浅谈手机的翻盖机构.docx

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1、手机的翻盖机构我想知道手机的翻盖机构，翻盖部分如何装配？ 这个东西不难，你拆一个这种手机就明白了， 或者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就知道啦Hinge目前还是日本的做的比较好， 如果我们自己能做的话，国内市场很大， 这是一个搞公司的好点子，我觉得。HINGE的结构其实挺复杂的，我参观过组装HINGE的工厂（日本在国能的工厂）；另外转轴一般都有专利，我接触过国内一家组装HINGE的厂家，MOTO最早用的那种转轴，可靠性不是太高，使用寿命低；所以别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉

2、红色的轴头是不动的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动 转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起, hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清楚,又是问道在讲吧基本原理是这样的， 里面还涉及到一个角度和力度的问题， 一般hinge 的角度在 165-170度， 对于折叠手机来说 在打开和闭合都需要一定的力度来保证不会晃动 楼上的gg说的没有错,很好! 在设计hinge的装配孔时,一般

3、都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是对于没有设计预压角的hinge, 大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看，不知有没有用！也没有什么快的,只是我有相关的资料,不过还有很多,只是涉及到公司的有关事情,故不好随便说.如果有朋友聚一聚,就可以聊聊有关方面的技术常识 不知道有没有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類 1.機殼模組(Enclosure Module)主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬塑膠) 前蓋(Front Cover)電池端蓋(Battery Cover)按鍵端蓋(Keypad Cov

4、er)轉動蓋(Flip Cover)滑蓋(Slide Cover)后蓋(Back Cover)紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。2.顯示區模組(Display Module)指顯示輸入/輸出信息之各種相關零組件的總成 液晶顯示屏(LCD)液晶背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透鏡(Lens)觸視屏(Touch Screen)等。3.按鍵模組(Keypad Module)主要指構成手機按鍵輸入的各種零組件的總稱 按鍵(Keypad)Metal DomeMylar Dome按鍵開關(Keypad

5、 Switch)以及按鍵電池(Keypad Battery)等。5.電路板屏蔽模組(Shielding Module)主要指防止電磁干擾(EMI)之各種金屬屏蔽蓋(Shielding Case)及屏蔽框(Shielding Frame)等。6.連接器模組(Connector Module)主要指連接不同電子零組件的各種連接器 Audio Jack連接器Power Jack連接器I/O Port連接器RF/Antenna連接器電池(Battery)SIM卡連接器MMC連接器板對板連接器FPC/FFC連接器LCD連接器Microphone連接器揚聲器/振動器(Speaker/Vibrator)連接

6、器音量(Volume)連接器觸碰開關(Tact Switch)Plug連接器及電源適配器(Power Adaptor)等。還沒有一個手機產品全部具備所有的這此結構 7.電路板組裝模組(PCB Assembly Module)指電路板及其上固接之各種元件之總成。 印刷電路板(PC振動器(Vibrator)麥克風(Microphone)揚聲器(Speaker)無源器件(Passive Component)基頻半導體元件射頻半導體元件及中頻半導體元件等。好象有些是不能在同一个手机上出现吧（我孤陋寡闻吧？） Metal Dome 和按鍵開關(Keypad Switch)能吗？8.手機周邊配件(Acce

7、ssory)主要指與手機配接之各種可選配件。 手機用電池(Battery)手機用電池充電器(Charger)及免持件(Handfree Unit)等其中免持件包括免持聽筒(Handfree)適配器(Adapter)及手機扣持件(Holder)等。 以上是手機可能會出現的結構MOTO公司的權威機密資料,還有很多呢手机结构设计正准备做手机结构的设计，有做过的来说说吧！ 结构设计过程中的注意事项、自己的经验、教训、或是听说的、有连接的也可以！ 其中的散热设计和电磁屏蔽设计也可以再谈谈！ 其中的材料使用也说说； 其中的表面喷涂也说说. 想到什么就说什么好了，只要是与手机结构设计有关的！ 转自BILLW

8、ANG论坛 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键 材料：Rubber，p

9、c + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式

10、：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PC

11、B连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、 Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、 LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里

12、，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、 Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在

13、PCB上。在housing 上要为它留孔。以上只是CANDY BAR结构,若是CLAM SHELL结构,还要考虑BASE和CLIP的连接结构.象SPEAKER,MICPHONE的连接,还有插针式及引线式等手机电池盖方面的设计问题： 我正在设计一款手机要求薄和小，采用的电芯是锂电聚合物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将电池连接器设在电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的零件）直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂电聚合物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许，不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。对，是详细的手

14、机结构设计工作流程！指结构设计的，不是整个项目的今天刚接到一个单，是做手机的，只有module，做为一个结构工程师应该从何下手呢？哪位做过手机的能详细说一说经验？ 也就是你的设计过程！1，标准件(connectors, switchs, LCD, Batt.) 搜索 2， Parts Layout,初步布置好，配合ID设计 3，ID完成后，你可以考虑整体结构设计，一般分 上壳模组，下壳模组，电池模组等 4，细节设计，其中的很多手机相关设计规范，比如EMI,等要多考虑 5，做样品 6，修改，发模具图能把1。2。4说得再详细点吗？标准件怎么搜索？layout怎么布置？1, 主要是初步定下来一些零件

15、，手机肯定有speaker, micro, lcd,battery, io connector, earphone-jack, and so on. 主要从零件厂商得到， 因为开始只是初步选定，供ID设计参考，等ID完成后发现需要特别的 零件，比如尺寸更小的，功能特殊的，再重新换 2，Layout主要是根据ID的草图把零件布置一下 3，手机具体设计很难一下说清楚，这个站点有很多人讨论过，搜索一下data&DCconnector 有两种结构样式，一种是单插口的，一种是多pin插口的，各自是在什么情况下使用？ 2.手机的检测口在什么情况下有，什么时候没有？ 3.battery connector有

16、三根插头的和两组各有两根插头的两种结构样式，各在什么情况下使用？接口数量不限，主要看EE的需要，作为ME，不需要考虑，根据EE的需要来寻找合适的接口1, IO connector有多种类型的，有的是单纯的数据接口，有的把数据，耳机，充电合在一起。 这个主要看外观和电子部门的设计需要； 2，手机检测口应该是和车载天线接口相同； 3，battery最少需要两个PAD，另外根据需要一般增加温度监测，和另外一个什么的东西，这个还是 跟电子相关，所以很多东西都需要和他们沟通；另一个是ID关于手机的设计一般有两种流程: 1.现有ID的3d图,是全新的,后来再由me和ee方面的做pcb的stacking 再

17、着手设计(机构) 2.就是有了stacking,再有ID穿外衣,和再有me去设计机构. 这是两种不同的设计流程. 不知道阁下是上面的那一种情况!请教一个菜鸟问题，stacking是什么？pcb 堆叠各位大虾，我老板想要做手机设计，70天想要样机。我想问一下，OEM其他的手机或贴牌是什么样的流程？那位有经验可否提示一下。另外时间是如何分配的？ 我说的可能不太清楚。大意是我自己不设计，但是还想要对样式和风格进行选择，是找设计公司呢？还是找生产厂家呢？ 70天想要样机?时间是可以的，只要你有money，如果你有软件方面支持的话，我们可以为你设计，当然模具费用和材料费用由你老板支付。只要样机的话不需要

18、模具，做快速成形就可以了，如果电路和软件都完备的话，不需要70天，最快可以2周时间，加上外观设计一般1个月也就够了。如果要开发电路和软件部分，那就很难说了，70天肯定不够了。谢各位，但是快速成型的样机还不行。老板要的是能够批量生产、装配的样机（包括各种配件、麦克风、speaker、connector等）。电路部分和软件开发已经和OEM厂商谈的差不多了。另外，2楼的能不能给我一个大概的价格有关的说法呢（包括你公司的设计费、和制作模具的费用呢，大概就行，我好给他一个答复） 我的email:woodsriver我建议你上街买点橡皮泥和有机玻璃还有胶水等物件，再用打印机打出一些数字和字符，一捏一粘就全

19、部ok!当然啦-这个手机恐怕不会有通讯功能！不过，70天的工资你就都拿到啦，呵呵。1、手机的样机一般不做快速成型，除非你只要外型而到功能要求不高，而且里面的有的部分不是快速成型能解决的。 2、如果两个礼拜出一台样机的样，简直就是到手机店去买一台组装得了。 3、手机有许多关键技术在软硬件的测试，老板没有大投入很难做出质量可靠的手机，中国的老板往往在这方面很扣门，到头来可能事倍功半，甚至不了了之，这样的例子太多。 4、建议每个想做手机的老板想清楚，手机的技术还没到谁想做就能做的时候，除非你做水货或D货。以前看到同事那边有个假的三星手机，做工还不错，我们厂还做不出这样的塑料件呢。就是一开机就会有什么

20、电量不足然后关机的。不过，它的电池是不能充电的，我打开过，里边好象是一颗钮扣的加铁板。手机结构设计人员2人一般就可以了，当然2人要去经验，软件、结构基础等等，好要考虑emc；但是要70天拿出样机还要注塑件，恐怕目前还做不到，模具的加工一般3个月，T1也要45天；结构设计30天（不含选定外形的时间），开膜前还要确认至少BB 、RF没有大的问题了，想象吧，一不手机的开发需要软件、硬件、结构、美工等许多专业的配合，没有大半年的时间肯定试有问题的，除非派生机楼上的说得有道理，全新的平台的话，半年多可以出来是非常幸运的事了，要一路过关，只要一个环节有问题就不可能的。时间拖的最长的是软件问题，有些深度的b

21、ug很不好找。我公司第一款自主眼发的机型，一年半手机机壳结构设计现在市场上有相当手机的卖点选择在了易换壳这一点上，那什么样的机构易于换壳呢？ 只要做出上下两件就可以了，要求上盖无需借助工具就能很方便的取下。 大家可以参考一下NOKIA8250前盖的拆装方法（如果照搬就不加分了） 注意： 1.别忘了是做手机，是经常在手里拿着的，体积很小，结构要可靠，灵巧 2.要考虑成本，现在的手机可是越来越便宜(当然高档手机不在此列)，不能为一个壳子花太多银子 NOKIA 8250 前盖8250难怪觉得尺寸上有点不对的，细节也有问题，所以才会觉得拆装有问题，你自己看上面那个勾子是不是太大的了。可以给个提示，有没

22、有想过用平推的(不过这就受外形的限制)的确是受限制的，我见过三星手机（600C）的电池是平推的，但那必须是要在正面产生一个“裂缝”的，（可能学术不精）支持一下简单的 比例不对只是意思一下，为了好看上部空掉了 从下往上推就行，上面的弯可利用一下它的弹力MM再好好想一下，手机的里面可不是象你所画的图那么空，里面可是实实在在有很多零件的，而且这些零件都不是固定在上盖上的，这样的话你的结构还能推得动吗？看看再改一点就差不多了。（改完给你再一起加分吧）手机摄像头与PCB及HOUSE的装配法由于空间限制，要求在PCB上穿方形孔装摄像头，摄像头下端以前壳定位，顶端与后壳定位（在其中一端加弹性体保证良好接触）

23、，XY方向如何定位？摄像头尺寸8x8x6下图为去掉PCB的情形摄像头摄像头（以上图面均隐掉后壳）摄像头尺寸8x8x6,大哥，你的senser的尺寸要很小才行耶用一五金支架(厚度0.10.2)固定焊在PCB板上,生产时用夹具保证定位.这个想法不错，许多小日本的手机采用此结构，我现在已找到方法，用塑胶支架将其固定在PCB上手机按键键面字符的制作方法： 1。镭雕法 2。烫金 3。丝印或移印 4。双色注射1。镭雕。 利用激光技术，在已喷好漆的按键表面烧制字符，然后再喷上一 层亮油。（这按键一般用透明PC）我公司曾用过另外一种方法INMOLD，不过不是做手机 烫金纸直接装在模具上，注塑的时候同时印在所须

24、的字符你们说的烫金和双色注射,我们一般都没有见过应用在手机上, 我知道的就是IMD(模内转印)和镭雕 1.IMD就是在注射key时,在模具内有一层filling,然后就和key成为一体.其中由于filling的技术一直是技术秘密,据我所知,只有日本的一家公司和德国的一家公司分别掌握,其中,日本的需要在成型以后,还要经过一道高温烘烤才能成型;而德国的不需要烘烤就可以直接成型呀! 可见他们的filling也是不一样的 他们就是靠filling来赚钱的 2.一般都可以完成的,一般的key的材质:rubber,P+R,P. 对于rubber key,我是亲眼所见,我有我的心得可以和大家共享 对于p主要

25、就是材质不同,所以处理就一般不一样,主要材质是ABS or PC 前者可以电镀也可以喷漆,而后者可以电镀不可以喷漆(主要是喷漆附着力太小)如果有key上的颜色不一样,比如应答键,和取消键,一个是red,另一个是green什么的,那就要先喷两种不同的颜色,在喷同意的颜色,在镭雕掉最上面的一层字样,这样就ok! 不知道能不能加分呀!各位gg,jj,我的分太少了! 很多的好东东看不见呀!拜托,拜托呀请教：新手机外壳表面贴的那层保护膜（透明的）材料及规格我查到了，是聚乙烯透明膜，完整商品代号：PEA-L15，PEA表示聚乙烯透明膜，L15表示低粘型。 呵呵，谢谢大家的帮助，将这个资料与大家共享胶粘剂高

26、内聚力、低剥离力，优良的追随性能。屏蔽部分分线型清晰，特种配制对应型材的胶粘剂，使保护膜与型材有良好的亲和力，可撕性。外观平整，无机械杂质，印刷字体清晰，复合牢固，上胶均匀，无打折现象。可以上胶，建议用3M的胶 但如果是用在显示屏上应该用静电吸附PC Film 有两型式： 1.FIP：Film in Plasitc(一体成型) 2.FOR：Film on Rubber(两者分别成型后再结合) 优点：可做到很薄 4.2mm 缺点：Film本身不够硬，容易有指甲痕，且有高度的限制 Cost： $35.- 模具费：Film(25万)+Rubber(20万)=45万请问freeman327： 1、很薄处的数据没有看明白，能解释一下吗， 2、高度限制是什么意思阿 3、可否不是平面，就是有弧度，这样粘贴会不会翘曲阿 4、如果量是300k的话，你估计单片的价格是多少阿题目不是很清楚！ 你说的是 Lens 的保护膜，还是IMF/IMD 的 film。前者 0.06RMB /pcs 的PE， 后者约0.30.5美金/pcs 的PC 或PMMA