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1、北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 1 页电子组件不良判定标准更 改 记 录版 本发行或更改页码更改条款号更改日期批 准审 核编制A1套全新李育锋受控状态发 放 号发行部门实施日期会签部门：部 门QAQC 技术部产品部主管签署日 期北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 2 页一、判定标准：1、 定义 主要缺点( Major) ：元件、组件作业不良（如焊点表面产生较大锡裂及脱焊、 松动、元件破损）等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运行，设定参数异常等，造成客户对产品不满意 。 次要缺点( Minor ) ：零组件作业虽有瑕
2、庇，如焊点表面粗糙，有细小丝洞、但并不影响使用功能。 l Maj：代表主要缺点 l Min：代表次要缺点 制程警示：表示处于不合格边缘（但不是批量性问题），警示改进，需以实际情况作判定。2、 若OEM客户有特殊要求，以客户标准执行。 二、使用目录：（一）、PCB板材判定标准 - P a g e 3 - 6 （二）、元件外观损伤 - P a g e 7 - 8 （三）、表面贴装元件 - P a g e 9 -1 9 （四）、过板直插元件 - P a g e 20-25 （五）、元件安装、固定 - P a g e 26 -31 （六）、PCB表面清洁度 - P a g e 32 （七）、线束及螺纹
3、件固定 - Page 33-36（八）、元器件成型 - Page 37-38（九）、其它 - - Page 39 - 43三 、 说 明 ： 1、引用标准：主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T 19247-2003/IEC 61191:1998以及公司生产中检验、测试的数据总结 。 依据IPC-A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品（或依GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1:1998定义为B类电子产品）。如有特殊产品则自动进入3类（或C类）电子产品判定标准。 2 、本标准适用于PD、QC、QA检验 。 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不
4、良判定标准版 本共 43 页A第 3 页一、PCB 板材判定标准序号项 目检测方法判定标准判定1印刷电路板起泡、分层目视检测外观OK ： 印刷电路板要求无任何起泡、分层现象；Maj：有镀通孔间和内部导线间起泡、分层的任何痕迹；MajOK： Maj 2PCB 铜箔或 线路浮翘目视检测外观OK： 印刷电路板之铜箔无任何浮翘现象；Maj： 印刷电路板之铜箔有浮翘现象；MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 4 页序号项 目检测方法判定标准判定3PCB 铜箔或 线路破损目视检测外观OK：印刷电路板之铜箔无任何破损;Min：受损程度在基本宽度的20%之
5、内;Maj：受损程度超出基本宽度的20%Maj/ MinOK： Maj： 4阻焊膜 目视检测外观OK：焊接和清洗工艺后，阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶皱现象；Min：阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱，但没有满足Maj 条件；Maj：阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱造成桥连；经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落；助焊剂、油漆渗入阻焊膜。Maj/ MinOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 5 页序号项 目检测方法判定标准判定5印刷电路板弯曲目视检测外观OK ：印刷 电 路板平整无弯曲 现象 。制程警示 ：印刷电路板出现弯曲，但是没有达 到
6、 Ma j条件；Maj：印刷 电路板弯 曲程度 C 超过 b 宽度 之 1.5 % ，有贴片 组件的超过 0. 75 。 MajOK： Maj： 6印刷电路板扭曲目视检测外观OK ：印刷 电 路 板 A, B,C,D 四点平整无 变形现象 。制程警示 ：印刷电路板出现 弯曲，但 是没有达 到 Ma j 条件； Maj ：印刷 电路板 A, B,C 平贴 基板 ,D 点翘起之高 度超过 PC 板对角 线长度之 1. 5 %, 有贴片 组件的超过 0. 75% 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 6 页序号项 目检测方法判定标准判定7多层板
7、单边焊 环最小宽度目视检测外观OK ：孔在 焊 盘的正 中央；Maj ：单边 焊环小于 0. 0 5 mm 。MajOK： Maj： 8单层板单边焊 环最小宽度目视检测外观OK ：孔在 焊 盘的正 中央；Maj ：单边 焊环小于 0. 1 5 mm 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 7 页二、元件外观损伤序号项 目检测方法判定标准判定9电阻本体目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj ：元件本体破损。MajOK： Maj： 10玻璃二极管本体 目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj ：元件本体破损。MajOK： Maj： 北
8、京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 8 页序号项 目检测方法判定标准判定11径向双引脚元件本体 目视检测外观OK ：元件本体无划痕、残缺 、裂纹 ， 元件标识 清晰可辨 ；Min ：元件体有轻微的划痕、残缺，但元件的基材或功能部位未暴露 ，结构完整性未受到影响（缺口 裂缝）；Maj ：元件的基材或功能部位暴露在外 ，结构完整性受到破坏。Min / MajOK： Min： Maj： 12电解电容目视检测外观OK ：元件本体无任何损伤；Min ：元件底材露出或表皮鼓起；Maj ：元件底材出现任何损伤。Min/MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良
9、判定标准版 本共 43 页A第 9 页三、表面贴装元件序号项 目检测方法判定标准判定13片式元件最少吃锡量目视检测外观OK ：末端 焊 点宽度 等于元件 可焊端宽 度或焊盘 宽度，取 其中小者 ；Maj ：末端 焊点宽度 （ C ）小 于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的75%，取其中小者。MajWCPOK： Maj： 14片式元件最少吃锡高度目视检测外观，角度规测量角度。OK ：正常润湿；Maj：最小焊点高度（F）小于锡膏厚度焊端高度（H）的25%或锡膏厚度加0.5mm，取其中小者。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 10 页序号项
10、 目检测方法判定标准判定15片式元件最多吃锡量 目视检测外观OK ：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Maj： 16片式元件最大偏移量 目视检测外观及使用工具测量Maj ： 端头偏移超出 焊盘Maj ： 侧面 偏移（ C ） ，大于元 件可焊端 宽度（ W ）或焊盘宽度（ P ）的 25% ，取其中小者MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 11 页序号项 目检测方法判定标准判定17圆柱体可焊端元件最少吃锡量 目视检测外观及使用工具测量OK ： 末端焊点宽度（C）等于或大于元件可焊端直径（W）或
11、焊盘宽度（P），取其中小者。Maj：末端焊点宽度（C）小于元件可焊端直径（W）或焊盘宽度（P）的50，取其中小者。MajOK： Maj： 18圆柱体可焊端元件最少吃锡高度 目视检测外观及使用工具测量OK ： 正常润湿Maj：最小焊点高度（F）小于锡膏厚度元件末端管帽直径（W）的25%或锡膏厚度加1.0mm，取其中小 者。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 12 页序号项 目检测方法判定标准判定19圆柱体可焊端元件最大吃锡高度 目视检测外观OK ：最大焊点高度可超出焊盘或爬升至末端帽状金属层顶部；Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Ma
12、j： 20圆柱体可焊端元件最大偏移量 目视检测外观及使用工具测量Maj ： 端头偏移超出焊盘Maj：侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，取其中小者。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 13 页序号项 目检测方法判定标准判定21翼形引脚最大偏移Maj ：侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W）的25%或0.5mm，取其中较小者；Maj：趾部偏移超出焊盘。MajMaj： Maj： 22翼形引脚最小末端焊 点宽度 目视检测外观及使用工具测量OK ： 末端焊点宽度等于或大于引脚宽度；Maj：最小末端焊点宽度小于
13、引脚宽度的75%。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 14 页序号项 目检测方法判定标准判定23翼形引脚最小侧面焊 点长度目视检测外观及使用工具测量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度（D）小于焊点宽度（W）或引脚长度（L）的75，取其中较小者。 MajOK： Maj： 24翼形 引脚焊点高度目视检测外观Maj ：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 15 页序号项 目检测方法判定标准判定25J 形引脚最小侧
14、面焊点长度目视检测外观及使用工具测量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度（D）小于150%引脚宽度。MajOK; Maj： 26L 形引脚焊点高度目视检测外观Maj ：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 16 页序号项 目检测方法判定标准判定27立碑目视检测外观及使用工具测量OK：元件两端正常贴在扳子上；Maj：片式元件末端翘起。MajOK： Maj： 28不共面目视检测外观及使用工具测量OK：引脚与焊盘正常接触；Maj：元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常
15、接触 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 17 页序号项 目检测方法判定标准判定29不润湿目视检测外观及使用工具测量OK：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状；Maj：熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则 。MajOK： Maj： 30针孔目视检测外观OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的情况下，同一焊点上发现2个或2个以上的针孔。Min制程 警示： Min： Min
16、： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 18 页序号项 目检测方法判定标准判定31焊锡球目视检测外观制程警示：600mm2内超过5个锡珠；Min：焊锡球未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡球造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinMin： Maj： 32焊锡残渣目视检测外观OK：焊接后表面不存在任何焊锡残渣；Min：焊锡残渣未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡残渣造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 19 页序号项 目检测方法判定标准判定33元件本体目视检测外
17、观OK：元件本体无任何刻痕、缺口、压痕Maj：任何电极上的裂纹和缺口、任何电阻值的缺口。MajOK： Maj： 34元件本体目视检测外观Maj：任何压痕及裂纹；Maj：玻璃元件本体上的压痕、刻痕及任何本体损伤。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 20 页四、过板直插元件序号项 目检测方法判定标准判定35PTH 及铆钉孔润湿显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、通孔吃锡良好，焊接主面和辅面至少270的润湿（引脚孔壁和端子区域）； Maj：多层板PTH孔或铆钉，焊接主面和辅面引脚和孔壁的润湿小于270。MajOK： Maj： 36弯脚焊接元件
18、锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无锡洞；Min：弯脚焊接元件存在锡洞，但是未达到Maj条件；Maj：圆形焊盘，弯脚焊接元件锡洞大于90，葫芦型焊盘弯脚焊接元件锡洞大于90。Maj/ MinOK： Min： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 21 页序号项 目检测方法判定标准判定37其它元件锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无锡洞；Min：元件存在锡洞，但是未达到Maj条件；Maj：锡洞大于90。 Maj/MinOK： Maj： 38针孔显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的
19、情况下，同一焊点上发现2个或2个以上的针孔 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 22 页序号项 目检测方法判定标准判定43焊盘表面不润湿显微镜检测OK ：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状；Maj：印刷电路板焊盘未被焊料完全润湿，焊料与焊盘的润湿角大于90,焊料与焊盘未形成顺畅的连接边缘。MajOK： Maj： 44引脚不润湿显微镜检测OK ：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。Maj
20、 ：元件引脚未被焊料完全润湿，焊料与焊盘的润湿角大于90 ，焊料与焊盘未形成顺畅的连接边缘 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 23 页序号项 目检测方法判定标准判定45PTH 爬锡高度显微镜检测目标：镀通孔板子焊锡良好且镀通孔吃锡厚度100%。OK：PTH通孔上锡最少75。备注：目视检验标准整个板面90以上的焊点上板可见焊锡，个别元件（如排Pin）50以上引脚可见焊锡，可接受。Maj目标： OK： Maj： 46冷焊显微镜检测OK ：润焊、焊点轮廓光滑、无冷焊Maj：锡面未充分连接脚与焊垫,锡面扭曲不平。MajOK： Maj： 北京泰
21、富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 24 页序号项 目检测方法判定标准判定47包焊目视检测显微镜检测OK ：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，引脚清晰可见。Min：元件脚不清晰可见，用烙铁吸开焊锡后，引脚过板0.8(含)以下,元件脚长大于0.7mm，其余大于1.0mm。Maj：焊点呈外突曲线，元件脚不清晰可见，用烙铁吸开焊锡后，引脚过板0.8(含)以下,元件脚长短于0.7mm，其余短1.0mm 。MajOK： Maj 48未焊、锡裂显微镜检测Maj ： 未焊 Maj ： 锡裂MajMaj： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电
22、子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 25 页序号项 目检测方法判定标准判定49焊盘与PCB基材分离显微镜检测OK: 元件焊盘与PCB基材表面之间无分离。制程警示：元件焊盘的外边缘与PCB基材表面分离，但小于一个盘的厚度。Maj：元件焊盘的外边缘与PCB基材表面之间的分离大于一个盘的厚度。MajOK： Maj 50支撑孔引脚爬锡显微镜检测目视检测OK ：弯曲部位的焊料不接触元件本体。Maj ：弯曲部位的焊料接触元件本体或端子密封处。MajOK： Maj： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 26 页五、元件安装、固定序号项 目检测方法判定标准判定51引脚长度
23、工具检测OK：引脚伸出没有包焊，没有违反最小电器间隙的危险，但短于1.5mm。Maj ：1.包焊，或引脚伸出违反最小电气间隙。2. 引脚伸出超过最大的设计高度要求。MajOK： Maj: 52电解电容浮起工具检测OK：直径 D 8mm平贴PCB.；直径D8mm时，浮起程度 L1.0mm. Maj：直径D 8mm元件有浮起.；Min：直径D8mm时，浮起程度 L 1.0mm.Maj/ MinOK： Maj / Min： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 27 页序号项 目检测方法判定标准判定53连接器翘起目视检测OK ：元件装插须平贴PCB制程警示：当只有一边与
24、板面接触时，满足功能要求且下板焊点未包焊。 Min：由于倾斜角度，实际应用中无法配接；元件违反高度要求；板销没有完全插入/扣入板子；引脚伸出不满足验收要求（包焊）。MinOK： 制程警示： Min： 54双排脚包装 IC 翘起目视检测OK ： 元件 装 插须平 贴 PCB Min：元器件倾斜超出元件高度的上限或引脚伸出不符合要求（包焊）MinOK： Min： 北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 28 页序号项 目检测方法判定标准判定55径向引脚元件-限位装置目视检测OK ：元件装插须平贴PCB（限位装置接触）；引脚恰当成型Min：非支撑孔，限位装置与元件和板面部分接触。Maj：限位装置与元件和板面不接触(A)；引脚不恰当成形( B)；限位装置倒装(C)。Maj/MinOK： Min： Maj： 56径向引脚元件-水平安装目视检测OK ：元件至少有一边接触板子。【注:如果设计需要，元件可以侧面或端面放置。此时要求元件体的放置面，或形状不规则元件(如某种电容器)至少有一点要与印制板完全接触。元件体需要用打胶或其他方式固定在板面以防止振动和冲击力施加到板上时造成损伤。】Min：未经固定的元件体没有与安装表面接触，需要打胶时没有打胶。Min目标：
