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1、华硕计算机指示报告连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料号-品名规格-供货商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品
2、良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶
3、段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率. 负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 传阅单位TOCC签 名制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 DIP研发处 研一部 研二部 研二部(
4、LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.L2L2L2L2
5、L12 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长Lmax+20, 宽Wmax+20
6、 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.OK NG6.1文字框线宽6 mil.7SMD零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)(a) (b) (c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2用来标示极性的文字框线宽12 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注L文字框郵票孔文字框LV-
7、Cut8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L80 mil.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L180 mil.L12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil
8、.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注PCBV-CUT零件V-CUT13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 俯视图 侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 20 mil BG
9、A PAD的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 16 mil BGA PAD的绿漆直径 = 22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. BGA实体 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基本规范项次项目备注YLWYLW18各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度W; Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿
10、漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内. AGP / NLX / SLOT 1转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1转接卡 100mil白點標示V-Cut19多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个100mil的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个100mil的白点.
11、(3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.锡偷 LAYOUT RULE 建议规范项次项目备注過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短路的Pin位置, R&D 改版时请加入锡偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:1/4LL過板方
12、向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助于提升良率. X=1.8且Y=1.5为最佳组合. 板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个48mil, 为最须LAY锡偷的位置.(如图a) 若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷. (如图b) 图a 图bPCB LAYOUT 建议规范项次项目备注排針PCI1排针长边Layout方向与PCI长边平行.基材VIA測試點d錫面DIP過板方向測試點大銅箔2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (无延伸脚的) SMD零件PCB PAD Layout
13、Rule: (单位: mil) (Equation 1)零件侧视图 零件底部图 PCB PAD LAYOUTL:端电极的长度 W: 端电极的宽度 H:端电极的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多种sources, 则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须10 mil. 或Layout成本垒板型式. 或 4未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE边缘须与SMD PAD边缘距离
14、 L 12 mil. PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸脚的零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 2)Ps: Z为零件脚的宽度零件侧视图 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端点的距离 W: lead 会与pad接触的长度5.1若此零件有多种sources,则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.DrillLcWc6DIP零件钻孔大小 Layout Rule: 若 若ps: Lc为零件脚截面的长度, Wc为零件脚截面的宽度, Drill为PCB完成
15、孔直径. 零件脚截面图 PCB钻孔图d文字框7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的游戏杆长方向与PCI平行. 或PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注1/4LNGOKLPCI8.1SOCKET 7及SOCKET 370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.法一：零件面及內層WDIP過板方向法二：零件面及內層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的与接大铜箔时, 须： 锡面：PTH可与邻
16、近大铜箔相接. 零件面及内层线路: 法一：Thermal Relief型式, PTH与其余大铜箔不可完全相接, 需用PCB基材隔开.法二：过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接; 过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接, 需间隔W 60 mil.Lw10PCB零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow贴条形码, 以利计算机化管理.PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注2525ASUSHEWLET PACKARD11若同
17、一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT皆相同, 为避免SMT生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如： OEM客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点. ASUS: 用正方形喷锡(长*宽 = 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称, 故制造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT沟通修改. OEM机种光学点修改必须经过业务同意.012340C21C2-13C2-32C2-20C21C2-13C2-32C2-2C20C2-110C
18、21C2-112多联板CAD文件排列顺序: 单版排列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上). 白点标示固在离第零片较远的板边上.Case 1: 左右二联板 Case 2: 上下二联板Case 3: 四联板(1) Case 4: 四联板(2)Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注LWH13大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H须50 mil. 附耳文字框零件选用 建议规范项次项目备注1过SMT的异形零件, 其塑料材质的热变形温
19、度(Td)须240, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240, 10秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合SMT reflow.2异形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或金等焊锡性较佳的电镀层.3零件的Shielding Plate不可选用镀全锡.4SMD零件的包装须为TAPE & REEL, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装, 以TAPE & REEL为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范”.4.1若零件有极性, 采
20、购时确认零件在TAPE & REEL包装, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装内的极性位置固定在同一方位 ; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范”.4.2DIP零件的包装须为硬TRAY盘包装, 或Tube包装.5 SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚的平面度须5 mil. SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN (例如SODIMM的两个METAL DOWN)的综合平面度须6 mil.10A-A-6SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面之间的平行度须10 m
21、il. 7Connector 置于平面后重量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用 建议规范项次项目备注XYWLMYLAR8SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域W*L(例如贴MYLAR胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：(1) Y200且X800：平坦区域面积W*L72*72(2) Y200且X800：平坦区域面积W*L120*120(3) 200Y400：平坦区域面积W*L120*120(4) Y400：平坦区域面积W*L240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。SMD零件腳9所有SMD Connecto
22、rs须有定位及两个防呆Post(PTH or Non-PTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB无防呆孔但Connector却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post, 以防插件极反.-A-6A11Leaded 零件的零件脚左右偏移的位置度必须6 mil; 亦即左右偏移中心线各允许3mil.極性標示文字框12若SMD Connector有极性, 则在Connector本体顶部标示极性.零件包装 建议规范项次项目备注極性包裝方向一致Taping膠帶HWcLcLpWpLcLpWp1Taping包装尺寸rule(单位mil):零件公差: 包装 Case 1
23、:Case 2:附件一: 光学点Layout位置1. Index B光学点距板边位置必要大于PCB長邊200 milPCB短邊SMT進板方向90 mil2. Index N光学点距板边位置必要大于PCB長邊PCB短邊SMT進板方向200 mil銅框200 mil3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.b2| a1 - a2 | 200 mil或| b1 - b2 | 200 mila1b1a25. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(ai , bI)与前一版本(ai , bi)必须 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.
