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1、全球PCB产业概要 全球半导体行业增长趋缓，2010年增速为31.93%，2011年预计只有6.25%。随着电子产品更新换代步伐加快，PCB行业从原来的规模化生产模式正逐步转向小批量、多批次、快节奏生产模式。北美硬板和软板PCB BB值下探趋势明显。预计2011年国内PCB行业将呈现弱势震荡、喜忧相伴的特征。2010年10月北美PCB订单出货比为0.99，在经历了连续5个月的下降后，18个月以来首次位于1以下，行业景气度回落。10月台湾企业营收环比下滑：玻纤布价格10月出现松动，富乔营收环比下降明显，中游覆铜板价格维持不变，下游PCB厂营收环比下滑，厂商营收分化明显，高端手机板表现抢眼，手机板
2、厂商整体表现优于NB板、光电板。Q4整体未见转旺迹象，一是Q4初延续了Q3旺季不旺的趋势，BB值此前连续5个月下滑，订单增速放缓已经在出货量上有所显现；二是虽然智能手机、平板电脑需求旺盛，但PC、消费电子产品需求转弱，造成PCB厂商订单增长势头减弱。PCB在10月份以后进入销售淡季，往年4季度营收会有所下滑，但得益于新兴市场对电子产品需求增长以及智能手机和平板电脑需求依然强劲，农历新年也会带来一定的补库存效应，4季度营收有望和上季基本持平或小幅回落。 近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。而作为一直被看好且环保的LED照明逐渐成为节能照明的大势所趋。LED用印制电路板根据不同用途，
3、有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。LED因着节能的特性，必然会成为我国非常重要的产业。而其广泛的用途以及巨大的市场前景，在对我国的节能降耗产生巨大影响同时，也必为印制电路行业提供巨大市场。2010年年初产业整体上就已复苏了90%-100%，一季度中期开始，受电脑、手机、家电、通讯、汽车、医疗等的影响，产业迎来了高速发展期，几乎全年没有淡季。2010全球PCB较2009增长9%，中国增长12.5%，而华南地区增幅更大，为18-19%。展望2011年，全球将继续平稳发展，预计将增
4、长6-9%，中国则有望增长9-12%。2011年PCB电路板行业将面临的机遇和挑战随着电子产品需求的增加和技术的提高，PCB电路板的需求也同步提高。在印制电路板的生产过程中，原材料价格常常成为左右电路板质量的主要因素。当PCB原材料价格大幅上涨，厂商无利可图。一方面，PCB厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力；另一方面，有单不敢接可能成为常态，PCB企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。伴随着电子产品不断发展，PCB奠定了其具有多功能、集成化特点的重要电子部件地位，它不仅发展快，而且应用范围广，如在照相机、计算机、汽车仪表等领域。目前，智能手机与平板电脑的出货成长为PCB产业迎来了新
5、的发展契机，整体产业逐渐摆脱低技术低毛利的传统。于是，国内PCB产业的发展受到外资的青睐，高盛、花旗环球证券相继将PCB纳入它们扩张的范围，认为智能手机与平板电脑将带动PCB市场的需求。然而，PCB产业链上游原材料环节的问题似乎是这些外资始料未及的。铜箔、玻纤布及铜箔基板价格一路喊涨，尤其是国际铜价价格上扬直接影响了国内铜箔和铜箔基板价格看涨。覆铜板是PCB的直接原料，铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价成为覆铜板涨价的主要驱动力。在上下游产业链中，原材料的供应商在交易中掌握绝对的话语权，加之市场上原材料供小于求的状况，成本上涨的压
6、力就直接转嫁到PCB厂商身上，国内PCB企业难以抗拒市场颓势。2011的到来，并不能使PCB厂商如其他商家那样高兴，因为它们将继续遭遇常规淡季第一季度。多少企业可以挺过原材料上涨带来的产业重整，我们不可预知，但是国内PCB产业未来的发展态势不会一路低谷，这是不可争辩的事实。随着电子技术的不断发展，电子产品的需求增大，PCB产业发展成为大势所趋。每个时代都有其保留下来和淘汰的东西，保留下来的往往是能适应潮流的事物。我们所处的时代被称为电子信息时代，要想做大做强的企业或多或少必须能够把握这个时代的脉搏，才能赢得发展机遇。PCB行业要有大作为，也需要仰仗电子技术的发展。目前，平板电视和智能手机受到市
7、场热捧，PCB市场需求虽暂不稳定，但前景始终被看好。 铜价突破10000美金节后中国消费将支撑铜价继续走高2010 年下半年以来，全球经济复苏的势头越来越明显，几大主要经济体美、欧洲、中国和日本都维持了较好的经济增速。复苏的经济推高了市场对于商品消费的预期，我们看到几乎所有商品价格都处在上升通道之中。对于宏观经济十分敏感的铜价更是表现抢眼：去年11 月10 日后国内几乎所有的商品都经历了一轮调整，沪铜最先恢复到调整前的价位，而且再度创出了新高。1 月(截止1 月24 日)铜价在70000-73000 之间盘整，表现依然强劲，我们预期节后在中国买盘的支撑下，铜价仍将有一波不错的涨幅，初步看到76
8、000 元。图1：沪铜和伦铜最近一年的走势从走势图看，最近3个月，铜价一路高升，上涨幅度超过20%。在春节期间，国际铜价终于突破10000美元大关，最高达到10130美元，创新历史新高。造成这种情况的原因很多，美元贬值、全球经济复苏造成的需求增长等等都可以算作原因，但铜的狂涨却会实实在在的影响到行业的发展，多媒体音箱行业，对铜的依赖比较高，众多元器件少不了铜，例如变压器、分频器、音圈、电线等，这也就意味着这些元器件的成本在增加。这些年，铜价的高涨已经让音箱厂商做出了改变，例如使用电子分频取代传统的功率分频、使用开关电源取代传统的线性电源，似乎能正当使用的手段已经使用过了，但铜价依然在飞，成本不
9、低反高。如果这种情况持续下去，音箱厂商们将承担更大成本压力，音箱可能迎来一轮集体性的涨价或者出现新的降低成本手段。铜价/石油/CCL再创新高，覆铜板上涨趋势将难以避免上周宏观环境有所回暖加之美元疲弱，支撑了以美元计价的基金属的上涨走势，其中lme铜价再次创出历史新高，铝锌受铜价上涨的带动也小幅上扬。国内方面，沪铜表现出补涨的走势，上涨趋势有望延续。 截止前日收盘，伦铜报收于9685美元/吨，上涨1.5%；伦铝以2484美元/吨报 上周宏观环境有所回暖加之美元疲弱，支撑了以美元计价的基金属的上涨走势，其中lme铜价再次创出历史新高，铝锌受铜价上涨的带动也小幅上扬。国内方面，沪铜表现出补涨的走势，
10、上涨趋势有望延续。截止前日收盘，伦铜报收于9685美元/吨，上涨1.5%；伦铝以2484美元/吨报收，上涨1.37%；由于铜价/石油/人工薪俸/税收/得息不断增加，覆铜板上涨趋势将难以避免，全年会在185元（41*49）上下 徘徊。消息要闻，中国物流与采购联合会上周六公布的数据显示，中国12月制造业采购经理人指数（PMI）小幅下滑至53.9，预估中值为55.5，中国政府控制通胀初见成效。另外，由于欧元区新订单飙升和就业市场快速改善，12月欧元区制造业连续第四个月加快扩张步伐，升至57.1，初值为56.8。美国方面，12月制造业ISM指数为57.0，创下2010年5月以来最高。美国商务部昨日公布
11、的数据显示，11月建筑业支出上升0.4%至8102亿美元。从以上数据不难发现，世界经济复苏势头良好，中国控制通胀也初显成效，这也为基金属上涨的格局提供了有力支撑。2011年全球PCB产业有望增长6-9% 北美PCB订单出货比(BB值)回落:9月北美PCB订单出货比为1.03,连续17个月超过1,但订单增速低于出货量增速,BB值持续回落,目前的BB值步入下降周期。9月台湾企业营收仍处于高位:玻纤布价格9月出现松动,富乔营收环比下滑,中游覆铜板价格维持不变,下游PCB厂营收虽旺季不旺,但仍处于高位,欣兴、健鼎等大厂营收再创历史新高,手机板、NB板厂商整体表现优于光电板。为期三天的2011HKPCA
12、&IPCSHOW已落下帷幕，从现场的火爆情况来看，产业荣景的迹象随处可见。不仅体现在展会规模创历史新高上，参展人员的热情也史无前例的高，个个喜逐颜开，访客也络绎不绝。香港线路板协会（HKPCA）主席黄燕仪会长表示，今年年初产业整体上就已复苏了90%-100%,一季度中期开始，受电脑、手机、家电、通讯、汽车、医疗等的影响，产业迎来了高速发展期，几乎全年没有淡季。据统计，2010全球PCB较2009增长9%,中国增长12.5%,而华南地区增幅更大，为18-19%.展望2011年，全球将继续平稳发展，预计将增长6-9%,中国则有望增长9-12%. 展望本季(10-12月)，TTM预估营收将达3.51
13、-3.67亿美元(中间值为3.59亿美元，相当于季增0.34%)；本业每股盈余预估为0.35-0.42美元(中间值为0.385美元)。根据ThomsonReuters的调查，分析师先前预期TTM第4季营收、本业每股盈余各为3.624亿美元、0.31美元。北美PCB产业难改颓势美国印刷线路板协会(IPC)公布，2010年十一月北美总体印刷线路板(PCB)制造商接单出货比(book-to-bill ratio)为0.96，低于前月的0.99，已连续第6个月下滑，并为连续第2个月低于1。0.96意味着当月每出货100美元的产品，仅会接获价值96美元的新订单。北美总体PCB制造商BB值先前曾连续17个
14、月高于1。IPC数据显示，十一月北美印刷线路板制造商接获全球订单的3个月移动平均金额较09年同期上扬5%，并较十月增加1.7%；2010年至十一月为止年增率达23%。十一月北美印刷线路板制造商3个月移动平均出货金额09年同期增加11.8%，但较十月下滑2.7%；2010年至十一月为止年增率达18.1%。根据IPC统计，十一月北美刚性(Rigid)印刷线路板制造商BB值由前月的0.98略减至0.96。其中，十一月份的全球订单3个月移动平均金额较09年同期上升4.3%，并较十月增加2.3%；2010年至十一月为止年增率达23.4%。此外，十一月份的3个月移动平均出货金额较09年同期上升9.7%，但
15、较十月减少3.5%；2010年至十一月为止年增率达18.6%。十一月北美柔性(Flexible)印刷线路板制造商BB值由前月的1.00减至0.92。其中，十一月份的全球订单3个月移动平均金额较09年同期上扬14.2%，但较十月下滑5.5%；2010年至十一月为止年增率达19%。此外，十一月份的3个月移动平均出货金额较09年同期上扬38.8%，并较十月增加6.1%；2010年至十一月为止年增率达13.2%。IPC总裁Denny McGuirk在新闻稿中指出，刚性、柔性印刷线路板的销售额仍呈现增长，但刚性印刷线路板的成长率有减缓迹象，而柔性印刷线路板的成长则加快。虽然销售仍然强劲，但刚性、柔性印刷
16、线路板的接单趋势都有所减弱，主要是受到季节性因素影响。订单减缓也令BB值在过去6个月以来一直颓势。2006到2011年PCB产业年增长仅约5.3% PCB产业除高端外增长依然缓慢，根据分析公司Prismark报告，PCB产业在2006年到2011年期间每年只增长约5.3%。分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及软硬结合板分别增长7.7%、7.1%、6.3%，相对强劲的增长。(www.PCB|NO.58223) 台湾业者目前正和日本卖家为IC基板而竞争。分析公司估计，原材料方面，面对日益上涨的价格，供应商与价格压力出现剧烈的竞争，供应商必须将主要PCB原材料的价格增长率控制在5以内。三大原材料供应
17、商已经抢占了一半以上的市场份额。 年底员工流失率高 PCB业用工难和往年一样每到年底，由于很多工人急于返乡过春节，很多PCB企业都要面临用工紧缺的问题。其实早在上个月，大部分PCB企业已经开始为此大伤脑筋。越是接近春节，招人难的问题越是更加突出。从深圳各人才市场得到消息，最近“有岗无人”的现象非常明显。大部分的PCB业主表示，尽管已经普遍提高了工资，改善了工人待遇，普工的月薪目前已经在22002400元的范围，但缺工现象仍旧日益突显。据数据统计，2010年深圳员工月均流失率超过7%，这成为许多制造企业非常头疼的问题。眼下又到年底，很多来深建设者担心订不到春节回家的火车票，大部分选择了辞职提前回
18、家过年，来年再过来找工作，一定程度上给很多企业的正常生产运营带来困难，急于赶单，更甚的是有单不敢接。业者感叹：国情如此，我能奈何？2011年首季PCB族群的业绩走旺2011年首季PCB族群的业绩走旺，其需求也带动了上游的铜箔、玻纤布及铜箔基板价格的走扬，在1月出现明显的调涨风，其中玻纤纱、布、铜箔基板涨幅达10%，铜箔则因反映铜价的上扬而调高5-7%。 华通在包括高阶HDI制程PCB及软硬结合板产品订单的加持之下，预估今年第1季即有2011年首季PCB族群的业绩走旺，其需求也带动了上游的铜箔、玻纤布及铜箔基板价格的走扬，在1月出现明显的调涨风，其中玻纤纱、布、铜箔基板涨幅达10%，铜箔则因反映
19、铜价的上扬而调高5-7%。华通在包括高阶HDI制程PCB及软硬结合板产品订单的加持之下，预估今年第1季即有佳绩出现，华通预估于2011年第1季的业绩较去年第4季的衰退幅度将在15-20%，明显优于往年的30-40%衰退幅度。同时，华通确定2011年能摆脱亏损，每股税后盈余为将在1元以上。金像电在消费性电子、TFT LCD光电板产品订单涌入之下，在2011年第1季的业绩将呈现淡季不淡的走势。同时，金像电目前也在加紧本身在HDI板制程的产能提升。金像电主管指出，2011年第1季的合并营收可望较2010年第4季的39.42亿元呈现持平或小幅成长的走势。同时，软板厂包括台郡、嘉联益在2011年第1季业
20、绩都相当笃定，台郡、嘉联益都乐观看待首季业绩，春节期间也都将加班以因应订单需求，由个别客户端来看，苹果iPad第二代、宏达电的新机种均开始出货，将成为支撑台郡、嘉联益今年第1季营运的最大动能。2014年中国RFID市场将增长到14亿美元据iSuppli公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，达到巨大的规模，2009-2014年销售额将增长一倍以上。 预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌了。据iSuppli公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几
21、年将突飞猛进，达到巨大的规模，2009-2014年销售额将增长一倍以上。预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌了。到2014年，RFID市场将达到24亿美元，是2009年的两倍多，如下图所示。RFID利用无线电波在雷达与物体上的电子标签之间传输数据，便于鉴别和追踪。许多人认为，RFID将取代条形码系统，它与后者相比在物流应用方面具有许多优势，例如不需要接触和瞄准线，就能传输鉴别或追踪信息。中国RFID市场的兴起，是运输、仓库、物流、电子支付、医疗设备追踪、食品安全系统、资产管理等领域的需求增长的结果。与此同时，RF
22、ID市场的技术整合不断加强。许多企业开始研究技术创新，准备扩大RFID设备的应用范围，其中包括移动支付。成本障碍RFID的成本仍然妨碍其得到大规模接受，尽管该技术条形码相比具有许多优点。但由于集成电路制造技术的快速发展，RFID芯片成本持续下降，许多中国高频RFID卡的价格现在已经降到了一元左右。贴标签产品的价格变得更加便宜，预计也会进一步下降。iSuppli公司预测，随着该技术走向成熟，相关产品的生产也将更加成熟，这将促进RFID器件达到规模经济。红色标签2010年，第二代RFID出货量大幅大幅减少，导致标签销售量急剧下滑，迄今为止阅读器销量超过了标签销量。但上海世博会和广州亚运会有力地促进
23、了该市场的发展，这两个项目占整体市场的48%。总体来看，中国政府在物联网上面的大笔投资将推动中国RFID产业发展。发展物联网已被列入中国的十二五规划。尽管RFID生态系统在标准、成本和供应商等方面仍不成熟，但iSuppli公司认为，未来四年该产业将快速发展。未来时代:RFID技术应用与需求 目前全球零售商正进入第三波互联网的发展期，并深受其影响，其中最受关注的技术是无线射频身份识别，简称RFID。 RFID满足应用 RFID是一种自动无线识别和数据获取技术，已经使用了多年，应用领域越来越多。今天，带有可读和可写并能防范非授权访问的存储器的智能芯片已经可以在很多集装箱、货盘、产品包装、智能识别I
24、D卡、书本或DVD中看到。由于未来可能的应用，RFID即将迎来非常巨大增长的时期，这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元将增长到2007年的26亿美元。 应用将继续以供应物流领域为主，在这个领域用RFID收发器进行包括各种各样的可移动货物/产品的记录和跟踪，在RFID收发器(信用卡大小的塑料/纸标签，内含芯片、射频部分和天线)上的必要存储将继续成为主要的应用。另外的一个可能应用就是将收发器标签贴到纺织品、药品包装或者甚至是单个药盒内。然而，未来RFID还将被用在如地方公共交通、汽车遥控钥匙、传送轮胎气压以及在移动电话等领域内。快速的识别对于公司的物流程序、大型仓库
25、、诊所或者货物的运输以及在商业中都很重要。例如：汽车桌椅必须在正确时间按色彩排序(color ordered)进入到装配线;智能标签将自动地检测正确的药物容器从存储处搬到生产处;血样将准确地对应到采集这个血样的病人;供应超市所需求的新鲜货物要求很复杂的发送网络，这个网络不允许出现差错;2006年世界杯的门票将不会有假票的存在-这得感谢RFID芯片。 未来另外的一个焦点应用在汽车工业，例如控制后视镜、所有的电动机和汽车门照明。展望更远，电子票务、“电子护照”、甚至专用通信业务已经显露出RFID-IC应用的契机。德国的Bundesbank银行期望RFID在钞票中应用，这种钞票不同于今天的钞票，不能
26、用彩色打印机或复印机来简单伪造，但事实上需要芯片制造商能生产出纸那么薄、沙粒那么大的RFID-IC。 很多事实证明主要的销售机会存在于物流过程中，根据行业和性能要求(例如读取速度、需要同时读取的RFID标签数量)可以采用不同的技术。RFID技术可以基本分为低频系统、频率为13.56MHz的高频(HF)系统以及频段在900MHz左右的超高频系统(UHF)，还有工作在2.4GHz或者5.8GHz(见表)微波频段的系统。除了频率范围外的另外一个差异性因素是电源：无源RFID收发器，这种收发器主要用在物流和目标跟踪，他们自身并没有电源，而是从读/写器的RF电场获得能量;有源收发器由电池供电，因此具有数
27、十米的长距离，但是体积更大，最重要的是更贵。 RFID应用主导技术 通常总是某种特定应用来主导采用哪个技术。对于百货公司，在货品上加上标签仅仅以方便在销售终端读取当然是毫无意义，因为在当前的成本环境下，这会使产品更贵。但是，下面的应用非常有意义：在图书馆出借书或CD时，粘贴在书或CD上的13.56MHz标签在经过时的几秒钟就能读取标签，或者在药物批发商的挑选输送带上可靠地识别药品，以避免可能造成严重后果的药品误发。 然而，基本上，任何对象的读取、识别和跟踪任务可以受益于经过深思熟虑的RFID技术应用，特别是当每个数据都必须被写入到芯片、被授权用户修改以及防止对可分段存储器的非授权访问-可能的话
28、，甚至可以在非常高的速度以及对大量的对象进行同时处理。 条码将逐渐出局吗?这个问题可能是根据上面谈到的事实所得出的，但答案是否定的。因为成本的原因，像超市里出售的0.25欧元的奶酪罐将长时间继续采用条码。但是，绝对可以这样设想，在未来3到5年内，当前用条码的场合将为RFID标签开放，例如识别纺织品或包裹这样的大物品，还有城市公共交通或无人售货机的付费问题。在所有这些应用中，工作在13.56 MHz的RFID相对于条码，无论在可靠性、避免污染、可见性、读取速度和空间方向性上都具有优势，更不用说那些因为接触产生的问题，理论上(RFID)可以无限次读写。RFID标签成本在不断下降 RFID技术的成本
29、与实际的应用有关系。根据附加在金属基底上的天线的大小(对于13.56MHz，当前为7.54.5cm或 4.54.5cm，对于CD的环形天线直径为5厘米)，在量达到1百万的情况下，嵌入RFID(即芯片、到天线的连接，基底材料上的天线)的成本约50分。在未来2到3年中这将改变：最快到2006年或2007年将可以达到20分的价格，大约50%的成本为芯片成本，另外一半为天线和基底材料的成本(金属薄片和纸，或者粘接层)。成本当然与天线尺寸和金属薄片或纸的质量有关，例如全息纸(hologramed paper)将必然使RFID标签更贵。 RFID技术的重要参数 低频RFID芯片(无源)工作在130 kHz
30、左右的频率上，当前主要应用在门禁控制、动物ID、电子锁车架、机器控制的授权检查等。该技术读取速度非常慢并不是问题，因为只需要在单方向上传输非常短的信息，相应的ISO标准为11484/85和14223。13.56MHz系统将在很多工业领域中越来越重要，这种系统归为无源类，具有高度的可小型化特点，在最近几年不断地得到改进。用来获取货物和产品信息，并符合ISO标准14443、18000-3,1的系统相对较慢，在某些情况下一次读操作需要几秒钟的时间，不同的数据量所需的具体时间不同。根据不同的种类，ISO 15693标准类型的系统可以对付最大速度为0.5m/s的运动目标，能获得高达26.48kbps的数
31、据传输速度，能实现每秒30个对象的识别。 然而，在未来大规模的物流应用中，工作在13.56MHz的传统方法，甚至在ISO 15693中定义的最近的方法都不再能满足需要。在这种应用中出现了相位抖动调制(PJM)技术。PJM的RFID标签适合被标记物体在传输带上的任何地方以高速通过阅读器，并必须以非常高数据速率地逐个读取，例如识别包装严实的药品、机场行李跟踪或在远达1.2米的距离登录文档。 在8个射频信道之间连续切换增加了读的速度并保证可靠识别，即使在很大的吞吐率情况下。在Magellan公司的PJM技术基础上，英飞凌公司和澳洲的Magellan技术公司已经合作开发出了应用于这种目的的芯片。与当前
32、的13.56MHz RFID技术相比，这些芯片能提供的读写速度快25倍，数据速率达848 kbps。PJM系统为用于物流进行了优化(ISO Standard 18000-3 Mode 2)，可以在不到一秒的时间内可靠地对多达500个电子标签进行识别、读取和写入。甚至在目标运动速度在4米/秒的情况下，用于这些新芯片的读取器都能胜任。 10Kb的可用存储器空间相当于大约两个DIN A4页的简单文本存储。这个存储器空间还可以进一步分成几个扇区，只有被授权的人能进行读写访问。特殊的加密方法防止对存储数据的非授权访问。 UHF和微波系统最终可以允许达到几米的覆盖距离;他们通常具有自己的电池，因此适合于例
33、如在装载坡道上货盘内的大型货物的识别，或者甚至是在汽车厂产品线上的车辆底盘。这些频率范围的缺点是大气湿度的负面影响，以及需要不时地或始终需要保持收发器相对于读写天线的方位。 电纸书2011为半导体供应商带来10亿美元商机 据市场研究机构 In-Stat 最新预测，电子书阅读器(e-reader)市场可望在2011年为全球半导体供应商门带来10亿美元的商机；该机构估计，未来全球电子书阅读器出货量，将由2010年的1,200万台成长为2014年的3,500万台。 电子书阅读器为微处理器与记忆体供应商创造了新商机In- 据市场研究机构 In-Stat 最新预测，电子书阅读器(e-reader)市场可
34、望在2011年为全球半导体供应商门带来10亿美元的商机；该机构估计，未来全球电子书阅读器出货量，将由2010年的1,200万台成长为2014年的3,500万台。“电子书阅读器为微处理器与记忆体供应商创造了新商机”In-Stat资深分析师 Stephanie Ethier表示：“其中处理器平均销售价格是在我们的预测期间中变动幅度最小的，在2009至2014年之间约仅下跌18%。”她补充指出，尽管 NAND快闪记忆体的容量密度有显着增加，电子书阅读器内的快闪记忆体单位价值，预估在相同预测期间内将衰减60%。In-Stat并预测，电子书阅读器的价格将会在2010年结束之前继续下跌，一台 99美元的机
35、种可望在耶诞购物季上市；整体看来，电子书阅读器在2010年的平均售价为200美元。而该机构估计到了2014，全球电子书阅读器出货量将达到3,500万台，同时平板装置(tablet)的出货量则可达5,800万台。苹果iPhone 5部件供应商由日本转向台湾据台湾媒体报道，台湾4家电子产品制造商日前被苹果增加到将于今年夏天推出的iPhone 5产品的部件供应商名单列表，标志着iPhone 5部件供应商由日本转向台湾。 这4家台湾制造商分别是富士康电子、正崴精密(Foxlink)、金像电子和晶元光）。富士康电子将成为苹果iPhone 5的 据台湾媒体报道，台湾4家电子产品制造商日前被苹果增加到将于今
36、年夏天推出的iPhone 5产品的部件供应商名单列表，标志着iPhone 5部件供应商由日本转向台湾。 这4家台湾制造商分别是富士康电子、正崴精密(Foxlink)、金像电子和晶元光）。富士康电子将成为苹果iPhone 5的耳机最新供应商。此前，日本的Foster是苹果iPhone耳机供应商，但日元升值已经导致苹果不得不寻找具有成本效应的新供应商。报道称，相关订单预计价值在50亿新台币（约合1.717亿美元）。正崴精密将为苹果的iPhone 5提供耳机插孔。由于HDI主板的供给不足，苹果新增金像电子为该产品的供应商。该产品的原来供应商台湾的华通计算机和台湾欣兴电子仍然是苹果的供应商。LED制造
37、商晶元光电在同日本LED制造商Toyoda Gosei建立战略联盟之后，可能会加入苹果的供应链。苹果把供应商由日本转向台湾对于这款下一代iPhone来说可能是必须的。苹果已经被迫提高了iPhone 4的价格，并且可能还会因其它费用而推高该产品价格。传双核高通移动芯片集制造成本可能提高。苹果可能会采用一款双核芯片，另外存储量升级也可能会引发类似的价格上调。报道称，苹果iPhone部件供应商此前由日本向台湾转移的障碍之一，可能是台湾供应商的专利权问题。晶元光电最近同Toyoda Gosei达成一项协议，将使得晶元光电有权使用这家日本供应商的专利。消费电子业今年有望大副增长随着全球经济危机阴霾的消散
38、，新的商业环境对相关产业提出了新的要求，对于国内消费电子产业，在以转型为主导方向的十二五规划中，如何调结构、转方式实现消费电子产业向高端、上游升级，逐渐在全球消费电子产业中获得更强的话语权，成为重大课题。 中国电子0.96 -1.0 随着全球经济危机阴霾的消散，新的商业环境对相关产业提出了新的要求，对于国内消费电子产业，在以“转型”为主导方向的“十二五”规划中，如何“调结构”、“转方式”实现消费电子产业向高端、上游升级，逐渐在全球消费电子产业中获得更强的话语权，成为重大课题。中国电子0.96 -1.03%视像行业协会常务副会长兼秘书长白为民，近日在2011年中国消费电子流行趋势论坛上表示，消费
39、电子行业在2011年必将大幅增长，并非仅仅是原有需求的简单修复，更受到了新技术、新产品、新应用的拉动。而以智能3D电视、智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品成为行业发展的重要推动力。全球最薄印刷电路板将于今秋面世 彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日发布新闻稿宣布，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品，并预计于今(2011)年秋天进行量产。该款组件内藏式PCB厚度仅0.28mm，较DNP现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。 彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日发布新闻稿宣布，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电
40、容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品，并预计于今(2011)年秋天进行量产。该款组件内藏式PCB厚度仅0.28mm，较DNP现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。2011年全球消费电子终端销售额增长可达10% 一年一度的国际消费电子展(CES)开跑，主办单位美国消费性电子协会(Consumer Electronics Association CEA)分析师在展前记者会上发表最新预测数字，估计 2011年全球消费电子终端零售业绩将可增长10%，达到9,640亿美元水准，最高甚至可能达到1兆美元。 我认为1兆美元的里 一年一度的国际消费电子展(CES)开跑，主办单位美国消费性电
41、子协会(Consumer Electronics Association CEA)分析师在展前记者会上发表最新预测数字，估计 2011年全球消费电子终端零售业绩将可增长10%，达到9,640亿美元水准，最高甚至可能达到1兆美元。 “我认为1兆美元的里程碑会在今年实现；”CEA产业分析部门总监Steve Koenig在该场记者会上表示：“该目标指日可待。”CEA的官方预测数据是与市场研究机构Gfk Group联合发表，估计全球消费电子产品销售额2010年增长率为13%，2011年为10%。 以产品种类来看，智能手机的 2011年业绩成长步伐将与整体消费性电子市场一致，销售金额与2010年相较预计
42、增加590亿美元；至于移动PC、数码相机、液晶电视等产品的业绩成长表现也将十分显着，但等离子电视、CRT显示器、低端入门手机/功能性手机等产品销售则将呈现衰退。 Koenig与CEA分析师同事Chris Ely亦指出，消费电子产品的业绩表现显然已经从2009年的衰退中复苏，而且买气不只是来自于所谓的“金砖四国(BRIC)”等新兴市场，已开发市场的消费者也回笼。他们也预言，消费性电子市场将持续由电视、PC与手机组成的“三萤(three screens)”占据主导地位。半导体照明2015年产业规模将达6000亿元北京半导体照明科技促进中心主任吴玲近日表示，半导体照明产业规模在过去的五年保持了30%
43、至40%的年增长率，2010年产业规模达到1200亿元，保守估计未来五年产业的年增长率为38%，到2015年产业规模将达到6000亿元。 半导体照明亦称固态照明，主要包含发光二极管（LED）和 北京半导体照明科技促进中心主任吴玲近日表示，半导体照明产业规模在过去的五年保持了30%至40%的年增长率，2010年产业规模达到1200亿元，保守估计未来五年产业的年增长率为38%，到2015年产业规模将达到6000亿元。半导体照明亦称固态照明，主要包含发光二极管（LED）和有机物发光二极管（OLED）。伴随着中国城镇化进程，半导体照明将逐步代替传统照明。据预测，LED白光照明在2015年占据50%的市
44、场，在2020年占据80%的市场。吴玲同时指出了行业存在的问题，国内相关产业的企业较多，而且非常分散，大部分企业的研发只是集中在产业链中的某个环节；质量检测标准体系也不够完善。关键是要建立产业基地，培育龙头企业，实现关键材料的国产化，形成完整的产业链条和配套设施，还要制定科学合理的标准。2011年整体展望佳的软板厂及HDI板(高密度连接板)厂部门PCB（印刷电路板）厂营运历经10或11月的修正调整后，同一投顾公司指出，PCB族群营收正在走出本波轮回的谷底，瞻望2011年首季因下游客户库存改善，且中国农历年前将提前拉货，可望淡季不淡，投资首选为2011年整体瞻望佳的软板厂及HDI板（高密度连接板
45、）厂。同一投顾新近出具的工业研究讲演显示，固然第四季为PCB工业传统营运淡季，预估整体单季营收约较上季下滑10-15%，惟目前看起来，除了手机板需求仍相对持稳外，下游NB及面板客户的库存亦有显着改善，且预期下游客户于12月至2011年1月将为中国农历年前逐步开始备货，因此，PCB族群本波单月营收谷底将落于10月或11月。相较以往PCB族群进入淡季后，11至12月营收皆呈逐月下滑趋势，今年这两个月营收可望有持稳表现。2011年1月客户备货效应将更为显着，可望较12月呈回升的趋势，整体第一季营收有机会呈持平或小幅季增，较以往淡季多季减10-15%来得佳。在次工业的区块方面，同一投顾看好2011年软
46、板厂营运将持续亮眼，主要理由有三：（1）软板工业趋于健康状态。因为2008年受到金融风暴的冲击进而促使软板版图的重整，并使软板厂商对于扩充新产能守旧谨严，因此，2009-2010年软板B/B比值开始趋近于1，显示整体软板工业趋于健康稳健的状态。（2）台系软板厂市占率持续晋升。近两年日圆兑换美元汇价维持在80-90圆，预期日圆升值将削弱日系软板厂的价格竞争力，目前台系软板厂产品价格较日系软板厂低10-15%，后续日系厂商转单至台系厂商的效应可望延续至2011年，使台系软板厂全球市占率由15-20%持续晋升到20-25%以上。（3）智能型手机及平板计算机带动软板需求成长性。预估2011年平板计算机
47、出货量可望由2010年的1,500万台成长至4,700万台，且智能型手机全球出货量可望年增45-50%，智能型手机渗透渗出率可望由18%左右晋升至25%以上，平板计算机及智能型手机将持续带动软板需求的成长性。瞻望2011年，因为Apple iPhone与iPad采用Any Layer HDI板（任意层高密度连接板）将消耗HDI板产能，加上智能型手机全球出货量持续成长四至五成，以及智能型手机渗透渗出率的晋升，亦将带动高阶HDI板需求增加，因此，同一投顾也看好整体2011年HDI板需求的成长性，将有利于HDI板厂商的业绩表现，且整体HDI板的供应状况甚至有可能泛起吃紧的状况。全球最大PCB制造商T
48、TM调高2011财测印刷电路板(PCB)制造商TTM Technologies Inc.于13日美国股市开盘前宣布调高2010年第4季(10-12月)财测：拜高科技产品需求攀升之赐，初步统计营收将介于3.75-3.78亿美元之间，优于先前预估的3.51-3.67亿美元；本业每股稀释盈余将达0.45-0.50美元，优于先前预估的0.35-0.4 印刷电路板(PCB)制造商TTM Technologies Inc.于13日美国股市开盘前宣布调高2010年第4季(10-12月)财测：拜高科技产品需求攀升之赐，初步统计营收将介于3.75-3.78亿美元之间，优于先前预估的3.51-3.67亿美元；本业每股稀释盈余将达0.45-0.50美元，优于先前预估的0.35-0.42美元。TTM Technologies 13日闻讯逆势飙涨21.34%，收17.74美元，创2004年2月18日以来收盘新高。TTM曾于2010年5月6日表示，该公司在完成并购Meadville Holdings Limited PCB部门后已跃居为全球最大PCB制造商，2009年合并营收达
