SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书(繁体).docx

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1、Quanta Computer Inc.Subject : SMT設備SE500錫膏印刷檢查機程式製作標準說明書（SMT Equipments SE500 Solder Paste Inspection Program Standard Instruction)DOC NO.: Rev:3AEffective Date: 08/31/2010 Page32of28Quanta Computer Inc.Subject : SMT設備SE500錫膏印刷檢查機程式製作標準說明書（SMT DOC NO.: Equipments SE500 Solder Paste Inspection Progra

2、m Standard Instruction)Rev: 3AEffective Date: 08/31/2010Description : Page11of28 28 本說明書提供錫膏印刷檢查機SE500程式製作標準流程,程式Revision Status命名規範要求,以及上機測試的調試方法; 為使SE500程式製作 PageRevision流程更加規範,從而提升程式製作準確性和縮短程式製作時間.1-283AReason for Changes : 首次公佈Concurred by :模組製造中心Copy to :Per Request Prepared by :Reviewed by :Ap

3、proved by :彭德書游錫中邱福地This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.目 錄 項 次 內 容 頁 次 1. 目的 - 3 2. 適用範圍與場合 - 3 3. 參考文件與應用文件 - 3 4. 內容 - 3 5. 作業流程圖- 27

4、 6. 歷史變更記錄 - 28 7. 附件 - 281.目的:1.1 使整個公司SE500程式製作流程統一化, 便於程式管理和其他部門參考與借鑒.1.2 使SE500程式製作流程規範化, 方便後繼新進人力儘快瞭解和掌握程式製作方法. 提升程式製作準確性以及縮短程式製作時間.2.適用範圍與場合:2.1 適用範圍 本說明書敍述機板製造部(課) SMT設備錫膏印刷檢查機SE500程式製作標準.2.2 場合 本說明書適用於機板製造部(課) SMT設備SE500錫膏印刷檢查機.3.參考文件與應用文件:3.1 參考文件 SE500 software reference3.2 應用文件 無4.內容:4.1權

5、責4.1.1 生產單位SMT工程師:負責撰寫及修改本說明書.4.1.2 督導程序:SMT專員工程師技術員助理技術員.4.2 程式製作前的準備工作（CAD和Gerber）CAD文檔內容要包含元件名稱,元件X座標,元件Y座標,元件角度; Gerber則由ME提供最新鋼網Gerber文檔.4.3 程式具體製作步驟:4.3.1 雙擊桌面Gcplace.exe圖標,如（圖1）;進入後點擊Layer list中的“”按鈕,如（圖2）中紅色標示位置來選擇Gerber檔. 圖1 GC-Place圖標 圖2 選擇Gerber文檔路徑4.3.2 選擇Gerber文檔的存放路徑,如（圖3）:選擇Drives(文檔存

6、放的磁片); 選擇Directory(文檔存放的文件夾); 選擇File Name(Gerber檔案名),然後點擊OK.圖3 選擇Gerber文檔的存放路徑4.3.3 在(圖4)標示位置就是確定選擇的Gerber文檔,然後點擊Close.圖4 選擇Gerber文檔4.3.4 點擊File功能表中的Load Layers,出現Data Type對話框,選擇Auto,點擊OK.如(圖5,圖6). 圖5 選擇Load Layers(Ctrl+L) 圖6 Data Type中選擇Auto4.3.5 在Load Auto Data對話框中,點擊Layer後面的“”,選擇當前Gerber所在層,完成後點擊

7、 OK,如(圖7). 圖7 在Layers中選擇Gerber所在層 4.3.6 把Gerber導入到Gc place，即Gerber導入步驟已經完成,如(圖8).圖8 Gerber導入完成後示意圖4.3.7 Gerber導入完成後,就要定義該Gerber原點位置,通常把左下角定義為程式的原點位置;在定義之前點擊Gird功能表中的Units,把單位設為mm .如(圖9,圖10). 圖9 選擇Grid中的Units 圖10 設定單位為mm4.3.8 更改圖層為編輯狀態,圖層狀態分為三種:編輯(字母e表示),查看(字母v表示)與隱藏 (字母h表示).編輯狀態可對該圖層做任意修改；查看狀態只在螢幕上顯

8、示該圖層的狀態,不能做任意修改；隱藏狀態即隱藏該圖層,在螢幕上不顯示.在需要更換狀態時,直接在(圖11)紅色標示位置輸入對應的狀態字母即可. 圖11 在所標示的位置中輸入e,v,h.4.3.9 定原點位置,Gc place分為X方向歸零,Y方向歸零,首先把Y方向歸零;先將鼠標放置在Gerber的最底端邊界線附近,如(圖12)所示,再點擊Jump功能表中的Nearest.如(圖13)所示. 圖12鼠標放在Y方向Gerber最底線 圖13 選擇Nearest4.3.10 點擊Nearest後Y座標線與Gerber最底端邊界線重合了,即Y方向已經歸零(注意此時 不可在Layer中任意位置點選鼠標)如

9、(圖14);再選擇Jump功能表中的Jump Relative,如(圖15);在彈出的對話框中把Y方向座標值歸零如(圖16)所示. 圖14 Y方向歸零示意圖 圖15 選擇Jump Relative圖16 把Y方向座標值歸零4.3.11 用同樣的方法和步驟把X方向歸零,先將鼠標放置在Gerber的最底端邊界線附近,如(圖17),然後點擊Jump功能表中的Nearest.如(圖18). 圖17鼠標放在X方向Gerber最底線 圖18 選擇Nearest4.3.12 點擊Nearest後如(圖19),X座標線與Gerber最底端邊界線重合了,即X方向已經歸零(注意此時不可在Layer中任意位置點選鼠

10、標).再選擇Jump功能表中的Jump Relative,在彈出的對話框中把X方向座標值歸零,如(圖20,圖21)所示. 圖19 X方向歸零示意圖 圖20 選擇Jump Relative圖21 把X方向座標值歸零.4.3.13 X方向歸零,Y方向歸零後出現如(圖22).圖22 XY方向都歸零即為原點位置4.3.14點擊Grid功能表中的Zero User,如(圖23,圖24);注意不可對其數值做任意修改,直接選擇OK即可. 圖23 選擇Zero User定義原點 圖24 Zero User對話框4.3.15 點擊OK,在圖25中紅色標示位置顯示X,Y的座標都為0,十字座標點左下角處.圖25 X

11、,Y的座標都歸零4.3.16 原點定義完成後,因Gerber所給的各PAD形狀不一樣,有很多都是錫膏檢查機所無法 識別的PAD,故需將所有的PAD轉換成錫膏印刷檢查機可識別的PAD.點擊Edit功能表中的Mark All(*),選中該圖層中所有的PAD點(圖26).圖26 Mark All(*)所有PAD4.3.17 選中所有的Pad點之後會出現很多白色的圖案,表示這些PAD已被Mark起來;點擊CAM功能表中的Auto Convert Sketched Pads來轉換PAD.在Top Solder Paste中即將被轉換的圖層, 這裏即被轉換的Gerber層是第一層,故輸入1,點擊OK後系統

12、會自動執行轉換,轉換後的PAD顯示白色.具體如(圖27,圖28,圖29). 圖27 轉PAD選項 圖28在Top Solder Paste中輸入Gerber層圖29 轉換後的PAD是白色的4.3.18 按Ctrl+Shift+M,釋放轉換後的PAD;用鼠標框住一個需要檢測的元件,按“M”把該元件Mark起來,如(圖30).圖30選擇一個需要檢測的元件4.3.19 點擊CAM功能表中的Teach Pattern,在彈出的對話框中Save as中任意輸入被Mark起來的元件的名稱.注意不可有重複的名稱,然後點擊OK,具體如(圖31,圖32). 圖31 選擇Teach Pattern 圖32 在標示

13、位置輸入元件名稱4.3.20 Teach元件在此Gerber中的資料,請勿修改任意參數,點擊OK即可.被Mark起來的元件已經被Teach出來了.如(圖33,圖34). 圖33 直接點OK 圖34 被Teach出來後的元件4.3.21點擊CAM功能表中的Scan and Replace 即從此Gerber中提取出該位置,選擇Newly Taught,點擊OK.如(圖35,圖36). 圖35 選擇Scan and Replace 圖36 選擇Newly Taught4.3.22在彈出Scan and Replace中點擊Setup,如（圖37）；在New Data Layer位置輸入即將被 提取

14、出來的PAD所放置在第幾層,例如（圖38）中輸入 的是3,即表示所提取出來的層 是放在第3層中. 圖37 選擇Setup 圖38 在New Data Layer輸入位置層4.3.23 如(圖39),所被Teach後的元件PAD上有一個小圓點,說明此元件已被提取出.按 Ctrl+Shift+M釋放該元件,可以看到此時顏色的變化,電腦會給每一層默認一種顏色,提 取出的這個元件置於第三層,第三層的顏色為紫色,所以此元件在該圖中顯示為紫色, 如(圖40). 圖39 提出後的元件PAD上有個小圓點 圖40 OK後元件顏色圓點4.3.24同樣的方法將所有所需要檢測的元件逐一提取出來,注意所有被Teach出

15、的這些元件 必須放在同一層中;如(圖41).圖41 所需要檢測的元件全部被提取後的示意圖4.3.25 導入CAD(格式為*.TXT);點擊File功能表中的Load CAD Centroids.如(圖42,圖43). 圖42 CAD文檔 圖43 選擇Load CAD Centroids4.3.26在彈出的Load CAD Centroids對話框中設置各個選擇:Field選擇White space ;Units選擇 Millimeter;Angle選擇Degrees;Haders lines選擇CAD的起始行,通常設定0;ref.des選取 元件位置所在的列數,以及X、Y、Angle分別選取在

16、CAD中所排列的對應的列數,完成後點擊OK,出現“File Import Result”再點擊OK. 如(圖44).圖44 Load CAD Centroids中選項4.3.27 CAD導入進來後如(圖45),CAD層默認放在第二層. 同時可以看出CAD座標與Gerber中 元件座標沒有對齊.圖45 CAD導入進來4.3.28 將CAD層設定為查看狀態(V),Gerber層設定為編輯層(E),定義某個元件中心位置為相 對零點位置,任意選取某一個元件Mark起來,點擊CAM功能表中的Teach Pattern,如(圖46,圖47). 圖46 選取一個元件Mark起來 圖47 選擇Teach Pa

17、ttern4.3.29 在Teach pattern話框中選擇OK,座標會跳到該元件的中心位置,如(圖48).接著會彈出Aperturn Datum對話框,這裏的內容是顯示元件的具體資料不可對其作任何修改,直接點擊OK,如(圖49). 圖48 座標跳到元件中心位置 圖49 顯示元件的具體資料4.3.30 點擊Grid功能表中的Zero Rel,在Rel mm下面的原點座標數值為0,如(圖50).圖50 原點座標數值為04.3.31 Gerber層模式改為查看(V),CAD層模式改為編輯(E),在CAD中找到剛才在Gerber中定義為相對原點的元件,並用同樣的方法在CAD中找到這個元件的中心位置

18、,十字座標所指位置即為這個元件的中心位置.如(圖51);然後全選CAD層(按*鍵),如(圖52). 圖51 找到元件的中心 圖52 全選所有CAD起來4.3.32 選擇Edit功能表下的Offset(按O鍵)選項. 對話框中的數據是剛才元件中心相對於Gerber中元件中心位置的一個偏差值,輸入這個數的相反數,之前為正的改為負,之前為負的改為正,不可更改其具體數值,點擊OK.如(圖53,圖54). 圖53 選擇Offset功能表 圖54 Offset中的具體數值4.3.33 可以看到CAD層與Gerber層的位置完全吻合,如(圖55).圖55 CAD與Gerber完全吻合 4.3.34 如果是單

19、板,做到此步聚就可以Merge CAD了;但如果是多聯板,那麼還需要把CAD編輯成多聯板,主要採用Copy的方式來完成多連板的.4.3.35 點擊File功能表中的Copy layer(F5);Source Layer是源層,也就是所需要進行Copy層,如 (圖56)中是2,說明進行Copy的是第二層;Destination是把所Copy出來的層要放在第幾 層,如(圖56)中是4,說明把所Copy出來的層放在第4層. 圖56 定義Source Layer和Destination4.3.36 將第一層,第二層,第三層的模式改為隱藏(H),可以看到所Copy出來的層.如(圖57).圖57 Copy

20、出來的層4.3.37 測量Mark點的座標:將座標放置於Mark點附近,點擊Jump功能表中的Nearest,座標自動跳到Mark點中心位置,記錄下Mark座標值,如(圖58,圖59).記錄這個數值是為後序在Teach 中設置Fiducial Mark座標而準備的.Mark點選3個為最佳,要求前兩個必須是對角. 圖58 座標自動跳到Mark點中心位置 圖59 記錄Mark座標值4.3.38 (圖60)可以利用Edit功能表中的Offset,Rotate,MirrorX, MirrorY功能把新Copy出來的層與Gerber中的另外一個小拼板完全吻合,其具體操作步驟參照上述4.3.28至4.3.

21、33內容,吻合後如(圖61). 圖60 Edit中的Offset,Rotate等功能 圖61 CAD與Gerber重合4.3.39 因為拼板中的CAD是利用Copy來進行完成的,這就造成每個拼板的CAD都是一個單獨的層,這就需要把所有的CAD存放在同一層中.點擊File功能表中的Copy layer(F5),把Source Layer中CAD層Copy到同一個Destination中,如(圖62).圖62 把所有的CAD層Copy到同一層中4.3.40 CAM功能表中的Merge CAD Centroids,如(圖63).在CAD-XY Layer 選擇整合後的CAD层,在GC-Place f

22、or選擇被提出要檢測元件所在的Gerber層再點擊OK,如(圖64). 圖63 Merge CAD選項 圖64 選擇所要Merge的層4.3.41 Merge OK後如(圖65).圖65 Merge完成4.3.42和X方向歸零,Y方向歸零的方法一樣,把鼠標放在Gerber最右邊,選取X方向最大值,並把這個數值記錄下來;再把鼠標放在Gerber最右邊,選取Y方向最大值, 並把這個數值記錄下來,如(圖66);點擊File功能表中的Bed Size,定義板子的尺寸.如(圖67).注意:在輸入板子的尺寸前先在Untis中選擇mm單位. 圖66 記錄X,Y最大數值 圖67 輸入板子尺寸數據4.3.43點

23、擊Script功能表中1 SRFF Output,輸出SRFF文檔.如(圖68). Part Layer選擇Merge後的那一層,Pannel Layer選擇Meger層,這裏都選擇第六層,Save as 指即將輸出的Srff具體路徑,選定之後點擊OK即可輸出SRFF文檔,如(圖69). 圖68 SRFF output選項 圖69 Output SRFF文檔4.3.44點擊Teach圖標,如(圖70);進入到Teach主畫面,選擇File功能表中的Open,把所輸出的SRFF檔導入進來,此時會有一個提示,要選擇“是”,不可選擇“否”.如(圖71). 圖70 Teach圖標 圖71 此提示要選擇

24、“是”4.3.45 雙擊螢幕右下方的Distances,把單位設定為Millimeters.如(圖72).圖72 選擇Millimeters4.3.46 選中Panel Description,再點擊Add Element選擇Image Definition,如(圖73,圖74). 圖73 選中Panel Description 圖74 選擇Image Definition 4.3.47 (圖75)中標示位置就會增加一個Image Definition 2,通過Image Definition 2給程式定 義Fiducial Mark點.再選中Image Definition 2再點擊Add

25、Element,選擇Image Fiducial, 如(圖76). 圖75 選中Image Definition 圖76 選擇Image Fiducial 4.3.48 選中Image Fiducial1,點擊 Element,選擇Shape,用同樣的方法添加Task.如(圖77). 圖77 添加Shape和Task4.3.49 選中Shape2,點擊Properties中的Model,再選擇Mark點的形狀,這裏是圓形Mark, 所以是Disc;在彈出對話框中的Diameter來定義Mark點的尺寸如(圖78,圖79). 圖78 選擇Mark點形狀 圖79 設置Mark 點的Shape尺寸4

26、.3.50 同樣的方法選中Task,點選Add Properties功能表中的Model,選擇Disc,同樣輸入Mark點 的大小,如(圖80).圖80 設置Mark 點的Disc尺寸4.3.51 選中Image Fiducial 1,點擊Properties,在彈出的對話框中輸入測量好的Image Fiducial 1 的X Y座標數值,如(圖81).圖81 設置Mark座標數值4.3.52 先把第一個Mark點座標設置好後,剩餘的兩個Mark點先Copy Fiducial Mark1,在粘貼後會彈出Change Name對話方塊,把Copy過的Mark名稱改為Fiducial Mark2;

27、同樣的操作步驟來Copy所需要定的Mark點;如(圖82);然後再把先前準備好的的座標數值輸入對應各個Fiducial Mark;設置完成後如(圖83). 圖82 更改Mark名 圖83 Mark設置完成4.3.53 點擊Edit功能表中的Inspection Setup,如(圖84);彈出Feature Inspection Setup對話框,可以根據要求進行設置,然後點擊“下一步”,如(圖85). 圖84 Inspection Setup選項 圖85 Feature Inspection Setup對話框4.3.54根據檢測要求設置Spec 如(圖86).然後點擊“下一步”.輸入Mark點

28、的光亮度搜索範 圍及特性,如(圖87),然後點擊“完成”. 圖86 設置Spec參數 圖87 設置Mark4.3.55 點擊完成後,整個程式製作過程結束,如圖(88).圖88 程式製作結束4.3.56 程式製作OK後,對程式進行命名,然後保存即可.程式命名規範參照第4.5 項.4.4 上機測試: 4.4.1 點擊Window Start,選擇Progarm中的SE500System,再選擇Solder Paste Inspection,進入檢測界 面,如(圖89). 圖89 打開SE500檢測程式路徑4.4.2 選擇File功能表中的Open,找到程式所存放的路徑,並選中程式(*.SRF),再

29、點擊Open.如(圖90, 圖91). 圖90 選擇File中的Open 圖91 選擇程式存放路徑 4.4.3 點擊圖92中的(三角符號)開始檢測, 圖示中的各執行的動作如下介紹: (三角符號):開始檢測; (方框):清除Current Inspection檢測數據; (正方形符號):停止檢測; (紅色圓點):消除Buzzer; (循環符號):直接通過,不檢測; 圖92 執行檢測 4.4.4 檢測PASS後的畫面如(圖93),如測試結果有出現紅色(Fail),就要判斷是印刷不良還是誤判.如是真正印刷不良,先保留不良板反饋給SMT工程進行調試,然後再把不良板清洗乾淨;如是誤判則由SPI工程分析誤

30、判原因,並對程式進行優化. 圖93 檢測PASS後的畫面4.4.5 針對紅色(Fail)元件經分析後屬於誤測時,首先要知道檢查機報出來的檢測資訊內容,然後根據資訊內容對程式做針對性微調;點擊工具欄中的DefectView按鈕如(圖94).圖94 Defect View選項按鈕4.4.6 Defect View把當前這片板子上所檢測出Defect信息顯示出來,如(圖95) ,需要根據Failure Type, Measurement和Tolerance中的資訊來調試參數. 圖95 陳列出Defect View信息 4.4.7 點擊Window Start,選擇Progarm中的SE500Syst

31、em,再選擇Teach,如(圖96).圖96 打開Teach程式路徑4.4.8 點擊File中的Open選項,調出檢測中的程式,然後在Image下面清單中找到要微調的元件並 選擇其中的某個Pad中的Task,如(圖97).圖97 選擇需要微調元件中的某個Pad 4.4.9 點擊Properties,可以設置Bridging Tolerances,Disc,Inspection Area 進行微調.如(圖98).圖98 Proerties 中可以進行參數微調4.4.10 微調OK後保存程式,然後回到Solder Paste Inspection檢測畫面,重新把程式調出來,繼續檢測,如再報出誤測,

32、重複以上步驟,對程式再次微調.4.5 程式命名規範例: PWAAMB_SMP0_01,各代表意義如下介紹: PWAA MB _ S MP0 _ 01機種名稱4碼,不足4碼以下劃線代替大小板代碼：MB:MLBMXM:MXMAB:Audio boardIR:IR boardIO:IO boardSB:Sensor boardPCB Side 1碼下劃線xVT為3碼,前2碼為xVT代碼(如下);第3碼為xVT階段,如EVT2,則記為EV2.PO:Proto buildEV:EVTDV:DVTPV:PVTRP:RAMPMP:Mass Production程式版本2碼 5. 作業流程圖選擇鋼網Gerbe

33、r檔設定PCB板大小Teach檢測位置整合CAD設定PCB MarkTeachsrf檔輸出SRFF文檔設定檢測Spec線上檢測PASS保存和備份(End)StartFail檢查並分析印刷不良誤 判反饋SPI工程優化程式反饋SP工程調試,清洗不良板6. 歷史變更記錄: 項 次 申請變更部門 變更者 版 本 生效日期 變更說明 1 NB6 SMT設備工程課 彭德書 3A 08/31/2010 首次公佈7. 附件: 無This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.FORM NO.:QF-00002 REV. 3D