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1、第九章：Layout界面E 切换布线模式W 修改线宽 ：W 5SS 根据参考注释值，查找并选择： SS U10第十章：元件PCB封装元件类型： 7404CAE封装： INVPCB封装： DIP14电性能参数： 六个逻辑门使用12个管脚、一个电源、一个地管脚焊盘形状文件导入Flie/Import.第十一章：画板框第十二章：Layout与Logic的动态链接第十三章：Layout的设计规则Plane type平面层类型1.（1）设置缺省的安全间距规则（2）设置缺省的布线规则3.设置网络安全间距规则设置条件规则： 设置层的显示颜色：第十四章：Layout里的元件布局1. 将元件打散2. 选中元件，右
2、键选Flip Side，Ctrl+ F 翻面3. 选中元件，右键选Rotate 90 ，Ctrl+ R 旋转90度4. 选中元件，右键选Spin 旋转任意角度5. 移动元件：基准：（1）原点（2）光标（3）元件6. Union 组合：创建：选中几个元件，右键Create Union 或者Ctrl + G7. 自动推挤：使元件不重叠或者 Tools/Nudge Component8. 顺序移动操作：Edit/Find或者右键9.极坐标关闭极坐标：Options. /Grids/ adial Move Setup/Apply10.对齐元件：Ctrl + L或者右键Align第十五章：工程更改1.生
3、成工程更改：2.元件自动编号：关闭PCB文件会自动产生.eco文件打开.SCH可以同步更新到里面去（import.）3. 对话框 4.管脚交换： 门的交换：第十六章：布线1. F2手动布线，F3自动布线2. 过孔的定义： 开始层、中间层、结束层相应改变。3. 在Options/Design(On-line DRC)BUS结束之后选择过孔 3种线4.泪滴的生成：第十七章：增加测试点和层的定义1. 增加测试点：在过孔或者焊盘增加测试点2. 层的定义：在混合平面层(Mixed plane display)区域,选择平面层热焊盘指示方式(Plane Thermal Indicators)。定义为pla
4、ne才能进行平面的分割。电源层是混合层(+5V/+12V),将+5V和+12V分割。第十九章： 覆铜1. 定义覆铜边框： 画边框。2.3. 设置的数字越低，其优先级越高，优先级数字范围从0 到250。 第二十章： 尺寸标注自动、水平、垂直标注等8种标注方法第二十一章： 设计与验证在Tools/Verify Design.，如上图。安全间距的检查：Set up-选参数-Start-发现错误连通性的检查：Set up-选参数-Start-发现错误-错误标识第二十三：文件输出（CAM文件输出）1. CAM文件类型【Routing/Split Plane】布线层/分割平面层：平面区域及/或布线的文件层，可为plit/Mixed及非平面层使用该类型。 4 数字越小【Silkscreen】印丝层：文件顶和底印丝层。 Top【Solder Mask】阻焊层：文件顶阻焊层和底阻焊层。 2 【Paste Mask】锡膏层：文件顶锡膏层和底锡膏层。 2【NC Drill】输出钻孔文件：用于生成NC Drill文件，不用于查看。 打孔文件
