手机PCBA测试流程.docx

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1、深圳市鼎泰富科技有限公司手机PCBA检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准/批准：审核：编制：手机PCBA检验规范一 目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二 适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。三 .注意事项3.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。3.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。四 .原则4.1检

2、验PCBA板必须使用专用显微镜。4.2.室内温度25 5 4.3检验光源: 500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查. 4.5检验工具: 静电环,放大灯,手套等4.6 测试重要工具：CMU200&8960. cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7 外观及性能抽样均按照GB28282003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平，抽取样本进行检验；外观AQL : Major: 0.4 ； Minor: 1.5；功能AQL : A类不良(功能无法实现) : 不允许有 B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷): 0.4 C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷): 1.0五 .焊

3、接检验标准 5.1 焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接受 拒收芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就 拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短 路，拒收。元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 52 任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。53 焊接裂纹 接受 拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围 的50%，拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。54 半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的

4、 50%）现象。 接受 拒收 有脚元件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧 化或受到污染引起的。5.5 未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊5.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面 50的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接受 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过75，高度超过25，或高度超过75，宽度超过25都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50，拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度25,拒收。接收 拒收如果在电阻终端的宽度焊锡不足50，高度不足25%，将被

5、拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50，拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围50 拒收。 57焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的 1/2。 接收 拒收 对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。58 溅焊 接收 拒收 焊料溅在元器件上，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊 锡溅到非焊接位置造成。 59其它焊接错误焊锡球：必须把焊锡球从 PCB 板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度 小于焊盘之间的宽

6、度，锡球直径小于 0.2mm，就可以接收。 接收 拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%，拒收。BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。510 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。接收 拒收注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。六 .元件缺陷 61 元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。6.2 缺少元件两端的金属层：元件两端

7、至少有 50的金属层，可接收。 接收 拒收片状电容、电感金属层少于50，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50，拒收。63切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收 拒收片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50， 拒收。 芯片削去部分露出底材，导电路径剩余不足50%，拒收。64 错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。 接收 拒收横向：元件安置在水平方向偏移不得超过其 焊盘的1/2。纵向：元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。 角度：元件偏移角度在15度以内。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无 脚 芯片 的 错 位 大于 焊 盘

8、 或则 引脚 宽度 的50%（取最小者）拒收。错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50%，拒收。有脚元件错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取最小者），拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚， 拒收。65元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。 接收 拒收 任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。66元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。 接收 拒收二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误， 拒收。元件数字面朝下，拒收。67元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。 接收

9、 拒收 有脚元件缺少。 片状元件缺少。68元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、 电感元件竖放可以接收，片状电阻不可。片状元件与焊盘连接有50%焊料，高度不超过25mils,接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接受。片状电阻竖放将拒收。69溢胶:点胶粘在器件焊锡端和焊盘上，拒收。610屏蔽架的检验标准：6101冷焊不允许。6102空焊小于等于 3mm。6103偏移不能超出焊盘。6104变形不要影响组装。6105表面不能有可见氧化和锈斑。七 .线路和焊盘缺陷下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。线路 焊盘 如果有线路或焊盘宽度的50%断开，就拒收。不同

10、线路之间短路，就拒收。线路或焊盘宽度的50%缺失，就拒收。如果焊盘缺少或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50%翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。八 PCBA切板任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的尺寸要求。单边通常公差为：0.1mm（毛刺超出板边的高度）AAAAAA九 .标签缺陷所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收标签错了就拒收。拒收一切印刷内容不清楚的标签。标签贴歪其倾斜角度超过10度, 上下移位1mm拒收一切贴错了位置的标签。十.关键元件检验标准SIM卡插座/电池连接器元件本体不能有任何缺损，不允许塑胶体或表面镀层

11、有明显的鼓泡，甚至剥落.凡是因Rework造成的烫伤，一律拒收。元件的弹片不能有变形，保持其良好弹性，焊锡良好。接收拒收该元件错位不能超出焊盘，如有超出即拒收。侧 键该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。镀金面按键PAD（包括内环，外环）粘锡面积不允许超过0.2平方毫米，单面不允许超过2个PAD粘锡，粘锡表面应平整且厚度不能影响结构；非按键PAD的测试点金面，粘锡面积不能超过20%，且不能结块，表面应平整；其它非功能位置如静电金面允许粘锡，但不能结块，应平整。BGAFPC Connector 引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊

12、盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体充电插座： 引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体，弹片变形不可以.IC(城堡型)： IC(扁平、L形、翼形引脚)：MIC: 焊接位置正负公差小于等于0.5mm十一 .主次缺点判定标准（一） 零件检查 项目 规格及标准描述 判定ITEM DESCRIPTIONMajMin元 件多件、错件、少件不可以*各零件倾斜角度大于15度不可以*反 件组件极性与PCB极性标示不一致不可以*铁框方向不能放反*所有芯片极

13、性保持起正确方向性*损 件集成IC表面有龟裂、缺口,裂痕等*电阻、电容、电感破损*插座,插槽,按钮及其它塑料件烫伤/表面镀层不良，有明显裂纹.*翻 件SMT组件翻件(圆形组件和0402的电阻除外)不可以*侧 件SMT组件除圆柱形组件外不允许有侧件*竖 件竖 件不允许*(二) SMT组件检查:项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin少 锡吃锡高度低于端子高度的25%,宽度小于组件端子宽度的50%不允许(端子高度大于2mm者吃锡高度最低为0.5mm)*焊端宽度小于零件宽度50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以*扁平,L形和翼形引脚侧面焊端长度同时小于引脚长度的75%或者

14、引脚宽度不可以*扁平,L形和翼形引脚的根部焊点高度少于焊点与引脚厚度一半的和不允许对于扁平L形和翼形组件的低引脚的组件如果焊锡接触接触组件体可以接受, 所有板对板连接器不允许超过实际有效接触点的高度*J形引脚侧面焊点长度小于引脚宽度的150不允许*组件空焊不可以铁框空焊不允许*铁框超过焊盘，虚焊长度大于3mm*多 锡焊点锡过多延伸至组件本体不可以*铁框的四周如果有锡堵住孔或者有堆起的焊锡不允许*零件偏移片式组件(矩形或方形)侧面偏移大于可焊端宽度的50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以*圆柱形零件侧面偏移大于零件端子直经25%或焊垫宽度的之25%(取较小者)不可以*圆形及扁圆形引脚,偏移大

15、于扁圆引脚宽度或圆脚直经的50%不允许*扁平,L形和翼形引脚侧面偏移大于脚宽的50%,或0.5mm(取较小者)不可以*方形、圆柱形零件端子竖向偏出焊盘不可以*定位孔定位孔,螺丝孔沾锡影响螺丝锁入固定不可以*浮高浮高超过0.2mm不可以* (三) 焊锡检查项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin开 路铜箔线路断裂或焊锡开路不可以 *短 路两条或两条以上的相互独立的铜箔相短路的现象不可以*虚 焊组件焊锡面有似焊非焊的现象不可以*锡 尖多余之锡沾在线路上,或使最近线路间距减少20%不可以*锡 球直径不能大于0.13mm，同时不能影响元件间距的50或可脱落移动（以不能影响最小电

16、气性能的间距为准）*锡 桥搭在PCBA两条线路之间的锡渣不可以.*连 锡非同一铜箔PAD之间连锡不可以.*锡 饼有锡饼导致不能明显见到间隙不可以*翘 皮铜箔线面和零件的焊盘有翘离现象不可以* (四) PCB检查项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin箭头纸PCBA上残留有箭头纸不可以*箭头纸不能贴在镀金处*标 签漏贴标签、标签内容不正确、标签不能辨识不可以*标签明显破损、位置不对、印刷不良不可以*标签贴歪其倾斜角度超过10度不可以, 上下移位1mm*不 洁PCBA残留明显的污绩、松香残留等非金属物不可以*P C B线路明显露铜长度超过0.5mm不可以 *绝缘漆破裂、板面

17、划伤未及线路*伤及线路不可以*标 示零件面图样,文字颜色,印刷错误或不可变认不可以*水 纹PCBA上存在凸起的水纹不可以*PCB板翘PCB板板翘超过对角线的0.75%不可以*PCB起泡非线路上起泡跨接两线路不可以*线路上起泡,起泡长度大于0.5mm不可以*金手指和天线PAD金手指硬划伤不允许，软划伤要求镀金，金手指和天线接触面沾锡不允许，其它过线孔和非测试点沾锡不作为缺陷，但必须保持平整度，两点之间不允许桥接*十二 .性能检验12.1术语和定义本标准采用了下列术语和定义。12.1.01相位误差和频率误差测得的实际相位、频率与理论期望的相位、频率之差。12.1.02发射机输出功率在一个突发脉冲的

18、有用信息比特时间上，传递到外接天线或移动电话机内部天线辐射功率的平均值。12.1.03突发脉冲定时移动电话机接收和发送之间的时间间隙。该定时是以训练序列的1314bit转换点为基准。调制定时是以接收来自测试设备（TE）的信号定时为基准。12.1.04 参考灵敏度在达到规定的误码率或帧擦除率条件下移动电话机的输入电平。12.2 性能检验12.2.01电流测试（单测PCBA板，不接屏和其他附件）：1. 关机漏电流测试： （产线不测，因为产线测试时有充放电过程，要考虑加上充放电的电流）平均电流：小于1mA 2，待机电流测试：（产线不测，在各个产品的测试报告中提供整机的待机电流）平均电流（单测主板）：

19、小于5mA 3，背景灯电流测试（包含在最大功率电流的测试中）4，最大功率电流测试：平均电流：小于450mA 12.2.02 功能测试（涵盖所有测试项目，具体测试项目取决于生产现场的主板测试治具功能）进入功能测试模式的指令：*#889#查看软件版本的指令：*#159#序列号测试项目测试内容操作描述标准切换到下一测试项的操作测试时间1开机画面开机画面、Speaker、SIM卡座手机上电开机，观察开机画面是否正常；Speaker播放开机音乐；识别到SIM卡。白色背灯能正常变亮；LCD全屏颜色显示正确，无色差，无花屏，无杂色条纹；键盘灯亮；手机能检测到实网SIM卡。按退出键盘退出，输入*#789#，开

20、始功能测试152软件版本测试核对软件版本核对主板内的软件版本是否为正确检查主板内的软件版本应为工单指定版本。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。23MIC测试测试MIC功能（只针对MIC需要焊接的平台）对MIC吹气。 MIC能正常受话。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。34FM收音测试测试FM收音功能（只针对独立的FM功能模块）输入“*#889#”，进入FM手机主板的功能测试模式,当测试到FM手机主板的FM功能项时，给FM手机主板插入匹配的耳机手机播放FM 98.5mHz频率的节目。只有当RSSI的值X大于等于3，且从耳机中听到的音频文件内容正确，噪音较小时, 才能确认此FM手机主板

21、的FM性能合格按左软键结束当前测试，测试下一测试项目55照相测试测试拍照、存储进入拍照模式，按键拍照，拍照后自动保存到T-Flash卡。 图象显示清晰，无色差和异常斑点。能正常拍照、存储照片。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。106MP3、耳机、振子测试测试播放MP3，振子、耳机。PCBA振子振动、播放T- Flash卡上的MP3，用耳机听MP3功能和声音是否正常。MP3能正常播放，使用耳机能听到，振子能正常振动。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。87听筒测试测试听筒发声听筒内发声检查听筒应能正常发声按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。38按键测试测试所有按键按按键时，LCD上

22、显示的该按键应对应消失。每个按键功能均应正常。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。79充电测试测试充电功能正常MTK插入充电器，检查能否正常充电；充电电流是否大于300mA。(展讯平台：手机若检测到充电器，并且检测到充电电流大于300mA，则显示Pass；若检测不到充电器，或电流不正常，则显示Fail。)主板应能正常检测到充电器；充电电流大于300mA。按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。510背光测试测试背光功能检查背光是否均匀闪烁背光依次闪烁，背光应均匀按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。11LCD测试测试LCD显示检查LCD依次显示红绿蓝白四色，检查LCD显示应无异常亮点、缺

23、画等不良LCD显示应均匀，无异色点、缺画、断线等不良按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。12闹铃测试测试闹铃功能检查闹铃功能闹铃功能应正常。测试完成后重启。13 主板蓝牙测试 一 工作流程1安装程序直接打开MultiBluetoothSearch VX.XX的可执行文件，就会显示程序的主界面。2程序各部分功能介绍从图1可以看出程序有3部分，分别是Setting（设置）部分、控制按钮Start All部分和COM口实时显示部分。Setting（设置）Setting（设置）: 这一部分总共有6项，分别是用来显示测试用蓝牙设备的地址（BTADD）的Bluetooth Device Address

24、，搜索蓝牙耳机（或者手机的蓝牙）的最长时间Search Time、单位为秒钟（S），蓝牙手机开机后初始化时间Power On Time、单位为秒钟（S），设置蓝牙测试标志位，测试结束后关闭蓝牙功能，和Get Log File。Bluetooth Device Address: 即显示设置好的测试用蓝牙耳机地址，打开MultiBluetoothSearch V1.31文件夹中的RunConfig.ini文件，在此文件中设置12位的测试用蓝牙耳机或手机蓝牙的地址BTADD，设置好的12位BTADD就会显示在Bluetooth Device Address右边的显示框中，如图1左上方所示。设置BTA

25、DD时字母不区分大小写，即使在BTADD输入大写字母，显示在Bluetooth Device Address右边的显示框中会自动转换为小写字母。测试用蓝牙耳机地址的查找方法为：首先，使蓝牙耳机处于工作状态；接着，用一个带蓝牙功能的手机去搜索蓝牙耳机；最后，如果搜索到蓝牙耳机，则在蓝牙耳机的名称下面就会显示12位移动的BD_ADDR，这个BD_ADDR就是RunConfig.ini文件中BTADD。测试用手机蓝牙地址的查找方法为：首先，使手机的蓝牙处于激活状态并设置为“本机可被搜寻”状态；接着，用一个带蓝牙功能的手机去搜索该手机；最后，如果搜索到该手机的蓝牙，则在手机手机的蓝牙的名称下面就会显示

26、12位移动的BD_ADDR，这个BD_ADDR就是RunConfig.ini文件中BTADD。图1Search Time: 即搜索测试用蓝牙耳机（或者手机的蓝牙）的最长时间，单位为秒钟。既可以在RunConfig.ini文件中来设置SEARCHTIME，也可以直接在Search Time右边的可编辑框中设置SEARCHTIME。SEARCHTIME会显示在Search Time右边的显示框中，如图1左上方所示。Power On Time: 即手机开机后初始化时间，单位为秒钟。既可以在RunConfig.ini文件中来设置Power On Time，也可以直接在POWERONTIME右边的可编辑

27、框中设置Power On Time。POWERONTIME会显示在Power On Time右边的显示框中，如图1左上方所示。“”设置蓝牙测试标志位: 如果要在蓝牙测试成功后设置标志位，就要选择此项，即在设置蓝牙测试标志位前的正方形选择框中打上，这样在蓝牙测试成功后就会把手机SN号的第16位设置为“1”，重复蓝牙测试不影响标志位的值。如果手机原来已经测试模拟电视成功（手机SN号的第16位被设置为“2”，），则在蓝牙测试成功后就会把手机SN号的第16位设置为“3”，表示手机的蓝牙、和模拟电视测试均已成功。测试结束后关闭蓝牙功能: 如果要在蓝牙测试结束后关闭蓝牙功能，就要选择此项，即在测试结束后关

28、闭蓝牙功能前的正方形选择框中打上，这样在蓝牙测试结束后程序就会关闭蓝牙功能；如果在蓝牙测试结束后不需要关闭蓝牙功能，就不能选择此项，那么在测试结束后关闭蓝牙功能前的正方形选择框中就不能被打上。图2Get Log File: 即将串口中的搜索数据读取出来并保存成一个log文件。这一项一般在搜索有问题时才选中，生成的log文件有助于分析搜索失败中出现的问题。程序默认不选此项。注意：本工具软件只能保存COM3口的Log文件。如果电脑默认显示中没有COM3，将现有的其它串口改为COM3口。将其它串口改为COM3口的步骤如下：1、在路径“控制面板-系统-硬件-设备管理器-端口”下设置其它端口，如图2所示

29、；2、左单击鼠标选中其它一个串口，如图2所示的串口为Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM5)；3、先左单击鼠标选中Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM5) ，然后再接着右单击鼠标，会弹出图3所示对话框，然后再左单击鼠标选中“属性(R)”，会弹出如图4所示对话框。 图3图44、左单击鼠标选中图4中的“端口设置”选项，图4所示对话框会变为如图5所示的对话框，左单击鼠标选中图5中的“高级(A) ”选项，就会弹出如图6所示的对话框， 图5 图6图7 5、左单击鼠标选中图6中“COM端口号(P):”右边显示“COM 5”的下拉菜

30、单，就会弹出如图7所示COM口的显示菜单，在此菜单中选中“COM3”，然后再单击图7中“确定”按钮，即可以将COM5改为COM3。COM口实时显示这一部分是用来显示，多个手机同时搜索测试用蓝牙耳机时的详细情况，最多可以同时显示9个手机搜索蓝牙耳机的情况，即有9个显示单元。每一个显示单元都包括一个正方形COM口标识符、COM口序号、测试进度条、测试信息、测试时间、和测试结果。COM口序号: 手机和计算机通信时是通过一个USB转串口线来实现的，计算机会给该USB转串口线分配一个通信串口(COM口)，该通信串口的串口号即COM口序号。故，程序在运行过程中必须选择正确的COM口序号，程序每次启动都会自

31、动查找出系统已经存在的COM口。这个通信串口可以通过以下的路径去查看：控制面板-系统-硬件-设备管理器-端口。在这个程序中不需要手动设置COM口序号，程序内部已经设置好了。如图8中检测到的为Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM3)。这个测试工具最多支持9个COM口，从3到11。图8正方形COM口标识符: 用来显示测试手机的蓝牙功能时，相应COM口的状态是否正常，如果此标识符是蓝色，则此COM口的状态正常，如果此标识符是红色，则此COM口的状态不正常。这个相应COM口的序号就是标识符上的标号，从3到11，总共9个。 测试进度条: 直观显示测试手机蓝牙功能时的

32、进度，随着蓝色进度条从左向右刷新，意味着这一次测试接近结束。例如图9中的蓝色进度条。 图9测试信息: 实时显示测试手机蓝牙功能的详细信息，位于测试进度条的正下方，如图9所示。主要有5个信息，即初始化COM口成功的Init Port !、禁止手机进入睡眠模式成功的Disable Sleep Mode ! 、激活手机蓝牙成功的Bluetooth Search Mode ON!、手机搜索测试用蓝牙设备成功的Bluetooth Search Device ! 、和关闭蓝牙成功的Bluetooth Switch Off（如图9所示）。这些信息，有助于测试人员及时掌握测试进度，以及在测试失败时，分析问题。

33、测试时间: 实时显示从测试手机的蓝牙功能开始，到某一个测试阶段所用的时间，如图9所示，位于测试进度条的正右方，单位为秒钟（S）。测试结果: 显示手机搜索蓝牙耳机的结果，如图9所示，位于测试时间的正下方。如果手机找到测试用蓝牙耳机，则会显示PASS；如果手机没有找到测试用蓝牙耳机，则会显示FAIL.Start AllStart All: 控制手机去搜索测试用蓝牙耳机的控制按钮，如果所有的设置正确，且手机的状态正常，手机和电脑连接正确，则就可以按下Start All按钮，对手机的蓝牙功能进行测试。3 手机蓝牙功能测试MultiBluetoothSearch V1.31的应用1. 执行安装PL-23

34、03 Driver程序，按照安装程序指导完成安装即可。安装完成后必须确认安装是否正确，即将与手机型号相匹配的测试线，插入电脑的USB口，如果电脑侦测到端口，图8所示侦测到的为端口3，则PL-2303 Driver安装成功；如果没有侦测到端口，则驱动安装失败，需重新安装驱动。2. 首先，打开工具软件MultiBluetoothSearch V1.31的文件夹；其次，在RunConfig.ini文件中对测试用蓝牙耳机的BTDADD，和SEARCHTIME进行设置。再次，用相匹配的测试线，将处于待机状态的手机和电脑连接起来（注意：即测试线的PowerOn/OFF引线端和手机测试线的GND引线端必须短

35、接，然后和外部电源的负极相连，而手机测试线的VBAT引线端则和外部电源的正极相连，外部电压为3.8V到4.2V的之间。）；最后，打开测试用蓝牙耳机。3.打开工具软件MultiBluetoothSearch V1.31的可执行文件，在主界面上确认上面的设置正确，然后将耳机放到合适的距离，按下Start All按钮，进行手机蓝牙功能的测试。如果测试结果显示为PASS，则手机的蓝牙测试通过，否则，如果测试结果显示为FAIL，则手机的蓝牙测试不能通过。注意：测试时，如果待测手机是品牌产品，则测试用的蓝牙手机或者蓝牙耳机到被测手机的距离在7米到10米之间；如果待测用手机是非品牌产品，则测试用的蓝牙手机或

36、者蓝牙耳机到被测手机的距离在5米以上；测试手机蓝牙功能一般按以下次序经过3个步骤：1 初始化窗口图102关闭手机进入睡眠模式图113手机激活蓝牙模式图124测试手机的蓝牙功能图135关闭手机的蓝牙模式并给手机设置标志位图14测试失败的原因有可能有：1、测试用蓝牙设备（耳机或手机）的地址设置不正确；、2、测试时所用的测试线与手机（主板）不匹配； 3、手机搜索测试用蓝牙耳机或蓝牙手机的时间设置太短；4、手机本身的蓝牙功能有问题；5、与手机开机后初始化时间设置太短二. 测试时用到的测试设备、射频线和测试线设备类型型号说明电脑CPU main frequency : not less than 900

37、M；Memory: 256M； Operating system操作系统: Win2K、WinXP；1pcs电源Agilent66309D，或者Agilent66312A，或者Agilent66319B，或者Agilent66310D，或者Keithley2304A，或者Keithley2306，或者一般的电源均可。与手机型号匹配的电池也可以，优先使用推荐的电源。USB转串口线与手机型号相匹配的USB转串口线，即Trace线，这个USB转串口线可以给手机下载软件、写SN号、校准、综合测试、和写IMEI号。注意：这里的USB转串口线和手机的USB线不同。如果USB转串口线有3个引出端，分别为KE

38、Y ON、GND和VBAT，则将USB转串口线的开机端（KEY ON）和接地端(GND)短路后和电源的负极相连，然后，将USB转串口线线的供电端（VBAT）和电源的正极相连即可；蓝牙手机待测的蓝牙手机主板或者整机用外加电源供电最佳。蓝牙设备质量较好的蓝牙耳机、蓝牙适配器、或者蓝牙手机。COM口序号: 手机和计算机通信时是通过一个USB转串口线来实现的，计算机会给该USB转串口线分配一个通信串口(COM口)，该通信串口的串口号即COM口序号。故，程序在运行过程中必须选择正确的COM口序号，程序每次启动都会自动查找出系统已经存在的COM口。这个通信串口可以通过以下的路径去查看：控制面板-系统-硬件

39、-设备管理器-端口。在这个程序中不需要手动设置COM口序号，程序内部已经设置好了。如图6中检测到的为Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM3)。这个测试工具最多支持9个COM口，从3到11。正方形COM口标识符: 在测试手机的模拟电视接收水平时，用来显示相应COM口的状态是否正常。在测试结束前，9个正方形COM口标识符都应该为白色，如果哪个正方形COM口标识符的颜色是红色，则与此COM口对应的手机测试失败，或者此COM口上根本没有手机连接。如果在测试结束后哪个正方形COM口标识符的颜色是蓝色，则与此COM口对应的手机测试成功。图6测试进度条: 直观显示测试手机的模拟电视接收水平的进度，随着蓝色进度条从左向右刷新，意味着这一次测试接近结束。例如图7中的蓝色进度条。图7测试信息: 实时显示测试手机模拟电视接收水平的详细信息，位于测试进度条的正下方，如图7所示的“3频道测试成功”仅仅是测试3频道时的信息显示。详细的信息还有“探测目标手机”、禁止手机进入睡眠模式成功的“Disable Sleep Mode Success!”、打开手机模拟电视功能成功的“AnalogTV ON! ”、测试手机在3频道搜索模拟电视调制信号的“Test Channel 3 ”、测试手机在9频道搜索模