SMT培训教材(第一、二章.docx

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1、苏州大学SMT培训教材第一二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章 表面组装技术简介第一节 表面组装技术概述第二节 SMT的组成第三节 我国SMT发展状况第四节 SMT发展趋势第五节 下一代微型器件组装技术电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章 SMT 基本工艺流程第一节 工艺流程介绍第二节 SMT焊接材料第三节 焊膏印刷第四节 元件贴装第五节 焊接第六节 制程演示第七节 案例第一章 表面组装技术简介第一节 表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国 内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术

2、美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件 和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机手机BP机打印机复印机掌上电脑快译通电子记事本DVDVCDCD随身听摄象机传真机微波炉高清晰度电视电子照相机IC卡，还有许多集成化程度高体积小功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说

3、如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。第二节 SMT的组成表 面 组 装 技 术 定 义表 面 组 装 技 术 是 一 种 无 需 在 印 制 板 上 钻 插 装 孔， 直 接 将 表 面 组 装 元 器 件 贴， 焊 到 印 制 电 路 板 表 面 规 定 位 置 上 的 电 路 装 联 技 术。具 体 地 说， 表 面 组 装 技 术 就 是 用 一

4、定 的 工 具 将 表 面 组 装 元 器 件 引 脚 对 准 预 先 涂 覆 了 粘 接 剂 和 焊 膏 的 焊盘 图 形 上， 把 表 面 组 装 元 器 件 贴 装 到 未 钻 安 装 孔 的PCB 表 面 上， 然 后 经 过 波 峰 焊 或 再 流 焊， 使 表 面 组 装 元 器 件 和 电 路 之 间 建 立 可 靠 的 机 械 和 电 气 连 接， 元 器 件 和 焊 点 同 在 电 路 基 板 一 侧， 如 图2.1 所 示. 表 面 组 装 技 术 的 组 成表 面 组 装 技 术 的 组 成 如 图2.2 所 示。 封 装 设 计：结构尺寸，端子形式耐 焊 性 等 表 面

5、 组 装 技 术 表 面 组 装元器件 制 造 技 术 包 装： 编 带 式，棒 式，托 盘， 散 装 等； 电 路 基 板 技 术 单( 多) 层PCB，陶瓷基板，瓷釉金属基板 等 组装设计 电 设 计， 热设计，元器件布局和电路布线设计， 焊 盘 图 形 设 计 组 装 方 式 和 工 艺 流 程 组 装 材 料 组 装 工 艺 技 术 组 装 技 术 组 装 设 备 图2.2 表 面 组 装 技 术 的 组 成 表 面 组 装 工 艺 概 要 一 表 面 组 装 工 艺 的 组 成 图2-3 列 出 表 面 组 装 工 艺 技 术 的 组 成。 涂 敷 材 料 粘接剂， 焊 料， 焊膏

6、组装材料 工 艺 材 料 焊 剂， 清 洗 剂， 热 转 换 介 质 涂敷技术 点涂,针转印,印刷( 丝网印刷, 模 板 印 刷) 贴装技术 顺 序 式， 在 线 式， 同 时 式 表 面 组 装 工 艺 技 术 焊接方法 双波峰, 喷射波峰等 流动焊接 粘接剂涂敷 点 涂， 针 转 印 粘接剂固化 紫外, 红外, 电 加 热 焊接技术 组装技术 焊接方法 焊膏法, 预 置 焊 料 法 再流焊接 焊膏涂敷 印 刷 加热方法 气 相, 红 外, 激 光 等 清洗技术 溶 剂 清 洗, 水 清 洗 检测技术 非 接 触 式 检 测, 接 触 式 测 试 返修技术 热 空 气 对 流, 传 导 加

7、热 涂敷设备 点 涂 器, 印 刷 机, 针 式 转 印 机 组装设备 贴 装 机 顺序式贴装机, 同时式贴装机, 在 线 式 贴 装 系 统 焊接设备 双波峰焊接设备, 喷射式波峰焊接设备, 各种再流焊接设备 清洗设备 溶 剂 清 洗 机， 水 清 洗 机 测试设备 各种外观检测设备, 在线测试仪, 功 能 测 试 仪 返修设备 热空气对流返修工具和设备, 传导加热返修设备和工具 图2-3 表 面 组 装 工 艺 技 术 的 组 成 综 上 所 述， 表 面 组 装 技 术 是 一 项 涉 及 多 种 专 业 和 多 门 学 科 的 系 统 工 程， 主 要 涉 及 元 器 件 技 术， 电

8、 路 基 板 技 术， 涂 敷 技 术， 精 密 机 械 加 工 技 术， 自 动 控 制 技 术， 软 钎 焊 接 技 术， 化 工 技 术， 新 型 材 料 技 术 和 检 验 测 试 技 术 以 及 物 理 学， 化 学， 物 理 化 学， 电 子 学， 工 程 力 学， 计 算 机 学 和 人 机 工 程 学 等 专 业 和 学 科。 所 以 成 功 地 组 装SMA( 表 面 组 装 组 件)， 首 先 要 求 拥 有 一 支 具 备 渊 博 的 专 业 知 识 和 技 能， 并 且 具 有 丰 富 技 术 实 践 经 验 的 训 练 有 素 的 专 业 技 术 队 伍， 这 是 成

9、 功 地 开 发SMT 和 组 装SMA 的 先 决 条 件； 第 二， 要 有 一 定 的 资 金 投 入， 这 是 由 于SMT 需 要 采 用 一 系 列 新 材 料， 新 工 艺 和 新 设 备， 必 须 投 入 相 当 数 额 的 资 金， 这 是 成 功 的 必 要 和 充 分 条 件； 第 三， 必 须 具 备 雄 厚 的 制 造 技 术 基 础， 以 满 足 组 装 设 备 研 制 和 组 装 工 艺 开 发 的 要 求， 这 是 成 功 的 技 术 保 证。第三节 我国的SMT发展状况中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，

10、各个领域。近十年来技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展,大量引进和购置了各种各类的工艺设备。现在世界各国的各种型号规格设备，都己打进中国市场。在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到世界各国研制与生产的各类设备的广告宣传资料。每年召开的展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不暇。 目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲,而亚洲又以中国市场为最大。加入前后，己

11、有大批海外公司大举进军中国，最近有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了台湾工业村、台湾工业区等景观。这样一来，又带来了大量的新技术 、新设备。 当前我国又面临技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的市场还将进一步扩大，在今后十年内还将会快速的发展。根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长我国电子专用设备概况及年形势展望等文章资料的估 计，今后几年内我国每年需求比率会在一 的速度递增，每年需求设备将会有几百台套以上。 根据中国电子学会1999年10月大

12、武汉召开的中国电子学会第五届全国SMT/SMD学术研讨会、中国电子学会装联专业委员会于1999年4月召开的第六届全国装联专业学术年会、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT专委会召开的M专题学术研讨会，对我国目前表面安装技术 SMT 的发展趋势，我们可以归纳为以下几个方面，从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求，M技术仍有强大的发展动力。 .设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 提高设备的生产效率一直是人们的追求目标，生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向 发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。所以，我

13、们认为SMT发展 的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。 我们以全自动贴片 机为代表来说明，为了提高生产效率，减少工作时间，目前新型贴片机正向双路输送贴片结构发展，在保留传统的单路贴片性能的前提下，将PCB板的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，双路即可同步、也可异步。双路工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。 设备向智能、灵活的方向发展，主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。 设备向环保方向的发展，当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。在替代、最终淘汰物质的进程中，经过几年的努力，己经取得了很大进步，日东

14、公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。 .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展 由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用激光对中、飞行对中检测等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。例如韩国三星公司生产的 CP40LV 贴片速度己达 0.22 片/秒，而新型贴片杌 CP45FV 的贴片速度高达 0.19

15、 片/秒。而且 CP45FV 采用了悬空新概念，使用了六头六视像结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19 片/秒的贴装速度。 又如 CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用 3D 数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制 16 级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别 BGA 或 CSP 。所以，我们认为新一代MT 设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。 这里还有一个如何保证高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的

16、刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片；吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X,Y轴的误差要有自动修正功能。这样才能保证贴片机在高精度、高质量的贴片工作。 3. 中国电信工业的高速发展，大力推动了我国 SMT 技术的发展 我国电信工业极大地推动了我国 SMT 事业的发展。现在世界各大电信巨头都己进军中国电信行业，如摩托罗拉、爱立信、 西门子、诺几亚、贝尔、菲力浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂；中国的电信巨子华为、中兴、东方、大唐和巨龙等公司，都纷纷抢占滩头，称雄当地，大大促进了我国 SMT 事业的迅速发展。世界上各种先进

17、的SMT 生产线在中国都有样板。据北京电子学会 SMT 专委会主任刘利吉先生的介绍：欧洲一家电信公司将在中国投资 100亿元，工业产值达 400 亿元；又如北京邮电 x x 厂将投资数亿元新建自己品牌的手机生产线，这些都极大地剌激我国 SMT 设备和技术的迅猛发展。 降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的追求目标。SMT 生产技术本身就是一种高科技、高效率的自动化生产技术。SMT技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效率，是现代企业发展的标志。据西安大唐电信公司及西安高华电气公司的生产试验总结表明：在大唐电信公司生产的程控电话交换设备上，在采用 SMT 技术

18、后，交换机每一线的生产成本可下降 40元人民币。所以，现在大唐电信公司生产的程控交换设备，采取 SMT 技术巳达到 80 以上。所以，我们可以归纳为一句话：中国的电信工业，推动了中国 SMT技术的发展；又由于 SMT的成功推广应用，使世界人口大国一一中国己成为世界电信产业的王国！ 4 .我国信息产业、家用电器工业的发展，迫切需求SMT技术和设备 我国信息产业、计算机及网络产品、办公自动化产品、家用电器工业，如笔记本电脑、网络、DVD、CVD、打印、复印、摄录像机等电器工业的迅猛发展，特别是国家实施金桥、金关、金卡等系列金字工程项目，使我国的信息产业、家用电器工业得到迅速发展。有人予言并得到公认

19、的是二十一世纪，世界科技的中心，也就是世界电子信息产业的中心，将转移到东方亚洲，而中国必将成为世界电子产品的中心。这也就带来了我国信息产业、家用电器工业迅猛发展的又一大好时机。特别是国家加强对航空、航天、电子、通信、交通和军事装备的大力投资，当前正值我国西部大开发的有利时期，大量需要各类新型 SMT 新技术新设备，中国的 SMT市场还将进一步发展。这里借用表面贴装技术杂志1998年第四期上刊发的一篇日本电子产品市场预测的几张图片，可以间接估算到我国的SMT工艺和设备的迅速发展。图1 为全世界主要十一种电子产品至2002年生产台数的预测。图2为所用 IC封装需求数量的预测；图3 为电子产品所用

20、MCM 的市场预测。这三张图片介绍的电子产品都己全部采用了 SMT技术，从而可以看出或预测到我国这类产品及 SMT技术的发展方向。 5 .国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利 SMT的发展 现在高新电子科学技术己渗透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用 SMT技术来进行改造与提高。例如，在航天电子产品上，由于采用了 SMT 技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性、和工作寿命。据某部门介绍，航天电子产品采用 SMT 工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一个数量级。同时，随着 SMT技术的推广应用，减少了体

21、积，减轻了重量，延长了工作寿命。特别是在军事电子装备上，由于采用了 SMT技术，显示出很多方面的优越性，这里就不一一列举了。 当前国内大多数航天，航空、航海、交通及军事电子等行业，都急需一定要求的SMT工艺 和设备，随着新型元器件的推广应用，特别是 MCM、 CSP 等技术的发展，对高精度、高密度、高质量、高可靠的 SMT工艺和设备必将成为发展的主流。 当前我国正掀起西部大开发的热潮，中西部地区虽然落后东部沿海地区，特别是在 SMT 工艺和设备方面，西部地区无法与东部地区相提并论。但中西部地区仍有较广阔的SMT市埸。中西部地区有相当强大的技术和智力，对 SMT 技术从一开始就十分重视，并密切跟

22、踪国内外 SMT 技术的发展。我们陕西省电子学会SMT专委会和四川省电子学会 SMT 专委会都是在国内最先成立的学术团体，而且每年都开展多次学术交流活动，为我国的SMT 技术的发展起了一定的推动作用。 现在，随着国家对中西部的大开发，加大了投资力度，同时引进外资，大量招商引资，西部大开发呈现大好前景。据今年四月在西安召开的东西部投资贸易洽谈会上的报道：这届洽谈会共签订了 七十亿元的招商合资项目，世界 500 强企业中己有四家在西安高新区落户、合资建厂、设立研究开发中心。境外己有2-3家风险投资公司在西安高新区设立办事处。而这些投资合资项目都是以电子信息行业为基础，都将全面采用 SMT工艺技术和

23、设备。 第四节 SMT 发展趋势美国电子互连工业（Electronic interconnection industry）最新的国家技术指导提出了SMT近3-5年内的发展趋势预测工业趋势可以从以下几个方面来分析l 表面贴装，特别是阵列表面贴装，将继续增加，取代通孔元件。 阵 列 技 术 将 开 始 取 代 周 围 引 脚 表 面 贴 装， 就 象 表 面 贴 装 取 代 通 孔 元 件 包 装 一 样。 裸 装 芯 片 直 接 附 着 到 有 机 电 路 板 层 技 术 也 将 增 加。 阵 列 元 件 包 装， 作 为 选 择 的 包 装 形 式， 将 取 代 高 输 入/ 输 出(I/O)

24、 的 周 围 引 脚 元 件。 可 制 造 性 是 推 动 这 个 取 代 过 程 的 一 个 方 面。 无 铅 涂 层 的 使 用 在 未 来 四 到 八 年 里 将 大 量 增 加。 环 境 对 装 配 过 程 的 压 力 也 将 继 续 增 加。 将 采 用 诸 如 金/ 镍/ 铜, 钯/ 铜 和 其 它 金 属 的 和/ 或 有 机 的 保 护 性 涂 层。 PCB 将 在 尺 寸 和 厚 度 上 减 少， 互 连 密 度 上 增 加。 高 密 度 的 互 连(HDI,high-density interconnect) 将 作 为 增 加 板 层 数 量 的 一 个 替 代 方 法

25、使 用， 提 供 更 紧 密 的 布 线 能 力 和 减 少 板 的 尺 寸 和 重 量。 必 须 消 除 板 的 翘 曲 以 允 许 芯 片 规 模 包 装(CSP, chip-scale Package) 和 直 接 芯 片 附 着(DCA, direct .00387 chip attach)。 技 术 迷 雾 元 件 包 装 技 术 所 描 述 的 变 化 代 表 一 个 愿 望， 就 是 在 更 小 的 空 间 上 作 更 多 的 东 西。 这 个 愿 望 的 直 接 结 果 就 是 互 连 密 度 的 增 加。 自 从 有PCB 和 集 成 电 路 以 来， 这 个 趋 势 一 直

26、 都 是 坚 定 不 变 的。 因 此， 可 预 计 制 造 过 程 要 面 对 许 多 新 的 装 配 技 术 以 及 与 混 合 技 术 相 关 的 压 力， 这 混 合 技 术 包 括 通 孔， 表 面 贴 装 周 围 引 脚， 表 面 贴 装 球 栅 阵 列(BGA),CSP, 裸 芯 片 附 着， 小 的 离 散 元 件 贴 装， 离 散 阵 列 附 着， 和 新 的PCB 技 术 包 括 HDI 和 隐 埋 式 离 散 元 件。 装 配 的 挑 战 将 是 越 多 的 互 连 出 现， 越 多 的 机 会 犯 错。 元 件 在 日 常 制 造 中， 阵 列 包 装 已 经 变 得

27、更 主 流。 尽 管 阵 列 在1997 年 刚 出 现，1。27mm 的BGA 现 在 很 普 遍。 由 于 装 配 品 质 的 理 由， 阵 列 包 装 比 高 输 入/ 输 出(I/O) 周 围 引 脚 表 面 贴 装 元 件 更 受 欢 迎。 CSP 和 其 它 的BGA 包 装 也 在 不 断 出 现， 间 距 在1mm 或 更 精 细， 其 使 用 在 数 量 上 下 断 增 加。 很 多 的CSP 制 造 商 现 在 提 供 叠 层 式CSP(stacked CSP), 即 在 包 装 内 部 有 两 个， 有 时 三 个 芯 片 相 互 堆 叠 在 一 起。 然 后 各 自 芯

28、 片 引 线 绑 接 到 基 底 插 座。 裸 芯 片 的 使 用 在 增 加， 或 者 是 引 线 绑 接， 倒 装 芯 片 或 者 是 胶 剂 附 着。 可 是， 这 个 技 术 还 没 有 用 到 传 统 的 电 路 板 装 配， 因 为 有 围 绕KGD(known good die) 和 装 配 修 理 的 问 题。 现 在 裸 芯 片(bare die) 比 得 上 许 多CSP， 因 为 极 端 的 互 连 密 度 包 装 技 术。 集 成 无 源 元 件 电 子 工 业 将 马 上 看 到 集 成 无 源 元 件 的 大 量 增 加。 工 业 对 建 立 标 准 委 员 会 的

29、 兴 趣 增 加。UL(Underwriters Laboratories) 对 集 成 无 源 技 术 认 证 程 序 的 求 助 要 求 也 在 增 加。 最 近 确 认 元 件 短 缺 的 大 量 报 告 是 现 在 的 推 动 力， 从 来 都 是 重 要 的 成 本 减 底 是 另 一 个 因 素。 集 成 无 源 元 件 也 将 为 最 终 产 品 改 进 设 计， 因 为 成 百 个 元 件 可 能 从 板 上 消 失。 虽 然 将 得 到 成 本 的 节 约， 但 这 很 可 能 是 短 暂 的， 因 为 对 另 外 一 些 功 能 的 追 求 会 增 加 更 多 的 特 征，

30、 把 另 外 一 些 的 元 件 增 加 到 电 路 板 上。0201 无 源 元 件 人 们 已 经 看 到 另 人 惊 奇 的 缩 小 的 元 件， 离 散 元 件 包 装 从 平 均 的0805 缩 小 到0603。 更 小 的 离 散 元 件 如0402 的 使 用 数 量 上 正 成 为 主 流，0201 的 出 现 是 作 为 下 一 个 通 用 的 尺 寸。 对 更 小 离 散 元 件 的 推 动 带 来 了 好 处 也 带 来 了 挑 战。 例 如，0201 的 尺 寸 象 盐 粒 一 样， 为 开 拓 板 的 资 源 利 用 或 增 加 功 能 提 供 了 巨 大 机 会。

31、将 来 那 些 使 用 大 量 这 类 小 元 件 的 公 司 也 可 得 到 散 装 喂 料 的 好 处。 处 理， 贴 装 和 检 查 这 类 元 件 是 挑 战。 我 已 经 听 过 许 多 故 事， 有 人 看 着 他 们 手 上 的 斑 点， 认 为 这 是 从 装 配 上 散 落 的0201。 我 能 说 的 只 是 你 不 要 对 这 些 元 件 打 喷 嚏。 绿 色 制 造 问 题 含 铅 焊 锡 已 经 存 在 许 多 年 了。 可 是， 对 环 境 的 关 注 已 经 开 始 一 个 新 的 努 力， 去 寻 找 含 铅 焊 接 系 统 和 有 机 放 射 性 材 料 的

32、替 代 者。 在1992 年， 就 有 相 当 的 兴 趣 去 寻 找 锡/ 铅 焊 锡 的 无 铅 替 代 品。 为 这 个 努 力 的 立 法 动 力 还 不 足 以 克 服 工 业 的 阻 力， 使 得 为 实 施 无 铅 系 统 所 需 要 的 变 化 非 常 慢。 也 没 有 足 够 的 数 据 来 支 持 电 子 工 业 使 用 的 铅 对 环 境 重 大 危 害 的 说 法。 现 在， 兴 趣 更 新 了， 要 求 改 变 的 压 力 来 自 两 个 方 向。 第 一 个 是 来 自 立 法， 欧 洲 联 盟 正 积 极 地 考 虑。 有 关 电 气 与 电 子 设 备 中 的

33、废 料(WEEE, wastes in electrical and electronic equipment) 的 法 令(WEEE Directive) 将 在 一 年 后 成 为 法 律。 象 现 在 所 建 议 的， 电 气 与 电 子 设 备 中 废 料 的 法 令(WEEE Directive) 包 括 含 铅 焊 锡 的 材 料 禁 止， 将 在2008 年 一 月 生 效。 虽 然 这 是 欧 洲 的， 这 个 指 令 将 影 响 售 卖 电 子 产 品 到 欧 洲 的 所 有 公 司。 主 要 竞 争/ 市 场 的 压 力 也 在 起 作 用， 它 比 立 法 压 力 更 大

34、。 日 本 宣 称 制 造 无 铅 焊 锡 的 消 费 产 品 是 可 能 的。 这 些 产 品 在 日 本 销 售， 今 年 将 冲 击 美 国。 日 本 消 费 者 显 示 出 对 购 买 那 些 他 们 认 为 更 环 境 良 性 的 产 品 的 兴 趣。 这 个 兴 趣 也 已 经 得 到 在 美 国 作 的 调 查 的 证 实。 市 场 的 压 力 之 大， 它 可 推 动 立 法 所 不 能 做 到 的 变 化。 在 欧 洲 和 日 本 的 公 司 也 已 经 把 溴 处 理 火 焰 阻 滞 剂 的 减 少 或 消 失 作 为 目 标， 虽 然WEEE 法 令 特 别 免 除 了F

35、R4 中 使 用 的 主 要 火 焰 阻 滞 剂， 四 溴 二 苯 酚（TBBA， tetrabromobis-phenol)。WEEE 法 令 是 提 到 其 它 的 火 焰 阻 滞 剂， 由 于 对 在 焚 化 期 间 二 恶 英(dioxin) 和 呋 喃(furan) 形 成 的 关 注。 可 是，TBBA 在 焚 化 期 间 不 形 成 这 两 种 化 合 物。 尽 管 如 此， 在 开 发 更 环 境 有 好 的 消 费 产 品 的 努 力 中， 日 本 和 全 世 界 的 电 路 绝 缘 板 制 造 商 都 在 积 极 寻 找 替 代 产 品。 在 改 变 电 路 基 板 和 连

36、 接 材 料 中 都 存 在 许 多 挑 战。 最 重 要 的 似 乎 是 改 变 的 温 度 冲 击。 正 在 研 究 和 使 用 的 大 多 数 替 代 合 金 回 流 的 温 度 比 锡/ 铅 合 金 高 得 多。 由 于 潮 湿 敏 感 对 元 件 的 影 响 现 在 还 不 知 道 ，但 是 一 个 重 要 关 注。 配 合 这 个 关 注 的 是 考 虑 中 的 无 卤 绝 缘 板， 大 多 数 都 是 具 有 比 现 有 的FR4 材 料 更 低 的 玻 璃 态 转 化 温 度(glass transition temperature)。 现 在， 几 家 元 件 和 绝 缘 材

37、 料 制 造 商 正 在 进 行 工 作， 以 使 其 顾 客 相 信 他 们 的 材 料 将 满 足 溴 化 物 减 少/ 消 失 的 要 求， 以 及 经 受 得 住 高 达260C 的 过 程 温 度。EMS 输 出 增 长 虽 然 电 子 制 造 服 务(EMS,electronic manufacturing service) 可 能 不 是 一 个 新 兴 的 趋 势， 但 它 肯 定 是 一 个 扩 大 的 趋 势。EMS 工 业 在 过 去 两 年 增 长 巨 大。 许 多 原 设 备 制 造 商(OEM,original equipment manufacturer) 以 及

38、 决 定， 外 购 设 计 与 制 造 比 把 这 些 当 作 核 心 能 力 保 留 更 成 本 高 效。 其 结 果 是EMS 的 输 出 正 以OEM 制 造 两 倍 的 速 度 增 长。 随 着OEM 将 其 产 品 的 设 计 和 装 配 转 包 合 同 给 他 人， 那 些 需 要 用 来 对 新 产 品 设 计 审 查 的OEM 内 部 可 利 用 的 精 良 设 计(DFX,design for excellence) 的 技 巧 将 减 少。 这 个 减 少 是 由 于 计 算 机 辅 助 设 计(CAD, computer-aid-ed design) 系 统 的 消 耗

39、和 改 变， 元 件 包 装 技 术 的 进 化 和 装 配/ 测 试 技 术 的 进 步。OEM 将 要 求 从 他 们 的EMS 提 供 商 得 到 更 多 的 支 持， 来 完 成 精 良 设 计(DFX)， 这 作 为 一 项 基 本 的 服 务 或 额 外 付 费 的 延 伸 服 务。 随 着 及 时 到 达 市 场(time-to-market) 作 为 新 产 品 推 广 的 主 要 驱 动 力， 对DFX 分 析 的 传 统 检 查 方 法 已 不 再 合 乎 成 本 效 益。 在EMS 环 境 中， 从 一 开 始 就 要 求 积 极 的 一 致 的 工 程 协 作， 以 确

40、 保 达 到OEM 对 产 品 可 供 应 性， 性 能 和 成 本 的 期 望。 持 续 的 挑 战 从 事 国 家 技 术 指 引(National Technology Roadmap) 的 专 家 已 经 为 电 子 装 配 工 业 指 出 了 及 个 持 续 的 挑 战： 用 于 各 种 环 境 使 用 的 阵 列 元 件 包 装 的 二 级( 焊 接 点) 附 着 可 靠 性 模 型 的 研 究， 包 括 离 散 元 件 阵 列。 对 阵 列 元 件 包 装 的， 更 好 的 过 程 兼 容 性， 包 括 对 潮 气 敏 感 性 的， 改 进 的 包 装 防 护。 改 进 基 板， 为 阵 列 包 装 元 件 在 装 配 期 间 提 供 更 好 的 平 面 度。 KGD(known good die) 的 更 好 的， 成 本 高 效 的 可 获 得 性。 HDI 电 路 板(PWB) 技 术 的 成 本 高 效 的 可 获 得 性。 表 一 制 造 的 发 展 装 配 问 题 现 在19992000 近