符号时，按指定方向弯曲。引脚的弯脚方向应为导体线路的方向。自动插装及无指示标识的场合，不做特别要求。5.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準4零件脚的状态6) 部品脚弯曲部的长度（FPC以外）部品脚弯曲部的长度应满足以下尺寸：寸法1.03.0寸法1.5以下寸法0.
20、2以上寸法是相邻导体之间的间隔。需满足电气安全规格的地方（如：一次回路以及接近一次回路的导体）寸法为0mm以下，寸法参照该当安全规格。对象部品位置参照图面指示。7) 部品脚弯曲部的长度（适用于FPC）1.03.0mmFPC的部品脚弯曲部的长度为1.0mm3.0mm，且必须在导电线路内。零件脚不弯曲时，在离焊锡层1mm左右的距离位置切断零件脚（焊锡层不能被切断）。无裂纹压伤为0.1以下足接触8) 零件脚的損傷零件脚的損伤不能超过脚径的10%。另外不能有裂纹。5部品的方向阴极标识三极管电解电容二极管丝印印刷丝印印刷丝印印刷丝印印刷连接器1)有方向性的部品有方向性的部品，按丝印印刷的标识进行插装。5
21、.2. 带脚部品的实装項目略図判定基準此处的状态1.5mm以下导线)导线不能有芯线的溢出导线导线的引出1) 引出状态导线在焊接后引出时，绝缘表皮与基板的距离为1.5mm以下。且导线应有预焊处理。不能有芯线断2) 导线的芯线溢出及断线导线不能有芯线散乱溢出及断线。5.3. 带脚部品的焊接項目略図判定基準通孔的焊锡（表面实装基板相同）1) 有脚通孔的上锡性良品不良上锡高度H在50%以上的为良品。良品2) 焊锡的濡湿性（粘附性）标准的像山的形状焊锡层零件脚不良焊锡充分布满在零件脚的周围及整个焊盘上，接触角（如图）在90以下，且沿着零件脚形成标准的像山一样的形状。焊盘上的上锡面积不足90%为不良。3)
22、翘锡翘锡不良单面基板 通孔基板单面基板的话，有翘锡则为不良。通孔基板的话，翘锡则作良品判定。但是，作良品判定的前提为通孔部的上锡要在板厚的50%以上，且零件脚与通孔壁的濡湿接触角在90以下。5.3.带脚部品的焊接項目略図判定基準零件脚的焊锡焊盘上锡未满90%不良不良焊锡层太小接触角90以下良品接触角90以上不良1)焊锡层的形状2) 焊锡层的形状（适应于）焊盘充分上锡，形成平滑的裙摆似的形状。焊盘上锡80以上。当焊锡层鼓起时，焊接接合面与焊锡的接触角在90以下。良品不良无焊锡层焊锡层焊锡层3) 弯脚零件脚的焊锡弯脚的下方要形成有焊锡层。5.3. 带脚部品的焊接項目略図判定基準零件脚的焊锡 锡孔（
23、气孔）锡孔（气孔）零件脚4) 锡孔（气孔）锡孔（气孔）的面积在基板孔面积的25%以下；锡孔的展开角度要小于90（如图），且锡孔不能穿透至部品脚及焊盘处。穿孔5) 穿孔不能有穿孔现象（如图：贯穿焊锡层）。锡裂不良6) 锡裂焊锡层及零件脚端面的焊锡不能有裂纹及裂痕。7)锡尖锡尖 3mm以内小于1mm零件脚的直径小于1mm从零件脚算起，锡脚不能超过1mm。从基板面算起，锡尖不能超过3mm。不能确认出零件脚的锡尖为不良。连锡不良8) 连锡不同的导体线路，不能因连锡造成短路。5.3. 带脚部品的焊接項目略図判定基準球状焊锡焊锡成齿状（凹凸不平）不良不良不良不良不良焊锡的过量基板取付穴焊盘各上锡点之间不能
24、连锡接続不良焊锡量不足零件脚会活动及脱开零件脚的焊锡零件脚上未上锡焊上9) 焊锡脚脱落零件脚和焊锡要充分的融接在一起。拉动零件脚时，不能活动及松脱。10) 焊锡量不足焊锡量太少焊盘未充分上锡以及零件脚的大部分外露为不良。11) 齿状焊锡（焊锡粘附不良）焊锡在焊盘上形成齿状不可。（看上去好像焊上了薄薄的一层焊锡）12) 焊锡的过量因焊锡量过多而不能分辨出零件脚的端部为不良。但是、为了增加焊锡强度有特定加锡的指示的情况，以及在部品表面一侧能确认出上锡超过通孔50%的场合除外。13) 球状焊锡表面不能呈粗糙的粒状，不能有不光滑的现象。（冷接、过热）另外、零件脚上呈球状的上锡现象不可。（连锡时会造成凹
25、凸不平，不便基板的安装。）14) 接地用导体盘的焊锡打螺丝的接地导体盘上的各焊点不能连锡。5.3. 带脚部品的焊接項目略図判定基準2零件脚的焊锡15)助焊剂引起的焊接不良。助焊剂焊盘焊锡不能有助焊剂（松香）引起的焊接不良。 松香引起的焊接不良是指：焊锡与焊盘之间流入一层薄薄的助焊剂膜，焊锡与焊盘没有完全接合的现象。16)焊锡接合线120以下合計120以下焊锡接合线要在120以下。不能有因工程不足而造成的全面焊锡效果均呈接合线状的现象。 本项目不作为判定基准，仅供参考。3剪脚处理焊锡剥离焊锡粘附到的状态超过了d部品脚直径d零件脚的切断片没有完全连接时（即：不能有只残留一点点而未完全被切断的现象）
26、为不良。零件脚和焊锡的接合部不能剥离。使用自动剪脚机进行剪脚后，要进行第2次补焊作业。在切断片与零件脚折叠的状态下进行焊锡的场合，若能确保充分上锡，且无脱落危险，可作良品处理。 剪脚时引起的毛刺不能超过零件脚的直径。（但是，1次焊锡自动剪脚后的2次焊锡所发生的锡尖应在1mm以内。参照锡尖）5.4. 表面实装部品的实装項目略図判定基準21/5 L11/2 210.5mm以上1/2 方形芯片（电阻、电容）1) 宽度方向的偏移方形芯片部品的宽度方向的偏移为1/22) 长度方向的偏移方形芯片部品长度方向偏移为21/5 13) 斜位方形芯片部品斜位的偏移为1/2 4) 部品相互间斜位部品间的间隔0.5m
27、m以上但是同回路部品不受此处限制，另外因导体线路间隔的不同须作个别协议（如：下述情况的对应）。（针对1005、0603等小芯片部品）5) 相邻导体部之间的间隙0.2mm以上相邻导体部之间的间隙在0.2mm以上。0.5mm以下6) 上浮上浮为0.5mm以下接着剤不能溢到焊盘上7) 接着剤的溢出接着剤不能粘到焊盘及部品的电极上。5.4. 表面实装部品的实装項目略図判定基準1/21/2：端子的平面部长度1/2小型形状（体积）部品1) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足：1/22) 纵向偏移纵向偏移引起的，端子与焊盘接触的长度L应满足：1/23)倾斜倾斜时，端子平面部与焊盘的接触面积a与端子
28、平面部的面积A之间应满足：1/20.2mm焊盘1/2扁平(、)1) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足： 1/22) 纵向偏移纵向偏移引起的，焊盘上端子前、后的残留量L均应满足：0.2mm但是，由于设计上的问题，L不能确保的场合除外。10、L20121/21) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足：1/22)纵向偏移纵向偏移量应满足：端子的前、后不超出焊盘。5.5. 表面实装部品的焊锡項目略図判定基準连锡1/2且0.3mm1/2方形芯片1) 焊锡量不足焊锡层高度（L）与电极厚度()之间应满足：1/2且0.3mm但是，无铅对应的场合为：1/3焊锡层的宽度（L）与电极的宽度（W）
29、之间应满足：1/22) 连锡不能有连锡。但是、同一回路除外。裂锡3) 裂锡无裂锡。4)电极剥离无电极剥离芯片竖着实装5) 芯片竖装芯片不能竖装。焊锡未完全溶化，成粒状6) 焊锡未溶化锡膏无未熔化现象。焊盘上焊锡依附不良電极上焊锡依附不良7) 焊锡依附（粘接）不良无电极及焊盘的焊锡依附（粘接）不良。8)焊锡接合线电极宽的1/2以下焊锡接合线不能超过电极宽度的1/2。5.5. 表面实装部品的焊锡項目略図判定基準方形芯片9)焊锡过剩（量）超过电极面的焊锡部分，应小于电极厚度，且在0.5mm以下渗出焊锡的接触角在90以下（如图）不良不良焊锡层零件脚上浮焊锡未焊上后部焊锡层焊锡未焊上GG1/2W以上不良
30、扁平(、)1) 焊锡层的形成零件脚的先端要有焊锡焊上,且其后部焊锡层(A)应满足。 G但是，若从零件脚前端的断面不能明确确认出焊锡层的场合，能明显地确认出后部焊锡层上锡状况良好时，也作良品判断。2)焊锡的焊接宽度焊锡的焊接宽度要在零件脚宽度的以上。不良裂纹3) 锡裂不能有锡裂。4) 焊锡的移动現象不能有焊锡吸附在端子部，而连接部焊锡量不足的现象。 因表面张力或局部温差造成焊锡的上锡性出现差异而发生在金属表面的熔锡的移动现象。焊锡连锡5) 焊锡连锡不能因焊锡连锡而造成短路。但是、相同回路的连锡可以。6) 焊锡未熔解同方形芯片一样5.5.表面实装部品的焊锡項目略図判定基準与电线（导线）对应连接的表
31、面实装连接器1) 偏移、上浮、倾斜不能超过0.25mm 零件脚方向（纵向）的偏移量为零件脚宽度的1/3以下。 上浮、倾斜在0.25以下，但是，图面上有指示的场合，按图面指示要求进行。 焊锡的判断基准遵照扁平IC的項目。5.5. 表面实装部品的焊锡項目略図判定基準锡裂不良未形成焊锡层焊锡不足不良1) 焊锡层的形成、部要形成相应的焊锡层。1/2以上2) 焊锡层的宽度上锡宽度在零件脚宽（）的以上。3) 锡裂无锡裂。4) 连锡同扁平5) 焊锡未熔解同方形芯片6) 焊锡珠同扁平小型成型部品焊锡同扁平同扁平5.5. 表面实装部品的焊锡項目略図判定基準不良不良1)加热不足锡膏与BGA上的焊锡（锡球）很好地融为一体。BGA锡球中心焊盘中心1/32) 中心偏移上的锡球中心与基板上焊盘中心的偏移量在锡球直径的以内。另外、锡球直径为公称値（设计中心値）。3) 空洞 空洞用X射线观察时，空洞的合计面积为：锡球面积的30%以下。焊锡不能露出到通孔上4)下部的通孔BGA本体下部的通孔，其上锡不能溢出通孔。5)剥离强度建议在量产初期对BGA进行强制(破坏)性的剥离强度验证实验。BGA被强制剥离后，基板侧的信号线用导体线路被剥离，基板侧比BGA侧的铜皮残留量多时为理想状态。
