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1、SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键”四、安全生产图片（参照已做好的图片）正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT：正常情况下退出 MPM印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤
2、，严禁两人同时操作机器警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行 F6：停止运行机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急停止键按F5开始运行前，必须先检查FEEDER是否全部安装到位，安全门是否关好运行中警告：检查中不可开机错误方式：运行中不可换取飞达当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER，以防损坏机器错误方式：运行中不可换取飞达正确方式：停机后换取飞达停机机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER或检查设备必须先按下F6机器停止运行错误方式：运行中不可进入机器内取料
3、错误方式：运行中不可取出飞达机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER，以免发生碰撞正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键拾取物料或料盘时应先按下STOP键停机再打开安全门 取放FEEDER时应先按下红色STOP键停机再打开安全门错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键 特别注意：如仅按下红色方形STOP键机
4、器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第二部分：工艺流程一、SMT定义二、流程图第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆： 千欧： 兆欧：3、单位换算： 一兆欧（1） = 一百万欧姆（106） 1 = 1000 = 10000004、电阻丝印的识别。 如： 第一个数字表示电阻值首位数第二个数字表示电阻值的第二位数第三个数字表示第二位数后面有几个“0”举例： 表示阻值33 = 33000 表示阻值330表示阻值33二、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F 微法：MF （ NF ） 皮法：PF3、单位换算：一法拉（1F） = 一百万微法
5、（106MF） 一微法（1MF） = 103NF = 一百万皮法（106PF） 1F = 106MF = 109NF = 1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H 毫亨：mH 微亨：nH3、单位换算：一亨（1H） = 一千毫亨（1000mH） 一毫亨（1mH） = 一千微亨（1000nH） 1H = 1000mH = 1000000nH四、二极管1、二极管用字母“D”表示，有正负极性五、三极管 六、球引脚芯片元件BGA（有方向，标记点与PCB对应）BGA标记点七、大芯片元件QFP（有方向，标记点与PCB对应）QFP标记点八、内存IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）内存
6、IC SOP标记点九、烧录IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）烧录IC SOP物料的包装方式：料盘标签认识：十、红胶：起粘连固化作用2-12保存，使用前需室温下解冻4小时十一、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合金焊料粉，约占锡膏重量的85-90。常用几种是：锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)。2、无铅锡膏：锡银铜混合物，常用几种是：锡-银-铜（Sn-Pb-Cu）、锡-铜(Sn-Cu)、锡-银-铋(Sn-Ag-Bi)。3、锡膏保存于是2-10低温密封保存，使用前需室温下解冻4小时并搅拌5分钟，搅拌频率要慢，大约1-2转/秒。开封后2
7、4小时内用完十二、小型元件的外形规格 英制 公制0402：长宽为0.04与0.02英寸 = 1005：长宽为1.0与0.5毫米0603：长宽为0.06与0.03英寸 = 1608：长宽为1.6与0.8毫米0805：长宽为0.08与0.05英寸 = 2012：长宽为2.0与1.2毫米十三、有铅与无铅因电子产品中含的铅对地球环境有很大的危害,所以将逐步取消产品中的含铅无铅标识:ROHS Free-lead 十四、洗板水成份:异丙醇、高效有机溶剂，用于清洗锡膏胶水，易挥发、易燃、有害、避免皮肤直接接触，远离火种第四部分:机器操作MPM印刷操作工位一、操作事项1、依据站位表领取PCB板，核对所生产的机
8、型，PCB料号、底板号、数量及钢网；2、查看锡膏瓶上的标签是否是解冻时间已到，开封后并用铲刀搅拌3-5分钟方可使用；3、用擦网纸沾洗板水洗净钢网，并用风枪吹干残留的洗板水，网孔不能堵塞4、加锡膏，在距网孔2cm边缘处加锡膏，锡膏长度要超过网孔长度,宽约2cm5、用左键Slect点击Cycle Squeegee使刮刀与所加锡膏在同一侧6、运行用左键Slect依次点击Print-Manual-Begain(UP3000)-按START7、在机器左侧轨道感应器上放一块PCB板，机器开始印刷，PCB在投放前应除尘(板屑)8、检查所有的焊盘有无漏印、偏位、并用放大镜重点检查大IC与BGA元件有无少锡或连
9、锡偏位漏印有毛刺沾異物9、经常检查钢网上的锡膏是否足够，加锡应少量多次10、根据印刷质量的具体情况（或每十块板）经常擦洗钢网，按鼠标第三键“EXIT”暂停机器，用干净的擦网纸擦钢网底部，11、根据生产速度预测印出来的板堆放时间不超过十分钟12、生产完毕时收集锡膏清洗钢网，用铲刀铲净钢网及刮刀上的锡膏装入锡膏瓶内盖好，用擦网纸沾洗板水擦净钢网与刮刀上的残留锡膏；13、在回收锡膏时注意铲刀的力度和方向，以免损坏钢网与刮刀；14、保持工位整洁，物品摆放整齐，机器周边不能残留锡膏15、洗板水易燃有害，注意保存FCM贴装操作工位一、操作事项1、开机前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，
10、核对料号、规格、站位3、料车推入到位，双手按住上升开关升起料车，检查送出物料，关好安全门，放下PIP，拉起红色紧急停止按键（3），按亮伺服电源（2）4、机器运行：双击F55、停止运行：双击F66、清除报警：双击F37、核对首件，生产的第一块板检查有无元件反向、移位等不良，清点元件数量与站位表标示是否相符，送IPQC检查员做首件确认OK后方可批量生产；8、生产完毕时双击F6停止机器运行，降下并退出料车，清理干净散料9、运行中随时查看Feeder上物料的剩余量，当料带不足两米时，准备按料对照料号、规格、站位、丝印型号，依次核对站位表与新旧料盘进行换料； 接料带方法：在SMT料带第一个元件上，沿孔的
11、中心剪齐取一片接料片将覆盖的基纸取开将胶片凸起圆点嵌入两头接孔内进行定位，在胶片上面按压粘接。沿基片面中心线对折，粘接元件带另一面，之后清除基片重新按压上下胶片，元件带便连接完好。10、在生产不定过程中随时检查产品有无移位、少件、反向等不良及上工序印锡是否良好11、保持机器内有充足的PCB在生产，其中不可空板12、待下工序生产的板堆积时间不允许超过十分钟二、FCM、ACM Feeder(供料器)1、根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置（三）YMH贴装操作工位1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查
12、料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键（7）4、机器运行：按下Active（1）-Ready（2）-Start（4）5、停止运行：按STOP（5）6、清除报警：依照屏幕提示，打开安全门检查后，按ERROR CLEAR（6）-Ready（2）-Start（4）重新开机7、核对首件：检查有无反向移位、少件，送IPQC检查员核查OK后方可量产；8、生产完毕时打开安全门，清点IC数量，清理散料与废料带二、YMH Feeder(供料器)1、选择与料带宽度相符的Feeder2、计算料带间距检查与Feeder间距是否相符 注：靠边一数字
13、表示该FEEDER的间距，如上图表示8毫米FEEDER3、按图示方法穿引好料带，轻按Feeder使元件到达取料位 4、盘装IC要检查每一个IC的方向，并保持料盘方向一致（四）GSM贴装操作工位一、操作事项1、生产前核对站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号、规格、站位，丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好安全门，拉起红色圆弄“紧急停止按键（4）”4、待绿色方形“START（2）”亮灯时按下机器回零位，再次亮灯时按下机器运行5、机器暂停：按下红色方形“STOP（1）”键，机器完成当前动作后暂停6、设置Feeder:点击主画面-Feeder Services-Fee
14、der Enable-选中Feeder-Update7、设置料盘：点击主画面-Feeder Services-Change Row/column-选中料盘-Current Row（竖排）- Current column（横排）-Update二、PTF换料1、按Loader Feeder(2)使料盘复位2、打开安全门，核对好物料换料3、开上安全门，按“START(1)”开机三、GSM Feeder1、选择与料带宽度相符的Feeder2、轻按黑色箭头（4，5）设定好Feeder间距3、按图示方法穿引好料带，轻按箭头（1，3）或（1+2，2+3）使元件到达取料位置（五）ACM贴装操作工位一、操作事项
15、1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键4、机器运行：按F55、停止运行：按F66、清除报警：按F3-Enter-F5二、FCM-ACM Feeder(供料器)1、 根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、 按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置3、ACM盘装IC换料、轻拉出超出Feeder车门的料盘、换入相同型号、规格的料盘第五部分:关键岗位执锡员工位内容：执锡主要针对贴片过了回流焊以后元器件不符合标准及IC有连焊、虚焊的一种修
16、理形式。1. 熟悉工作所用的工具及辅料，恒温烙铁可依据作业指导书来选取下合适的温度。2. 执锡前的工作准备：A. 佩带好静电环，接好静电环地线。B. 检查铬铁电源插头有无松动、短路、烙铁头有无氧化，接地是否良好。C. 海绵是否有水，如没有则需加适量水（以用水挤不出水份为适量）D. 待烙铁嘴热后，在清洁海绵上擦干净上面的杂物。3. 执锡中：A. 执锡时，应右手拿烙铁，左手拿锡线，依据作业指导书划分的部分，进行目检和拖焊。烙铁温度要严格控制，元件上在33020，拖IC烙铁温度35020之间。B. 拖焊分为两部分：一是补贴片元件，将不合要求的贴片元件按照标准补上，二是拖焊。a) 用干净的烙铁头与板面
17、成30度与40度的角，焊每个点时一次性2-3秒。（元件）b) 拿起PCB，首先观察IC是哪一方要进行拖焊，确定后将松香倒至PCB IC方，打好松香后将烙铁成平面履于IC脚位上往下一拖，让锡顺烙铁动作方向流动一直到期IC最边缘，当IC有连锡时应用烙铁将多余地的锡拖去。拖焊的原则，朝外不朝内，朝下不朝上。c) 在拖焊过程中，严禁有敲锡和甩锡不良现象，然后保证烙铁头清洁干净，对每个焊点不能过长，确保焊点光亮不老化，拖后焊接不能有少锡、多锡 、拉尖、反向等不良。C. 拖焊更换不良元件，必须清楚更换前的元件、型号、大小、规格、阻值，依据位置图修护，并经IPQC确认，更换后不允许有各式各样种缺陷。D. 焊
18、后，应注意板卡清洁，如有脏板，则要用洗板水清洗干净。操作员工位一、 基本电子元件的识别：1. 电阻：导体对电流起阻碍作用的能力叫电阻（用字母R表示）单位：欧姆、K千欧、M兆欧、MM兆兆欧作用：限流、分压、换算关系：1=10-3K=10-6M=10-9KM=10-12MM电阻分为：精密（1%） 普通（5%） 碳膜电阻、金属电阻、可调电阻、压敏电阻电阻的表示方法：如47 2=47102=4700=4.7K有效数10的几次方当电阻的的值小于10以下的表示方法，如4.7R表示4R7 0R表示000或0或0R02. 电容：由两块平衡金属相对而不接触，中间有绝缘介质（用字母C表示）单位：F法拉、UF微拉、
19、NF拉法、PF皮拉作用：调谐、耦合、滤波、旁路、隔直流，通交流、通高频阻低频等。换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF3. 二极管（用字母D表示）工作特性：单向导通作用：整流、稳压在电路中的表示：+-+-（PN节）光电二极管发光二极管4. 三极管（用字母Q或BG表示）作用：放大三极管的三脚表示：基极b集电极c发电极e（NPN） （PNP）5. 电感（用字用L表示）电感：将导线绕成空心 6. 排容（用字母CN表示）排容也就是几个贴片电容并连在一起而组成的整体。排容为奇数脚时有方向，偶数脚时无方向。料盘认识：0603=1608 0805=2012 1206=3216CAP
20、表示电容 RES表示电阻 CBG/CB/FB表示磁珠CI/L表示电感 QTY表示数量误差范围：F：1% Z：+80%-20% K：10% P：100% C：0.25% G：2%B：0.1% M：20% L：15%H：2.5% J：5% D：0.5%N：30%基本操作：Product 生产 RESET 复位Auto 自动 Power ON 电源开Program 程序 Power OFF 电源关START 开始 Fronr 前CYCLE STOP 停止 REAR 后按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：1. 检查气压供给必须在0.5Mpa以上2. 检查飞
21、达必须水平方向安装、扣紧3. 检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上4. 检查紧急开关必须是解除5. 由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产操作注意事项：1. 机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸进机器里面。2. 机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料吸取异常报警（不吸料，或没料、不卷带等），须确认清除异常后生产。3. 每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。4. 绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。5. 在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。6. 在
22、接、换料时，操作员针对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称、料号、站位等，进行自检， IPQC核对，同时两人都在换料记录本上签名确认。CHIP元器件须留样。7. 物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8. 飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9. 在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10. 在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11. 同一台机严禁两个人同时操作，12. 飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13. 拆、装飞达时，机器必须停下来。14. 操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料异常
23、时，及时找技术员调机或上报组长处；产量不达标时，检讨是否自身的操作问题，自身改善。15. 交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。16. 接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时上报组长、助拉处理。17. 转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、812和128的飞达不能混用、要区分清楚。调节间距，当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。18. 接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。19. 当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关
24、”。20. 将当天的抛料及时给作业员清完，交抛掉的物料及时找回，并清洁机器。21. 每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。22. 安全门是否盖好，废料箱清理干净。目检（QC）工位内容：1. PCB板不能有铜铂断线、缺损、焊盘脱落、划伤、露铜等现象。2. 贴片无件不能有破损缺口、少件、错件、立碑、贴翻面、丝印不良及端面与焊盘脱离。3. 焊点不能有针孔、虚焊，无件不能有连锡、撞件、倾斜、端面偏移、管脚变形、引脚虚焊和短路，表面锡珠、锡渣不可大于0.13mm.4. 检查OK的板卡不能混有不良标签。5. IC方向以原点对应PCB板的丝印为准，
25、检查各元件、物料规格是否符合BOM单规定。二、 作业方法：1. 人与PCB，A表面的垂直距离为30cm目检。2. 依据从上至下，由左至右的顺序以“N”字字形进行检查。3. 从正、反、侧三面倾斜30-90度角检验各元件有无假焊、少锡、翘脚、偏位、短路，PIN附物、浮高等不良。三、 注意事项：1. 所检查产品必须标识清楚，并做好防止撞件措施。2. 做好防静电措施，拿板必须戴静电环或手套作业。印刷工位内容：印刷机参数设置：1. 气压调节在4.5-6.5kg/cm3：压力太大，锡膏超出焊盘，压力太小，焊盘上没有锡膏。2. 刮刀与钢网夹角为60角为宜。3. 钢网与PCB的间距为0。4. 刮刀在钢网架移动
26、速度为4060mm/S为宜，移动速度太快，钢网空隙内锡膏不满。5. 钢网离开PCB板的速度为30mm/S：离开速度太过长，钢网底部残留锡膏（2S为宜）6. 刮刀双向行程极限离双侧边缘3-5cm.一、 锡膏管制和使用1. 锡膏解冻回温4H后方可使用。 2. 锡膏领出后确认上面的冷冻时间和回温时间，OK后将开封时间和使用极限填写完整并由IPQC确认。3. 使用前先要搅拌。用搅拌机刀搅拌2-4分钟。4. 加锡膏，用搅拌刀取锡膏放到钢网内，用量以每次印刷刀刚好刮空且锡膏的滚动直径为1-1.5cm为宜，应为200g-300g为限，滚动直径低于1cm时应追加锡膏，追加量为100g为宜。5. 锡膏领取开封使
27、用必须在12H内用完，否则要回收在2-10的冰箱内重新冷冻。二、 印刷工位作业要求：1. 刮刀选择：刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。2. PCB印刷过程中要经常擦拭钢网，每印刷5PCS用擦拭纸擦拭一次，擦网纸擦三次更换一次。3. 如有BGA或0.43mm或0.44mm以下芯片要2PCS擦一次。4. 有0.5mm芯片时每印刷4CS擦一次。三、 品质要求：无少锡、无连锡、无漏刷、无堵孔、锡膏厚度一致，印刷出的每一片板卡都要100%全检，是OK品才可流到下一工段，印刷员要坚决做到，不接受不良，不流出不良。四、 印刷不良品处理方法：1. 当印刷错误或不良时，用刮刀将PCB上的锡膏刮干净。2. 用擦布沾上洗板水将PCB表面的锡膏清洗干净，并用风枪把堵孔的吹干净。3. 由跟线IPQC稽查PCB是否干净。4. IPQC 检查OK后，重新放入烤箱内，烘烤OK后重新印刷。
