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1、电子元件组装与焊接工艺标准,核 准：,审 核：,制 定：,电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页,1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。3.责任：所有员工需依此要求进行工作管理员培训及 监督其执行。4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张).,电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页,标准的,可接受,图1,图2,5.1.1 定位水平,5.1 元器件的安装、定位的可接收条件,元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识清晰。无极性的元器件依据识别标
2、记的读取方向而放置。且保持一致（从左至右或从上至下）。,极性元件和多引腿元件的放置方向正确。极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 晰且明确。所有元器件按照标定的位置正确安装。无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置,电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页,图4,图5,安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。,引脚的成型-弯曲,1234,4,表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径,电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页,可接受,不接受,在零件身的一边出现明显的弯曲。无弯度。,不接受
3、,1.元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。2.元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。,1.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。2.元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。3.引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。,元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求,但元件没有任何损伤。,标准的,电子元件组装与焊接工艺标准 第 5 页共 32 页,不接受,标准的,元器件超出板面高度的标准：（D）最小0.4毫米;最大1.5毫米。,元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。,由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。,由
4、于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.,图10,图12,图13,图11,不接受,高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。,电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页,所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。,标准的,引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。,可接受,不接受,元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。,引脚凸出长度要求：（L）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。（L）最大：不超出1.5毫米。,图14,图15,电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页,标准的
5、,不接受,5.1.2 定位-垂直,连接器与板面紧贴平齐。连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。,由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入/扣住PCB板。元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。,图18,电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页,极性元件的方向安装错误。,标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的标识从下向上读取。,可接受,元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定的范围
6、。,标准的,不接受,图23,图24,电子元件组装与焊接工艺标准 第 9 页共 32 页,元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。,不接受,不接受,元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。,1,2,标准的,2,1,装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。,图25,图26,电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页,倾斜大于度。,安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。,不接受,限位装置与元件和板面完全接触。引脚恰当弯曲。,标准的,不接受,元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。注：涂层与底板距离至少1.5
7、毫米。,不接受,标准的,图29,图30,12,1,2,电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页,5.2 元器件的损伤接收条件,1。绝缘套管不能接触焊点。2。绝缘套管覆盖需保护的区域。,标准的,绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。,不接受,元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。,可接受,图33,图34,12,2,1,1,2,电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页,图38,电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页,元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。
8、,可接受,玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。,不接受,元件的表面已损伤。,不接受,元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。,不接受,图43,图42,图41,电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页,引脚凸出的标准；（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。（L）最大限度：不超过1.5毫米。,焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。,不接受,图44,图47,图45,5.3 元件引脚凸出及焊锡点的接收条件,电子元件组装与焊接工艺标准 第 15 页共 32 页,图50,图51,电子元件组装与焊接工艺标准 第 16 页共 32 页,电子元件
9、组装与焊接工艺标准 第 17 页共 32 页,图57,图56,5.4 底板清洁度接收条件,图58,电子元件组装与焊接工艺标准 第 18 页共 32 页,网状焊锡。,不接受,焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路）,不接受,焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。,不接受,图59,图62,电子元件组装与焊接工艺标准 第 19 页共 32 页,在印刷板表面有白色残留物。在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。,不接受,焊点及周围有白色结晶。,不接受,表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 渣滓、金属颗粒等。,不接受,图63,图65,图64,助焊剂残留在连接盘、元
10、器件引线或导线上，或围绕在其 周围，或在其上造成了桥连。助焊剂残留物未接近组装件的测试点。助焊剂残留物未影响目视检查。,可接受,电子元件组装与焊接工艺标准 第 20 页共 32 页,针孔不超过焊点的25%。,可接受,图67,5.5 针孔及毛刺的接收条件,电子元件组装与焊接工艺标准 第 21 页共 32 页,阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,不出现裂痕、剥落、起泡、分层。,标准的,阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,出现裂痕、起泡。,不接受,5.6 阻焊膜(绿油)及焊盘翘起的接收条件,图70,电子元件组装与焊接工艺标准 第 22 页共 32 页,电子元件组装与焊接工艺标准 第 23 页共 32 页,无
11、粘胶在待焊表面.粘胶位于各焊盘中间.,元件无任何损伤或压痕。元件无偏移.锡点正常润湿。,标准的,标准的,5.7 片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件,不接受,元件贴装颠倒。,图78,电子元件组装与焊接工艺标准 第 24 页共 32 页,焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。,不接受,可焊端被粘胶污染，导致焊锡不足75%。,不接受,粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度达75%以上。,可接受,电子元件组装与焊接工艺标准 第 25 页共 32 页,最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端 帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。,元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%，或焊盘宽度的25%。,
12、不接受,元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%，或焊盘宽度的25%。,不接受,可接受,图85,图86,电子元件组装与焊接工艺标准 第 26 页共 32 页,元件可焊端与焊盘未形成焊点。,不接受,元件可焊端偏移超出焊盘。,不接受,图89,电子元件组装与焊接工艺标准 第 27 页共 32 页,针孔或击穿孔小于焊点的25%。,可接受,焊点裂缝。,不接受,焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端。,不接受,焊锡厚度不到元件厚度的25%。,不接受,图92,图91,图90,图93,电子元件组装与焊接工艺标准 第 28 页共 32 页,不接受 短路,不接受 锡珠,不接受 锡珠,不接受损伤,不接受 短路,不接受 开裂
13、,不接受 损伤,不接受元件末端翘起（墓碑）,图97,图95,图96,图98,图101,图94,图99,第 29 页共 32 页电子元件组装与焊接工艺标准,锡点伸展由焊盘到元件直径不足30%，元件的可焊端两边未有焊锡。（少锡）,不接受,锡点呈内凹及伸展由焊盘到元件直径的30%，元件的可焊端三边都有焊锡。锡点正常润湿。,标准的,元件可焊端与焊盘接触不足75%（偏位）。,不接受,元件侧面及末端偏移。元件可焊端与焊盘接触不足75%。,不接受,元件无侧面偏移，元件可焊端与焊盘接触大于75%,可接受,图102,图103,图104,图105,图106,电子元件组装与焊接工艺标准 第 30 页共 32 页,元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。,不接受,侧面偏移超过引脚宽度的25%,不接受,不接受,侧面偏移超过引脚宽度的25%,元件无侧面及末端偏移，方向摆放正确，锡点正常润湿。,标准的,图107,图108,图109,图110,电子元件组装与焊接工艺标准 第 31 页共 32 页,元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。,不接受,不接受,焊料不足（少锡）。,不接受,焊锡在导体间的非正常连接（短路）。,不接受,锡珠,图111,图112,图113,图114,电子元件组装与焊接工艺标准 第 32 页共 32 页,
